校正紀錄

本檔為專家會議 AI 整理稿，落地前已校正下列轉寫誤植；未列出者為原文。 - QA11「清香甘／2.4T 清涼桿」→ 輕相干（Coherent Lite）／2.4T 輕相干光模組（同音誤植；Google 2.4T、OCS、8×300G 脈絡即 Coherent Lite，與庫內 供應鏈_GoogleTPU「2.4T Coherent Lite 模組」一致）。 - QA11「Silergy（Cillero／由 Marvell 團隊創立）」→ Celero Communications（Silergy 為矽力杰，電源 IC 廠，與光通 DSP 無關；Celero 為 2024 年成立的相干 DSP 新創，創辦人 Nariman Yousefi、Oscar Agazzi 出身 Marvell／Inphi／ClariPhy，2025-11 由 Alphabet 旗下 CapitalG 領投 1 億美元 B 輪，與原文「Google 去年 Q4 投資」吻合；agy 搜尋佐證，2026-11-02）。 - QA10「機櫃出光頻寬 51.2T」→ 單一 Switch Tray 出光頻寬 51.2T（4 顆 ASIC × 12.8T＝51.2T；整櫃 288 × 3.2T 應為 921.6T，原文量綱錯置）。 - QA5「雲聚」→ 雲南鍺業（中國 InP 襯底主要廠商為先導、雲南鍺業、北京通美，同音誤植；中信心）。 - QA2「納真」、QA11「336 DSP」無從判斷原詞，標 [待確認]。 - 未改但存疑（原文保留）：QA10 寫 Rubin Ultra「NVL576」機櫃對應 72 顆 GPU、QA13 標題寫「NVL36」，兩者與 NVIDIA 公布的 Rubin Ultra NVL576（144 顆 GPU 封裝）口徑不一，以專家原話保留；QA16 200mW 對 70mW 單價 15–20 vs 4–5 美元，算術倍數約 3–5 倍，原文寫 4–5 倍。 - 口徑提醒（非誤植）：主文「明年總體市場約 9,000 萬顆」與 QA6「全行業實際交付 8,500–8,600 萬顆」同為保守交付估計，差異屬約略值；主文 Marvell「合理值 3,000 萬」與 QA6「實際交付 2,500 萬以上」並陳。

光通訊專家會議

-總體大家的DSP可能 over 1e顆(MRVL+AVGO)，但Oracle 3500W AMAZON 4000W，AVGO來不及供應 -目前DSP產能 AVGO 7000W (合理值6000) MRVL3000-3500W (合理值3000W) -明年可能會給保守一點，總體市場9000W左右 DSP -現階段需求而言，DSP供給缺口還是蠻大的，依照目前下單量，明年並沒有overbooking的現況 -1.6T 要有規模的量體要到28Y MAXLINEAR - MaxLinear 的 1.6T DSP 在本季度已經開始向海外的 Hyperscaler送樣進行測試驗證。 商業化收入時間點：上游端電話會議指出，MaxLinear 的 1.6T DSP 商業化節奏會提早，確定在明年的年中或上半年之後開始產生實質的商業化營收。 -MXL 估量明年（2027年）：若測試順利通過，預計明年將有「小幾百萬顆」量級的初期交付。 規模化放量（2028年）：若要形成具備顯著規模的大批量交付，預計時間點需等到 2028 年。
-MaxLinear 將晶圓流片與代工放在三星（Samsung），而非台積電（TSMC）。 由於博通（Broadcom）與 Marvell 等大廠高度集中於台積電先進製程，當台積電產能受限或緊缺時，中游光模組廠商為了降低對單一代工廠的產能依賴，對接觸與導入 MaxLinear 的態度相當積極。 -從產能準備與公司內部規劃來看，MaxLinear 的 800G DSP 規劃了 3,000 萬顆 的量級。 MaxLinear 今年在 800G DSP 的起量表現不錯，但最終明年能否完全達到 3,000 萬顆的實際交付，市場目前採取邊走邊看的態度；不過可以確定的是，其 800G DSP 在明年會帶來相當不錯的營運增量。 -AVGO 7nm to 5nm的轉換節點，會影響到生產交付的延後，10月DSP供需情況會從極度緊張到稍微緩解，5nm也能順利產出 -1.6T測試跟量產都沒有這麼順利(物料等等原因)，明年才會順利，市場格局光模塊利潤也都集中在頭部廠商 -scale up (NPO)會往後延遲，配合rubin 和各家ASIC，明年占比比預期的來得低，Rubin ultra & TR4 量產才會更明顯，NPO主要還是要配合GPU的時程 -NPO 預計27年的量可能整體會在 600W 左右 -GOOG 2.4T等等自家方案清單可以明年觀察看看 (27下半年) -CPO 目前狀況會更晚，spectrum + quantum (10-15W台)，GTC後可能技術路線會更明顯 -LPO需要交換芯片的配合，LRO對於功耗等等更有優勢，某些雲端場對此技術有興趣(ORCL等等) -不排除 NPO裡面也去應用一些降規版的DSP(光博會有展出)，但實務上還是以無DSP為主 -FAU關注度最近較高，NPO CPO對於FAU通道要求高，未來也是一個明顯增量市場，競爭格局目前國內廠商去投入到高通道FAU(36通道)，PRICE :300美元起跳，量產價格可能就是落在150美左右 -今年以來光模塊廠商導入自動化比例越來越高 -未來3年得產業狀況受政策影響相對小 -光模塊廠商利潤區間，整體模塊製造毛利30-50%的區間，上游物料DSP EML LASER 50-60% 甚至更高 -(CRDO) SERDES DSP 水準沒這麼高，技術上還有改善空間 -TIA 跟其他零件和DSP等等拆出來 各自都是增量市場 -光芯跳線等等都是比較後面才會產出得環節 -NPO CPO (TFLN)使用的層面可能更晚，蠻多方案會導向slow and wide，TFLN還是會往高頻寬為主 -無論用DFAU or FAU 實際上差別不大 ，這塊市場 SENKO為主，中系廠商可以看(天孚等等~)

QA

針對提問清單的詳細 Q&A 紀錄

1. 2028 年 NPO 出貨量預估及 NV / Amazon 分布 - 總體趨勢：2027 年為 NPO 認證期，2028 年將進入爆發性放量階段，整體出貨量預估將較 2027 年呈現數倍增長。 - NVIDIA 需求：預估在 1,500 萬～2,000 萬顆（以 3.2T OE 換算）。至 2028 下半年至年底（Rubin Ultra 世代），NPO Switch 規格有可能升級至 7.2T，目前基礎量預估為 1,500 萬～2,000 萬顆。 - Amazon 需求：預估在 1,000 萬顆以上（主要對應 6.4T NPO 規格）。 - 其他客戶（Google、Meta、Oracle、AMD 等）：預估合計約在 800 萬～1,000 萬顆（以 6.4T 規格為主）。 2. Qualcomm (高通) 與 Credo 在 800G / 1.6T DSP 的進展、合作客戶與出貨預期 - Qualcomm：在高通道/800G/1.6T DSP 領域未見明顯訂單能見度。Alphawave 雖有 SerDes IP 與設計能力，但實際出貨量級尚未浮現。 - Credo 商業模式與合作：Credo 800G 走客製化 DSP 路線，在台積電投片流片後，將晶片交由中國模組廠（如光迅、納真[待確認]等）代工組裝成自研 DSP 光模組，再交付給海外終端客戶。目前評估最有潛在合作意向的終端客戶為 xAI。 - Credo 出貨量預期：預期出貨不到千萬級，僅約數百萬顆規模。主因有二：第一，Credo 在台積電投片配額儲備有限；第二，產業鏈實測其 DSP 在 SerDes 性能與穩定度上仍有打磨空間。 3. Marvell (MRVL) 收購 Lumentum (LITE) 的可行性與對光通訊行業的影響 - 併購可行性難度高： 1. 資本運作難度：Marvell 規劃全股票換股併購，在美股波動劇烈且雙方市值差距未拉開的情況下，換股整合阻力極大。 2. 反壟斷審批阻礙：雙方在中國皆有實質業務，必須通過中國商務部反壟斷審查。參考過往案例，審批週期冗長，往往附帶苛刻條件，甚至有拖延至破局的風險。 - 對光通訊產業鏈的實質影響（若成真）： 1. 垂直整合：Marvell 將補齊自研高功率 Laser（雷射）能力。 2. 模組廠衝擊有限：Lumentum 2028～2029 年的雷射產能（特別是 100mW/200mW 超大功率 CW Laser）基本已被海外龍頭鎖定售罄；中游模組廠本身具備多元化光晶片供應鏈（如源杰等其他上游廠），短期受牽制程度不大。 3. 架構引導效益：若外置超高功率雷射供應緊繃，反而會加速推動產業在 NPO/CPO 轉向「內置光源」架構，同時雲端客戶會積極扶植中立第三方光晶片供應商，對具備自研能力的上游廠商反而是正面契機。 4. NPO 在組裝難度與 Pluggable (可插拔) 的差異、新增物料與最受益廠商 - 組裝難度差異：機械打件組裝難度本身在可控範圍內，核心瓶頸在於「拿掉 DSP 後，光電轉換（OE）直接置於 PCB 板上貼近 ASIC，要在超高密度與超低功耗限制下維持信號完整性極難，鏈路傳輸損耗與信號調試極為繁複」。 - 組裝結構與新增物料： 1. Socket 方案：在 PCB 主板上打 Socket 插座對接，Socket 為核心增量物料（如 Amphenol 獲益）。 2. OCP/旭創標準新架構：不直接打在 ASIC 主板，改由一塊 HDI 軟硬結合板 (Substrate) 貼合在 ASIC 載板邊緣，HDI 小板上再配置 Socket 與光電模組，大幅降低信號損耗，增加 HDI 軟硬板需求。 3. 高通道 FAU（光纖陣列單元）：NPO 需大量通道密排，封裝耦合精度要求拉高至極限，為單位價值量成長最顯著的增量物料。 4. 分離式 TIA / Driver：拔除 DSP 後需獨立配置。 - 最受益廠商：高通道 FAU 供應商（天孚通信受惠最明確）、光模組龍頭（中際旭創）、模組 PCB/載板廠，以及 Socket 供應商（Amphenol）。 5. 物料端短缺比較：DSP 緊缺 vs InP（磷化銦）基板緊缺 - DSP 供應緊繃程度遠高於 InP 基板。 - InP 基板現況：中國大陸供應商（先導、雲南鍺業等）擴產速度極快，雖然在良率與材料均勻度上與日本住友 (Sumitomo)、歐美日大廠尚有落差，但商業化送樣已進入放量軌道，經模型測算短期缺口可控。 - DSP 現況：高度仰賴台積電 7nm/5nm 先進製程配額，加上模組廠重新認證、封裝測試良率與多通道調諧週期極長，實質瓶頸明顯落在 DSP 端。 6. Broadcom / Marvell 在 1.6T 與 800G DSP 的數字確認 - 1.6T DSP 數據確認： - Broadcom：產能儲備約 7,000 萬顆，預計實際順利交付約 6,000 萬顆。 - Marvell：產能儲備約 3,000～3,500 萬顆，預計實際順利交付約 2,500 萬顆以上。 - 行業總體：需求指引超過 1 億顆，但考量產能爬坡與供應鏈良率，全行業實際交付量謹慎預估約在 8,500 萬～8,600 萬顆。 - 800G DSP 數據確認： - 供應商份額：Marvell 累計在 8,000 萬顆以上；Broadcom 約 2,000～2,500 萬顆；MaxLinear 約 3,000 萬顆。 - 出貨規模對比：400G 約 2,000～3,000 萬顆；800G 海外出貨約 9,000 萬～1 億顆，加上中國大陸國內約 4,000 萬顆需求（合計約 1.3～1.4 億顆）。 7. NPO 預期量較之前收斂、未如原先樂觀的原因 - 原因一（晶片進度連動）：NPO 節奏由終端 ASIC/GPU 決定，如 Amazon Trainium 4 自研晶片未如預期在明年初快速出貨，導致 NPO 拉貨節奏往後遞延。 - 原因二（產能儲備被誤讀）：今年第二季產業鏈看到 Coherent 等上游大廠釋出大量 NPO 相關設備產能量，市場過度樂觀誤以為 2027 年全數轉化為交付收入；實質上該產能為 2027（驗證期）與 2028（爆發期）兩年合計儲備，節奏確立為 2028 年才會大規模放量。 8. 光模組是否有受到資料中心電網/建置延遲而延遲拉貨？ - 完全沒有感受到遞延拉貨。 - 查證依據：資料中心建置時，光纖跳線 (Patch Cord) 屬於極後週期的組件，必須等機房土建、電力、機櫃完全就緒並準備組網通電時才進場鋪設。 - 觀察第三季至第四季，中國從事 MPO 光纖跳線的廠商（如長芯盛、旭創關聯廠、太辰光、仕佳光子等），營收季增幅度均呈倍數跳升，第四季排單極度飽滿，反向驗證光通訊鏈路未受電網延遲影響。 9. 達發 (Airoha / 聯發科系) 800G DSP 驗證與明年出貨狀況，能否減緩缺口？ - 短期內難以顯著減緩缺口。 - 原因解析： 1. 驗證壁壘極高：800G DSP 需經模組廠長時間聯合調試，再送交海外雲端 CSP 廠進行長達數季的系統測試，目前達發多數停留在測試階段。 2. 製程與晶圓配額限制：800G 採用 7nm/5nm 先進製程，達發在台積電爭取的晶圓產能儲備與預付款規模難以與博通、Marvell 匹敵。 3. 短期僅能由少數二線模組廠小批量導入，無法填補核心供需缺口。 10. Rubin Ultra (RU) 機櫃中 Switch Tray 的 NPO 滲透率與架構（每一 Tray 都用？TOR？） - 機櫃架構規格：Rubin Ultra Scale-up (NVL576) 架構中，單機櫃設有 18 個 Switch Tray；每個 Tray 內含 4 顆 ASIC 交換晶片；每顆 ASIC 搭配 4 個 3.2T NPO OE（單顆 ASIC 交換容量 12.8T，單一 Switch Tray 出光頻寬 51.2T）。 - 配置位置與滲透率： - Intra-rack（機櫃內部的 ASIC 與 GPU 連接）：全面採用背板銅纜 (Copper Backplane) 走電信號。 - Inter-rack（機櫃與機櫃間的 Scale-up 擴展網絡）：所有 18 個 Switch Tray 均全面採用 NPO 出光，並非僅限於頂部 TOR。 - 整台機櫃配置 18 個 Tray，共計使用 288 個 3.2T NPO OE 模組（對應 72 顆 GPU，平均每顆 GPU 消耗 4 個 3.2T NPO OE）。 11. 2.4T 產品放量預期、Laser 功率、單多波、TFLN 及 336 DSP[待確認] 供應商 - 需求屬性：為 Google 專屬客製化需求（輕相干 Coherent Lite／2.4T 輕相干光模組），非產業通用標準，專門用於搭配 Google 自研 OCS（光交叉交換機）架構。 - 放量時程：明年樂觀預估 200 萬隻以上，保守看 100～150 萬隻；2028 年預估可達 1,500 萬～2,000 萬隻。與 TPU v9 晶片配比至少達 1:1。 - 規格邏輯：採用 8 通道 x 300G/lane（過渡規格，因 400G/lane 尚未成熟，但 OCS 光路插損大，需藉由 300G 單波高速率維持鏈路效能）。 - Laser 規格與功率：採用單波長連續波 (CW) Laser，單顆功率高達 100～150mW。 - 336 DSP[待確認] 供應商：由 Marvell（2nm 製程）及 Google 於去年 Q4 投資的 Celero Communications（由前 Marvell／Inphi 團隊創立）兩家供應。 - 薄膜鈮酸鋰 (TFLN)：在 2.4T 調製器中大概率會被採用。 12. 薄膜鈮酸鋰 (TFLN) 材料現狀及上游光源對該方案的態度 - 技術定位：至 2028 年單波 400G (400G/lane) 時代，矽光材料物理特性極難達成單波 400G，而 200G EML 良率與可靠性面臨瓶頸，單波 400G 採用 EML 極為困難，因此「異質集成薄膜鈮酸鋰」調製器將成為可插拔光模組向 3.2T 升級的核心路徑。 - 上游光源態度呈現場景分歧： - Scale-out / 長距可插拔場景：上游態度堅決支持，因高速遠距鏈路對調製器頻寬要求極高，TFLN 不可或缺。 - Scale-up / 櫃內短距光互連：態度相對保留，因傳輸距離極短，更傾向採用「慢而寬」（多通道密集排列、微環 Micro-Ring）架構，不一定要用成本昂貴且工藝複雜的 TFLN。 13. Rubin Ultra NVL36 / Switch 三種架構走向與模組供應鏈進展 - 三種方案： 1. 方案一：傳統無光互聯方案（沿用 NVLink 銅線架構，1 個 Switch Tray 配置 2 顆 ASIC）。 2. 方案二：CPO 架構（1 個 Switch Tray 配置 4 顆 ASIC）。 3. 方案三：NPO 架構（1 個 Switch Tray 配置 4 顆 ASIC）。 - 結論：NVIDIA 明後年仍以方案三 (NPO) 為主導，CPO 散熱與量產可靠性短期難以全面落地。 - 模組廠商格局：中際旭創 (Innolight) 確定性最高（以自有品牌直出給 NVIDIA）；新易盛 (Eoptolink) 與 NVIDIA/Mellanox 深度進行 JDM 聯合開發；天孚通信亦有參與 JDM 協同。 14. D-FAU (可拆卸 FAU) 時間節點與主要受惠廠商 - 架構：由固定在板端的 Receptacle 底座與可自由拔插的 FAU 光纖線束組裝而成。 - 放量時間點：預計在明年年中至下半年（2027H2）後技術成熟度才具備規模放量條件。 - 受惠供應商：天孚通信受惠程度最明確，其次為三環集團、長飛光纖、仕佳光子等。美國 Senko 掌握核心專利，國內廠商多以代工與授權合作切入。 15. NPO Micro-Ring (微環) 方案進展與主流性評估 - 技術特點：具備超低功耗與超小晶片面積優勢，Broadcom 具備自研微環產能並主導推進。 - 瓶頸限制：單波 200G 微環技術極難成熟，受熱致溫漂效應嚴重，需極為複雜精密的調諧溫控電路。 - 市場格局：海外 CSP 客戶在 2027～2028 年仍以傳統「矽光 + CW Laser」為主流方案；中國互聯網業者（阿里、字節、騰訊）對 100G/lane 微環較積極，但僅屬局部小眾路線。 16. CW Laser 由 70mW 升級至 200mW 的價值量變化 - 70mW CW Laser 單價約在 4～5 美元。 - 200mW 超高功率 CW Laser 預估單價落在 15～20 美元，單顆價值量提升達 4～5 倍。 17. FAU 隨通道/芯數變化的單價與價值量演進 - 16 芯（普通可插拔 1.6T 模組）：約 15～20 美元（平均每通道約 1 美元出頭）。 - 32 芯（內置光源 NPO，去保偏光纖）：約 80～100 美元（平均每通道約 3 美元）。 - 36～40 芯（外置光源 NPO，帶保偏光纖）：約 150～180 美元（平均每通道約 4～5 美元）。 - 60～100 芯（超高密度通道）：目前僅有工程樣品，預計 2028～2029 年放量，商用初期單價約在 300 美元，成熟後降至 200～250 美元。 18. 大立光 (Largan) 在 FAU 領域的競爭力與量產時間點 - 競爭優勢：在模具製造、玻璃微結構加工與自動化量產具備深厚製造底蘊。 - 技術痛點：FAU 牽涉光纖排入 V-groove 微槽、精密膠水配方、低應力固化溫控等高度工藝經驗積累。 - 時間點評估：大立光法說會釋出將於 2027 年啟動 FAU 自動化產線量產，而天孚通信等中國廠商在今年 Q3/Q4 已完成建線、明年 Q1 開始出貨，大立光在量產時程上落後同業約 1～2 年。 19. 天孚通信 (Tianfu) FAU 業務營收體量與產品結構確認 - 天孚今年無源器件業務（由 FAU 扮演核心支撐）全年營收預估約在 26 億～30 億元人民幣，其中 FAU 貢獻約佔三分之二。 - 明年第一季開始大規模放量的是應用於 1.6T 可插拔光模組的 FAU；NPO 專用的高規格 FAU 預計於明年年中至下半年陸續放量交付。 20. DFB-DM 與 EML 在單波 200G/400G 的演進瓶頸 - 單波 200G EML 目前在高溫散熱與良率損耗上面臨嚴苛挑戰；DFB-DM 雖成本較低，但高頻信噪比與調製頻寬難以滿足超高速率要求。 - 短期內（2027～2028 年）市場仍依賴傳統成熟 EML 與矽光 CW 方案，單波 400G 則全面轉向 TFLN 材料體系。