光通雷射元件

定義

光通訊雷射元件在 800G / 1.6T、SiPh 與 CPO 架構中負責光訊號發射、外部光源供給與長距離傳輸能量補償。從職能來看，可分成「訊號發射」與「能量支撐」兩類：EML / VCSEL 偏資料發射，CW Laser / Comb Laser 偏外部光源，Pump Laser 則提供 EDFA 等放大器所需能量。

圖解

graph TB
    subgraph source["光源與訊號發射"]
        EML["EML<br/>1.6T 高階模組主流"]
        VCSEL["VCSEL<br/>短距低功耗傳輸"]
        CW["CW Laser<br/>ELS 外部光源"]
        COMB["Comb Laser<br/>多波長供給"]
    end

    subgraph support["能量與品質修復"]
        PUMP["Pump Laser<br/>EDFA 增益能量"]
        WDCM["WDCM / CFBG / TDCM<br/>色散補償"]
    end

    subgraph bottleneck["2026 觀察瓶頸"]
        FBG["FBG 鎖波元件"]
        LENS["Micro Lens<br/>微米級耦合"]
        PADDLE["Paddle Card<br/>低損耗載板"]
        PKG["氣密精密封裝"]
    end

    EML --> MODULE["800G / 1.6T 光模組"]
    VCSEL --> MODULE
    CW --> SIPH["SiPh / CPO 外部光源"]
    COMB --> SIPH
    PUMP --> AMP["光放大器"]
    WDCM --> AMP
    FBG --> PUMP
    LENS --> PUMP
    PADDLE --> MODULE
    PKG --> MODULE

技術原理

訊號發射 / 外部光源

Pump Laser / WDCM

Pump Laser 通常採 980nm 或 1480nm 晶粒與 14-pin butterfly package，透過 FBG 鎖波、Micro Lens 光纖耦合與 TEC 主動溫控，為 EDFA 等放大器提供穩定能量。WDCM 則用於修正長途傳輸色散，避免脈衝展寬造成誤碼，技術趨勢由 DCF 轉向 CFBG 與 TDCM。

關鍵參數 / 判斷指標

GS 2026 光源供需補充

Goldman Sachs 2026-04-17 指出 2026 年 EML 與 CW Laser 供給仍偏緊，主因包括 AI server 放量、800G / 1.6T / 3.2T 速度升級、光連接用量擴大，以及 InP substrate 同時供應 EML、CW Laser、PD / LD 等元件。報告預期供需緊張可能延續至 2027，待 VPEC、Landmark、Lumentum、Coherent 等供應鏈擴產後，2H28 才可能更平衡。

圖說：GS optical chip supply chain 圖，將 EML、CW Laser、SiPh-based module、PD / receiver 等光晶片供應鏈並列；台灣相關觀察包括 VPEC / 全新與 Landmark / 聯亞。

穩懋 Foundry 進度（2026-05-26）

3105_穩懋（櫃） 的 call memo 補上台灣 III-V foundry 在雷射 / PD 元件的商業進度。公司不是單純上游磊晶供應商，而是提供 EPI 到 Wafer Process、Wafer Level Testing 的晶圓代工服務；客戶也可只委外 wafer process。

技術瓶頸 / 風險

• FBG、Micro Lens 等高精度小型元件若供給不足，會限制 Pump Laser 與高階光模組出貨。
• 1.6T 對低損耗載板要求提高，Paddle Card 交期可能成為模組產能瓶頸。
• 精密氣密封裝與光纖耦合良率決定雷射元件能否順利放量。
• CPO 由 pluggable 轉向共封裝後，雷射封裝型態可能由單體封裝轉向更靠近晶圓級 / 外部光源架構，供應鏈價值分配會改變。
• 若 2027 前 EML / CW Laser 擴產慢於 AI server 規格升級，光源供給可能成為 1.6T / 3.2T 光模組與 CPO 放量瓶頸。

既有資料參考

關鍵廠商

相關技術

• 技術_SiPh
• 供應鏈_光通訊

來源

• memo_光通雷射元件供應鏈_20260509，2026-05-09（使用者整理）
• 活動_Lumentum_LITE_Q3電話會議memo_20260509，2026-05-09（使用者整理）
• 技術_SiPh
• 報告_GS_AI光網路_20260417，2026-04-17
• 活動_穩懋3105_call_memo_20260526，2026-05-26

相關頁面

• 7717_萊德光電（櫃）
• 技術_GaAs砷化鎵
• 技術_MT插芯與MPO連接器
• 技術_OE光學引擎
• 技術_光隔離器
• 技術_星間雷射鏈路