基本資料
矽力科技（Silergy Corp.，SLEGF）成立於 2008 年，Fabless PMIC（電源管理 IC）設計公司，KY 股（開曼群島掛牌於台灣上市）。業務重心在中國市場（~50-60% 營收），並佈局台灣、美國、韓國、日本、印度。
供應鏈位置：IC 設計（Fabless）→ PMIC → 消費電子/汽車/資料中心 主要代工廠：5347_世界先進（櫃）（8 吋主力，供應緊縮中）、2303_聯電（市）（8 吋輔）；遷移至 12 吋 gen-4/gen-5 平台中
核心技術／競爭優勢
2026-05-26 call memo 重寫 insight
矽力的投資主軸已從「PMIC 循環復甦」升級為「上游成熟製程 / 矽晶圓供給變緊，下游 AI、車用與資料中心需求同步變強」形成的上下游夾擊。1Q26 庫存天數 172 天接近前一輪恐慌囤積心理區間，但這次需求來源較明確；若 7/1 調價、2H26 營收與 GPM 修復兌現，高庫存會被重新解讀為保供與議價籌碼。詳見 分析_矽力-KY_call_memo_20260526。
| 優勢 | 說明 |
|---|---|
| 產品組合 | 橫跨 consumer、industrial、computing、communication、automotive 五大應用 |
| Gen-4 平台遷移 | 12 吋製程（vs gen-3 8 吋），平台切換提升毛利率 +5ppts；目標 2026 底達 20%+ 採用率；100% 代工模式；涵蓋五大應用品類，可承載車用 800V BMS 系統與 800V AI 資料中心 |
| Gen-5 平台 | 晶片尺寸較 Gen 4 小 20-30%；採更先進設備及創新元件結構，提升電流密度與數位電源可程式化能力；支援全數位電源 IC；適合未來 GPU/TPU/AI ASIC 功率提升、PCB 面積電流密度增加需求；一線 CSP 採用預期 2027 明顯增加 |
| 規模優勢 | 8 吋供應緊縮時，規模較大使矽力在供應管理具優先議價地位 |
| 汽車 SAM 擴大 | 持續新增 BMS（電池管理）、MCU、訊號鏈產品，SAM per vehicle $150 → $200-250 (2026) |
| BMS AFE 成熟度 | 約 2023 年起 BMS AFE 技術已成熟；客觀指標接近 ADI 與「公司」水準，缺市場驗證；儲能領域率先放量、汽車（B 公司）跟進 |
| 汽車 SerDes | 攝影機影像傳輸鏈路（ADAS / 智慧座艙）國產同業中進度領先群；已在 B 公司應用 |
| DrMOS / 多相位電源 | 早期布局伺服器，B 公司汽車項目已落地；AI 伺服器板上 VR 國產領先群（與杰華特並列），詳見 技術_DrMOS / 供應鏈_AI伺服器板上電源 |
| 研發 / 管理風格 | 接近歐美企業管理規範，海外辦公室吸納 ADI、TI 等國際技術人才；「熱點技術先小團隊收購／組建研發、產品成熟才公布」的隱形布局策略 |
| 競爭定位（vs 海外） | 相對 ADI / 國際大廠價格約 70–75%；客戶在量產時常採一供二供模式，逐步提高國產二供比例 |
| 競爭定位（vs 國產同業） | 與圣邦價差 5–10%（矽力略高），技術指標通常優於圣邦；DrMOS 進度與杰華特並列國產第一梯隊 |
| Preferred Supplier 地位提升 | 中國類比/PMIC 市場處於整合階段；供應鏈吃緊與成本上升環境下，小型 IC 設計公司在供應保障與成本負擔面臨考驗，客戶更傾向選擇產品 portfolio 完整、具備 12 吋產能保障與 total solution 能力的平台型龍頭廠商（矽力），帶動 Preferred Supplier 地位顯著提升（元大，2026-08-28） |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| PMIC（電源管理 IC） | Consumer（消費電子） | 中國品牌手機、家電（~40% 曝險） |
| PMIC | Industrial（工業） | 工業自動化設備 |
| DrMOS / 多相位 DCDC（板上 VR） | Computing / Datacenter（AI 伺服器 GPU Vcore） | NVIDIA 平台供應鏈；同業 MPS、Infineon、杰華特 |
| 企業級 SSD 電源 IC（Enterprise SSD PMIC） | Datacenter / Storage | 打破過去單一客戶、單一產品限制，今年已成功打入北美、韓國、中國大廠；為 2Q26 DC 營收構成之一（中信，2026-08-31；MS 2026-08-28 同步提及 SSD PMIC 為 DC 營收組成） |
| BMS AFE | Automotive（汽車） | B 公司（國產車企，工規上車規 + 系統級保護） |
| BMS AFE | 大型儲能 | 多新項目同台與 ADI、「公司」競標；個人 / 寧德時代等高敏感性應用 |
| 汽車 SerDes（攝影機影像傳輸） | ADAS / 智慧座艙 | B 公司已應用 |
| MCU、訊號鏈 | Automotive（汽車） | 汽車 OEM（未揭露具體廠商） |
| PMIC | Communication（通訊） | 中國通訊設備商；光模組 AFE 仍在推進、產品尚未公開驗證 |
| 低雜訊 PMIC / Buck-Boost / Charge Pump | Optical module / LPO / CPO | 光模組 TIA / Driver / PIN / APD bias；屬產品推進與驗證觀察 |
| Vcore（SPS / multi-phase controller） | Computing / Automotive（AI server GPU Vcore、ADAS 低階 CPU） | ADAS 已量產出貨；AI ASIC 送樣評估中，期望 2026 年底量產、2027 商用 |
| eFuse | Computing / Automotive / Industrial | 已量產商用，客戶爬坡中（2026） |
| 高壓 AFE（800V BMS） | Automotive / Datacenter / 儲能 | 800V 汽車電池已應用；800V AI 資料中心 battery pack 通用；電網/工商/家庭儲能；機器人 48/64V BMS（鋰電轉換中） |
圖片 / 架構圖
▲ 矽力杰官方光模組應用方案截圖。圖中列出 Golden Finger、Protector、Negative Charge Pump、Buck-Boost、Laser Driver、TIA、PIN/APD bias、LV Buck、PLL / core 等光模組內部功能電路，支撐 技術_光模組PMIC 與 技術_光模組訊號傳輸路徑 的投資觀察。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 30.9 | — | +49.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 25.8 | — | +47.2% | 本站推算† |
| 2026-10 | 23.4 | — | +47.0% | 本站推算† |
| 2026-09 | 25.1 | +3.9% | +50.7% | |
| 2026-08 | 24.2 | +2.5% | +52.5% | |
| 2026-07 | 23.6 | +13.1% | +58.5% | |
| 2026-06 | 20.8 | +9.1% | +37.8% | |
| 2026-05 | 19.1 | -5.1% | +31.6% | |
| 2026-04 | 20.1 | +13.3% | +28.1% | |
| 2026-03 | 17.8 | +30.3% | +12.0% | |
| 2026-02 | 13.6 | -20.6% | +2.3% | |
| 2026-01 | 17.2 | -16.8% | +46.4% | |
| 2025-12 | 20.7 | +18.0% | +3.1% | |
| 2025-11 | 17.5 | +10.1% | +7.1% | |
| 2025-10 | 15.9 | -4.6% | +7.3% | |
| 2025-09 | 16.7 | +5.1% | +1.9% | |
| 2025-08 | 15.8 | +6.6% | -2.6% | |
| 2025-07 | 14.9 | -1.7% | -9.0% | |
| 2025-06 | 15.1 | +4.1% | -4.2% | |
| 2025-05 | 14.5 | -7.6% | -6.1% | |
| 2025-04 | 15.7 | -0.9% | +4.9% | |
| 2025-03 | 15.9 | +18.9% | +4.4% | |
| 2025-02 | 13.3 | +13.6% | +39.6% | |
| 2025-01 | 11.7 | -41.2% | -14.2% | |
| 2024-12 | 20.0 | +22.3% | +40.8% | |
| 2024-11 | 16.3 | +10.3% | +10.3% | |
| 2024-10 | 14.8 | -9.3% | +6.3% |
2026 年已公布累計 181.5 億元；全年推算 261.6 億元（YoY +39.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 年度 | EPS (NT$) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2024A | 5.95 | +204% | 實際值 |
| 2025A | 6.40 | +7.5% | 實際值 |
| 1Q26A | 1.98 | +112.9% | EPS beat；稅後淨利 7.69 億（YoY +114.4%）；GPM 48.2% miss（提前建庫 -1.6ppts + 汽車比重降 + 筆電低毛利 + 供應鏈漲價）；存貨天數 172 天（4Q25:142, 1Q25:150）；現金轉換週期 188 天；每股淨現金 32.78 元；來源：memo_矽力_1Q26法說_20260515 |
| 2Q26A | 4.05 | +148.5%（QoQ+104.5%） | 優於市場預期 2.1 元，主因業外收益 9.59 億元（加特蘭金融評價利益挹注）；本業獲利本身低於預期約 8%。營收 60.03 億（QoQ+23.5%／YoY+31.5%，美元定幣計算 YoY 約 29%；累計上半年 YoY+26%），毛利率 47.0%（QoQ-1.2ppts／YoY-4.5ppts，晶圓/封測/原物料成本上漲、積極備貨、產品組合與價格調整節奏不同；調價自 3Q26 起生效），營業利益 7.44 億（QoQ+90.6%／YoY+36.5%），營業利益率 12.4%（1Q26 為 8.0%）；研發費用率 24.2%（QoQ-3.9ppts）、營業費用率（OpEx）1Q／2Q26 均約 21 億台幣、季增僅個位數；存貨 57.06 億（1Q26 50.71 億、2Q25 31.61 億），庫存天數 155 天（1Q26 172 天、2Q25 134 天）、約合 4 個月，未觀察到客戶端非理性重複下單（double booking）；2Q26 存貨增加約 6-7 億台幣，但製成品庫存季減約 10%，增加集中於原物料與在製品（季增逾 20%），反映中段製程卡在後段封測排程；現金轉換週期 171 天（1Q26 188 天、2Q25 150 天）；存貨跌價損失 2Q26 淨提列約 4,300 萬台幣（1Q26 約 7,500 萬台幣），主因會計準則規範庫齡達 9 個月須提列折損，非實際市場跌價；來源：活動_矽力-KY6415_元大法說call_memo_20260828、活動_矽力-KY6415_法說memo_20260828 |
1Q26 應用別比重：Consumer 36%（vs 1Q25 37%）、Industrial 33%（vs 1Q25 30%）、Computer 12%（vs 1Q25 14%）、Communication 6%（vs 1Q25 6%）、Automotive 13%（vs 1Q25 13%）
2Q26 應用別比重（vs 2Q25）：Consumer 36%（37%）、Industrial 35%（30%，主因 data center 相關應用強勁成長）、Automotive 14%（12%）、Computing 9%（14%，記憶體/存儲價格上漲影響終端需求）、Communication 6%（7%，設備行業低谷期）；工業占比提升主要反映 data center，車用 YoY+56%（元大，2026-08-28）
2Q26 五大產品線 QoQ／YoY 成長率（來源：活動_矽力-KY6415_法說memo_20260828，2026-09-12 落地）： - Consumer（占比 36%）：QoQ+23%、YoY+27%；上半年動能優於預期主因去年基期低＋市占擴大，下半年預估回歸常態季節性。 - Industrial（占比 35%）：QoQ+28%、YoY+49%；成長主引擎，核心動力為資料中心（光模組、Enterprise SSD、伺服器主機板）拉貨。 - Automotive（占比 14%）：QoQ+39%、YoY+56%（1Q26 YoY 約 16%）；動能顯著超越車市表現，下半年 12 吋 Gen4 新品放量增速可望再加快。 - Computing（占比 9%）：五大產品線中唯一季減／年減；1Q26 因關稅與成本考量出現大量提前拉貨（pull-in），2Q26 回歸正常需求降溫，下半年動能預估維持平淡。 - Communication（占比 6%）：QoQ+20%、YoY 個位數負成長；受手機與傳統通訊市況偏弱影響，因占比小對整體影響有限。
光模組（Optical Transceiver）：資料中心內部成長最快產品線之一，主力產品已由去年 400G 以下快速轉換為 400G 與 800G，未來續朝 1.6T 演進；客戶群涵蓋中系模組大廠與美系代工廠，預期明年關鍵客戶份額進一步擴大（來源同上）。
資料中心、車載與產能（永豐電話訪談，2026-10-19）： - 3Q26 營收 NT$72.83 億（QoQ +21%、YoY +53%），達成永豐原預估的 102%（原預估 QoQ +18%）；資料中心為最主要推升力道，車載因新款晶片與市占提升而增，消費電子即使終端疲弱仍因新款晶片向上；4Q26 展望正向，營收變化主要視後段封測產能供給程度而定（報告_永豐_矽力-KY6415_20261019） - 資料中心（主板／企業級 SSD／光模組）營收比重目前 15%~16%，2027 年維持預期 >20%；三大項目比重依序光通訊 > SSD > 主板，光通訊與 SSD 各為 mid-to-high single digit，主板較低。過往以 400G 以下為主，今年 400G／800G 均已導入；若未來主板核心電源出貨將進一步擴大規模；PSU 相關產品（AC-DC controller／ESD／Boost／Buck／Temp sensor）隨伺服器需求出貨，VPD 進展尚慢（報告_永豐_矽力-KY6415_20261019） - 車載營收比重由去年 13% 攀升至今年 15%~20%，動力來自供應品項增加（每台車內含價值擴大）與客戶群擴大（中國品牌上量、拓展海外）；儲能、光伏與充電樁應用拓展工業需求（報告_永豐_矽力-KY6415_20261019） - 產能瓶頸在後段封測（供給被 AI 應用排擠），公司持續驗證新封測廠；晶圓端因第四代 12 吋平台滲透率由 2025 年個位數提升至 4Q26 的 20%，較能充足支應，第五代平台明年加入量產（報告_永豐_矽力-KY6415_20261019） - 毛利率因子正負交錯：正向為依產品與客戶別的漲價（07/01 起）、第四代平台挹注與產品結構；負向為晶圓／封測成本上升與存貨依庫齡政策的損失或回沖。永豐預估 2H26 毛利率優於 2Q26，中長期隨第四代滲透率與產品結構轉佳；公司現階段更關心產能能否獲更充足支援（analyst 判斷，信心中；報告_永豐_矽力-KY6415_20261019）
市場傳聞澄清：GPU PMIC 尚未通過認證
公司於此次法說筆記明確澄清：ASIC 伺服器 PMIC 持續送樣驗證中；GPU PMIC 目前尚未通過認證（not qualified yet），非市場傳聞所稱之已認證狀態，公司將持續爭取。與上方「產品與應用」表格 Vcore（SPS/multi-phase controller）列「AI ASIC 送樣評估中」口徑一致，此處為公司對外界認證進度謠傳的直接反駁，信心：高（公司法說直接澄清）。來源：活動_矽力-KY6415_法說memo_20260828，2026-08-28。
EPS 預估
| 年度 | BofA EPS (NT$) | Macquarie EPS (NT$) | KGI EPS (NT$) | 共識 EPS (NT$) | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026E | 10.44 | 11.28 | 10.81 | 11.90 | Macquarie 預期營收 23,540 / +25.1% YoY、GPM 50.0%、OPM 15.8%；KGI 23,734m / +26.2% |
| 2027E | 18.45 | 16.79 | 19.79 | 18.34 | Macquarie 29,306m；KGI 30,623m / +29.0% YoY，毛利率 54.2% |
| 2028E | 22.02 | 23.41 | — | 26.28 | Macquarie 預期營收 36,430 / +24.3% YoY、GPM 52.5%、OPM 24.9% |
群益（2026-05-26）：2026E EPS 11.47 / 2027E 20.35；2026 營收 23,743m（+26.2%）、2027 31,681m（+33.4%）；2026 GPM 50.3%、OPM 16.8%。
摩根士丹利（2026-05-29）：2026E EPS 10.14 / 2027E 16.47 / 2028E 21.20；營收 23,695 / 28,515 / 33,920m（EPS 估計在各家中偏保守）。2026-08-28 2Q26 earnings reaction 報告重申同一組估計，未調整。
中信投顧（2026-08-31，調升評等，取代 2026-06-10 舊估）：2026E EPS 13.08（原 12.25，+6.8%）/ 2027E EPS 20.00（原 20.33，-1.6%）；2026 營收 24,016m（+27.7%，原估 23,809m）/ 2027 30,934m（+1.6%，原估 30,454m）；下修毛利率預估（2026F GPM 49.1%，原 51.6%／2027F GPM 52.4%，原 53.7%）、上修營收預估；季度 1Q-4Q26 EPS 1.98A / 4.05A / 3.24F / 3.81F（GM 48.2%A→47.0%A→49.8%F→51.0%F，較 6 月估更保守，因 2Q26 GM 實際低於當時預估）；估值基礎改為 2027E EPS 20.00 × 30x（原 2027E EPS 20.33 × 30x）。
管理層 guidance：2026-H2 預期 YoY 成長 20-30%（董事長高信心）；1Q26 法說會重申 2Q26 維持 20%+ 成長指引（來源：memo_矽力_1Q26法說_20260515）。長期目標 2027–28 毛利率達 ~55%（vs 2025A ~52%）。
華南投顧（2026-10-13，PMIC 與功率半導體產業報告）：2026(F) 稅後 EPS 12.21、2027(F) 17.62（營收 251.1／315.1 億元，毛利率 47.3%／49.4%，營益率 13.9%／21.7%）；9 月營收 25.11 億元（MoM +3.91%、YoY +50.7%），優於預期，主因車用產品與主機板產品加速成長。資料中心營收占比 2Q26 快速拉升至 15-16%（主因主機板產品數倍成長、傳統電源與通訊產品加速放量），公司預期 2026 年資料中心營收占比上看 15-20%、2027 年可望突破 20%；車用為第二成長引擎，預估 2026/2027 年車用營收 37.4／56.6 億元（占比 15%／18%）。Gen 4（2026-27 產品升級主軸，12 吋、90nm 以下製程，較 Gen 3 晶片面積縮小 20-30%，毛利率估較 Gen 3 提升 5-10ppts，鎖定車用與 Server，2026 年營收占比望超過 10%）；Gen 5（晶片尺寸較 Gen 4 再縮小約 20-30%，瞄準高算力電源需求，預計 2027 年進入客戶 Pilot Run）；與 Gen 4 SPS 搭配的數位控制器已接近完成美系大廠認證，預計隨 4Q26 SPS 進入試產，2027 年開始切入 Server 與 AI ASIC 平台（與元大 2026-08-28 揭露之 4Q26 pilot run 時程一致）。
| 年度 | 永豐投顧 EPS（報告日：2026-10-19） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026F | 11.95（原 11.59） | 營收 NT$25,835m（+37.3%）、毛利率 47.65%、營業利益 NT$3,650m、稅後 NT$4,705m（+89.9%）；季度 1Q26A 1.95／2Q26A 3.99／3Q26F 2.90／4Q26F 3.13（永豐以期末股本計，與公司公告 1Q26 1.98／2Q26 4.05 口徑略異）；3Q26F 毛利率 47.63%、稅後 NT$1,132m；4Q26F 營收 NT$7,689m（QoQ +5.6%、YoY +42.6%）、毛利率 47.81%、稅後 NT$1,233m |
| 2027F | 15.34 | 營收 NT$34,190m（+32.3%）、毛利率 48.44%、營業利益 NT$6,393m、稅後 NT$6,039m（+28.4%）（報告_永豐_矽力-KY6415_20261019） |
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 永豐投顧（2026-10-19，電話訪談） | 季度營收×毛利率推 EPS；以 42x 2027F EPS 評價 | 資料中心比重 2027 年 >20%（目前 15%~16%）；車載比重今年 15%~20%；07/01 漲價抵銷部分製造成本上升，2H26 毛利率優於 2Q26；第四代平台滲透率 4Q26 達 20%、第五代明年加入；後段封測供給為營收上限 | 2026F 營收 NT$25.8bn、毛利率 47.65%、EPS 11.95（原 11.59）；2027F 營收 NT$34.2bn、毛利率 48.44%、EPS 15.34；TP NT$644（報告_永豐_矽力-KY6415_20261019） |
目標價與評等
| 日期 | 券商 | 評等 | 目標價 (NT$) | 估值方法 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-03-13 | BofA | BUY（double-upgrade from Underperform） | 370 | 25x 2H26-1H27E P/E |
| 2026-05-14 | Macquarie | Outperform（維持） | 702（自 504 上調 +39%） | 30x 2028E P/E（估值年度由 2027E 滾動至 2028E） |
| 2026-05-15 | KGI（凱基投顧） | 增加持股（維持） | 600（自 315 上調 +90.5%） | 30x 2027E EPS（週期平均） |
| 2026-05-26 | 群益投顧 | Buy（維持） | 743（3M/12M，自 468 上調 +59%） | 訂單能見度佳、DC 出貨快於預期 |
| 2026-05-29 | 摩根士丹利 | Underweight | 388 | Asia AI Summit；唯一看空，較股價約 -37% |
| 2026-06-10 | CTBC（中信投顧） | 增加持股（維持） | 610（自 550，+10.9%） | 30x 2027E EPS 20.33 |
| 2026-08-28 | 摩根士丹利 | Underweight（維持） | 388（不變） | AlphaSignals 2Q26 earnings reaction，估值方法未變；2Q26 GM 47% miss（MS 估 51.5%／共識 50.2%）驗證原疑慮，AI DC PMIC 營收占 2Q26 營收 15–16%，尚不足以扭轉評等 |
| 2026-08-31 | CTBC（中信投顧） | 買進（調升，自增加持股） | 600（自 610，-1.6%） | 30x 2027E EPS 20.00（原 30x 2027E EPS 20.33）；下修毛利率預估、上修營收預估後調升評等 |
| 2026-10-13 | 華南投顧 | 推薦個股（報告未標準評等） | 530 | PEx30，27 年 EPS 17.62；資料中心營收占比 2026/2027 年上看 15-20%/20%+、車用營收 37.4/56.6 億元；來源：報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013 |
| 2026-10-19 | 永豐投顧 | 買進（維持） | 644（維持；收盤 489，潛在報酬 31.7%） | 42x 2027F EPS 15.34；資料中心與車載為成長主軸；來源：報告_永豐_矽力-KY6415_20261019 |
中信 2026-08-31 調升評等（增加持股 → 買進）
調升理由：2Q26 營收 60.03 億元大幅優於中信自估 9.2%、優於市場共識 5.4%，成長主因 data center（YoY 近 90%，占比達 15–16%）與車用（YoY +56%，占比約 14%）；中信下調毛利率預估（2026F GM 自 51.6%→49.1%、2027F 自 53.7%→52.4%，反映供應鏈成本轉嫁時間差），但同時上修營收預估（2026F 自 23,809→24,016m、2027F 自 30,454→30,934m），淨效果 2026E EPS 上調至 13.08（原 12.25，+6.8%），基於 2027E EPS 20.00 × 30x 調整目標價至 600 元（原 610，-1.6%），並調升評等至買進。值得注意：中信自身數字顯示本業獲利同樣未達自估（2Q26 營業利益 7.43 億 vs 中信估 8.47 億，-12.2%；GM 47.0% vs 中信估 51.5%，-4.5ppts），調升評等主要建立在營收動能與長期 Gen4/Gen5 毛利率回升路徑上，而非本業獲利超預期。
MS 為唯一看空者
摩根士丹利 2026-05-29 給 Underweight、TP NT$388（較報告日股價 NT$620 約 -37%），與 BofA / Macquarie / KGI / 群益（TP 370-743、Buy/Outperform）方向相反。MS 同意營收 +20% YoY（DC + 車用驅動、1Q 為毛利率谷底、DC 占比 1Q26 ~15%→年底 ~20%、年底 >20% 採 12 吋），分歧純在估值——認為股價已大幅反映 AI / 車用題材。2026-08-28 追蹤報告（2Q26 earnings reaction）維持 Underweight、TP 388 不變，見下方三方分歧說明。
三方對 2Q26 毛利率 miss 解讀分歧（MS 維持看空 vs 中信調升買進 vs 元大中性）
三方對 2Q26 財報的事實面判讀一致：GM 47.0%（QoQ -1.2ppts、YoY -4.5ppts）miss 主因晶圓/封測/原物料成本上漲、公司尚無法完全轉嫁至非 AI 客戶；DC 營收占比 15–16%（YoY 近 90%）、車用 YoY +56% 為成長主力；長期 GM 靠 Gen4/Gen5 產品組合與 DC/車用占比提升回升。但結論分歧： - 摩根士丹利（2026-08-28，維持 UW，TP 388 不變）：本業獲利實際低於 MS 自估（GM 47% vs MS 估 51.5%／共識 50.2%），視為對「類比 IC 循環復甦＋漲價」樂觀預期的負面驗證；認為股價已大幅反映題材、估值過高；矽力仍需 SPS 晶片放量才能真正打入 AI GPU power IC 市場。 - 中信投顧（2026-08-31，調升至買進，TP 610→600）：中信自身估算同樣顯示本業獲利未達預期（營業利益 -12.2%、GM -4.5ppts vs 自估），但因營收大幅優於預期（+9.2%）、DC/車用動能明確、長期 Gen4/Gen5 毛利率回升路徑清楚，上修 2026E EPS 至 13.08（+6.8%）、調升評等至買進——TP 幾乎打平（-1.6%），評等調升主要反映信心提升而非估值大幅上調。 - 元大（2026-08-28 法說 call memo，未揭露 TP/評等）：與前兩者事實面一致，但對短期毛利率壓力採「短期看法中性」（原文：「毛利率受到產品價格轉嫁至客戶端存在時間差，短期仍有下滑壓力，中長期則透過產品組合、Gen4/Gen5 產品導入有助毛利率改善，短期看法中性」），未給出方向性結論。
三方並非事實矛盾——GM miss 原因、DC/車用動能、長期 Gen4/Gen5 邏輯三方一致；差異在於如何權衡「本業獲利短期 miss」vs「營收動能與長期毛利率回升路徑」：MS 偏重前者判定估值過高，中信偏重後者調升至買進，元大暫採中性。
摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）
摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 William Yang： - 評等 Overweight，目標價 700；報告基準股價 448（2026-08-21 收盤），上行空間 +56% - 估值倍數：P/E 48.5 x（2026E）／28.8 x（2027E）；P/B 4.3 x／3.9 x；ROE 9%／14% - EPS 估值：2026E 9.2、2027E 15.5（幣別同股價） - 英文名 Silergy Corp。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology
華南論壇口述補充（活動_華南PMIC與功率半導體論壇_珩石memo_20261013，王騏杰整理，2026-10-13）：華南分析師的 PMIC 首選為矽力，理由是資料中心占比提升、車用新品量產與 Gen 4／Gen 5 產品升級。Gen 4 SPS 搭配數位控制器的認證進度，簡報寫「接近完成」、口述稱「已完成」，較一致的規劃為 4Q26 試產、2027 年切入 Server 與 AI ASIC；2Q26 毛利率 47% 低於預期，主因上游成本超出預期，成本轉嫁有遞延，3Q26 預期平穩、4Q26 逐步接近 48-49%、2027 年預估 49.4%；具體 AI 客戶尚未確認，講者未揭露名稱。報告數字見 報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013。
風險與注意事項
上行風險 - 宏觀需求超預期回升（尤其工業與通訊） - 中國半導體本地化政策加速矽力市場份額提升 - 8 吋晶圓價格回升幅度超預期，毛利擴張更快
下行風險 - 中國本土 power IC 競爭加劇（宏微半導體 Halo Micro、uPI 等） - 消費者需求疲弱（~40% 曝險） - 缺乏 RF / signal chain 整合方案，通訊市場穿透力有限 - 後段封測供給被 AI 應用排擠，為目前最主要產能瓶頸，營收變化取決於封測供給與新封測廠驗證進度；毛利率受晶圓／封測成本上升與存貨庫齡損失影響而波動（永豐，2026-10-19）
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 25.11 億、年增 +50.7%、月增 +3.9%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
- 11/13週五法說會UBS所 線上法說會本公司受邀參加UBS所舉辦之線上法說會,說明2026年第三季營運及業務狀況。投資人或分析師可透過以下連結參加:https://openexc.zoom.us/webinar/register/WN_zMxmdn7VSfKz81OwI1eSQg#/registration
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 日期 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| ~2023 起 | BMS AFE 技術成熟、B 公司開始評估（工規上車規） | 客戶導入 | ⭐⭐ | 接近 ADI / 「公司」客觀指標，缺市場驗證 |
| 2024–25 | 儲能新項目多次與 ADI、「公司」同台競標 | 訂單能見度 | ⭐⭐ | 儲能率先放量為早晚之事 |
| 2026-Q2（預計提前） | 汽車需求提前拉貨（原預計 2026 年底） | 拉貨節奏 | ⭐⭐ | |
| 2026 年底 | 目標 gen-4 平台採用率 20%+（前目標 15-20%） | 製程遷移 | ⭐⭐ | 平台切換提升毛利率 +5ppts |
| 2026 起 | DrMOS / 多相位電源在 B 公司汽車項目落地 | 量產 | ⭐⭐⭐ | 國產 AI 伺服器板上電源領先群之一 |
| 2026 起（持續） | DrMOS / 多相位 DCDC / 高端電源被點名為下一波漲價方向 | ASP / 毛利 | ⭐⭐⭐ | NVIDIA 平台需求拉動，產能緊俏 |
| 2026（全年） | 車用占比目標 15-20%；dollar content 從 120 美元接近 250 美元；兩大品牌新能源車量產 ramp-up | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | 2026-05-15 法說指引 |
| 2026（全年） | 資料中心占比全年目標 15-20%（1Q26 已超 15%）；伺服器模組 + 光通訊成長最快 | 催化劑 | ⭐⭐⭐ | GPU Power IC TAM 超 100 億美元 |
| 2026 年底 | AI server Vcore（SPS / multi-phase controller）量產商用 | 量產節點 | ⭐⭐⭐ | 已送樣 AI ASIC；ADAS 已量產 |
| 2026 年底 | Gen 4 在資料中心 / 記憶體比重目標超過 20% | 製程遷移 | ⭐⭐ | 來源：memo_矽力_1Q26法說_20260515 |
| 2027 | 資料中心新產品量產加速（速度超預期），一線 CSP 採用明顯增加 | 放量 | ⭐⭐⭐ | Gen 5 為主要推力 |
| 2026-07-01 | 正式發出漲價通知、部分產品調漲（原料/物流/晶圓/封測/人力成本上升） | ASP/毛利 | ⭐⭐⭐ | 群益 2026-05-26；客戶為確保產能逐漸接受調價 |
| 2026-07（月） | 3Q26 銷量已有明顯加速跡象，data center 需求彌補 PC/NB（記憶體漲價）缺口 | 動能確認 | ⭐⭐⭐ | 元大，2026-08-28 |
| 4Q26 | Gen 4 SPS 與 Digital Controller 進入美系大廠 qualification，接近完成，預計進行 pilot run；VCore 已在 Server CPU、AI ASIC、ADAS 與高階運算平台 qualification 中，4Q26 至明年開始量產出貨 | 量產節點 | ⭐⭐⭐ | 元大，2026-08-28；較舊估（「已送樣 AI ASIC」）更明確為 4Q26 pilot run |
| 2027 | Gen 4 SPS／Digital Controller qualification 完成後起顯著貢獻營收；Gen 5 切換後同類產品毛利率估較 Gen 4 再提升約 5ppts | 放量／毛利 | ⭐⭐⭐ | 元大，2026-08-28 |
| 進行中 | 自建測試廠已開始量產，紓解部分後段測試瓶頸（目前限制 Gen 4／12 吋放量速度的核心瓶頸為後段封測交期過長，非晶圓供應） | 產能瓶頸緩解 | ⭐⭐ | 元大，2026-08-28 |
| 2026-09 | 9 月營收 25.11 億元，月增 3.91%、年增 50.7%，優於預期 | 財報 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧，2026-10-13；受惠車用產品與主機板產品加速成長 |
| 4Q26 | 第四代 12 吋製程平台滲透率由 2025 年個位數提升至 4Q26 的 20%；第五代平台 2027 加入量產 | 製程遷移 | ⭐⭐ | 永豐（2026-10-19）；與上列 2026 年底 gen-4 目標 20%+ 一致 |
供應鏈位置
- 位置：Fabless IC 設計 → 委外代工 → 終端應用廠商
- 上游代工：5347_世界先進（櫃）（8 吋，稼動率與矽力毛利率正相關）、2303_聯電（市）（8 吋輔）
- 產品遷移：gen-3（8 吋）→ gen-4/gen-5（12 吋），降低 8 吋緊縮曝險
- 12 吋平台雙供應商/雙工廠備份：含新加坡與日本等海外晶圓廠（台灣產能極為緊繃）；8 吋需求同步上升，主因極高壓平台於 8 吋生產效率較佳，且歐美新渠道開啟帶動大量老產品新需求（元大，2026-08-28）
- 產能瓶頸：目前限制 Gen 4／12 吋放量速度的核心瓶頸為後段封測（backend／testing）交期過長，而非晶圓供應；交期已延長至 6 至 9 個月以上；自建測試廠已開始量產，可部分紓解內部測試瓶頸（元大，2026-08-28；交期數字來源：活動_矽力-KY6415_法說memo_20260828，2026-09-12 落地）
- 晶圓端吃緊延續期：8 吋產能持續吃緊，中系、台系代工廠全面調價，吃緊狀態預期延續至 2027 年；公司已確保 12 吋產能為 8 吋產能 3 倍，晶圓供給未來 2-3 年無虞（活動_矽力-KY6415_法說memo_20260828）
- 本輪缺貨與 2021-2022 年循環之差異：2021-22 為消費/PC/TV 全面缺貨且齊頭式每季調價；本輪為結構性缺貨（AI、車用強烈緊缺，PC、消費相對疲弱），客製化與高階料號具強定價權，標準品則受動態賽局限制（活動_矽力-KY6415_法說memo_20260828）
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源（國產 DrMOS / 多相位電源領先群）
- 光模組 PMIC：技術_光模組PMIC（LPO / CPO 後，TIA / Driver / PIN / APD bias 低雜訊供電升級）
- 光模組訊號傳輸路徑：技術_光模組訊號傳輸路徑（SerDes / Golden Finger / TIA / Driver / PMIC 的端到端鏈路）；矽力官方光模組應用頁可作為 power tree 參考，但仍需公司法說或客戶驗證確認量產貢獻。
- 環節標籤：
#環節/IC設計#環節/PMIC
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 5347_世界先進（櫃） | 上游代工（8 吋主力） | 矽力毛利率與世界先進稼動率歷史正相關；8 吋緊縮推動 ASP 漲價 |
| 2303_聯電（市） | 上游代工（8 吋） | 聯電 8 吋製程亦為矽力代工來源；供應緊縮同步影響 |
| 雲途科技（未上市） | 投資 / 研發協作 | 由投資寧德時代之基金併購雲途，雙方於研發與市場端協同，擴大汽車與機器人領域覆蓋；早期投資之車用毫米波雷達晶片獨角獸加特蘭（2Q26 因申報 A 股上市/估值提升，貢獻業外評價利益 9.59 億元）亦屬同一半導體與車用 ADAS 生態系佈局（元大，2026-08-28；舊稱「雲圖科技」，本次來源明確寫為「雲途科技」，予以更正） |
| 加特蘭微電子（Calterah，未上市／申請中） | 業外投資（持股逾 10 年） | 中國車用毫米波雷達 SoC 龍頭廠，目前已送件申請於上海證券交易所科創板掛牌上市；送件前完成最後一輪融資，依會計準則認列金融資產公允價值變動，2Q26 認列逾 9 億台幣評價利益（1Q26 股改已認列約 2 億台幣處分利益）；未來掛牌上市後將隨市價進行 Mark-to-Market 動態評價（活動_矽力-KY6415_法說memo_20260828，2026-09-12 落地） |
同業 / 競爭（中國 A 股 + 海外大廠）
以下廠商目前未建獨立公司頁，僅以文字描述對應關係。
| 廠商 | 關係 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 圣邦微（300661.SZ） | 直接競爭（電源類比 IC） | 國產主要競爭對手；終端售價低 5–10%、技術指標通常較矽力弱；矽力更注重毛利、圣邦走性價比 |
| 杰華特（688141.SH） | 直接競爭（DrMOS / 多相位電源） | DrMOS 進度與矽力相當、部分領域更佳；已進入多代 NVIDIA AI 參考設計 |
| 8081_致新（櫃） | 台灣 PMIC 同業 / 光模組 PMIC watchlist | 可能爭取低噪電源、buck-boost、charge pump 等 LPO/CPO 光模組應用，需公開驗證 |
| 6138_茂達（市） | 台灣 PMIC 同業 / 光模組 PMIC watchlist | 可能爭取台灣光模組供應鏈驗證，信心低於矽力，需公開驗證 |
| 晶丰明源（688368.SH） | 競爭追趕（DrMOS） | 從照明驅動跨入 DrMOS，高壓 MOS 技術成熟、已通過車規；AI 伺服器與車廠尚無大規模量產 |
| 思瑞浦（688536.SH） | 競爭（光模組 AFE） | 運放 / ADC 出身較接近 ADI；光模組 AFE 在 400G / 800G 較成熟、1.6T 未聞 |
| 納芯微（688052.SH） | 同業（管理風格相似） | 與矽力同屬「接近歐美管理規範」的國產類比廠商 |
| 南芯（688484.SH） | 同業（手機快充） | 在 OPPO / Vivo / 榮耀等品牌的電池快充領域強勢 |
| 帝奧微 | 競爭（光模組 AFE） | 光模組 AFE 處於初步驗證階段 |
| 艾為電子（688798.SH） | 同業（消費類比） | 在消費電子領域對國產類比廠商形成毛利壓力 |
| ADI（Analog Devices） | 海外大廠（標竿） | BMS AFE 與光模組 AFE 標竿對手；矽力 BMS 客觀指標已接近 ADI |
| MPS（Monolithic Power Systems） | 海外大廠（DrMOS 領導） | AI VR 領導者，多代 NVIDIA 參考設計；矽力 / 杰華特直接對位 |
| Infineon（英飛凌） | 海外大廠（多相位 DCDC） | 多相位 DCDC 高毛利定位；面臨 AI 國產化長期壓力 |
| Microchip（MCHP） | 海外大廠（MCU + 簡單 AFE） | 一季表現受惠市場結構性復甦，產品線無強勢核心 |
來源
- 報告_永豐_矽力-KY6415_20261019 — 永豐投顧（王文雯），2026-10-19；「資料中心與車載為成長主軸」，電話訪談，維持買進／TP NT$644（42x 2027F EPS 15.34），2026F EPS 11.95（原 11.59）、3Q26 營收 NT$72.83 億優於預期
- 活動_華南PMIC與功率半導體論壇_珩石memo_20261013 — 華南投顧 PMIC 論壇 memo（王騏杰整理），2026-10-13；PMIC 首選、Gen 4 認證進度與毛利率路徑口述
- 活動_矽力-KY6415_元大法說call_memo_20260828 — 元大投顧，2026-08-28（2Q26 法說會）；EPS 4.05 元優於預期（業外加特蘭評價利益）、GM 47.0% QoQ-1.2ppts、data center/車用應用占比、Gen4 SPS 4Q26 pilot run、VCore qualification 進度、雲途科技更正、Preferred Supplier 地位提升；無目標價／評等揭露
- 報告_BofA_矽力-KY_20260313，BofA，2026-03-13 — gen-4 平台遷移、毛利率展望、目標價
- memo_專家調研_矽力杰_20260515，專家調研紀要，2026-05-15 — BMS / SerDes / DrMOS 進度、相對 ADI / 圣邦定位、海外團隊管理、漲價方向
- 報告_麥格理_矽力-KY_20260514，Macquarie，2026-05-14 — 1Q26 業績、TP NT$702 (30x 2028E P/E)、2026-28E EPS 11.3 / 16.8 / 23.4、Gen 4 與 ASP 上行、Auto 占比目標近 20%
- memo_矽力_1Q26法說_20260515，國泰證期，2026-05-15 — 1Q26 法說紀錄；車用 dollar content 120→250 美元、資料中心 1Q26 超 15%、Gen 5 技術細節、Vcore/eFuse 量產節點、雲圖科技投資
- 報告_KGI_矽力6415_20260515，KGI（凱基投顧），2026-05-15 — 1Q26 EPS 1.98 beat；Gen 4 放量，2026 底占比超 20%；上調 TP NT$600（from 315，+90.5%）；2026E EPS 10.81 / 2027E 19.79
- memo_LPO_CPO光模組PMIC_20260521，使用者整理，2026-05-21 — LPO / CPO 光模組 PMIC 結構變化、低雜訊供電升級與台灣 PMIC watchlist
- memo_光模組訊號傳輸路徑_SerDes金手指_20260521，使用者整理，2026-05-21 — LPO 下 SerDes / Golden Finger / PMIC / TIA / Driver 訊號傳輸路徑
- 矽力杰，光模組應用方案，https://www.silergy.com/zh/use/31
- 報告_群益_矽力-KY_20260526，群益投顧，2026-05-26 — 7/1 漲價通知、TP 743（自 468，+59%）、2026E EPS 11.47、車用占比近 20%、DC 動能
-
260529_6415_矽力_ms_silergy，Morgan Stanley，2026-05-29 — Asia AI Summit；唯一看空 UW TP 388（-37%）、2026 +20% YoY、1Q 毛利率谷底、DC 占比 ~15%→20%、EPS 偏保守
-
矽力-KY(6415,OW;增加持股)-CTBC260610，中信投顧（CTBC），2026-06-10 — 維持增加持股、TP 550→610（30x 2027E EPS 20.33）；1Q26 營收高於指引（伺服器遠優預期）、DC 占比 1Q26 ~15% YoY +90%（SSD/光模組）、年底 20%、長期 30%+；1Q26 GM 48.2% 為今年低點、2H26 優於 1H26；2026/27E EPS 12.25 / 20.33（2027 較共識 +21.5%）
- 260601_2454_2379_5347_6415_6515_6223_5274_gs_ — Goldman Sachs Computex Day 1，2026-06-01；datacenter 佔 1Q26 營收 ~15% 且 YoY +90%（eSSD/光模組/PSU）、FY26 datacenter 15–20%、車用 +30–50%、Gen-4 年底佔 20%+、12 吋產能為 8 吋約 3 倍、800G→1.6T 光模組 content 翻倍、1Q26 為 GM 谷底；GS Buy TP 650
- 報告_MS_矽力-KY6415_20260828 — Morgan Stanley，2026-08-28（AlphaSignals 2Q26 earnings reaction）；維持 Underweight、TP 388 不變；2Q26 GM 47% miss（MS 估 51.5%／共識 50.2%）、EPS beat 主因業外資本利得；AI 伺服器板 PMIC 1H26 營收翻倍達營收 5-8%；AI DC 營收占 2Q26 營收 15-16%；2026 AI server power IC TAM US$15bn、2 年 CAGR 50%
- 報告_中信_矽力-KY6415_20260831 — 中信投顧，2026-08-31（調升評等 UG）；評等自增加持股調升至買進、TP 610→600（30x 2027E EPS 20.00）；2026E/2027E EPS 上修至 13.08 / 下修至 20.00；下修毛利率預估、上修營收預估；企業級 SSD PMIC 打入北美/韓國/中國大廠；ESG 揭露圖表（環境/社會/公司治理）
- 活動_矽力-KY6415_法說memo_20260828 — 使用者 Notion 筆記，2026-09-12 落地（內容判定為 2026-08-28 同場 2Q26 法說會的另一版筆記，與元大 Call Memo 交叉印證）；五大產品線 QoQ/YoY 成長率明細、後段封測交期 6-9 個月以上、本輪缺貨與 2021-22 循環差異分析、GPU PMIC 尚未通過認證之市場傳聞澄清、加特蘭科創板送件與 Mark-to-Market 評價機制、存貨跌價損失（庫齡 9 個月會計規則）
- 報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013 — 華南投顧（鄭宗育），2026-10-13；PMIC 與功率半導體產業報告，推薦個股 TP NT$530（PEx30，27 年 EPS）；2026F/2027F EPS 12.21/17.62、9 月營收年增 50.7%、Gen4/Gen5 產品升級時程、資料中心與車用營收占比展望