☎️ 元大投顧 陳娟娟 Call Memo_6415 TT 矽力-KY 2026/8/28 法說會
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結論： ●2Q26 EPS4.05元，優於預期，主要差異在於業外金融評價利益挹注。展望3Q26延續datacenter、Auto動能，加上供應鏈吃緊，營收趨勢向上，26全年營收目標有機會成長2~3成。惟毛利率受到產品價格轉嫁至客戶端存在時間差，短期仍有下滑壓力，中長期則透過產品組合、Gen4/Gen5產品導入有助毛利率改善，短期看法中性。
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重點摘要： ●2Q26營收QoQ+23%、YoY+31%，其中毛利率季減1.2個百分點達47%，低於預期，主因:1)晶圓、封測及原物料成本上漲，公司調整價格至客戶端有遞延效應；2)因應產能吃緊而積極備貨，使短期成本負擔較重；3產品組合變化及價格調整節奏不同等。本業獲利低於市場預期約8%，然業外收益9.59億元，主要來自加特蘭金融評價利益挹注，稅後EPS4.05元，優於市場預期2.1元。 ●展望3Q26延續供應鏈吃緊，客戶端備貨積極，主要成長來自data center、車用相關應用等，營收持續季增，惟短期毛利率仍受上游成本上漲與價格轉嫁時間差影響而有下滑壓力。 ●公司策略朝車用/資料中心為發展方向，維持每年2~3成之成長目標。其中2Q26 datacenter營收佔比15~16%、Auto佔比約14%，二者年度目標營收佔比將達15~20%。中長期毛利率趨勢向上，主要成長來自Datacenter、Auto較佳的產品組合、Gen4/Gen5產品導入有助毛利率改善。
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營運概況： (1) 公司現況 ● 2Q26合併營收60.03億元（QoQ +23.5%、YoY +31.5%），毛利率47.0%（QoQ -1.2ppts、YoY -4.5ppts），營業利益7.44億元（QoQ +90.6%、YoY +36.5%），營業利益率12.4%（QoQ +4.4ppts、YoY +0.5ppts），稅後淨利15.71億元（QoQ +104.4%、YoY +149.4%），EPS 4.05元（QoQ +104.5%、YoY +148.5%）。 ● 費用結構方面，2Q26研發費用14.53億元（QoQ +6.3%、YoY +19.8%），研發費用率24.2%（QoQ -3.9ppts、YoY -2.4ppts）；營業費用20.79億元（QoQ +6.4%、YoY +14.9%），營業費用率34.6%（QoQ -5.6ppts、YoY -5.0ppts）。本季營業費用金額較1Q26微幅增加，惟因營收顯著季增，使營業費用率與研發費用率QoQ均呈現改善下降。 ● 2Q26應用別營收占比為消費電子36%、工業35%、車用14%、運算9%、通訊6%。相較2Q25，工業占比由30%提升至35%，主要反映data center相關應用強勁成長；車用占比由12%提升至14%；消費電子占比由37%降至36%；運算占比由14%降至9%；通訊占比由7%降至6%。 ● 本季主要成長動能來自工業與車用相關應用。其中data center營收占比已達15~16%，為本季最核心成長來源；車用營收YoY+56%，受惠新產品放量與市占率提升，為data center外成長最強勁領域；消費電子營收呈現年增，主要受惠新一代Gen 4新產品帶動市占率擴張（market share gain）；運算與NB則受記憶體/存儲價格上漲影響，終端需求受阻使成長力道較弱；通訊仍處於設備行業低谷期，成長相對偏弱。 ● 毛利率QoQ下降主要來自三項因素：1) 晶圓與原物料等上游供應鏈成本持續上升，公司調整價格傳遞至客戶端存在時間差，無法即時完全吸收；2) 為因應半導體產能趨緊與AI / data center / 車用強勁需求，公司積極增加投片與備貨，短期成本負擔較重；3) 各終端應用與客戶產品組合變化，價格調整節奏各有不同。 ● 庫存方面，2Q26存貨金額57.06億元，較1Q26的50.71億元及2Q25的31.61億元增加；庫存天數155天，低於1Q26的172天，但高於2Q25的134天；現金轉換週期171天，低於1Q26的188天，但高於2Q25的150天。庫存天數較上季下降改善，主要受營收季增帶動消化；存貨金額增加則因因應全球半導體產能吃緊，提前建置晶圓及原料庫存，以確保data center、車用及新產品後續量產出貨。 (2) 未來展望 [3Q26展望] ● 3Q26需求延續成長，歷史上第3季呈現季持平或微幅季增，今年雖然筆電/PC因記憶體漲價影響需求較弱，但該缺口可被強勁的data center需求彌補。加上目前半導體產能緊繃，預期3Q26營收將較2Q26持續成長（QoQ成長），7月銷量已有明顯加速跡象。 ● Data center相關應用仍為3Q26最核心成長來源，需求來自全球AI基礎建設加速建置與產能緊繃。公司新產品（如Gen 4與Gen 5之SPS、Digital Controller、VC與信號鏈等）導入速度優於原規劃，並已積極切入伺服器主機板、Enterprise SSD/Storage、PSU及光模組等領域。 ● 消費端與PC端方面，Notebook受記憶體價格上漲抑制終端需求，成長力道不足；但消費電子整體受惠新一代Gen 4產品競爭力提升，帶動市占率持續擴張（market share gain），預期仍維持成長。 ● 毛利率方面，短期仍受上游晶圓/封測成本上升與價格轉嫁時間差影響，今年毛利率將呈現季度區間波動。但長遠來看，隨高毛利之data center與車用占比提高、Gen 4與Gen 5（Gen 5晶片面積縮小20–30%，同類產品毛利率估較J4再提升約5ppts）產品持續爬坡，以及自有測試廠產能開出紓解後段瓶頸，平均毛利率長期將保持向上趨勢。 [2026年展望] ● 2026全年營收目標維持年增20%以上（長期目標20–30%），主要成長動能來自data center、車用及新產品ramp-up需求強勁。 ● Data center為2026年最重要上修來源。1Q26占比已達15%以上，2Q26占比維持約15–16%，遠高於去年個位數水準。公司目標2026全年data center占比達15–20%，且隨著新產品與新客戶持續導入， 2027年有機會進一步超越20%。 ● Data center產品線與TAM方面，Server Motherboard營收呈數倍爆發成長，Enterprise SSD/Storage客戶涵蓋北美、韓國及中國大廠。新產品Gen 4 SPS（Smart Power Stage）效能已進入第一梯隊，與Digital Controller搭配進入美系大廠 qualification，預計4Q26進行pilot run，2027年起顯著貢獻營收。經估算單AI算力應用的SPS TAM即達50–100億美元以上。 ● 車用全年營收占比目標維持約15–20%，且車用成長速度將持續高於公司平均（2Q26 YoY高達+56%）。成長動能來自新能源車新產品（Gen 4、車用MCU、BMS/AFE、高壓PMIC等）量產及市占率提升。 ● 車用產品佈局與海外拓展：產品線由低壓電源擴展至高壓PMIC、BMS/AFE及車用MCU（包含低、中、高端RISC-V平台）。海外市場方面，北美已透過Tier 1穩定出貨，歐洲各大OEM與Tier 1對接順利，預計2027年起開始量產貢獻營收。 ● 2027–2028年展望較目前更為樂觀，主要受惠於：1) 更多海外汽車客戶（歐美車廠與Tier 1）加速導入量產；2) 各大CSP在data center產品的design-in與qualification完成後進入大規模放量階段，雙引擎動能將於2027–2028年進一步放大。 (3) 汽車業務 ● 車用仍為公司中長期最重要成長動能之一。2Q26車用營收YoY高達+56%，為data center以外成長最強勁的領域，主要來自新能源車新產品放量與客戶市占率顯著提升。雖然車市價格競爭激烈，但公司受惠產品線擴充與design-in轉量產，展現強勁抗壓能力。 ● 車用今年營收占比目標約15–20%，且成長速度將持續高於公司整體平均。2Q26車用占比提升至14%（1H26平均約14%），隨新產品持續量產，全年占比仍有提升空間。 ● 車用價格壓力目前整體可控。公司Gen 4新製程產品具備顯著成本優勢，加上車用晶圓產能趨緊，使車用毛利率與價格壓力維持平穩。 ● BMS / AFE 與車用 MCU 佈局：高壓 AFE 可應用於 800V 汽車系統，並延伸至 AI data center 備用電池、儲能、機器人及二/三輪電動車。車用 MCU 已建置完整低、中、高端產品線，中低端產品已放量，高端 RISC-V 架構 MCU 跑在行業前列（涵蓋 BMS、電驅/馬達驅動、域控制器），並能帶動周邊 PMIC 與 Analog IC 之 total solution 導入。 ● 海外車廠拓展：北美市場已透過 Tier 1 合作出貨多年；歐洲市場近兩年積極拓展各大 OEM 與 Tier 1，預計 2027 年（明年）起開始出貨貢獻營收。 ● 關於雲途科技與業外投資：公司澄清係由投資寧德時代之基金併購雲途，雙方於研發與市場端雙向奔赴，擴大汽車與機器人領域覆蓋。此外，2Q26 業外收益顯著增加，主要來自早期投資之車用毫米波雷達晶片獨角獸加特蘭（因申報 A 股上市/估值提升）按公允價值衡量之評價利益帶動，相關投資均圍繞公司半導體與車用 ADAS 生態系進行深耕。 (4) AI / 資料中心業務 ● Data center相關營收2Q26占比已達15–16%，續創歷史新高，已成為公司除車用外最核心的成長來源。目前Data center涵蓋Server motherboard相關電源管理、Enterprise SSD / Storage、光模組電源、PSU、SPS、Digital Controller、VCore與信號鏈晶片等。公司目標2026全年Data center占比達15–20%，且隨著新產品與客戶導入，2027年占比有機會進一步超越20%。 ● Data center細項成長中，Server motherboard與Enterprise SSD / Storage成長最為爆發。Server motherboard營收呈現數倍爆發成長；Enterprise SSD客戶群由去年的單一客戶，大幅擴充至北美兩大、韓國兩大及中國大陸一二線大廠，客戶均採用2–3項以上產品；光模塊需求多數與AI平台連動，且與國內外各大廠保持緊密合作。 ● Single AI算力應用（AI Server / GPU / TPU / AI ASIC）之SPS及電源管理TAM即高達50–100億美元以上，若加計傳統Server、PC與汽車，整體TAM更為龐大。隨GPU與AI ASIC功耗持續急升，單機Power IC內容價值（dollar content）呈近似線性增加，趨勢明確。 ● SPS（Smart Power Stage）與Digital Controller配合進展順利。Gen 4SPS效能已進入第一梯隊，與Digital Controller搭配進入美系大廠 qualification 且已接近完成，預計4Q26進行 pilot run，2027年起顯著貢獻營收；VCore產品已在 Server CPU、AI ASIC、ADAS與高階運算平台進行 qualification，4Q26至明年將開始量產出貨。 ● Data center高階產品未來競爭重點在 efficiency 與 current density / power density。公司Gen 4 / Gen 5平台性能表現達到第一梯隊，且在12吋晶圓具備相對充裕之產能保障，吸引更多海外CSP客戶與一線大廠在供應鏈緊繃之際加速進行 Design-in 與 Qualification。 ● CSP端 design-in 機會與放量速度持續加快。各大CSP在 data center 相關產品之設計導入逐漸完成 qualification，2027–2028年隨著大規模量產啟動，data center 與 auto 將成為公司雙核心成長引擎。
(5) 技術平台與製程 ● Gen 4已100%採用12吋晶圓生產。隨全球半導體產能緊繃，客戶向12吋轉換之意願顯著提高，帶動Gen 4新產品加速量產。目前仍維持4Q26 Gen 4營收占比超過20%之目標（若後端封測交期縮短，速度可再加快）。Gen 4在消費電子領域為公司帶來顯著的市占率擴張（market share gain），在車用與data center亦加速導入。 ● Gen 5相較Gen 4可將 die size 降低約20–30%，對數位控制（digital control）更為友善，集成度更高，適用於未來全數位電源管理（all-digital power IC）與高階AI平台。同類產品切換至Gen 5後，毛利率估計有機會較Gen 4再提升約5ppts。 ● 12吋晶圓平台目前保持雙供應商/雙工廠備份策略（包含新加坡與日本等海外晶圓廠，台灣產能則極為緊繃）。8吋晶圓需求亦持續上升，主因極高壓平台在8吋生產效率較佳，且歐美新渠道開啟帶動大量老產品新需求，使8吋與12吋需求均呈現強勁增長。 ● 目前限制Gen 4/12吋產品放量速度的核心瓶頸主要來自後端封測（backend / testing）交期過長，而非晶圓供應。公司自建之測試廠（testing factory）已開始量產，能部分紓解內部測試瓶頸，並持續與外部封測夥伴深化合作以擴充產能。 (6) 供應鏈、價格與毛利率 ● 全球AI需求快速增加，使半導體晶圓廠與封測產能普遍緊繃，上游晶圓與原物料價格上漲幅度超出原先預期，8吋與12吋產能均吃緊。 ● 公司已積極向客戶溝通並進行價格轉嫁與調整。在賣方市場環境下，客戶為保障產能對價格調整接受度高，惟價格轉嫁反映至報表仍存在時間差（time lag），導致2Q26毛利率QoQ下降1.2ppts至47.0%。 ● 今年下半年毛利率仍受上游成本上升與價格傳遞時間差影響，將呈現季度區間波動。中長期毛利率向上趨勢明確，主要受惠於：1) 高毛利之data center（占比達15–16%且毛利率高於公司平均）與車用（YoY +56%）占比持續提升；2) Gen 4占比達20%及高毛利Gen 5產品後續導入（毛利率估再高5ppts）；3) 自有測試廠產能開出紓解後段瓶頸並降低成本。
(7) 產業狀況 ● 受AI基建與車用/工業需求驅動，PMIC產業進入上行週期（upward cycle）。全球半導體產能緊繃，終端庫存狀況健康，客戶下單主要來自新產品放量（Gen 4帶動）與實質需求增加，而非庫存囤積，市場消化庫存風險低。 ● 中國類比/PMIC市場處於整合階段。在供應鏈吃緊與成本上升環境下，小型IC設計公司在供應保障與成本負擔上面臨考量。客戶更傾向選擇產品 portfolio 完整、具備12吋產能保障與 total solution 能力的平台型龍頭廠商（矽力），帶動 Preferred Supplier 地位顯著提升。 ● 研發資源將持續高度聚焦於 Automotive 與 Data center 兩大方向： • 車用MCU: 建置低、中、高階全系列產品，中低階已量產，高端 RISC-V 架構 MCU 領先行業推出（涵蓋BMS、電驅/馬達驅動、域控制器），並能發揮 Total Solution 效應帶動周邊 PMIC 與 Analog IC 一起導入。 • 儲能與機器人: 高壓 AFE 延伸至 800V 車用、Data Center 備用電池、儲能系統及機器人（48V/60V BMS）。 • 生態系投資: 深耕半導體與車用 ADAS 生態系（如早期投資之車用毫米波雷達獨角獸「加特蘭」及寧德時代相關基金等），發揮本業與生態系協同效應。
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