穎崴

基本資料

穎崴科技股份有限公司（WinWay Technology Co., Ltd.，6515.TW）為台灣上市的半導體測試介面廠，主力產品為各類 test socket、探針卡（CPC / WCSP port card）、double-sided probing system，並以自有混合架構 HyperSocket™ 系列切入 CPO（Co-Packaged Optics）/ CPC（Co-Packaged Copper）封裝後測試 socket 市場。公司自 2019 年起與北美客戶持續 co-work，2026 年定位為「CPU 元年」，全球做 CPU 的客戶想到 socket 就想到穎崴（公司於 2026/05/14 自家 CPO 論壇自述）。

公司於 2022 年底至 2023 年初成為全台灣第一家提出 CPO 測試解決方案的廠商；HyperSocket 系列專利已布局 2 年多並持續擴張，強調以「彈性體（elastomer）+ 探針（spring probe）」混合架構同時取得彈性體的低 ASP / 易維護優勢與 spring probe 的低接觸阻抗 / 個別更換特性，以對應 CPO / CPC 大封裝、高 pin 數、高熱密度（>4,000W）與高頻訊號完整性挑戰。

核心技術／競爭優勢

• HyperSocket 混合架構：詳見 技術_HyperSocket。整合 elastomer 與 spring probe 優點：相較傳統 spring probe，Cres 降低約 30%、CCC（Current Carrying Capacity）提升約 30%、Joule Heat 減少約 30%，且解決 spring probe 在大封裝下的 socket housing warpage 問題。系列分為 Hyper-UF（防 SACQ / Solder Ball Melting）、Hyper-DH（高電流密度 / 解 Probe 彎曲）、Hyper-LF（Ultra Large Package / 高 Pin 數）、Hyper-Liquid（極高功率 >2,500W，驗證中）。
• CPO 測試方法論完整布局：覆蓋 Wafer Level（Grating Coupler 由上方測試）、Die Level（FAU active alignment 容差 3.8μm）、Package Level（含 active alignment、passive alignment、Direct with FAU 三種需求）、Module Level（pick & place / plug & play 機構設計）四階段；對應 NVIDIA Spectrum-X CPU Switch（MRM 微環）等次世代平台。
• CPU socket 全球領先地位（公司自述）：自 2019 與北美客戶 co-work，已進入小量生產階段，2026 年訂單能見度進入放量期。
• 專利護城河：HyperSocket 系列已取得多項台灣 / 大陸 / 美國專利，包含 TWI862047 / TWI922268 / TWI862191 / TWI901161 / TWI884802 / TWI923382 / TWI901181 / CN220584352 / US Granted 等（依公司 2026/05/14 簡報揭露）。
• 與 elastomer / pogo pin 同業差異化：全球廠商在 elastomer 或 pogo pin 上皆有投入，穎崴以「混合架構 + 完整專利布局 + 對接 CPO/CPC 系統需求（>100mm 封裝、>10K-50K pins、>4,000W、224G / 448G PAM4）」築起整體性技術門檻。
• 產業生態地位：使用 TPI（Technoprobe）針材；公司於 7828_創新服務（櫃） 私訪 memo（2026-04-24）被點名為潛在植針機 / 維修 / 材料包客戶。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：穎崴 2026/05/14 CPO 論壇所引 Counterpoint Research《矽光子與共同封裝光學（CPO）報告》之 CPO 演進路線圖：Pluggable Optics（~2016, 100% Cu, ~800G）→ OBO（2023, 80% Cu, <1.6T）→ NPO（2025, 50% Cu, <3.2T）→ 2.5D CPO COUPE Switch（2027, 20% Cu, <6.4T）→ 3D CPO COUPE XPU（2030~, 100% Optics, 12.8T+）。穎崴 HyperSocket 系列與相關測試方法即對應 2.5D / 3D CPO 階段的 socket / 量產測試瓶頸。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

圖說：穎崴 (WinWay) 在 CPO 與 CPC 測試的整體解決方案定位，涵蓋 Wafer / Die / Package / Module 四階段；公司主張 2026-2028 為 ASIC 平台 golden window，同一 ASIC 可同時透過 CPO 做 scale-up、透過可插拔（CPC）做 scale-out 部署。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

圖說：KAIST TERALAB 引用之 GPU 架構演進表（2026-2035 AI Chip / 2029-2035 預估），interposer 面積從 2,198mm² 擴張至 9,245mm²、HBM 堆疊從 X8 增至 X32、總功耗自 2,200W 升至 15,360W；對應 HyperSocket-Liquid 等極高功率 socket 之長期需求。來源：活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514

圖說：穎崴（6515）2023–2026 股價走勢與 Morgan Stanley 目標價 NT$12,000（紅色虛線）。2026 年起股價自約 NT$1,000 一路衝高至萬元以上；MS 於 2026-05-22 報告維持 Overweight、TP NT$12,000（當日收 NT$8,700，+38% upside）。來源：報告_MS_穎崴6515_20260522

圖說：穎崴涵蓋前後段完整測試介面解決方案——晶圓測試（Wafer Sort：Vertical Probe Card、MEMS Probe Card）→ 最終測試（Final Test：Coaxial Socket、PoP Socket）→ 高頻高速系統測試（SLT & SFT：HyperSocket™、Coaxial Socket）→ 高速老化測試（Functional Burn-in：Production Burn-in Socket）。來源：穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701（穎崴法說會簡報）

圖說：穎崴全球產能布局——高雄探針廠（Spring Probe for Socket）、高雄廠（Coaxial Socket / HyperSocket™）、新竹廠（Vertical Probe Card / MEMS Probe Card）、蘇州廠（Coaxial Socket）、仁武廠（Coaxial Socket），客戶分布橫跨亞洲、歐洲與北美。來源：穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701

圖說：穎崴 CPO 相關產品布局

圖說：WinWay 季度銷售趨勢（1Q21-2Q26E）：柱狀圖季度銷售 NT$mn（LHS），折線 QoQ%、YoY%（RHS）；2Q26E 約 NT$3,500mn，YoY 約 130%，呈現 AI GPU/HPC 測試需求帶動的指數成長。（來源：報告_Citi_穎崴_20260706，2026-07-06）——Wafer/Die Level（EIC/PIC Wafer/Die、WLCSP Fine Pitch Probe Head）→ Package Level（Optical Engine + CPO Substrate、Optical and Electrical Test Socket、獨家 Double Sided Probing System）→ Module Level（CPO Module、HyperSocket™）。來源：穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701（CPO 座談簡報）

EPS 記錄

EPS 預估

營收 2025→2028 約 5.2 倍（CAGR ≈ 73%），EPS 自 46.6 升至 348（CAGR ≈ 96%），主要由 socket 產能擴張、測試時間拉長與封裝尺寸升級驅動。MS 另揭示 ModelWare（§）EPS 2026/27/28e 為 91.93 / 183.83 / 301.42。來源 報告_MS_穎崴6515_20260522。

目標價與評等

月營收追蹤

成長動能／催化劑

CPU socket 與 TAM 擴張

圖說：GS 2026-06-15 報告所附穎崴（6515.TW）評等與目標價歷史圖，圖中標示歷次目標價（1465、1480、1500、2550、2600、4500、6300），評等區間標示 NA/B。同報告文字另引用 2026-05-26 GS 報告，指出最新 TP 已上修至 NT$15,000（該數字未顯示於本圖），並認為 CPU socket、AI/HPC 測試複雜度與 MEMS probe card 需求支撐 2030 前 TAM 擴張。來源：260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback

回檔與市占查核

測試介面升級與產能擴張

進場點與 2Q 展望

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_半導體測試介面

供應鏈位置

• 所屬技術：技術_HyperSocket（混合架構 socket）、技術_探針卡與測試介面（廣義測試介面）、技術_CPO（CPO 系統測試方法論，待建頁）
• 所屬產業 / 供應鏈：供應鏈_光通訊（CPO 測試環節）
• 同產業不同路線：6223_旺矽（櫃）（CPO 設備 Insertion 2/3、MEMS / CPC / PPC 探針卡）、6510_精測（櫃）（Probe PCB / Load Board）
• 上游材料：彈性體（elastomer）— 自製 + 外購自日本、韓國、美國、中國，重點為符合 spec
• 上游探針 / 針材：TPRO.MI(technoprobe)（TPI 針材生態系）
• 下游：北美 CPU / ASIC / hyperscaler 客戶；CPO / CPC 模組廠
• 自動化夥伴：7828_創新服務（櫃）（雙臂植針機、維修與材料包，使用 TPI 針材者可下單）
• 所屬環節：#環節/檢測、#環節/封測

相關公司

風險與注意事項

• 產能瓶頸：4 月營收已受產能限制；雖 2Q26 新產能貢獻，若 CPO / CPU 客戶需求超過產能規劃，仍可能成為 2H26-2027 放量天花板。
• 彈性體 / pogo pin 替代風險：全球廠商在 elastomer 或 pogo pin 仍持續投入；雖穎崴於 HyperSocket 已布局 9 件以上專利兩年多，但若 liquid cooling 等替代方案直接由 hyperscaler 內部設計，可能繞過混合架構路線。
• CPO 標準化進度：HyperSocket-Liquid 等高功率方案仍在驗證階段（"Under Validation"），NVIDIA Spectrum-X、TSMC COUPE 2.0 / iFAU 等標準化進度將直接影響 socket 規格與量產節奏。
• 客戶名單未揭露：公司自述「全球 CPU 客戶想到 socket 就想到穎崴」，但具體客戶（hyperscaler ASIC / x86 / Arm）未指名；缺乏官方客戶結構可能讓研究端對市占評估誤差較大。
• CPC（Co-Packaged Copper）路線競爭：2026-2028 為 CPO + CPC 共存期，若 hyperscaler 偏好 CPC 比例高於預期，FormFactor 等同業在 Die Level / FAU 階段的 socket 設計可能侵蝕穎崴市占。
• 來源限制：本次 ingest 唯一來源為穎崴自家論壇（簡報 + AI 整理逐字稿），屬公司觀點，需後續第三方券商報告與法說補強財務數字。

來源

• 活動_穎崴_CPO論壇簡報_20260514（穎崴 CPO 論壇簡報，Presenter: Collins Sun）
• 活動_穎崴_CPO論壇memo_20260514（同場論壇 AI 整理逐字稿，含 VP / 技術行銷處長口頭重點）
• 活動_創新服務_私訪_20260424（提及穎崴為 TPI 針材生態系成員）
• 報告_多券商_台灣電子摘要_20260512（4 月營收產能限制 + 2Q26 新產能貢獻）
• 報告_MS_穎崴6515_20260522（Morgan Stanley，2026-05-22 — OW、TP NT$12,000；EPS／營收預估、Vera CPU 探針卡 vs MPI、2Q +15–20% QoQ）
• 報告_GS_穎崴6515_20260526（Goldman Sachs，2026-05-26 法說後 — Buy、TP NT$15,000；產能年年倍增至 2030、HyperSocket 2027 佔 5%、MEMS 2x、CPO 測試三層級；全球第二大 socket 廠 ~8% 市占）

• 260601_6515_穎崴_ms_winway — Morgan Stanley Asia AI Summit 2026 Feedback，2026-06-01；package size / pin count 增加推升測試介面需求，pogo pin capacity 2026 年底 9mn/月、1H27 14mn/月

• 6515穎崴(Winway)｜20260609｜MS — Morgan Stanley，2026-06-09；5 月營收 NT$1,073mn（+8.5% MoM/+120% YoY）優於預期；新 socket 產能 ramp、NVIDIA/AMD/Google TPU 需求強；TP 12,000 → 15,000（OW 維持）；維持 2Q +15-20% QoQ、視回檔為進場點（42x 2026e EPS）

• 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex & Corporate Day Day 1，2026-06-01；彈簧針產能 2026 翻倍（2025 底 3.5 → 1H26 6 → 年底 9mn pins/月）、目標 2030 前年年翻倍、in-house pin 50–60%、socket TAM 50–60% 成長「太保守」；CPO socket 2H26 隨客戶量產 ramp（OE die test socket、大晶片高 content）；GS Buy TP 15,000
• 260615_2454_5274_2330_6515_gs_US-marketing-feedback — Goldman Sachs，2026-06-15；US marketing feedback，穎崴仍 underfollowed，CPU exposure 約 40-50% 營收、top 3 客戶估 85%+，TAM 至少每年 50-60% 擴張
• 260612_大摩閉門會議 — 摩根士丹利閉門會議，2026-06-12；好進場點、2Q +15-20%、6月 +40% MoM
• 穎崴(6515,B;買進)-CTBC260701 — 中信投顧（CTBC），2026-07-01 重新覆蓋 買進、TP NT$10,000（2027 EPS 192.33 × 52x）；1Q26 EPS 19.54、2026F/2027F EPS 96.09/192.33；探針產能 600→900→1,400 萬針、仁武二廠 2028 量產；HyperSocket +20% ASP、CPO 2028 量產卡位；客戶含 NVIDIA、AMD、聯發科、Broadcom；2025 營收占比探針卡 29%／Socket 56%／其他 15%
• 260630_6515_6223_ms_testing-interface — Morgan Stanley（Tiffany Yeh），2026-06-30；測試耗材產業短評，貴金屬漲 + 探針產能短缺 → 探針卡/測試座恐漲價；穎崴 6 月新產能全面爬坡、業績強；重申 OW（39x 2027e EPS、2025-28e EPS CAGR 111%）
• 報告_Citi_穎崴_20260706 — 花旗，2026-07-06；Buy/HighRisk TP NT$13,000（45x 2H27E-1H28E EPS）；6 月 NT$1.46bn +36% MoM / +288% YoY 月度新高；2Q26 NT$3.52bn +18% QoQ / +131% YoY 超 Citi 估 2%、市場一致估 6%；Renwu Phase 1 產能爬坡；AI GPU socket 持續出貨 + AI ASIC ramp 2H26；次世代規格漲價 2027E+ margin catalyst；Catalyst Watch Upside 2026-08-25

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