正式報告：
（14 頁）。七份主題報告（2026-10-19）的收斂版，另加 MS 會後四份報告與群益 2026-10-28 會後講座的新訊息。細節與逐條依據在各主題 analyze 頁。
結論
- 一句話：OCP 2026 沒有新平台，重點是已發表的東西何時、以什麼形態放量——光互連按位置分工、NPO 成近期首選；800V 直流三段上線但 2027 前是過渡；液冷擴到周邊與電源；平台時程由原廠口徑轉向 ODM 放量口徑（多落在 1H27）。
- 台廠證據分層：製造數據或共同簡報（台達電、鴻海、和碩）＞合作開發（智邦、緯穎）＞展示（光寶科、貿聯、致茂、聯發科、創意）＞僅 logo／MS 查核／推論（嘉澤、富世達、奇鋐、雙鴻、台虹、台郡）。
- 信心：時程中高（原廠一手＋MS 查核）；台廠份額中低。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 平台放量落在 1H27（Helios 1Q27、VR 2027Q1、LPX 4Q26～1Q27、Vera CPU 機櫃 1Q27 末～2Q27 初） | 營收認列以 ODM 口徑為準，比原廠「量產」晚一到兩季 | 2317_鴻海（市）、4938_和碩（市）、6669_緯穎（市） | 中高 |
| Maia 300（96 加速器／167kW）2027 量產部署，MS 推估每 GW 約 5,000–5,500 櫃 | NVIDIA 以外第二個自研量體；ODM 推估鴻海、緯穎，快接頭富世達、風扇奇鋐（MS 試產觀察） | 2317_鴻海（市）、6669_緯穎（市）、6805_富世達（市）、3017_奇鋐（市） | 中 |
| MGX 零組件升級：Ultra Dense Interconnect（約兩年後、ASP 目標 <US$100）、ZQD（ASP 高於 US$20–30）、PTFE PCB（時程未定） | 新增單機價值，但導入時程都在 2027 以後或未定 | 3533_嘉澤（市）、6805_富世達（市）、3324_雙鴻（櫃）、8039_台虹（市）、6269_台郡（市） | 中低 |
| NPO 為近期首選、CPO 中期（MS、Huawei、群益講者一致） | NPO 的可拆連接器、FAU、對位是近兩年增量；CPO 看雷射良率 | 3665_貿聯-KY（市）、3533_嘉澤（市） | 中 |
| 800V 三段：A 2026Q3、B 2027Q2、C 2028Q1；HVDC 2026 底起小量 | 近兩年量能看 Power Rack／shelf，非廳級 | 2308_台達電（市）、2301_光寶科（市） | 中高 |
| 液冷擴張在周邊（熱捕獲率 70→100%）、448G 光模組 70–500W 超氣冷上限 | 冷板、快接頭、歧管數量增加；兩相 2028 後 | 3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃）、6669_緯穎（市） | 中 |
Insight（非顯而易見）
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 「MGX 零組件升級」是本屆台廠最實際的新題材，但三項（UDI、ZQD、PTFE）都不是 Vera Rubin 世代的量 | 2026–27 的營收貢獻有限，屬 2027 年後選擇權；不可把展牆 logo 寫成訂單 | 中 |
| 群益講者稱 Microsoft 展出的是 Maia 200、展板誤標 Maia 300；MS 報告明確為 Maia 300 規格與 2027 部署 | 會後口述需與書面查核交叉比對，以 MS 為準 | 中高 |
| 雷射同時是 CPO 的故障主因（Meta 83–85%）與供給瓶頸（群益：高強度雷射被 NVIDIA 先包） | CPO 放量節奏取決於雷射，不是交換晶片；NPO 的可替換性在雷射吃緊時更有價值 | 中 |
| EBO（擴束式光連接器）是群益講座的新資訊：對灰塵容忍度高、單價 <US$50、Meta／Microsoft／Amazon 評估中 | 若普及，前端光連接的清潔與良率成本下降；與 Senko FAU 互補而非替代 | 低 |
反證條件：CPO 良率快速改善使 NPO 窗口縮短；銅在 448G 撐更遠；Power Rack 晚於 2026Q3 或競爭者拿下 hyperscaler 訂單；兩相冷板提前到 2028 前；Helios、VR 放量延後；hyperscaler 資本支出轉弱。
依據（關鍵 Claim）
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| VR200 小量爬坡、LPX 4Q26～1Q27、Vera CPU 機櫃 1Q27 末～2Q27 初、Helios 1Q27 放量 | 券商查核 | 報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019 | 2026-10-19 | 中 |
| Maia 300 機櫃 96 加速器／167kW、2027 量產部署；ODM 推估鴻海、緯穎 | 展示＋券商推估 | 報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019 | 2026-10-19 | 中 |
| UDI 六家（Amphenol、Foxconn、Lead Wealth、LOTES、Luxshare、TE），約兩年後、FIT 為 Kyber 板對板設計夥伴；ZQD 14 家；PTFE 7 家 | 展示＋券商查核 | 報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019 | 2026-10-19 | 中 |
| NPO 為近期首選（Huawei 簡報頁）；CPO 良率與可維修性為近期障礙 | 簡報＋券商 | 報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018 | 2026-10-18 | 中 |
| CPO 良率最高約七成、NPO 九成以上；Senko CPO 連接器幾乎獨家；EBO；XPO 由 Arista 主導；Meta Fiber Backplane 2027 | 講者口述 | 活動_群益_OCP會後分享_20261028 | 2026-10-28 | 低至中 |
| 800V A／B／C 時程、Meta CPO 故障分類、液冷與記憶體結論 | 簡報 | 見各主題 analyze 頁 | 2026-10-15 | 中至中高 |
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| Helios 4Q26～1Q27 出貨量與 ODM 分配 | 「已量產出貨」轉為可驗證的量 |
| 和碩、鴻海 VR 2027Q1 放量 | 原廠與 ODM 口徑差 |
| 台達電 Power Rack 2026Q3 出貨、NERC 2026-12-31 | 800V 第一段落地、電網合規需求 |
| Open CPX 送樣名單、Meta NPO 試點 | NPO 多供應商互通 |
| ELSFP 良率、雷射產能 | CPO 放量閘門 |
| UDI／ZQD 認證、PTFE 導入決定 | MGX 零組件升級轉營收 |
| Maia 300 量產部署與 ODM 確認 | 第二個自研量體 |
信心水準與假設
- 整體中。時程有原廠一手與 MS 查核；台廠份額多為展示或推論。
- 群益講座為講者口述、經 AI 轉寫，數字未經書面佐證；與 MS 衝突處（Maia 300）以 MS 為準。
- 假設 MS 試產觀察（富世達、奇鋐、深南電路）代表量產供應商，實際份額待公司揭露。