基本資料
均華精密工業股份有限公司（GMM）成立於 2010 年 10 月 15 日，前身為 均豪精密（成立於 1978 年）半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司（成立於 2003 年），於 2011 年 3 月 1 日分割受讓予均華，2017 年 6 月通過 ISO 9001 國際品質認證，並於 2018 年 10 月 23 日在台灣證券交易所掛牌上櫃（6640.TWO）。
主營半導體封裝相關生產設備及模具之研發、製造及銷售。總部位於土城工業區，另於台元科技園區及蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及華東、華中、華南、華北、台灣、東南亞。
來源：G2C+ 聯盟官網 均華精密介紹欄位（2026-05-28）
核心技術／競爭優勢
- 承襲均豪半導體事業部基礎：技術積累自 1978 年起；分割上市後專注半導體封裝設備，定位比均豪更聚焦。
- 精密取放（Die Placement）為主戰場：Die Bonder、Chip Sorter 為核心產品；CoWoS / 先進封裝量產主力之一。
- G2C+ 聯盟 成員：在聯盟中負責 die placement 環節，與志聖（鍵合載板）、東捷（雷射）、均豪（CMP）形成上下游整合。
- WMCM / fan-out 多 die 並排受惠者：技術_WMCM 把單顆 SoC 推向多 die 並排整合，die placement 精度需求上升，是均華主場。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| Die Bonder | CoWoS、SoIC、WMCM、CoPoS die 貼裝 | 隨 CoWoS / WMCM 月產能擴張同步 |
| Chip Sorter | KGD 篩選、Die Sort | AI chiplet 數量上升、KGD 篩選需求放大 |
| 半導體封裝模具 | 封裝廠模具更新 | 隨 OSAT 擴產 |
| 大陸製造基地（蘇州） | 服務華東封裝廠 | 中美貿易摩擦下分散產地的優勢 |
G2C+ 聯盟分工
詳見 技術_G2C聯盟。均華在聯盟中的角色：
| 製程段 | 角色 |
|---|---|
| Die Placement / Bonding | 多 die 並排（WMCM / chiplet）或 chip-last 貼裝主力 |
| Chip Sorter | KGD 篩選關鍵設備 |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收（百萬元） | YoY | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2022A | 8.33 | 1,483 | — | ||
| 2023A | 3.57 | 1,188 | -57% | ||
| 2024A | 14.62 | 2,442 | +310% | ||
| 2025A | 12.75 | 2,691 | -13% | ||
| 2026Q1 | 5.19 | +217%（QoQ +55%） | 44.9%（QoQ +6.6ppts、YoY +5.8ppts） | 優於 CTBC 預期 EPS 4.47 元、毛利率預期 39.2% | |
| 2026Q2（回推／CTBC 驗證） | 4.26–4.33 | 822 | QoQ -1.1%、YoY +11.4% | 41.4%（QoQ -3.6ppts、YoY +2.8ppts） | 回推值 9.50−5.19≈4.31†與 CTBC（2026-08-13，法說後）揭露單季實績 4.26（表）/4.33（文）高度吻合；QoQ -16.6%、YoY +24.1%，遠低於 CTBC 原估 7.52、略高於玉山原估 3.70；主因 OSAT 客戶新廠裝機遞延（5M26 衝擊 1.5 億元）＋提前備料墊高原料成本 |
| 1H26A | 9.50 | 營收 YoY +41% | 43% | 歷史新高；公司法說口徑（活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812，2026-08-12） |
† 2Q26 為 1H26 減 1Q26 回推值（9.50−5.19≈4.31），非公司揭露單季數字；毛利率同理（1H26 43% vs 1Q26 44.9%，2Q26 略降）。
2026 年 7 月：單月營收創歷史新高，較前一高峰 +40%、YoY +266%；1-7 月累計約 23 億元、YoY +85%（法說口徑為「較去年全年」，經校正為同期，理由見 Raw_data 校正紀錄）。公司另提及「2023 年首次（單月）營收突破 3 億元後，近兩年 3 億元以上已成常態，期望 6 億元以上成為常見數字」（單月口徑為推定，⚠️ 中信心）。
EPS 預估
| 年度 | CTBC EPS（報告日 2026-06-03） | 玉山 EPS（報告日 2026-06-22） | CTBC EPS（報告日 2026-08-13，下修） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026F | 31.38（營收 4,808 百萬元，YoY +150%） | 21.83（營收 3,961 百萬元，YoY +71%，較 CTBC 保守） | 31.22（營收 4,781 百萬元，YoY +78%；較原估微幅下修 0.5%） | 2Q26 實績因 OSAT 客戶裝機遞延大幅低於原估（EPS 4.26 vs 原估 7.52），但 CTBC 同步上修 3Q26F（QoQ +85%）後全年僅微幅下修 |
| 2027F | 51.30（營收 7,400 百萬元，YoY +63%） | 40.12（營收 6,250 百萬元，YoY +84%） | 48.52（營收 7,003 百萬元，YoY +46%；較原估下修 5.4%） | 目標價同步由 NT$2,000 下修至 NT$1,700（PER 39x→35x） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| CTBC（2026-06-03） | 季度預估：Die Bonder 出貨 → 毛利率 → EPS | 2Q26F 營收 11.25 億元（QoQ +35%）；Die Bonder 2026–27F 營收佔比 47%/51% | 2Q26F EPS 7.52 元；2026F EPS 31.38、2027F EPS 51.30 |
| 玉山（2026-06-22） | 季度預估：客戶驗機認列節奏 → 營收 → EPS | 2Q26F 因客戶驗機與認列遞延，營收季減 9.6% 至 7.48 億元；3Q26F 回溫至 10.2 億元（QoQ +36%） | 2Q26F EPS 3.70 元；3Q26F EPS 5.41 元；2026F EPS 21.83、2027F EPS 40.12 |
| CTBC（2026-06-03） | 目標價 = 2027E EPS × PER | 39x 2027E EPS | TP NT$2,000 |
| 玉山（2026-06-22） | 目標價 = 2027E EPS × PER（初次評等） | 40x 2027E EPS | TP NT$1,605 |
| CTBC（2026-08-13，法說後更新） | 2Q26 實績檢視（裝機遞延拖累）→ 3Q26F 急拉回升 → 全年微幅下修；Bonder 全年佔比估上修 | 2Q26 實際營收 8.22 億元遠低於原估 11.25 億元（-27%），因 OSAT 客戶新廠裝機遞延（5M26 衝擊 1.5 億元）＋提前備料致毛利率降至 41.4%（原估 45.2%）；3Q26F 營收上修至 15.22 億元（QoQ +85%，較原估 +16.9%），反映 7M26 營收 6.9 億元（MoM +102.2%）強勁回溫；Die Bonder 全年營收佔比估上修至 2026F 51%／2027F 55%（原估 47%/51%） | 2026F EPS 微幅下修 0.5% 至 31.22（原 31.38）；2027F EPS 下修 5.4% 至 48.52（原 51.30） |
| CTBC（2026-08-13） | 目標價 = 2027E EPS × PER（評價倍數微幅下修） | 35x 2027E EPS（原 39x） | TP 由 NT$2,000 下修至 NT$1,700（-15%），維持買進 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧（CTBC） | 2026-06-03 | 買進 | NT$2,000 | 39x 2027E EPS（PER 法） | 260603_ctbc_6640junhua |
| 玉山投顧（E.SUN） | 2026-06-22 | 買進（初次評等） | NT$1,605 | 40x 2027E EPS（PER 法） | 玉山-6640-均華-20260622 |
| 中信投顧（CTBC） | 2026-08-13 | 買進（維持） | NT$1,700（原 NT$2,000，下修15%） | 35x 2027E EPS（原 39x，微幅下修） | 報告_CTBC_均華6640_20260813 |
券商預估分歧（2026-06-22）
CTBC（6/3）與玉山（6/22）雖同給「買進」，但獲利假設落差顯著，主因對 2Q26 出貨/認列節奏 判斷不同： - CTBC 樂觀：2Q26 營收 11.25 億（QoQ +35%）、EPS 7.52；2026F EPS 31.38、2027F EPS 51.30、TP 2,000。 - 玉山保守：2Q26 因客戶驗機與認列遞延，營收季減 9.6% 至 7.48 億、EPS 3.70；3Q26 才回溫至 10.2 億（QoQ +36%）；2026F EPS 21.83、2027F EPS 40.12、TP 1,605。 - 兩家對「Bonder 佔比 2026 升破 40%、訂單能見度達 3Q27」的長線結構看法一致；差異集中在近一兩季的認列時點與毛利率斜率。
2026-08-12 法說已部分結案：1H26 EPS 實績 9.50 元 ⇒ 2Q26 回推約 4.3 元，低於 CTBC 的 7.52、高於玉山的 3.70，即 2Q26 確有認列遞延但沒有玉山估的那麼保守；毛利率 1H26 43%（1Q26 44.9%）。公司同時表示「下半年明顯優於上半年、超出年初預期」，Bonder 佔比 7 月已破 50%（券商原估全年 40–47%），全年 EPS 是否往 CTBC 靠攏待 3Q26 財報驗證。（活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812，2026-08-12）
CTBC（2026-08-13，法說後）驗證 2Q26 實績並下修目標價 15%：單季 EPS 實績 4.26–4.33，與回推值 4.31 高度吻合，確認 2Q26 miss 主因為 OSAT 客戶裝機遞延（非長線需求問題）；3Q26F 營收上修至 QoQ +85%，反映 7 月營收強勁回溫。CTBC 同步將全年 Bonder 佔比估上修至 2026F 51%／2027F 55%（與公司口徑一致），但因評價倍數同步下修（39x→35x PER），目標價由 NT$2,000 降至 NT$1,700（-15%），全年 EPS 僅微幅下修（2026F -0.5%、2027F -5.4%）。此為短期認列時點保守化與評價倍數收斂，與公司法說「下半年優於上半年」的樂觀基調不衝突。
投資觀察
- CoWoS 拉貨直接受惠：Die Bonder 為 CoWoS 量產主力設備之一，隨台積電 CoWoS 月產能擴張同步。
- WMCM / CoPoS 升級多 die 整合：技術_WMCM 與 技術_CoPoS 都對 die placement 精度與 throughput 提高要求，規格升級空間。
- 與均豪一起被視為「G2C+ 半導體雙刀」：均豪做 CMP / 量測，均華做 die placement，互補不直接競爭。
- 日系 Bonder 廠無短期擴產計畫：均華將作為主要供應商，受益替代需求。
成長動能／催化劑
- Die Bonder 為獲利改善引擎，佔比提前破五成：OSAT 客戶新增 Die Bonder 訂單，毛利率優於平均。營收佔比沿革：2022 年 6% → 2023 年 9% → 2024 年 14% → 2025 年 22% → 2026 年 7 月已超過 50%（公司法說，2026-08-12）。券商原估 2026/27 年佔比 47%/51%（CTBC 2026-06-03）、2026 年 40–45%（玉山 2026-06-22），實際進度提前約一年；CTBC（2026-08-13，法說後）將全年估上修至 2026F 51%／2027F 55%（原估 47%/51%），與公司法說口徑一致。
- ⚠️ 節奏提前：公司原稱「Bonder 佔比有機會在明後年超越 Chip Solder」（2026 上半年法說），2026-08-12 改口為「今年下半年就會看到」——超車時點提前 1–2 年。（活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812）
- OSAT 擴廠動能強勁：2026 年包含矽品彰化二林（10 期）、雲林虎尾（2 期）與 3711_日月光投控（市） 高雄楠梓廠；2027 年包含矽品南科二廠、彰化二林、日月光南科五廠、楠梓、仁武與 Amkor 美國 Arizona 一期廠（3Q27 進機）。CTBC 預估 2024–28 年兩大 OSAT 設備拉貨 CAGR 達 50–60%；3M26 ASE 公告採購 10.5 億元均華設備，預計 2Q26 底開始交機。（來源：260603_ctbc_6640junhua，2026-06-03）
- Die Sorter（CPO 機型）為第二成長曲線：SoIC 用 Die Sorter 為不可或缺設備；CPO Sorter 機型將於 4Q26–2027 量產，單價較 CoWoS 機型高雙位數百分比。台積電 2026–28 年 SoIC 月產能預估 2/5/8 萬片，含 AP6/AP7 P2A/AP7 P3 廠區。（來源：260603_ctbc_6640junhua，2026-06-03）
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）
均華精密為台積電 CoWoS 先進封裝既有合作設備廠，2027–2028 年持續受惠 CoWoS 月產能擴充；2027 年 SoIC 擴產開始有顯著貢獻，2028 年再受惠 CoPoS。（來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)）
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 設備端供應鏈——Die Bonder / Die Sorter 封裝設備供應商，SoIC 3D 堆疊製程 CPO Sorter 機型為重要新品。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
- 成立美國子公司（在地化服務）：董事會已通過 2026 年成立美國子公司計畫，因應晶圓廠客戶（Amkor Arizona、台積電 AZ）美國擴廠與在地化服務需求。（來源：玉山-6640-均華-20260622，2026-06-22）
- 訂單能見度已達 3Q27，已訂未銷約 34–35 億元：玉山與 CTBC（2026-06）確認能見度延伸至 2027 年第三季；公司於 2026-08-12 法說重申能見度仍在 3Q27，並補充已訂未銷金額約為 7 月單月營收的五倍以上、「較過去成長數倍」，總經理石敦智稱「下半年狀況已超出年初預期」。（活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812，2026-08-12）CTBC（2026-08-13）進一步量化已訂未銷金額約 34–35 億元（含韓系 OSAT、矽光子所需 Sorter 機台），與公司口徑（約 7 月營收 5 倍）相符，並補充矽光子為新增訂單來源之一。
- Sorter 機台需求擴及台灣、韓國、美國：OSAT 客戶為提升 FOCoS、SWIFT 先進封裝良率至雙位數以上改善，將於台灣、韓國、美國地區採購 Sorter 機台，對應晶圓廠客戶配置（CTBC，2026-08-13）。
- 先進封裝佔自身營收 90–95%（2026F）：均華主要營收長期來自半導體，近年幾乎專注先進封裝製程設備；全球前十大 OSAT 廠幾乎都是均華客戶，OSAT 對 Chip Solder 需求優先選擇均華 GMM。（法說，2026-08-12；此為公司內部營收結構占比，非市占率）
- AI 良率技術為 Solder 護城河：公司稱已導入「AI 的 Non-Good-Bye[待確認正式名稱] 技術」，協助客戶良率提升雙位數百分比以上；只要投資先進封裝的晶圓廠／OSAT 皆有合作。（法說，2026-08-12，⚠️ 技術名稱待確認，勿直接對外引用）
- Memory 先進封裝不缺席：石敦智表示 memory 在先進封裝中非常重要，公司已有準備與投入；南韓客戶多為美系記憶體體系，不排除合作。（法說，2026-08-12，thesis／中信心）
- 馬來西亞合資公司（與志聖）：2026-08 上旬董事會後公告，於馬來西亞設立合資公司，鎖定檳城、居林、吉隆坡、馬六甲等製造基地；另看好新加坡（Qualcomm/PTI 合資、美國政府投資 GlobalFoundries 3 億美元、Micron 擴廠）為先進封裝新中心。美國子公司亦已成立，2026 年開始有美國營收。（法說，2026-08-12）
圖片 / 架構圖
圖說：均華（6640）股價（橘線）與 TWSE 大盤（灰線）走勢對比折線圖，時間軸 2025/06-2026/03。來源 CTBC 2026-06-03。
圖說：2022–27 年先進封裝設備與 Die Bonder 機台營收佔比趨勢，Die Bonder 佔比由 2022 年 6% 上升至 2027F 51%。來源 CTBC。
圖說：2024–28 年台積電、日月光投控、Amkor 封測設備資本支出預估，CAGR 達 50–60%。來源 CTBC。
圖說：均華 Sorter 製程近照——機械臂/吸嘴在整片晶圓上取放晶粒，KGD 篩選與精密取放為其核心。來源 玉山投顧 2026-06-22。
圖說：Bonder 製程示意——Die 貼裝至 interposer 的截面（含 bump 接點）。均華 Die Bonder 為 CoWoS/SoIC die 貼裝主力。來源 玉山投顧 2026-06-22。
-CTBC260813_002.png)
圖說：2022–2027(F) 先進封裝營收佔比（綠柱，57%→95%）與 Die Bonder 營收佔比（灰柱＋紅色虛線趨勢，6%→55%）雙軸長條圖；2027F Die Bonder 佔比較 6 月報告估值（51%）進一步上修至 55%。來源 CTBC 2026-08-13。
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圖說：G2C 聯盟／志聖美國 Arizona（Peoria）據點地圖，右側標出 Amkor 先進封裝園區、TSMC Arizona（Phoenix）三方半導體聚落位置；均華配合布局美國子公司服務同一聚落客戶。來源 CTBC 2026-08-13。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03 | ASE 公告採購均華設備 10.5 億元 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 預計 2Q26 底開始交機 |
| 2026（累計） | 日月光 ASE 集團今年下單逾 20 億元 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 法說 2026-08-12（林坤輝口述）；⚠️ 與 3M26 公告 10.5 億元口徑不同，可能為年度累計或含志聖，待公司公告核對 |
| 2026Q2 | 矽品彰化二林 10 期、雲林虎尾 2 期進機；日月光楠梓廠先進封裝產線 | 進機 | ⭐⭐⭐ | CTBC 供應鏈調查 |
| 2026 | 董事會通過成立美國子公司計畫（在地化服務） | 佈局 | ⭐⭐ | 玉山 2026-06-22；2026-08-12 法說確認美國公司已成立、今年起有美國營收 |
| 2026-08 | 與 志聖 公告成立馬來西亞合資公司（檳城／居林／吉隆坡／馬六甲） | 佈局 | ⭐⭐ | 法說 2026-08-12；東南亞 Power IC 先進封裝外溢 |
| 2H26 | Bonder 營收超越 Chip Solder，成為第一大產品線 | 產品線轉換 | ⭐⭐⭐ | 法說 2026-08-12；原估「明後年」，時點提前 1–2 年 |
| 2026Q4–2027 | CPO Sorter 機型量產（單價比 CoWoS 機型高雙位數%） | 新品放量 | ⭐⭐⭐ | 台積電 SoIC CPO 產線 |
| 2027 | SoIC 擴產開始對均華設備需求有顯著貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座，2026-06-12 |
| 2027年底 | CoWoS 月產能擴充至 19 萬片 | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座，2026-06-12 |
| 2027Q3 | Amkor Arizona 一期廠完工，進機 | 進機 | ⭐⭐⭐ | 海外 OSAT 擴張 |
| 2026 進行中 | Toray 固晶設備品質問題，均華被載板廠測試為 EMIB-T 替代 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | 來源 web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706；若通過認證可切入 Intel EMIB-T 供應鏈 |
| 2028 | CoPoS 帶動均華設備需求 | 新品放量 | ⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座，2026-06-12 |
| 2028年底 | CoWoS 月產能擴充至 25.5 萬片 | 產能擴充 | ⭐⭐⭐ | 定錨 2026 年中講座，2026-06-12 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬環節：Die Bonder（OSAT 擴廠）、Die Sorter（晶圓廠 SoIC/CoWoS/CPO）
- 主要客戶（設備）：2330_台積電（市）（CoWoS/SoIC Die Sorter）、3711_日月光投控（市）（Die Bonder、Die Sorter）、矽品/Amkor（Die Bonder）
- 上游：5443_均豪精密（櫃）（均豪集團 CMP/量測，與均華互補）
- G2C+ 聯盟：2467_志聖工業（市）（鍵合）、8064_東捷（櫃）（雷射）、均豪（CMP）
- 設備受惠鏈：台積電 CoWoS / SoIC / CoPoS 擴產帶動 die placement、Die Sorter 與 CPO Sorter 需求。（來源：定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4)，2026-06-12）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 客戶 / 下游 | CoWoS Die Sorter、SoIC 設備；CPO Sorter 4Q26–2027 |
| 3711_日月光投控（市） | 客戶 / 下游 | Die Bonder 與 Die Sorter；ASE 3M26 採購 10.5 億元 |
| 5443_均豪精密（櫃） | 集團母公司 / 互補 | 均豪做 CMP / 量測，均華做 die placement |
| 2467_志聖工業（市） | G2C+ 聯盟 | 鍵合環節 |
| 8064_東捷（櫃） | G2C+ 聯盟 | 雷射環節 |
風險與注意事項
- 客戶集中於 TSMC 與大型 OSAT：訂單能見度依賴單一封裝週期。
- AI 晶片需求不如預期：先進封裝擴廠進度遞延。
- 均豪集團關係：分割上市後雖獨立，仍與母集團有業務關連，需釐清訂單分配。
- 大陸市場政策風險：蘇州製造基地受兩岸關係與出口管制影響。
EMIB-T Toray 替代受惠（2026-07-06）
定錨產業筆記（2026-07-06）
近期 Toray 固晶設備出現品質問題，載板廠已開始測試均華的設備作為替代。 EMIB-T 量產段原 Intel 指定設備包含 Toray（固晶）；Toray 設備品質瑕疵為均華切入高門檻 EMIB-T 設備供應鏈的機會窗口。
若均華通過載板廠測試並獲得 Intel / 欣興認證，可切入 EMIB-T 固晶環節——這是均華從 OSAT 擴廠受惠，延伸到 Intel EMIB-T 前沿先進封裝設備的重要跳板。
來源：web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706（定錨產業筆記，2026-07-06）
來源
- 260603_ctbc_6640junhua（中信投顧 CTBC，2026-06-03 — 買進、TP NT$2,000；Die Bonder 毛利率驅動；OSAT 擴廠 CAGR 50–60%；CPO Sorter 4Q26 量產）
- 玉山-6640-均華-20260622（玉山投顧 E.SUN，2026-06-22 — 初次買進、TP NT$1,605；2027E EPS 給 40x PER；2Q26 認列遞延季減 9.6%、3Q26 回溫；訂單能見度 3Q27；美國子公司計畫；較 CTBC 保守）
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；CoWoS/SoIC 設備廠受惠確認
- G2C+ 聯盟官網（2026-05-28，defuddle 驗證）
- 均華官網 http://www.gmmcorp.com.tw/
- web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706 — 定錨產業筆記，2026-07-06；Toray 固晶設備品質問題，均華被測試為替代，切入 EMIB-T 機會
- 活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812 — G2C+ 聯盟聯合法說（志聖／均華／均豪同場），2026-08-12；1H26 EPS 9.5 元創新高、毛利率 43%；7 月 Bonder 佔比破 50%、2H26 超越 Chip Solder；已訂未銷約當 7 月營收 5 倍、能見度 3Q27；先進封裝佔自身營收 90–95%；馬來西亞合資與美國子公司落地
- 報告_CTBC_均華6640_20260813 — 中信投顧（CTBC），2026-08-13（法說後）；買進維持，TP 下修 NT$2,000→NT$1,700（-15%，35x 2027E EPS）；驗證 2Q26 單季 EPS 實績 4.26–4.33（與回推值高度吻合）；3Q26F 營收上修 QoQ +85%；Bonder 全年佔比估上修 2026F 51%/2027F 55%；已訂未銷量化為 34–35 億元（含矽光子 Sorter）；Sorter 需求擴及台韓美三地；2026F/2027F EPS 各下修 0.5%/5.4% 至 31.22/48.52