基本資料
健策精密工業（Jentech Precision Industrial，3653.TW，台灣證券交易所上市）為散熱解決方案與精密沖壓零件供應商，核心能力在「精密沖壓 + 模具開發 + 電鍍 + 組裝」垂直整合。在 AI 伺服器與高效能運算（HPC）散熱領域市占與技術地位居前。
產品與應用
- 均熱片 / IHS（Integrated Heat Spreader）：直接覆蓋於 CPU / GPU 晶片上的第一線熱傳導蓋板；健策為全球伺服器 IHS 領導廠。隨 AI 晶片（如 NVIDIA Blackwell 系列）功耗提升，高階 IHS 技術門檻與單價同步提高。
- 均溫板（Vapor Chamber, VC）：二維高效熱傳導方案，用於高階伺服器與通訊設備。
- 導線架（Lead Frame）：LED 導線架（車用照明、背光）與功率半導體導線架（電力電子封裝）。
- 伺服器扣件（ILM, Independent Loading Mechanism）：固定 CPU 於主機板的精密機構件；健策為少數同時通過 Intel 與 AMD 認證的供應商。
- 液冷散熱組件：水冷板（Cold Plate）與微通道蓋板（Microchannel Lid），對應 AI 伺服器液冷趨勢，含市場關注的 TIM2 鍍金水冷板與 MCL 規格升級。
圖片 / 架構圖
圖說：健策產品組合趨勢（Daiwa）——均熱片（Thermal heat spreader）占比自 2020 的 47% 升至 2028E 的 88%，導線架與其他占比同步縮小，顯示 AI 散熱（IHS/VC/液冷）成為絕對成長主軸。
▲ 健策月合併銷售額柱狀圖（左軸 TWDm）與 YoY 成長率折線圖（右軸 %），時間軸 2020/05-2026/05（Daiwa，2026-06-06）——5 月 TWD2,313m 創歷史新高
圖說：健策月合併銷售額柱狀圖（左軸 TWDm）與 YoY 成長率折線圖（右軸 %），時間軸 Jun-20 至 Jun-26；Jun-26 TWD2,650m（+57.6% YoY）再創歷史新高。來源：報告_Daiwa_健策3653_20260707，2026-07-07。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | TWD2,313m | +0.1% | +37.7% | 創歷史新高（Daiwa 2026-06-06） |
| 2026-06 | TWD2,650m | +14.5% | +57.6% | 再創歷史新高；均熱片 77.0%（+57.6% YoY）、導線架 7.5%（+31.5% YoY）、電子零組件 5.1%（+15.5% YoY）；2Q26 累計 TWD7,275m（+37.1% QoQ / +40.4% YoY），為 102.1% of Daiwa 估、112.4% of 市場共識（Daiwa 2026-07-07）報告_Daiwa_健策3653_20260707 |
2Q26 產品組合：均熱片 74.7%（+38.8% YoY）、導線架 8.6%（+32.7% YoY）、電子零組件 5.7%（+17.1% YoY）、通訊 0.9%（+103.3% YoY）、其他 10.1%（+76.6% YoY）。
- 2026 年 1–5 月累計 YoY +20.3%（Daiwa）
- 2Q26 進度：QTD 達大和估計 TWD7,123m 的 64.9%；達 Bloomberg 共識的 73.0%（Daiwa）
- 5 月收入結構：均熱片 74.1%（YoY +37.6%）、導線架 9.2%（YoY +38.5%）、電子零組件 5.9%（YoY +19.2%）、通訊 0.7%（YoY +56.7%）、其他 10.1%（YoY +47.6%）（Daiwa）
成長動能／催化劑
AI 散熱與均熱片規格升級
- 在 AMD、Intel 伺服器平台 IHS 市占高，並已切入 NVIDIA AI 供應鏈。
- 高階均熱片維持領導地位，GPU 世代縮短拉高競爭者進入門檻；均熱片營收為主要成長引擎（分年營收預估與假設鏈詳見「財測假設」，Daiwa）。
- Rubin 均熱片規格尚未確認，但近期見到 one-piece lid 急單，ASP 上看更高；下一代 GPU 可能採 removeable dual lid 或 MCL（Daiwa）。
- 毛利率 2026 逐季走高，受惠 Rubin、Rubin Ultra、CPO 營收貢獻；2028 起 ASIC 貢獻上升；2Q26 營收估與 Bloomberg 共識比較詳見「財測假設」（Daiwa）。
液冷與 ODM 關係
- 氣冷 → 液冷轉型：由傳統 IHS 供應商轉型為液冷關鍵零組件（Cold Plate / Microchannel Lid）供應者，液冷為 2025–2026 主要成長動能。
- 身為 Rubin 的 cold plate 供應商，強化與 ODM 關係；2H26 隨更多液冷組件帶來營收上行，亦助 MCL 開發（Daiwa）。
- 液冷組件（Cold Plate / Microchannel Lid）放量斜率與單價、氣冷轉液冷的產品組合變化，是後續觀察重點。
- 散熱產業簡報（2026-06-30）：健策為 MCL 路線主要研發者（奇鋐不看好該路線），並提供過渡方案 Removable Lid（可拆卸上蓋，SoC 與 CP 間只剩 TIM 1.5）；MCL 預計 2027 年後 3kW+ Feynman 世代成主流。凱基受惠廠商矩陣中健策橫跨 NVIDIA GB＋AMD Helios＋AWS Trainium＋Google TPU 四平台（Cold Plate 競爭廠商：奇鋐/健策/雙鴻/Cooler Master/BOYD/Furukawa）。均熱片內含價值 GB300 $66.0k → VR200 $105.6k、MI450 $103.7k（每機架，詳見 技術_均熱片）。
精密沖壓與相鄰產品
- 垂直整合：自模具、沖壓、特殊電鍍（含鍍金製程）到組裝一條龍，精確控制公差。
- 導線架 2026 營收估 +30% YoY，主要來自市占提升；socket / ILM 認證進行中（Daiwa）。
- AI 晶片功耗升級對高階 IHS / VC 規格與單價拉動，及 TIM2 鍍金水冷板相關市場傳言，需待後續財報 / 法說查證。
2H26 小中型股首選
- Daiwa 將健策列為 2H26 台灣小中型股首選之一，並列為熱管理首選名單（Jentech / AVC / Auras）（Daiwa）。
- Daiwa 認為 2Q26 多數熱管理公司營收偏淡，但 2H26 隨 VR 與 ASIC 專案放量，營收展望改善；中長期由結構性 ASP 升級支撐（Daiwa）。
- Daiwa 2026-06-16 估值表（Buy(1)，收盤價 NT$3,785）：PER／ROE 回推細節詳見「財測假設」。
EPS 記錄
| 年度 | EPS (元) | 營收 (TWDm) | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025 | 36.14 | 20,276 | 41.6% | 實際；Daiwa 2026-05-29 |
EPS 預估
| 年度 | 大和 EPS（報告日 2026-05-29） | 營收（TWDm） | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | 67.88 | 32,662 | 45.0% | +87.8% YoY |
| 2027E | 133.46 | 57,082 | 48.0% | +96.6% YoY |
| 2028E | 199.17 | 80,811 | 50.0% | +49.2% YoY；ASIC 貢獻上升 |
Daiwa 2026-28E EPS 較共識高 8-17%。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 大和（2026-05-29） | 均熱片為主要成長引擎，GPU 世代縮短拉高競爭者進入門檻 → 分產品線營收展開 | 均熱片營收假設：2025 TWD14,804m → 2026E TWD25,923m → 2027E TWD48,767m → 2028E TWD71,370m | 支撐核心 EPS 2026E 67.88 → 2027E 133.46 → 2028E 199.17（大和） |
| 大和（2026-05-29） | 2Q26 營收與共識比較＋毛利率逐季走高假設 | 2Q26 營收估 TWD7.1bn（+34.3% QoQ），高於 Bloomberg 共識 TWD6.3bn；毛利率受惠 Rubin、Rubin Ultra、CPO 營收貢獻逐季走高；2028 起 ASIC 貢獻上升 | 支持 2026-28E 營收／毛利率上修軌跡（大和） |
| 大和（2026-06-16） | PER／ROE 回推：收盤價 ÷ forward PER | 收盤價 NT$3,785；2026/2027/2028E PER 55.8x / 28.4x / 19.0x | ROE 37.4% / 52.6% / 55.4%；支持健策列入 2H26 台灣小中型股與熱管理首選 top pick（大和） |
| 大和（2026-07-07） | 現價 ÷ PER 回推年度 EPS；TP ÷ PE 回推 forward EPS | 股價 TWD3,195；2026/27E PER 47.1x / 23.9x（過去 3 年區間 17-61x） | 2026E EPS ≈ TWD67.8†（= 3,195 ÷ 47.1）；2027E EPS ≈ TWD133.7†（= 3,195 ÷ 23.9）；與 2026-05-29 Daiwa 估值高度一致；73x forward EPS → TP TWD6,770 維持（大和）報告_Daiwa_健策3653_20260707 |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 大和 | 2026-05-29 | Buy (1) | NT$6,770（自 7,000 微調） | NT$3,545 | 73x 1 年期前瞻 EPS（3Q26-2Q27E）；過去 3 年 PER 區間 17-61x | Daiwa |
| 大和 | 2026-06-06 | Buy (1) | TWD6,770（維持） | TWD3,620 | 73x 1 年期前瞻 EPS；上行空間 +87% | Daiwa |
| 富邦投顧 | 2026-06-26 | 買進 | NT$4,540 | NT$3,390 | 未揭露於摘錄段，需回原文核對完整估值基礎 | 報告_健策3653_均熱片霸主_20260627 |
| 大和 | 2026-07-07 | Buy (1) | TWD6,770（維持） | TWD3,195 | 73x 1-year forward EPS（過去 3 年 PER 區間 17-61x）；2Q26 TWD7,275m 超 Daiwa 估 2.1%、超市場共識 12.4%；3Q26/4Q26 指引 <10% QoQ；4Q26 removable lids 開始出貨，ASP > USD200 | 報告_Daiwa_健策3653_20260707 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | 月營收 TWD2,313m（MoM +0.1%、YoY +37.7%），歷史新高 | 業績達成 | 高 | Daiwa 2026-06-06；均熱片佔 74.1% |
| 近期 | Rubin IHS one-piece lid 急單浮現 | 催化劑 | 中 | 規格未確認；ASP 上行機會 |
| 2Q26 | 營收 TWD7.1bn（+34.3% QoQ），優於共識 | 業績指引 | 中高 | Daiwa；Rubin 帶動 |
| 2H26 | cold plate / 液冷組件營收上行；socket / ILM 認證進展 | 放量 | 中 | 強化 ODM 關係、助 MCL 開發 |
| 2H26 | VR / ASIC 專案推升熱管理營收展望 | 放量 | 中高 | Daiwa 2026-06-16；健策列熱管理首選 |
| 2026 | 導線架營收 +30% YoY（市占提升） | 放量 | 中 | Daiwa |
| 未定 | 下一代 GPU 改採 removeable dual lid 或 MCL | 潛在規格升級 | 中低 | 確認後 ASP 大幅改善 |
| 2028 | ASIC 散熱貢獻上升 | 新案 | 中 | Daiwa |
| 2026-06-26 | 富邦維持買進，TP NT$4,540 | 評等 | 中 | 報告題為「均熱片霸主，強者恆強」；完整 EPS 表待後續拆讀 |
| 2026-06 | Jun-26 月營收 TWD2,650m（+14.5% MoM / +57.6% YoY），再創歷史新高；均熱片佔 77.0% | 業績達成 | 高 | Daiwa 2026-07-07；報告_Daiwa_健策3653_20260707 |
| 2026 2Q | 2Q26 累計 TWD7,275m（+37.1% QoQ / +40.4% YoY），超 Daiwa 估 2.1%，超市場共識 12.4%，雙創歷史新高 | 業績達成 | 高 | Daiwa 2026-07-07；報告_Daiwa_健策3653_20260707 |
| 3Q26~4Q26 | 公司指引：3Q26 與 4Q26 各季 QoQ 成長 <10% | 指引 | 高 | 公司發言（Daiwa 2026-07-07）報告_Daiwa_健策3653_20260707 |
| 4Q26 | Removable lids 開始出貨，ASP > USD200 | 放量 | 高（公司指引） | Daiwa 2026-07-07；新產品線，ASP 為現有散熱產品溢價；報告_Daiwa_健策3653_20260707 |
投資觀察
- 液冷組件（Cold Plate / Microchannel Lid）放量斜率與單價；氣冷轉液冷的產品組合變化。
- AI 晶片功耗升級對高階 IHS / VC 規格與單價的拉動。
- TIM2 鍍金水冷板相關市場傳言對訂單能見度的影響（待後續財報 / 法說查證）。
資料狀態
財務數據（營收、EPS、目標價）已由大和 2026-05-29 報告補上；更早的基本資料以中信座談與公開資料整理。市占率具體數字仍待後續來源。
供應鏈位置
- 屬 AI 伺服器晶片級散熱（TIM1 IHS / VC）與板級液冷（Cold Plate）環節。
- 導線架屬健策精密沖壓 / 電鍍能力延伸的產品線之一，包含 LED 導線架與功率半導體導線架；技術位置見 技術_導線架。投資判讀上，健策主軸仍是 IHS / VC / 液冷散熱，導線架應視為精密金屬加工能力的相鄰應用，不宜與 5285_界霖（市）、2351_順德（市） 這類核心導線架股等同。
- 與 7751_竑騰（櫃） 的關係：竑騰提供 TIM1 均熱片 / Stiffener 貼合設備（晶片表面散熱材料貼合），健策為散熱蓋板 / 水冷板等零組件製造商；兩者分屬「散熱設備」與「散熱零組件」不同環節。竑騰中信座談（2026-05-18）指出，健策更改設計對竑騰短期營收影響小——原本因健策產能不足需轉單給其他廠的訂單，可加速於竑騰廠內生產交付。
- 客戶涵蓋 NVIDIA、AMD、Intel，並透過 ODM 廠供應 Meta、Google、AWS 等資料中心，以及歐美日車用半導體 / 照明大廠。
供應鏈位置圖
flowchart LR
A[健策 3653<br/>精密沖壓+電鍍] --> B[IHS / VC<br/>晶片級散熱 TIM1]
A --> C[ILM 扣件<br/>Intel/AMD 認證]
A --> D[Cold Plate / Microchannel Lid<br/>液冷 TIM2]
A --> E[導線架<br/>LED / 功率半導體]
B --> F[NVIDIA / AMD / Intel]
D --> F
C --> F
F --> G[CSP: Meta / Google / AWS<br/>經 ODM]
圖說：健策以精密沖壓 + 電鍍垂直整合，橫跨晶片級散熱（IHS / VC）、CPU 扣件（ILM）、液冷組件（Cold Plate）與導線架；下游連到 AI 晶片商與 CSP 資料中心。
相關公司
- 5285_界霖（市）、2351_順德（市）：台股核心功率導線架同業；健策導線架屬相鄰產品線，投資主軸不同
- 7751_竑騰（櫃）：TIM1 均熱片 / Stiffener 貼合設備供應商（散熱設備環節）
來源
- memo_竑騰_中信座談_20260518，2026-05-18（中信證券座談；Q6 提及健策設計變更）
- 公開資料整理（2026-05-22 web 檢索）：上市市場、產品線、客戶結構、垂直整合能力
- 260529_3653_健策_daiwa_Jentech，大和，2026-05-29（均熱片規格升級/TDP、2Q26 +34% QoQ、Rubin one-piece lid 急單、產品組合、EPS、Buy TP 6,770）
- 260606_3653_健策_daiwa_Jentech — 大和，Buy(1)，TP TWD6,770 維持，2026-06-06；5月營收歷史新高（+37.7% YoY）、Rubin IHS 急單、one-piece lid / MCL ASP 機會
- 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps — Daiwa，2026-06-16；2H26 top pick、VR / ASIC 專案推升熱管理營收展望與估值表
- 報告_健策3653_均熱片霸主_20260627，富邦投顧，2026-06-26；買進，TP NT$4,540。
- 報告_Daiwa_健策3653_20260707，大和（Daiwa）Helen Chien / Neil Teng，2026-07-07；Buy(1) TP TWD6,770（維持）；Jun-26 TWD2,650m 歷史新高；2Q26 TWD7,275m 超市場共識 12.4%；3Q26/4Q26 <10% QoQ 指引；4Q26 removable lids 開始出貨（ASP > USD200）。