定義
CCL（Copper Clad Laminate，銅箔基板）是 PCB 的核心基礎材料，由三層主要材料組成：Resin 樹脂（絕緣黏著劑）、Glass Cloth 玻纖布（骨架補強）、Copper Foil 銅箔（導電層）。CCL 的材料特性決定了 PCB 的電氣傳輸性能、機械強度與耐熱性。
圖解
台燿（Taiwan Union Technology Corp., 6274.TWO）Goldman Sachs 評等與目標價沿革圖，橫軸 2023-2026 年，標示評等調整與目標價變動點。高階 CCL 供需瓶頸、6 月再漲價、M8 + low-DK2 玻纖與重銅 CCL 為 2026-2028 成長主軸之說明，出自報告正文（見下方「漲價節奏」段），非本圖直接呈現內容。
圖說：GB300 vs VR NVL72 每機櫃高階 CCL 金額拆解（Bianca/Strata=Doosan 綠、Orchid/Midplane/NVSwitch=EMC 藍；VR NVL72 EMC $23,895 vs Doosan $15,876），來源 © SemiAnalysis。
flowchart TD
A[Copper Foil 銅箔\n訊號傳輸導體] --> D[CCL 銅箔基板]
B[Glass Cloth 玻纖布\n物理強度骨架] --> D
C[Resin 樹脂\n絕緣黏著接著劑] --> D
D --> E[PCB 印刷電路板]
subgraph 加工階段
F[A Stage: Varnish\n液態樹脂未固化] --> G[B Stage: Prepreg/PP\n浸漬玻纖布、半固化]
G --> H[C Stage: Laminate\n壓合成型、完全固化]
end
三大材料分工
Resin 樹脂
樹脂扮演將所有物質黏合的接著劑角色，核心參數： - Dk（介電常數）：越低訊號傳輸速度越快 - Df（介電損耗）：越低訊號衰減越小（關鍵指標） - Tg（玻璃轉化溫度）：耐熱性指標
| 樹脂演進 | 損耗等級 | 應用場景 |
|---|---|---|
| Epoxy / Phenol | Standard loss | 低階板材 |
| Ester / BMI | Mid loss | 一般工業板 |
| Modified PPE（NORYL）/ PPO | Ultra low loss | AI Server 高階板 |
| Hydrocarbon 碳氫樹脂 | <0.005 Df | 衛星通訊射頻 |
| PTFE（鐵氟龍） | ~0.001 Df | Radio frequency 等級 |
材料瓶頸
PTFE 對壓合不友善；目前研究方向：樹脂與 Q 布結合可能突破 Df < 0.001 下限。
樹脂單價與 MPPO 用量參考（國泰 call memo，2026-07-16，中信心）
M6、M7 樹脂單價每公斤低於 NT$1,000；M8 以上約 NT$1,300–1,500。每張 CCL 的 MPPO 用量約 300–500g，依板材與應用差異明顯。高頻 CCL 使用多種樹脂體系，並非只有 MPPO；4764_雙鍵（市） 主要供應 MPPO 另有小量 hydrocarbon 樹脂，4722_國精化（市） 供應多種高頻樹脂與 PSMA（主要客戶以台燿及中國 CCL 廠為主），7763_崇舜（興） 供應 BMI 樹脂所需特殊胺類固化劑（主要客戶雙鍵，營收高度相關）。市占率因板材等級、配方、價格及單位用量差異大，難以精確估算。
Glass Cloth 玻纖布
玻纖布撐起結構骨架，織法對高頻訊號完整性有決定性影響：
- Skew 現象：樹脂與玻璃介電常數不同，高頻訊號在兩者交界處產生微小時間差（時序偏移）
| 織法演進 | 特性 |
|---|---|
| 平織布 | 早期標準，Skew 問題明顯 |
| 開纖布 | 紗線展開，減少 Skew |
| 扁平布 | 紗線壓扁緊密排列，高階主流，Skew 最小 |
| 玻纖材質演進 | 應用場景 |
|---|---|
| E-Glass | 傳統，傳輸速率 ≤56 Gbps |
| Low Dk Glass | 224 Gbps 應用 |
| Advanced Low Dk Glass | 超高速訊號 |
| Q 布（石英玻纖） | 超低 Dk/Df，高頻射頻應用 |
關鍵趨勢
224 Gbps 時代，玻纖布是 CCL 升級最核心的瓶頸，Q 布與各類 Low Dk Glass 是主要研究方向。
2026 年新 800G / 1.6T switch 導入 M8 CCL + low-DK2 玻纖，台燿管理層指出 key customer 1.6T switch 將在 2H26 ramp，且新 800G / 1.6T switch model 會採用此材料組合。這代表高速 switch 從 M7 往 M8 與更低 Dk 玻纖升級，玻纖布與樹脂搭配仍是高速訊號完整性的關鍵。
GCE（金像電，2026-06-03 GS）補充：1.6T switch PCB spec 為 46-52 層 + M9 CCL + low-DK2 玻纖，代表 1.6T switch 的板材從台燿端（材料）和金像電端（PCB 廠）皆確認 M9 CCL 為下一個關鍵需求節點。台燿管理層也指出 M9 在 2027 年有望大規模導入 1.6T switch（客戶對更高規格表達強烈興趣）。
Copper Foil 銅箔
銅箔為高速訊號傳輸的高速公路，高頻下「集膚效應（Skin Effect）」使電流集中在銅箔表面——表面粗糙度直接決定高頻損耗。
| 規格演進 | Rz 粗糙度 | 應用 |
|---|---|---|
| RTF（反轉銅箔） | ~5.0 μm | 傳統板材 |
| RTF2 / RTF3 | 3–5 μm | 中階 |
| VLP（Very Low Profile） | ≤2.0 μm | 高速板 |
| HVLP（Hyper VLP） | <1.5 μm | 高階 AI Server |
| HVLP5 | <0.5 μm | 最先進，224 Gbps 應用 |
GS 2026-05-19 金居報告進一步把 CCL grade 與銅箔規格連動：M7 對應 HVLP3（400G），M8 對應 HVLP3 / HVLP4（800G），M9 對應 HVLP4（1.6T、2H26），HVLP5 則對應 3.2T / M10 CCL（2028 起）。Nvidia VR200 midplane / switch board 採 M9 CCL + HVLP4 銅箔；M10 CCL 預計 mid-2027 後導入 N+2 AI server / 3.2T switch。
Kyber 背板直上 M10（富邦 2026-07-21，與上述 GS 時程並列）
富邦指 Kyber 正交背板（Backplane/Midplane）CCL 規格直接跳過 M9 拉高至 M10，供應鏈廠商 2026 年 5 月中起陸續送樣；以單顆 GPU 計 CCL 單位價值量增加約 US$40 以上、較 Oberon 架構 +20%。材料選用尚未定案（富邦預期 Q-glass 仍為主流方案，另有改良版 PTFE 等方案並行）；背板 PCB 採 78 層 HLC 設計，良率挑戰大、有能力切入廠商少、利潤高。此與 GS「M10 2028 起（3.2T switch）」屬不同應用場景的時間軸，並列追蹤。
| CCL grade | 對應銅箔 | 典型應用 / 節奏 |
|---|---|---|
| M7 | HVLP3 | 400G switch |
| M8 | HVLP3 / HVLP4 | 800G switch，2H24 起 |
| M9 | HVLP4 | 1.6T switch、Nvidia VR200，2H26 mass adoption |
| M10 | HVLP5 | 3.2T switch、N+2 AI server，2028 起 |
銅箔在 CCL BOM 中占比隨 grade 不同而變動：M6 / M7 / M8 / M9 約為 19% / 19% / 21% / 14%。M9 銅箔占比較低，代表 HVLP4 漲價對 CCL 整體成本壓力相對可控，客戶價格敏感度較低；GS 也提到銅箔占 M8 CCL ASP 約 18%。
PCB 材料加工階段：A/B/C Stage
| 階段 | 狀態 | 說明 |
|---|---|---|
| A Stage（Varnish） | 液態 | 樹脂未固化，含固化劑與溶劑 |
| B Stage（Prepreg/PP） | 半固化 | 樹脂浸入玻纖布後烘烤，常溫固態但加熱可再流動；多層板壓合黏著靠此 |
| C Stage（Laminate） | 完全固化 | 壓合成型後完全硬化，形成具備硬度與絕緣特性的基板 |
關鍵參數
| 參數 | 意義 | 升級方向 |
|---|---|---|
| Dk（介電常數） | 訊號傳播速度 | 越低越好 |
| Df（介電損耗） | 訊號衰減 | 越低越好（主要瓶頸在玻纖布） |
| Tg（玻璃轉化溫度） | 耐熱性 | 越高越好 |
| CTE（熱膨脹係數） | 熱應力匹配 | 越低越好 |
| Rz（銅箔粗糙度） | 高頻表面損耗 | 越小越好 |
技術瓶頸 / 風險
- 玻纖布：Dk 仍偏高，是 CCL 升級最核心瓶頸（Df 已大幅改善，Dk 尚待突破）
- 銅箔：集膚效應下，HVLP5 表面粗糙度要求接近物理極限
- PTFE 壓合：鐵氟龍特性對壓合工藝不友善，良率挑戰大
- 材料搭配：樹脂 + Q 布組合的介面相容性需驗證
- 供給瓶頸：CCL 擴產 lead time 約 1.5 年；2026 年 PCB 同業擴產約 30% YoY，但 CCL 同業無擴產，台燿自身約 +10% YoY，導致 20 層以上高階 PCB 所需 M7/M8 CCL 供給偏緊。
- 漲價節奏：2026 年 6 月再漲價，M2 約 +40%、M6 約 +15-20%，M7 開始獨立於同業漲價；台燿預期 2Q26 整體 CCL 漲幅高於 1Q26。
- Citi 2026-06-07 補充：EMC 與 TUC 均認為 CCL 擴產速度低於 PCB 擴產速度，供給吃緊將支持後續漲價；GCE 也表示客戶已接受 PCB 漲價，但超出長約承諾量的 CCL rush order 在供給緊繃下較難滿足。
- Citi 2026-08-11 補充（PCB 廠轉嫁能力，2368_金像電（市）／3044_健鼎（市））：Citi Taiwan PCB & Laminates 產業筆記指出，CCL 漲價對 PCB 廠 GM 的衝擊主要是「轉嫁時間差」而非結構性侵蝕——終端客戶需仰賴 PCB 廠與 CCL 供應商的既有關係才能取得足量 CCL 供貨，故 PCB 廠具備完全轉嫁漲價的議價力；GCE 2Q26 GM 因時間差略降至 34.7%，3Q26 起客戶已同意漲價、GM 可望回升至 36-38% 區間。
應用場景
- AI server / switch：M7/M8 CCL 用於 AI server 與 800G / 1.6T switch，高階 switch 在 2H26 ramp 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖。
- EV 重銅 CCL：BYD、Tesla 等 EV 應用導入 heavy copper CCL。
- HVDC AI server 電源：AI server 電源架構轉向 HVDC 後，重銅 CCL 受惠漏電防護與耐熱需求，3oz 升 6oz 規格可帶動 ASP 數倍擴張。
Nvidia CCL 供應商版圖
SemiAnalysis 2026-07-02 指出，GB300 世代由 Doosan 主導 Bianca / Strata；到 VR NVL72（Rubin）世代，台光電 EMC 供應 Orchid（CX-9）、Midplane（Compute Tray）、NVSwitch（Rosalind）板，Doosan 主要供應 Strata 板。VR NVL72 每機櫃高階 CCL 金額中，EMC 合計 US$23,895、Doosan US$15,876，EMC 約為 Doosan 的 1.51 倍，隨 2026/6 Rubin 放量，EMC 成為 Nvidia 最大 CCL 供應商。
| 板件 / 平台 | 主要 CCL 供應商 | 備註 |
|---|---|---|
| Bianca（GB300） | Doosan | GB300 主力 |
| Strata | Doosan | VR NVL72 仍由 Doosan 供應 |
| Orchid（CX-9） | 2383_台光電（市） / EMC | Rubin / VR NVL72 |
| Midplane（Compute Tray） | 2383_台光電（市） / EMC | Rubin / VR NVL72 |
| NVSwitch（Rosalind） | 2383_台光電（市） / EMC；1303_南亞（市） 為潛在 2nd source | 南亞 M7 / M8 通過 Nvidia 電性與可靠度測試，M10 送樣 |
材料端補充：1717_長興（市） 的有機矽微球可作為 CCL 填充料降低 Dk / Df，用於 M6-M8 等級 CCL，2383_台光電（市）為主要客戶之一。
主要供應商
| 廠商 | 角色 | 產能 / 觀察點 |
|---|---|---|
| 6274_台燿（櫃） | M7+ 高速 CCL 供應商 | 2.6mn sheets/month（2026）→ 3.8mn（2027）→ 5.3mn（2028）→ 5.75mn（2029）sheets/month；2028 新增 1.2mn 中山＋300k 泰國、2029 新增 450k 泰國；泰國新產能 2026-07 中已提前爬坡（原估 9 月）；海外占比 3Q27 >50%（報告_BofA_台燿6274_20260729，2026-07-29） |
| 2383_台光電（市） | 高階 CCL 供應商 | Citi 2026-06-07：認為 CCL 供給偏緊支持漲價；PTFE 採用仍在早期評估；ABF CCL ASIC 專案認證結果可能到 2026 年底 |
| 1303_南亞（市） | Nvidia CCL 潛在 2nd source | M7 / M8 通過 Nvidia 電性與可靠度測試，M10 grade CCL 送樣進度佳 |
| 1717_長興（市） | CCL 填充材料 | 有機矽微球用於 M6-M8 CCL，可降低 Dk / Df |
| 4722_國精化（市） | 上游樹脂供應商 | HC 碳氫樹脂與 PSMA 特用樹脂（高頻 CCL 添加劑）；2026 年 HC 產線 1 → 5 條擴產中（agy 搜尋 2026-07-17，待核對） |
| 4764_雙鍵（市） | 上游樹脂供應商 | mPPO(OPE) / HC 樹脂，台光電授權配方改性路線 |
| 6213_聯茂（市） | 高階 CCL 同業 | AI server CCL 市場與台燿共同供應 |
| 8358_金居（櫃） | HVLP 銅箔供應商 | AI server / switch 用 HVLP3+ 第二來源 |
| 5706.JP(mitsui_kinzoku) | HVLP 銅箔主供應商 | 全球高階 HVLP 龍頭，AI 專案 primary source |
相關技術
供應鏈
note
目前無對應供應鏈頁。CCL 核心廠商：台灣聯茂、生益科技（中），銅箔廠如台灣長春、南亞（台灣），玻纖布廠如建滔（中國/香港）。
2026-06-07 Citi PCB / CCL 供需更新
| 子題 | 更新 | 投資判讀 |
|---|---|---|
| 產能錯配 | EMC、TUC 均指出 CCL 新增產能低於 PCB 新增產能 | 材料端議價權高於一般 PCB 產能擴張邏輯 |
| 漲價 | EMC 持續轉嫁原料成本；TUC 對 M7 及以下更積極，M8 與 EMC 策略一致 | M7/M8 仍是 2026 漲價主線，M9 是 2027 規格升級觀察 |
| 玻纖布 | EMC 認為不太受 Low-Dk2 短缺影響；TUC 認為 Low-Dk2 仍偏緊 | 玻纖布瓶頸需逐客戶 / 產品別追蹤，不能一概而論 |
| 銅箔 | EMC 預期 2H26/2027 可能吃緊；TUC 認為無明顯短缺風險且價格穩定 | HVLP 銅箔缺口存在分歧，需觀察 HVLP4 實際交期 |
| PTFE | EMC 認為 PTFE 仍在非常早期評估，不是已確定採用 | 對激進材料升級題材保持折現 |
投資整理見 分析_AI伺服器PCB_CCL供給吃緊與漲價_20260607。
客戶認證進度更新（Andrew 通路訪查，2026-07-04）
- 1303_南亞（市） M10Q 送樣獲正面初步回饋：南亞 M10Q 品項首輪客戶回饋正面，已送往 WUS（建滔集團旗下 PCB 廠）進入下一階段生產驗證。
- 2383_台光電（市）（EMC）BT／ABF 材料仍在客戶認證中：BT 材料最快 2027Q1 起貢獻業績；BT 出貨對象為 3037_欣興（市）（供 MediaTek 專案）。
來源：memo_AI半導體硬體_Andrew通路訪查_20260704，estimate，中信心。詳見 2383_台光電（市）、1303_南亞（市） 個股頁。
漲價循環（福邦投顧 2026-07 更新）
- AI 相關 CCL 交期延長至 4~6 個月，上游料況吃緊（庫存僅 1~2 週）。
- 福邦預期上游材料（玻纖布/銅箔）漲價循環至少漲至 27H1，推動下游 CCL 漲價續漲至 2027 年（章節標題標「銅箔基板漲價循環直至 2027H1／內文 2027H2」，estimate 中信心）。
主要 CCL 廠商已實現漲價（表17，fact）
| 公司 | 地區 | 漲價紀錄 |
|---|---|---|
| Panasonic | 日 | 26M5 高速 CCL +20%、FR4 +30%、PP +15% |
| Resonac | 日 | 26M3 CCL +30% |
| MGC | 日 | 26M4 全品項 +40% |
| 2383_台光電（市） | 台 | 26M3 全品項 +15%+（M6 以下 +20~25%）；26M4 M7 以上 +5~10% |
| 6274_台燿（櫃） | 台 | 26M4 +20~40% |
| 1303_南亞（市） | 台 | 26H1 YTD +30% |
| 6213_聯茂（市） | 台 | 26H1 YTD +40%+（4/6 月） |
| 建滔積層板 | 中 | 26H1 累計五次漲價函，YTD +50%+ |
| 生益科技 | 中 | 26M5 高速 CCL/PP +20% |
華南 PCB 論壇補充（2026-07-29）：今年各大 CCL 廠皆啟動漲價策略——建滔（中）全面性漲價；台灣 CCL 三雄（台光電／台燿／聯茂）僅針對高階銅箔（產品）漲價，因要鞏固訂單及顧及材料成本。AI 伺服器運算板 CCL 等級已提高至 M8（NVIDIA、ASIC 板層數 22-40 層）、800G 交換器 38-48 層／1.6T 46-52 層亦升 M8；低軌衛星 V3 衛星板 CCL 等級同步提高至 M8。
各速率交換機材料等級對照（表27，福邦 2026-07）
| 100G | 400G/800G | 800G/1.6T | 1.6T | 3.2T~ | |
|---|---|---|---|---|---|
| 耗損等級 | Very low loss | Ultra low loss | Extreme Ultra low loss | Super low loss | ? |
| Df | 0.005~0.006 | ~0.003 | ~0.002 | ~0.001 | ~0.0003 |
| 頻率 | 13GHz(NRZ) | 13GHz(PAM4) | 28GHz(PAM4) | 56GHz(PAM4) | 100+GHz? |
| 設計 | PPO | PPO+Low K Glass | PPO+LowK/K2+VLP2~4 | PPO+CH 樹脂+VLP4+Q/LK3/LK2 | CH 樹脂+Q+VLP4up |
| 平均單價/張 | ~1,000 | 1,000~2,000 | 2,000~3,000／3,500~4,000 | 4,000~5,000／10,000 | ? |
| 代表型號 | 松下 M6 | 松下 M7 | 松下 M8 | 松下 M9Q | 松下 M10 |
- 800G 材料價格較 400G 增加 60%+；Tomahawk6 用於 2026 年 1.6T 交換機，材料約 M8~M8.5（碳氫+LK2）等級，2027 年後規格往 M9(Q) 發展。
- 台光電對應產品儲備：EM-528K/EM-890K/EM-892K/K2（800G/1.6T）→ EM-896K3（1.6T）→ EM-898K3（3.2T）；台燿 ThunderClad 2/3→4→5。
GB300／VR200 CCL 供應分配（表2，福邦 2026-07）
| 平台 | 計算板 CCL | 交換板 CCL |
|---|---|---|
| GB200 | 斗山 M8(LDK)+M4 | 台光電 M8(LDK2)+M2 |
| GB300 | 斗山 M8(LDK)+M4 | M8(LDK2)+M2：生益科技 70%／台光電 30% |
| VR200 | 斗山 (M8+LDK+HVLP4)+M4 | M8(LDK2+HVLP4)：生益科技／台光電／南亞（交期最快）；CPX Delay／單櫃版採 M7；中介板 M8(LDK2) |
高階 vs 低階 CCL 結構性分化（GS，2026-07-29）
Goldman Sachs CCL 產業更新報告指出，2Q26 起高階 CCL（M7+）廠商（EMC／TUC）毛利率結構性擴張，驅動來自：(1) M8 CCL 需求受惠新 AI server 專案（Trainium3／Rubin／TPU v8）提早放量；(2) 各品項 10-60% 漲價幅度。
- 高低階分化將於 4Q26 起更明顯：傳統消費性電子需求走緩（低階 CCL 需求 90%+ 來自消費性電子），資金與產能將自低階廠轉向高階廠。
- 漲價節奏：M7 及以下級別預期 2H26 每季再漲 10-40%+；M8+ 高階級別預期自 3Q26 末起再漲 10%+（PCB 客戶為取得高階高品質 CCL 以提升良率，願意接受更高漲幅）。
- 產能已被訂滿至 2028 年後：EMC／TUC 2027 年月均產能預估各 +35-40% YoY，2028E 再 +20-50%+ YoY；EMC 規劃 2028 上半年增 1.8mn 張/月（自 2027 末 9.3mn 張/月）、TUC 規劃 2028-2029 年增 1.95mn 張/月（自 2027 末 3.8mn 張/月）。兩家新增產能已全數被 AI server／LEO／高階 switching 客戶預訂，顯示需求延續性看至 2028 年後。
來源：報告_GS_CCL產業_20260729（Goldman Sachs，2026-07-29）。
市場規模與市占
來源：產業_國泰證PCB論壇_20260622（國泰證期，2026-06-22）
低介電 CCL 市占（2025，市場規模約 US$29.1 億）：
| 廠商 | 市占 | 備註 |
|---|---|---|
| 2383_台光電（市） | 約 37% | 全球第一；NVIDIA AI 伺服器 ULL 產品占比提升 |
| Panasonic | 約 15% | 維持高階 M10 領先 |
| Doosan（斗山） | 約 15% | 韓系高階供應商 |
| 生益科技（中） | 約 12% | 中國最大高階 CCL，積極提升 Low Dk 比重 |
| 6274_台燿（櫃） | 約 8% | AWS/Google/Meta 雲端、800G/1.6T 交換器材料 |
TAM 趨勢（國泰證估）：
| 項目 | 2026E | 2029E | 備註 |
|---|---|---|---|
| 全球 CCL 市場 | US$229.7 億 | — | 含泛用 + 低介電 |
| 低介電 CCL | US$60.6 億（占 26%） | US$173.9 億（占 48%） | AI 伺服器需求驅動，占比快速提升 |
| Low Dk 玻纖布 | US$6 億 | US$13.8 億 | 高階 PCB 重要成長方向 |
- 泛用 CCL 仍以中國供應商為主，但低介電 CCL 市場中國市占明顯下降，高階 AI 材料由台日韓美廠商主導。
- 競爭重心由「製造能力」轉向「材料能力」與「與客戶（GPU/交換器/CSP）共同開發」能力。
來源
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07（表17 漲價、表27 各速率材料、GB/VR CCL 供應分配、交期）
- 產業_國泰證PCB論壇_20260622，國泰證期，2026-06-22（M7-M10 規格、低介電 CCL 市占與 TAM、東南亞布局）
- memo_PCB材料整理_20260509，2026-05-09（使用者整理）
- 報告_GS_台耀6274_20260519，Goldman Sachs，2026-05-19
- 報告_GS_金居8358_20260519，Goldman Sachs，2026-05-19
- research_AI伺服器_BBU_PCB_玻纖布_鑽針_20260524
- 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL，Citi，2026-06-07
- 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 — SemiAnalysis，2026-07-02；GB300 / VR NVL72 CCL 供應商版圖與每機櫃金額拆解
- 報告_台新_1717長興_20260703 — 台新，2026-07-03；長興有機矽微球作 M6-M8 CCL 填充料、降低 Dk / Df
- 報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721 — 富邦投顧，2026-07-21；Kyber 背板 CCL 直上 M10（5 月中送樣、+US$40/GPU、Q-glass 主流預期）、78 層 HLC 背板 PCB
- memo_國泰_半導體特化產業call_20260716 — 國泰 call memo，2026-07-16；樹脂單價（M6/M7 <NT$1,000/kg、M8+ NT$1,300-1,500/kg）、MPPO 用量（300-500g/張）、雙鍵/國精化/崇舜上游樹脂與固化劑供應鏈
- 產業_華南PCB論壇_20260729 — 華南投顧，2026-07-29；CCL 廠漲價策略分化（建滔全面 vs 台系三雄僅高階）、AI 伺服器/交換器/衛星板 CCL 升 M8 之層數對照
- 報告_GS_CCL產業_20260729 — Goldman Sachs，2026-07-29；高階 vs 低階 CCL 結構性分化、漲價節奏、EMC/TUC 產能已訂滿至 2028 年後
- 報告_BofA_台燿6274_20260729 — BofA/Merrill Lynch，2026-07-29；台燿 2028/29 產能規劃拆分（中山／泰國）
- 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811 — Citi，2026-08-11；PCB 廠對 CCL 漲價之轉嫁議價力論點（客戶依賴 PCB 廠與 CCL 供應商關係取得供貨）