鈦昇

基本資料

台灣雷射鑽孔設備龍頭，主力切入玻璃載板（Glass Core Substrate）TGV 雷射改質環節。已進入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證，提供每秒數千孔的高速雷射加工能力，是台廠少數能挑戰日本 DISCO、以色列 Orbotech、美國 MKS 等國際大廠主導 TGV 雷射市場的設備整合商。

業務聚焦於雷射光路與超短脈衝雷射模組整合，下游客戶覆蓋 PCB、IC 載板與先進封裝測試線。隨 2026 年 Intel / 台積電 / 三星陸續進入玻璃基板小量試產（2027 年）與量產（2028 年），鈦昇驗證進度具關鍵指標意義。

來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508 + 活動_鈦昇8027_call_memo_20260707

核心技術／競爭優勢

• 高速 TGV 雷射鑽孔：每秒數千孔加工能力，能在 30μm 以下孔徑控制熱影響區
• 超短脈衝雷射整合：皮秒（ps）/ 飛秒（fs）等級脈衝技術，降低玻璃微裂痕與熱應力
• Intel 驗證進度：已切入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證階段，是台廠進度最前段者之一
• 多軸動態加工平台：X/Y/Z + θ/R 軸控制，支援斜孔與曲面微孔加工
• 電漿雙技術供應商（國泰證期 call memo，2026-07-07）：公司自述為目前唯一同時具備「RF 清洗電漿」與「高階微波電漿（晶圓廠前端表面蝕刻、後段 2D/3D 表面清洗）」兩種技術之電漿設備供應商
• 雷射改質速度優勢：一片大基板（510×510mm，約 2-400 萬孔）改質不到半小時、每秒約 50 孔，為傳統改質設備速度之 30-40 倍；服務美系客戶已進化至第三代設備（第一代較德系前供應商提升 6-7 倍速度）

FOPLP 與 TGV 雙題材（公司說法）

依公司說法（隨手記_2026-05-21_鈦昇_FOPLP_TGV，confirmed，⭐⭐⭐），鈦昇雷射設備橫跨兩大題材：

• FOPLP（扇出型面板級封裝）：FOPLP 鏈點名 SpaceX（終端需求）、OSAT（封測代工）、3481_群創（市）（面板級封裝載體）。鈦昇雷射設備切入 FOPLP，題材面向自 TGV 擴大。
• TGV（玻璃通孔）：TGV／玻璃載板鏈點名 3037_欣興（市）、Intel 與日本玻璃廠（與既有 TGV 段一致）。

產品與應用

IC 封測（傳統封裝）產品線：中國中階產品需求近期非常強勁，今年可見倍數成長（國泰證期 call memo，2026-07-07）。晶圓級（Wafer Level）產品線涵蓋 2.5D/3D 及 EMIB-T 相關產品；Intel EMIB-T 有轉單效應、擴產規模頗大，主要產地美國本土及越南廠。

圖片 / 架構圖

圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備供應鏈分佈圖。鈦昇位於最上游 TGV 雷射改質段（造孔），是後續蝕刻、AOI、PVD、電鍍、研磨等所有下游環節的起點，鑽孔精度與良率直接決定整片載板的可用性。

flowchart LR
  A[玻璃基板原片
Corning/AGC/SCHOTT] --> B[TGV 雷射改質
8027 鈦昇 ⭐
8064 東捷]
  B --> C[蝕刻通孔
6658/2493/6405]
  C --> D[AOI 檢查
3455 由田/3535]
  D --> E[PVD 種子層
3580 友威科]
  E --> F[電鍍銅
3485 敘豐]
  F --> G[研磨平坦化
5443 均豪精密]
  G --> H[完成 Glass Core 載板]

月營收追蹤

來源：國泰證期 call memo，2026-07-07。

EPS 記錄

僅有年度實績（A），尚無季度拆分資料。

EPS 預估

待補（2026 年月營收已見大幅 YoY 成長，惟尚無券商 EPS 預估數字）

目標價與評等

待補

成長動能／催化劑

• 定錨評估：玻璃核心載板現階段仍屬技術前期，最快可能導入的終端是 tomahawk7/8 部分 CPO 版本。

NVIDIA 陣營切入（2026-07-06 確認）

後段設備潛力（高單量）

• 鈦昇除前段 TGV 雷射改質外，也與載板廠持續開發後段設備：雷射切割設備、ABF 殘膠去除設備等
• 每條產線所需後段設備數量將遠高於前段 TGV 雷射改質設備，可望帶來更高營收貢獻
• 這意味著鈦昇的長期收益貢獻不僅來自 TGV 環節，更延伸到整條玻璃載板生產線

時間軸

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

• 上游：玻璃基板原片廠（Corning、AGC、SCHOTT、NEG）
• 下游：載板廠 / 先進封裝廠（Intel、潛在台廠：3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市））
• 製程環節：TGV 雷射改質（六大關鍵製程之首）
• 同段同業（國內）：8064_東捷（櫃）、上儀、海納光電、誠霸
• 同段同業（國際）：日本 DISCO、以色列 Orbotech、美國 MKS、康寧、三星電子
• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板

• 玻璃芯基板（Glass Core Substrate）製程四大環節中，「玻璃雷射改質」為關鍵第一步，主要供應商為鈦昇及德系 LPKF。
• 潛在採購方：玻璃材料商（DNP、康寧、凸版、AGC 等）採購 TGV 雷射改質設備形成玻璃通孔。
• 台系面板廠群創為了活化面板產線，目標今年通過客戶認證，未來也可能自建玻璃基板產線，為鈦昇潛在增量客戶。

相關公司

風險與注意事項

關鍵 Claim

來源

• memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510（使用者整理研究）
• 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA V3.1，2026-05-08）
• 隨手記_2026-05-21_鈦昇_FOPLP_TGV（公司說法，FOPLP / TGV 題材）
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；TGV 雷射改質、玻璃芯基板供應鏈、群創潛在客戶
• 隨手記_定錨_玻璃核心載板NVIDIA陣營TGV_20260706 — 2026-07-06；NVIDIA 陣營 TGV 群創負責，欣興後段 ABF，鈦昇設備確認切入；後段設備潛力遠大於前段
• web_ABF載板_hackmd定錨產業筆記_20260706 — 定錨產業筆記，2026-07-06；Broadcom/NVIDIA 雙陣營鈦昇訂單確認、後段設備說明
• 活動_鈦昇8027_call_memo_20260707 — 國泰證期研究部 call memo，2026-07-07；公司基本資料、歷史財務（2023-2025 EPS）、2026 月營收、電漿雙技術、玻璃基板 TGV 量產時程提前、電漿切割南通廠、FOPLP／CPO 進度、Intel EMIB-T 轉單、Q&A 26 題

相關頁面

• 7730_暉盛（創）
• 分析_ECTC2026先進封裝五大戰線_260706