本頁盤點光學鍍膜這條鏈的上中下游，以及「原本做光學、正在切進半導體／光通訊」這群公司的位置。技術原理見 技術_光學鍍膜。
一條鏈的六段
flowchart LR
A[濺鍍靶材／蒸鍍材] --> B[基板：玻璃／石英／晶圓]
B --> C[真空鍍膜機]
C --> D[鍍膜代工]
D --> E[端面加工與組裝]
E --> F[檢測量測]
G[研磨拋光耗材] -.-> E
H[光學膠材] -.-> E
| 段 | 國際標竿 | 台廠 | 台廠位置 |
|---|---|---|---|
| 濺鍍靶材／蒸鍍材 | Materion、Umicore、Canon Optron | 1785_光洋科（市）、3663_鑫科（櫃） | 光洋科靶材＋蒸鍍材＋貴金屬循環精煉（自給率 70–80%）；鑫科以建築玻璃與光碟靶材為主、半導體為次要 |
| 基板：玻璃／石英／晶圓 | Corning、SCHOTT、Heraeus、OHARA | 3441_聯一光（櫃）、3149_正達（市）、5434_崇越（市）、6742_澤米（市） | 聯一光做光學毛胚（買 SCHOTT／OHARA 素材加工）；正達做光電玻璃減薄拋光；澤米越南廠做玻璃石英切磨拋 |
| 真空鍍膜機 | Veeco SPECTOR（IBS，最高規格）、Bühler Leybold HELIOS（PARMS）、Optorun（IAD／蒸鍍，手機濾光片與 CWDM 市佔最高）、Shincron RAS（低溫自由基輔助濺鍍） | 3580_友威科（櫃）、6937_天虹（市） | 台廠設備商主攻半導體 PVD／ALD，不是光學鍍膜機——高階光學鍍膜機仍 100% 仰賴日、瑞、美 |
| 鍍膜代工 | — | 6426_統新光訊（市）、6588_東典光電（櫃）、7772_耀穎（櫃）、6742_澤米（市）、6789_采鈺（市） | 台廠主場 |
| 端面加工與組裝 | Seikoh Giken、Senko、US Conec、HYC | 3363_上詮（櫃）、6442_光聖（市）、3008_大立光（市）、3406_玉晶光（市）、3362_先進光（櫃）、3019_亞光（市） | 台廠主場，見 技術_FAU |
| 檢測量測 | Data-Pixel（DAISI MT-V3，多芯幾何量測產線標準）、Sumix、Santec、ficonTEC | 2360_致茂（市）、3055_蔚華科（市） | 致茂切入光收發模組與矽光子 PIC 量測；蔚華科偏代理整合 |
| 研磨拋光耗材 | 3M（Diamond Lapping Film）、Mipox、Fujimi（膠體二氧化矽）、Engis | 1560_中砂（市） | 中砂為磨料磨具與 CMP 鑽石碟龍頭 |
| 光學膠材 | Norland（NOA）、EPO-TEK | 1717_長興（市）、5234_達興材料（市）（信心中，未驗證） | 低收縮（<1%）＋高 Tg（>120–150°C）＋CTE 匹配三項同時達標是門檻 |
設備與耗材兩段的信心標示
真空鍍膜機、研磨耗材、檢測設備、光學膠材四段主要來自 agy 彙整（見 research_光學廠切入半導體與CPO鍍膜_澤米耀穎等_20260920），未逐條開啟原文驗證。靶材、基板、鍍膜代工、端面加工四段則有庫內既有頁面背書。
「原本做光學、正在切進來」的四種切法
這是本鏈最值得追蹤的結構變化——消費性光學（手機鏡頭、相機、濾光片）成長趨緩，這群公司把既有的鍍膜與精密加工能力往半導體與光通訊搬。
| 切法 | 代表 | 在做什麼 | 進度 |
|---|---|---|---|
| A. 鍍膜＋黃光＝圖形化光學 | 7772_耀穎（櫃） | 多層膜鍍完再用半導體黃光微影蝕刻圖形化，讓同一片基板不同區域有不同光譜響應 | 已量產，2025 圖形光學代工佔營收 88.59%；CPO 低反射膜 2026H2 |
| A'. 同一路線，不同重心 | 6742_澤米（市） | 晶圓級多重鍍膜（矽／玻璃／藍寶石／磷化銦晶圓），重心在玻璃載板與 AR 眼鏡 DOE/LOE | 技術已具備，但 2026 前八月營收年減 39.4% |
| B. 精密光學製程搬到 CPO 元件 | 3008_大立光（市）、3406_玉晶光（市）、3362_先進光（櫃）、3019_亞光（市） | V 槽、MT 插芯、稜鏡、微透鏡陣列、Meta-lens | 除奇景已量產外，其餘集中在 2027 量產，見 技術_FAU 進度總表 |
| C. 晶圓級光學（WLO） | 6789_采鈺（市） | 12 吋晶圓級微透鏡、彩色濾光片、AR 光波導 | 台積電 COUPE 體系 |
| D. 高階 TFF 專業化 | 6426_統新光訊（市）、6588_東典光電（櫃） | DWDM／CWDM 100–200 層多腔體濾光片 | 統新已汰除 LED 產線全力轉 DWDM |
這群公司的共同瓶頸不是技術，是認證期
消費性光學的客戶認證以季計；半導體與 CPO 的客戶認證以年計。技術做得出來與拿到訂單之間，隔著 1–3 年的認證期，而這段期間本業還在衰退。澤米 2026 年前八月營收年減 39.4%、耀穎累計年減 6.1%（8 月單月才轉為 +54.2%），都是這個結構的體現。 選股上，應該優先看「新業務已有營收且月營收出現轉折」的，而不是「技術描述最漂亮」的。
兩段截然不同的營收彈性
| 鍍膜段 | 對位段 | |
|---|---|---|
| 代表 | 統新、東典、耀穎、澤米 | 高明鐵、東佑達、萬潤、惠特、旺矽 |
| 製程性質 | 批次製程（一爐鍍幾十上百片） | 逐顆製程（節拍就是產能天花板） |
| 賣什麼 | 稼動率 | 機台台數 |
| 放量彈性 | 單價曲線較平緩，產能靠加機台或提高稼動 | CT 直接決定設備台數需求，放量時設備需求陡升 |
| 護城河 | 鍍膜機等級＋調機參數（營業秘密） | 遲滯反演模型＋演算法收斂＋固化收縮補償（營業秘密） |
兩段都以營業秘密而非專利保護核心能力——這是本鏈的共同特徵，也代表盡職調查無法靠專利檢索完成，只能靠規格揭露（IL／RL 分布、CT、稼動率）驗證。
上游的三個結構性事實
- 高階光學鍍膜機沒有台廠。Veeco SPECTOR（IBS）、Bühler HELIOS（PARMS）、Optorun（IAD）、Shincron（RAS）四家壟斷。統新揭露高階濺鍍機一台 2–3 億、交期約半年，且需自家工程師高度客製化調校——機台數與調機進度是鍍膜代工廠產能唯一可觀察的先行指標。
- Shincron 的 RAS 對 CPO 端面鍍膜特別關鍵。FAU 內部已有固化光學膠與高分子外被，端面鍍膜必須 <80°C；RAS 主打低溫高速沉積高折射率高平滑度薄膜、防止熱膨脹造成光纖／膠水基板變形——正是為這個限制設計的。
- 靶材這一段台廠有，但不在光學鍍膜的核心材料上。光學鍍膜主力是 Ta₂O₅、Nb₂O₅、TiO₂、SiO₂ 等氧化物靶材，光洋科與鑫科的強項在貴金屬與面板／光碟靶材，光學級高純度氧化物靶材仍以 Materion、Umicore、Canon Optron 為主。
觀察重點
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| 耀穎 CPO 低反射膜的客戶、規格與月營收備註 | 本鏈最近且可驗證的單一催化劑；2026H2 已進入時間窗 |
| 澤米 2026 年營收何時止跌 | 前八月年減 39.4%，是所有題材的前提 |
| 統新／東典的鍍膜機採購數與稼動率 | 高階機台交期半年、需自家調機，是產能唯一先行指標 |
| 有無任何一家揭露端面鍍膜後的 RL 分布 | 與耦光的 IL 分布同理，分布未揭露前跨廠品質排名不成立 |
| 2027 集體驗收年 | 玉晶光、先進光、亞光、大立光量產時點高度集中在 2027，屆時未過認證者題材會迅速消退 |
來源
- 技術_光學鍍膜｜技術_光纖製造｜技術_FAU｜技術_薄膜濾光片TFF
- research_光學廠切入半導體與CPO鍍膜_澤米耀穎等_20260920 — 台廠名單與上游環節（部分信心中）
- web_介電質與AR鍍膜製程階梯_RPPhotonics_20260920 — 製程階梯與膜質差異
- web_光學對位演算法比較_Technoprobe_Micromachines_20260920 — 對位段護城河證據
- research_嘉基NPO與台廠CPO光學元件進度_20260820 — 台廠 CPO 被動光學元件進度總表
- TWSE／TPEx OpenAPI，2026-09-20 — 澤米與耀穎 2026-08 月營收