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CIOE2026光博會綜合回顧

更新 2026-10-04

正式報告:CIOE2026光博會綜合回顧_20261004.pdf(21 頁)。整合 報告_Omdia_CIOE2026展會回顧_20261003、報告_MS_CIOE光博會重點_20260913、memo_光博會群益_光模組演進_20260930、memo_光博會群益線上會議_NPO與TFLN_20260930,以及 報告_永豐_智璞專家分享會_矽光子與CPO趨勢_20260921 中與光博會相關的段落。

結論

  • 一句話:CIOE 2026 的主軸是「供應鏈」而非任何單一技術——上游(InP 基板、磊晶、CW 雷射、SOI 晶圓)全線吃緊,重塑了路線選擇(NPO 快於 CPO)、議價力分佈(越上游越賺錢)與參展結構(上游展品暴增)。
  • 主要受惠:III-V 磊晶與雷射(聯亞、全新、穩懋)、路線中立的 ELS/ELSFP 與 FAU/連接器(眾達、光聖、上詮、波若威、嘉基)、矽光代工(台積電、聯電)。
  • 受壓環節:純模組組裝與下游(議價力由終端客戶決定);OCS 新創多數不會成功。
  • 風險:重複下單在 2027 年反轉、NPO 基板翹曲/腐蝕等遲發性可靠度問題、InP 6 吋提前成熟、中國生態主權加速在地化。

投資重點 memo

重點 投資含義 相關標的 信心
InP 缺口 2025 約 65% → 2026 >70%,2 吋基板價格翻倍以上;基板毛利 >50%、EML 磊晶 >40%;賣方市場到 2029+(Omdia) 上游磊晶與 III-V 代工是基板的下一手,成本轉嫁能力決定毛利;台灣無基板廠 3081_聯亞光電(櫃)、2455_全新(市)、3105_穩懋(櫃)、5802.JP(sumitomo_electric)、5016.JP(jx_advanced_metals) 高
NPO 中國時程:阿里 4Q26 3.2T NPO 量產、mid-2027 6.4T UPO;騰訊 1Q27 512 卡超節點;OIF 12.8T 專案(5/21)、CAICT 工作組約 50 家(7 月);海思 7.2T Hi-ONE 已量產 NPO 比 CPO 多一層 socket/可拆連接器,對連接器與 FAU 是增量;模組廠議價力向晶片廠移轉的速度減緩 6715_嘉基(市)、3363_上詮(櫃)、3163_波若威(櫃)、4979_華星光(櫃)、7917_源傑科技(興) 高
海思 Hi-ONE 整合 1+1 雷射(內建光源),與主流 ELSFP 外置路線分歧 若量產可靠度站穩,ELS 外置需求縮減;反之 ELSFP 更鞏固 4977_眾達-KY(市)、6442_光聖(市)、3450_聯鈞(市) 中
矽光 1.6T 滲透率 2026E 60%、3.2T/高密度 NPO 2027E 75%;1.6T 矽光較 EML 成本低 20–30%(群益);高功率 CW 雷射 2027 產能已鎖定 需求從 EML 轉向 CW 雷射,但 CW 仍要 InP;矽光代工與耦光封測受惠 3081_聯亞光電(櫃)、2330_台積電(市)、2303_聯電(市) 高
1.6T 訂單排滿、2027 年價格年降幅預計 <10%;3.2T 2027 量產(群益) 模組毛利可維持的前提;需用合約價驗證 4979_華星光(櫃)、7917_源傑科技(興) 中
TFLN 在 1.6T/3.2T 大規模驗證,商業化尚需 2–3 年(群益) 2028 年後的選擇權,不是 2026–27 的營收 2303_聯電(市)、技術_TFLN薄膜鈮酸鋰 中
OCS 熱度直逼 NPO,但無標準化活動、價值在軟體、多數新創不會成功(Omdia) 不追 OCS 晶片新創題材;只追雲端業者正式採購 技術_OCS 中
Scale-across:≤200km、相干可插拔 400G/800G → 1.6T;光放大器因 InP 泵浦雷射交期拉長成瓶頸 可插拔的新增量;泵浦雷射磊晶受惠 3081_聯亞光電(櫃)、6526_達發(市)、3042_晶技(市) 中
ASMPT fluxless TCB(AOR)解決光引擎翹曲與光埠污染;CPO 對位精度 ±200nm–±2µm(MS) 價值鎖在光耦合與封測,台灣耦光對位/CPO 測試設備的切入點 分析_CPO耦光對位設備比較、分析_CPO光測試與Insertion分段 中

Insight

  • 展品結構是領先指標:半導體設備與製造從約 265 件增至約 385 件、光次組件 130 → 185,傳輸設備下滑。資本與注意力已經在上游,股價反映程度應逐環節檢視。
  • NPO 之所以贏,不是因為它技術更好,而是「整合度越高越容易被任何一個缺料環節卡住」。供應鏈一旦鬆動(2028 年 InP 6 吋成熟後),CPO 的相對吸引力會回升——NPO 是過渡方案,零組件押注要路線中立。
  • Omdia(週期風險)與群益(需求斜率)不矛盾:需求斜率決定營收,週期風險決定估值倍數;2027 年若出貨落後,上游跌幅會大於下游。
  • 標準把散熱寫進規格(OIF NPO 液冷、XPO 液冷)意味 NPO 交換器板材、散熱規格升級,連帶拉動低損耗 PCB 與液冷鏈。
  • 反證條件:2027 年 800G/1.6T 出貨落後預期(LTA 變庫存);阿里 4Q26 3.2T NPO 量產延後;海思內建雷射現場可靠度達標(ELS 需求下修);住友/AXT 6 吋 2027 量產順利。

依據

  • Omdia《Event Recap: CIOE – September 2026》(2026-10-03):十大趨勢、LTA/重複下單、rule setters vs improvers、OIF 12.8T 目標表、阿里雲 LPO/NPO/CPO 功耗與可靠度數據(LPO −29%、NPO −31%、CPO −39%;CPO 100 萬 400G 等效埠小時零 link flap)、中國 ICP NPO 時程、InP 價值鏈與毛利、投資時程(3 吋 IDM 人民幣 10–15 億、6 吋 >25 億、5–7 年損平)、Photon Bridge/Intel/Sivers、OCS 現實檢查、Acacia 分層頻寬表(scale-up 504×、scale-out 56×、scale-across 14×)、長飛 CopackAlign、PON OOB、capex 與中國算力(2,185 EFLOPS、曙光 8000)。
  • Morgan Stanley《CIOE Key Takeaways》(2026-09-13):EugenLight 8ch ELSFP 約 12W、Source Photonics 6.4T ELSFP <10W、海思 400mW CW DFB、ASMPT fluxless TCB、騰訊與阿里雲 NPO roadmap 圖。
  • 群益光博會線上會議(2026-09-30):矽光滲透率 25%/42%/60%/75%、1.6T 成本 −20–30%、1.6T 降價 <10%、NPO 2H27 放量、TFLN 2–3 年、保偏光纖增量、中國模組廠展品。
  • 永豐智璞專家會(2026-09-21):NPO 多一層 socket、押零組件比押路線安全、300–400mW ELS 出貨是 CPO 滲透率先行指標、EML 與矽光市占 1:1。
  • 台股映射:供應鏈_光通訊。

驗證清單

追蹤指標 為什麼重要
阿里雲 4Q26 3.2T NPO 模組與 QFabric 交換器量產 中國 NPO 第一個硬里程碑
騰訊 1Q27 512 卡超節點以 3.2T NPO 部署 NPO 從 scale-out 進入 scale-up
海思 Hi-ONE 內建雷射現場可靠度 決定 ELS/ELSFP 長期需求
InP 2/4 吋報價、6 吋驗證、住友/AXT/JX 擴產 缺口是否延續到 2029
300–400mW CW 雷射與 ELS 出貨量 CPO 真實滲透率先行指標
1.6T 2027 合約價降幅 群益「<10%」是否成立
OIF 12.8T NPO 與 CAICT 6.4T UPO 規格發布 連接器/散熱規格凍結點
OCS 標準化活動或雲端正式採購 從炒作到營收的分水嶺
光放大器/泵浦雷射交期 Scale-across 瓶頸

相關

信心水準與假設

  • 中。Omdia 為非券商研究機構、展場一手觀察,但受攤位溝通策略影響;群益線上會議對中國標的偏賣方樂觀;Morgan Stanley 僅取得首頁內容。中國 ICP 時程全部來自其自行揭露,尚無第三方驗證。台股映射為資料庫既有供應鏈頁的整理,非來源報告直接點名。