基本資料
長興材料工業股份有限公司，台灣感光封裝材料廠商，主要產品包含正型 PSPI（感光聚醯亞胺）與先進封裝材料，供應 RDL 製程介電層，亦布局玻璃芯基板光阻。
- 主要產品：正型 PSPI（感光聚醯亞胺）、封裝介電材料
- 應用場景：RDL/FOWLP/FC BGA 製程介電層、玻璃芯基板光阻
- 需求來源：先進封裝 PSPI 需求成長
- 供應鏈位置：先進封裝 RDL PSPI 材料供應商、玻璃芯基板光阻
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
- 正型 PSPI 材料研發，具備供應先進封裝廠能力
- 玻璃芯基板光阻布局，有望參與 2H26 台廠供應鏈
- 營運結構由傳統 PCB / 中國景氣循環，轉向 ABF 設備、CCL 樹脂與半導體封裝材料；全球第 1 大乾膜光阻劑供應商（市占約 30%），亦為前 3 大 UV 光固化材料廠。
- 子公司 7795_長廣（市） 真空壓模機在全球中高階 ABF 設備市占 90% 以上，訂單能見度至 2028，並朝先進封裝玻璃壓合製程延伸。
產品與應用
| 產品 / 服務 |
應用 |
相關客戶 / 下游 |
| 正型 PSPI |
RDL 介電層（先進封裝） |
封測廠、先進封裝廠 |
| 光阻材料 |
玻璃芯基板光阻 |
玻璃芯基板製程廠 |
| LMC 液態封裝材料 |
半導體封裝 / WMCM 製程 |
獨供半導體大客戶；2Q26 銷量翻倍，3Q26 達 1Q26 三倍 |
| 高機能膠帶 |
後段切割 |
半導體封裝後段耗材 |
| 有機矽微球 |
M6-M8 等級 CCL 填充料 |
降低 Dk / Df，供中國 Epoxy 大廠參配；2383_台光電（市）為主要客戶之一 |
| 乾膜光阻劑 / UV 光固化材料 |
PCB / 電子材料 |
乾膜光阻劑全球市占約 30% |
月營收追蹤
| 月份 |
營收 |
MoM |
YoY |
備註（歸因／來源） |
| 2026 Apr–May |
— |
— |
— |
合計 OPM 維持 10.1% 高檔（台新 2026-07-03） |
EPS 記錄
| 季度 |
EPS (元) |
YoY |
備註 |
| 2025 全年 |
1.41 |
— |
合成樹脂 48%、電子材料 26%、特化 26%（台新 2026-07-03） |
| 2025Q1 |
0.30 |
— |
|
| 2025Q2 |
0.30 |
— |
|
| 2025Q3 |
0.49 |
— |
|
| 2025Q4 |
0.32 |
— |
|
| 2026Q1 |
0.37 |
+22.7% |
原料價格上漲但備有安全庫存並調升售價，OPM+1.3ppt 至 5.2%（台新 2026-07-03） |
EPS 預估
| 年度 |
台新 EPS（報告日：2026-07-03） |
備註 |
| 2026E |
2.47 |
真空壓模機 2H26 集中交貨 + LMC 放量 + 有機矽微球；營收 NT$46,882mn（+15.2% YoY），GM 23.7%，OPM 7.5% |
| 2027E |
3.85 |
先進封裝材料持續成長；營收 NT$55,594mn（+18.6% YoY），GM 25.3%，OPM 10.4% |
財測假設
| 來源（日期） |
模型 / 推導鏈 |
關鍵假設 |
產出 |
| 台新（2026-07-03） |
部門別驅動：真空壓模機 2H26 集中交貨 + LMC 量產放量（4Q26 占營收 4-5%）+ 有機矽微球出貨成長 → 全年 GM 擴張 |
長廣精機（7795）毛利率 ~45%；LMC 量產毛利率 50%；2026E GM 23.7%（vs 2025A 20.6%）；2026E OPM 7.5%（vs 2025A 4.2%）；半導體材料 2025 占比 0.5%→2H26 4-5%→2027 雙位數 |
2026E EPS 2.47；2027E EPS 3.85；TP NT$100（26x 2027E） |
目標價與評等
| 券商 |
報告日 |
目標價 |
評等 |
歷史 PER 區間 |
| 福邦投顧 |
2026-03 |
— |
列為相關個股 |
17.11X–39.90X |
| 台新 |
2026-07-03 |
NT$100 |
買進 |
26x 2027 EPS 3.85 |
供應鏈位置
相關公司
圖片 / 架構圖
圖說：RDL 中介層與矽中介層比較：介電材料從 SiO2 轉向 PSPI/PBO，長興材料提供正型 PSPI 供 RDL 製程使用。
來源
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