Open_CPX

定義

Open CPX（OpenCPX）MSA 是 2026-03-12 與 OCI-MSA、XPO MSA 同日發表的三大光學聯盟之一，目標是把「可插拔」搬到 ASIC 旁的 socket：以標準化的機構、電氣、光學、熱與管理介面，讓光引擎（OE）可拆卸、獨立於 ASIC，同時承載銅（被動／主動）與線性光，使 CSP 可依系統需求選擇 NPO 或 CPO 架構、外部或整合雷射。定位介於 技術_NPO 與 技術_CPO 之間，與 技術_XPO「前面板大型可插拔」是不同取捨（Ciena，2026-10：video_OCP2026_Ciena_OpenCPX可插拔NPO插座_20261015）。

圖解

圖說：Open CPX MSA 路線圖：2026/3 成立、2026/9 成員逾 50；2026/9 Rev1.0（32/36 x 200G，Type 1/2）；2027/3 Rev1.1（銅媒介、Type 3）；2027/6 Rev2.0（64/72 x 200G）；2027 末至 2028 初 Rev3.0（N x 400G）。來源：報告_OCP2026_Samtec_224G448G銅光連接_20261015，2026-10

規格與架構

• Type 1：6.4Tbps／座、64 DP、beachfront <15mm；高速（RF）與電源／控制可在不同安裝面，適合真正共封裝、RF 直接裝在封裝基板。Type 2：7.2Tbps／座、72 DP、高 7mm、<16mm；單一 pin field，適合 NPO／ICA 類應用（報告_OCP2026_Samtec_224G448G銅光連接_20261015、Ciena 影片，2026-10）。
• socket 形態：免壓合硬體、直接卡入的兩件式插座；Samtec 方案 32 或 36 lane，支援 Ethernet／OCI／PCIe-CXL／專有介面、銅或光；無 cage、無壓條、無需滑過 TIM；規格圖標 die-to-socket <15 dB、die-to-die <18 dB、模組通道 <3 dB（報告_OCP2026_Samtec_CPO方案_20261015，2026-10）。
• 模組兩類：需外部雷射的 CPX 模組，與內建雷射的較大模組（系統取捨）。Ciena 提出「ELXPO」概念：以 XPO 外形的液冷雷射模組餵 10～20 個 CPX 模組，緩解外部雷射塞滿前面板（Ciena 口述，概念階段）。
• 支援媒介：SMF（矽光外部／整合雷射、WDM、多芯光纖＋擴束連接器）、MMF（2D micro VCSEL＋PD）；銅側含 flyover、ACC／AEC（Samtec）。
• 通道論點：Samtec 稱 host 通道 15 dB 對可插拔 32 dB，並以較少機構件、較少 DSP、較短通道主張降低 link flap；功耗較 DSP 可插拔省 65%（引 OFC 2026，邊界是否含 ELS 未說明）。

時程

Samtec CPX 產品供貨為 Q3 2026 展場展示（非量產）。模組與 socket 現已送樣（Ciena 口述：Coherent、TeraHop、Ciena、Intel）。

成員

• 創始成員：Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop。
• 貢獻成員（Samtec 簡報 logo 牆，非創始）：Amphenol、BizLink（貿聯）、Credo、FIT、Intel、LINTES、LOTES（嘉澤）、Lumentum、TE。台廠中貿聯、嘉澤、嘉基等僅為 logo 牆成員，不等於訂單。
• 成員數：Ciena 稱逾 60 家；Samtec 路線圖標 2026/9 逾 50 家（口徑時點不同）。
• Socket 廠：Ciena 口述 Samtec、Molex、TE、Amphenol「都在做」（非訂單）。Amphenol、FIT、TE 同時列在 XPO 與 CPX 陣營，兩邊押注。
• 地緣：Genuine Optics 稱 LGA 在亞洲（尤其中國）佔優，CPX／Mezzanine 在歐美（Genuine，2026-10）；華為 IPEC／Open NPO 與 Open CPX 並行。

代表產品

• Ciena 引擎（庫內稱 Vesta）：6.4T 在 SerDes 至 socket 底部 15 dB 使用者損耗預算下達 TP2 合規且有餘裕；3Q26 法說稱樣品已售出、2027 開始貢獻營收（見 技術_XPO 福邦段）。
• Genuine Optics 6.4T NPO（Mezzanine 版）32x200G、BER <1E-10、bump-to-bump 18 dB，2027 初 GA，CPX 與 LGA 版跟進（Genuine，2026-10，自述）。
• Arista 100T NPO 交換器概念設計搭 TeraHop Open CPX 6.4T NPO 模組（見 技術_NPO）。

技術瓶頸 / 風險

• NVIDIA 公開質疑 socket：增成本、增面積、傷訊號完整性與散熱，「socket 不等於可現場更換」，且認為 NPO 多供應商是迷思（原型各異、MSA 有四個）；Ciena 論述相反。兩邊皆自述，互通尚未實證（video_OCP2026_NVIDIA_SpectrumX多平面光學_20261015，2026-10）。
• 多一道連接器影響訊號完整性（Ligent）；socket 連接器的訊號完整性偏移可能在震動後出現（Oracle）。
• 庫內稱 Trainium4 用 Samtec CPX「128 DP」，本次 Samtec 簡報 Type 1 為 64 DP、Type 2 為 72 DP，代別待查（見 技術_NPO）。

應用場景

• 100T 級交換器 NPO／CPO（16 顆 6.4T 引擎＝102.4T；每 tray 可塞更多 200T ASIC，把面積讓給 XPU）。
• Scale-up 銅光混用：同一 socket 可裝 NPC／CPC 銅或光引擎。

關鍵廠商

相關技術

• 技術_NPO
• 技術_XPO
• 技術_CPO
• 技術_OCI-MSA
• 技術_ELSFP

相關頁面

• 供應鏈_光通訊
• 技術_CPO光連接器