基本資料
達興材料股份有限公司，台灣正型 PSPI（感光型聚亞醯胺）感光材料廠商，主要產品供應先進封裝 RDL 製程的介電材料，是台灣 PSPI 進口替代的主要推手之一。
- 主要產品：正型 PSPI（聚醯亞胺感光材料）
- 應用場景：RDL 介電層（CoWoS-R、FOCoS、FOPLP RDL First）
- 需求來源：先進封裝 RDL 用正型 PSPI 由日美廠主導（~90%），台廠進口替代機會
- 供應鏈位置：先進封裝 RDL 介電材料供應商（正型 PSPI）
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
產品結構（最新覆蓋 2026-08-14）
三大產品線：半導體材料、顯示器材料、關鍵原材料。
| 產品線 | 2Q26 營收 | 2Q26 占比 | 1H26 占比 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 半導體材料 | 2.91 億元 | 22.7%（首度突破兩成） | 21%（YoY +56%） | 2025 全年占比 16.7% |
| 顯示器材料 | — | 75.1% | — | 6 月全球運動賽事帶動面板稼動率高點 |
| 關鍵原材料 | 0.29 億元 | 2.3% | — | 高機能單體、特用高分子材料 |
1H26 銷售區域：台灣 66%、中國 33%、其他 1%；產品結構 顯示器材料 77%、半導體材料 21%、關鍵原材料 2%（台新，2026-09-18）。目標 2H26 半導體營收比重達 25–26%，台灣面板客戶縮減產能，公司以擴大海外滲透率彌補，全年顯示器營收有望小幅成長（台新，2026-09-18）。
海外營收占比：2025 全年 36.5% → 2Q26 32.8%（降因國內半導體客戶營收成長使占比稀釋，非海外金額下滑；來源 活動_達興材料5234_2Q26法說memo_20260814、活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814，2026-08-14）
核心技術／競爭優勢
- 正型 PSPI 技術：曝光後可溶於水系顯影劑（TMAH），環保且解析度高
- 海外競爭：住友培科（日，46.8% 市占）、旭化成（日）、HD Microsystems（美）、Toray（日）合計占 ~90%，台廠有替代空間
- CoWoS-R 轉向 RDL 中介層趨勢受惠
- 先進封裝雷射離型層（RL，Laser Release Layer）市占率相當高：用於玻璃承載板暫時接著製程，主流先進封裝製程大多採用，是公司半導體先進封裝首支量產產品，可延伸應用至 CoWoS-S、CoPoS、FOPLP（來源 活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814，2026-08-14）
- 晶圓製程端光阻剝離劑（Stripper）與大廠合作、出貨量大；另有先進封裝金屬層選擇性蝕刻液、Sealant
- 已供應美國亞利桑那廠（TSMC Arizona）微影製程相關材料，該客戶目前製程 4nm，後續 3nm/2nm 及先進封裝建置後需求將更明顯
- 半導體材料量產與送樣進度（群益 2026-09-23，最新覆蓋）：已量產 12 款半導體材料，另有 14 款產品送樣認證中，終端應用涵蓋先進封裝、先進製程、成熟製程；先進封裝表現最可期，其中已有 2 款 CoWoS 相關產品量產，另 4 款新產品送樣認證中，均有機會將應用領域再擴及 CoPoS、FOPLP；預估 3-4 款新產品將於 2H26-1H27 量產，半導體產品營收比重有機會提高至 25% 以上
- RDL 封裝材料打入友達 Micro LED CPO 供應鏈：2409_友達（市）系統級 Micro LED CPO 光通訊解決方案的重佈線層封裝（RDL Packaging）中運用達興材的感光性介電絕緣材料（群益投顧，2026-09-23）
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 正型 PSPI | RDL 介電層（CoWoS-R/FOCoS） | 封測廠、先進封裝廠 |
| 正型 PSPI | FOPLP RDL First | FOPLP 製程廠 |
| 雷射離型層（RL，Laser Release Layer） | CoWoS 玻璃承載板暫時接著製程，可延伸 CoWoS-S／CoPoS／FOPLP | CoWoS / 先進封裝廠；已量產，市占率高 |
| 光阻剝離劑（Stripper） | 晶圓製程去除光阻 | 與大廠合作，出貨量大 |
| 感光介電絕緣材料（永久材） | 先進封裝介電層 | 已小量出貨給 2 位客戶，驗證時間長 |
| 新型膽固醇（cholesteric）液晶配向膜 | 電子紙、microLED 配向膜 | 2H26 起逐步放量 |
圖片 / 架構圖
圖說：半導體材料營運成果與開發計畫：先進封裝、成熟製程、先進製程三列，分「自主開發」與「策略合作」兩欄，列各品項（如 Specialty-RL／Sealant、Wet-Etchant、Litho-PSPI、Wet-Stripper、Litho-Polymer）並以色塊標示量產中／測試驗證中／評估中（台新投顧，2026-09-18）。
圖說：RDL 中介層（CoWoS-R）與矽中介層（CoWoS-S）比較：RDL 中介層採 PSPI/PBO 介電材料取代 SiO2，達興材料正型 PSPI 正是此製程的關鍵材料。
月營收（近 24 個月）
下次公布12/3（四）–12/4（五） 11月營收 預估：可能 12/3–12/4 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 3 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 4.59 | — | +11.5% | 本站推算† |
| 2026-12 | 4.80 | — | +16.3% | 本站推算† |
| 2026-11 | 4.33 | — | +17.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 4.60 | -4.4% | +14.0% | |
| 2026-09 | 4.82 | +6.3% | +19.5% | |
| 2026-08 | 4.53 | +1.2% | +18.5% | |
| 2026-07 | 4.47 | -1.2% | +11.5% | |
| 2026-06 | 4.53 | +8.3% | +21.8% | |
| 2026-05 | 4.18 | +1.9% | +10.8% | |
| 2026-04 | 4.11 | -3.1% | +2.2% | |
| 2026-03 | 4.24 | +15.7% | +5.5% | |
| 2026-02 | 3.66 | -11.1% | +1.2% | |
| 2026-01 | 4.12 | -0.1% | +20.1% | |
| 2025-12 | 4.12 | +11.3% | +10.1% | |
| 2025-11 | 3.70 | -8.3% | +8.8% | |
| 2025-10 | 4.04 | +0.2% | +14.6% | |
| 2025-09 | 4.03 | +5.4% | +13.0% | |
| 2025-08 | 3.82 | -4.7% | +8.8% | |
| 2025-07 | 4.01 | +7.8% | +9.7% | |
| 2025-06 | 3.72 | -1.4% | +15.7% | |
| 2025-05 | 3.77 | -6.1% | +9.1% | |
| 2025-04 | 4.02 | +0.1% | +11.3% | |
| 2025-03 | 4.01 | +10.9% | +16.9% | |
| 2025-02 | 3.62 | +5.5% | +32.6% | |
| 2025-01 | 3.43 | -8.4% | +3.1% | |
| 2024-12 | 3.74 | +10.0% | +23.6% | |
| 2024-11 | 3.40 | -3.4% | +3.4% |
2026 年已公布累計 43.3 億元；全年推算 52.4 億元（YoY +13.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-08 | NT$4.53 億 | +1.3% | — | 半導體材料出貨成長；3Q26 營收達成率 66.3%（符合預期）；自結營益率回升至 20.0%（去年同期 16.8%），業外有部分匯損，稅前 EPS 0.72 元（3Q26 稅前淨利達成率 64.3%）（台新 2026-09-18） |
| 2026-01～08 累計 | — | — | +11.3% | 累計前 8 月稅前 EPS 6.83 元（YoY +25.3%）（台新 2026-09-18） |
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2025（年） | 7.37 | 營收 46.30 億（YoY +12.4%）；GM 40.6%、營益率 18.4%；稅後淨利 7.57 億（台新 2026-09-18）；現金股利 6.5 元 |
| 1Q26 | 2.21 | 營收 12.01 億（QoQ +1.3%、YoY +8.6%）；GM 43.1%、營益率 20.1%；稅後淨利 2.27 億（台新 2026-09-18） |
| 2Q26 | 2.23 | 營收 12.82 億（QoQ +6.7%、YoY +11.3%）創單季歷史新高；GM 42.9%（QoQ -0.2ppt、YoY +2.4ppt，季減主因戰爭推升油價/原物料影響約 1.0ppt）；費用率 22.8%；業外 7,740 萬；稅後淨利 2.28 億創單季歷史新高 |
| 1H26 | 4.44 | 營收 24.83 億（YoY +10%）；GM 43.0%（YoY +2.3ppt）；費用率 22.9%；業外 3,100 萬（統一投顧版記 3,150 萬，兩數並存）；稅後淨利 4.5 億 |
EPS 預估
| 年度 | 福邦 EPS（報告日：2026-03） | 台新 EPS（報告日：2026-09-18） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025E | 7.36 | — | 實績 7.37，見「EPS 記錄」 |
| 2026F | 9.27 | 9.09 | 台新營收 52.26 億（+12.9%）、GM 42.7%（YoY +2.06pp）、營益率 20.1%、稅後淨利 9.33 億（EPS +23.3% 創新高）；3Q26E 2.21、4Q26E 2.43 |
| 2027F | 13.30 | 11.23 | 台新營收 59.30 億（+13.5%）、GM 43.4%、營益率 22.3%、稅後淨利 11.54 億（+23.6%）；較福邦 3 月估值低約 16% |
福邦 2026F/2025E YoY：+25.95%。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-08-14 法說） | 產品結構占比目標 | 全年半導體營收占比目標 25–26%（前次法說預估 25%，本次微幅上修）；2026 資本支出約 4 億元；晶圓製程與先進封裝材料營收各約占一半 | 半導體占比持續提升路徑 |
| 公司 guidance（2026-08-14 法說） | 匯率敏感度 | 美元採購比重 <10%、日圓 <5%；美元每變動 1% → 營收影響約 0.5%、毛利率影響約 0.3% | 匯率風險評估基準 |
| 公司 guidance（2026-08-14 法說） | 高雄橋頭新廠資本支出 | 22 億元（僅土建與機電，不含設備）；資金來源自有資金＋銀行借款＋部分現金增資，可申請新市鎮優惠條例 | 詳見「時間軸」 |
| 台新投顧（2026-09-18） | 半導體材料比重提升＋顯示器產品組合優化＋中港廠擴產 → 2026–2027 獲利 | 2H26 半導體營收比重 25–26%；售價調漲與產品組合優化支撐 GM，但部分受原料成本影響；中港廠生產空間擴充完成，最大產能由 24 條線提升至 40 條線，2027 年續投入半導體產線、產能預估擴充至 25–30 條；2Q26 量產品項 12 支，2H26 陸續導入 5 支新品試產（PSPI 驗證時間很長，短期小量試產給 2 家客戶）；橋頭新廠投資 22 億元、1Q27 動工、2028 完工，聚焦半導體與關鍵原材料 | 2026E 營收 52.26 億、EPS 9.09；2027E 營收 59.30 億、EPS 11.23；目標價 365（32.5x 2027E EPS） |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 歷史 PER 區間 |
|---|---|---|---|---|
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 24.06X–45.10X |
| 統一投顧 | 2026-08-14 | — | 買進 | — |
| 台新投顧 | 2026-09-18 | 365 元 | 買進 | 32.5x 2027E EPS 11.23；收盤 294.0 元，近一年區間 282.5–462.0 |
股利：2025 年配發現金股利 6.5 元，配發率 88%，未來將維持高派息政策（活動_達興材料5234_2Q26法說memo_20260814，2026-08-14）
ESG
- 2025 年度碳排放約 6,800 公噸，遠低於環保署碳費徵收門檻 2.5 萬公噸，約為光電材料與元件製造業平均排放量（約 17 萬公噸）的 2%
- 2030 年減碳目標：較 2022 年減少 22%，透過節能改善與提升再生能源使用比例落實
公司行事曆
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:58–14:57 間
- 今天 2026-11-08
- 11/16週一法說會臺灣證券交易所、臺灣指數公司與寬量國際 線上法說會璞玉藏金、優息引路:發掘台灣中本公司受邀參加由臺灣證券交易所、臺灣指數公司與寬量國際舉辦之線上法說會「璞玉藏金、優息引路:發掘台灣中堅企業的百業冠軍」,說明本公司之營運成果與未來展望。
- 12/03週四營收11月營收（預估 12/3–12/4）可能 12/3–12/4 公布（近 7 次有 7 次落在此區間；最常見：每月第 3 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027Q1 | 高雄橋頭科學園區新廠動工（8/12 董事會公告，22 億元僅土建與機電，不含設備） | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 資金來源自有資金＋銀行借款＋部分現金增資，可申請新市鎮優惠條例 |
| 2028–2029 | 高雄橋頭新廠完工 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 完工年兩來源不一，見下方 [!warning] |
| 2029 | 高雄橋頭新廠開始貢獻營收 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 兩來源一致 |
| 2026 | 中港廠完成生產空間擴充，最大產能由 24 條線提升至 40 條線；2027 年續投入半導體產線 | 擴產 | ⭐⭐ | 台新 2026-09-18 |
| 2H26 | 5 項較大型半導體材料於客戶端線上正式開始驗證（14 項材料驗證中） | 驗證 | ⭐⭐⭐ | |
| 2H26–1H27 | 其中 3–4 項預計通過驗證並量產 | 驗證/放量 | ⭐⭐⭐ | 涵蓋先進製程、成熟製程及封裝材料 |
| 2H26 | 新型膽固醇（cholesteric）液晶配向膜開始放量 | 放量 | ⭐⭐ | 應用於電子紙、microLED |
高雄橋頭新廠完工年，兩來源口徑不一
- 活動_達興材料5234_2Q26法說memo_20260814（AI，2026-08-14）：1Q27 動工、2028 年完工、2029 年開始貢獻營收
- 活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814（統一投顧，2026-08-14）：1Q27 動工、工期兩年（→ 2029 年完工）、2029 年正式落成營運
- 台新投顧（2026-09-18）：董事會通過橋頭新廠擴建案，22 億元建置廠房與機電設備，1Q27 動工、2028 年完工，與 AI 逐字稿口徑一致
- 動工年（1Q27）與開始貢獻營收年（2029）兩來源一致；完工年（2028 vs 2029）不一致，狀態：待使用者確認 / 多方口徑並存
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 競爭者：住友培科、旭化成、HD Microsystems、Toray（日美主導）
- 下游客戶：封測廠、先進封裝廠
- CoWoS 供應鏈：先進封裝雷射離型層（RL）市占率高，可延伸 CoWoS-S／CoPoS／FOPLP；已供應美國亞利桑那廠（TSMC Arizona，4nm 微影製程相關材料）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 1711_永光（市） | 同業（正型 PSPI） | 台灣 PSPI 廠商 |
| 1717_長興（市） | 同業（正型 PSPI） | 台灣 PSPI 廠商 |
| 4755_三福化（市） | 互補（負型 PSPI 顯影劑） | 三福供負型顯影材料 |
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | 供應美國亞利桑那廠微影製程相關材料（4nm，後續 3nm/2nm 及先進封裝） |
| 2409_友達（市） | 下游客戶 | RDL 重佈線層封裝（Micro LED CPO 光通訊方案）中運用達興材感光性介電絕緣材料（群益 2026-09-23） |
來源
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 活動_達興材料5234_2Q26法說memo_20260814 — AI 逐字稿，2026-08-14；2Q26/1H26 財務、產品結構、高雄橋頭新廠公告、CoWoS 材料進度
- 活動_達興材料5234_統一2Q26法說memo_20260814 — 統一投顧（蔡佾璋），2026-08-14；同場法說 call memo，交叉驗證逐字稿數字
- 報告_台新_達興材料5234_20260918 — 台新投顧，2026-09-18；買進 TP 365（32.5x 2027E EPS 11.23）、2026E EPS 9.09、8 月營收 4.53 億、半導體比重 25–26%、中港廠 24→40 條線、橋頭新廠 2028 完工
- 技術_PSPI
- 技術_RDL
- 報告_群益_4Q26傳產AI應用專題_20260923 — 群益投顧，2026-09-23；4Q26 傳產展望之半導體特化材料主題僅點名新應材／台特化／達興材料為兩奈米產能陡增受惠重點股，內文無達興材料個股專節與具體新數字
- 報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923 — 群益投顧，2026-09-23；面板段落點名達興材已量產 12 款半導體材料、14 款送樣認證中，其中 CoWoS 相關產品已量產 2 款、4 款送樣認證中，機會擴及 CoPoS／FOPLP；並揭露 RDL 封裝材料供應友達 Micro LED CPO 光通訊方案；2026 年資本支出約 4 億元、2027 年高雄橋頭新廠斥資 22 億元（與既有時間軸一致）