基本資料
金像電（GCE）為 TWSE 上市 PCB 廠，全球雲端（伺服器+交換器）PCB 領導廠商，2022 年全球市占 20%+。主要產品涵蓋 AI 伺服器 UBB（通用基板）、OAM（加速器模組）用板、400G/800G switch PCB，並首度切入 ASIC PCB 大單。受益於 AI 伺服器 PCB 升級需求（層數增加、CCL 規格提升），毛利率與 EPS 有望持續上行。
資料來源：Goldman Sachs Computex & Corp Day 2026-06-03 訪談紀錄 260603_gs_GCE；金像電 簡報補充，GCE 客戶以 AWS、Google、Meta、Microsoft 等四大 CSP 為主，實際選材 / 供應商切換的最高決策權仍在 CSP 端，系統廠多依 CSP 規格選材下單。
核心技術／競爭優勢
- AI server PCB 全球 20%+ 市占：cloud（server+switch）PCB 龍頭，GS 預期雲端 PCB 市場需求 2024-26E CAGR 15%（遠超整體 RPCB+HDI 的 5% CAGR）。
- 首次 ASIC 大客戶 project win：從一家主要 CSP 客戶取得 ASIC 專案，4Q26 開始出貨。PCB spec 30+ 層，估算該專案 TAM ~USD$10B（約 2027E 營收 1.7x），帶動 ASP 與毛利率顯著提升。
- 高階規格與材料掌握：AI server UBB/OAM、ASIC mainboard 與 switch PCB 持續往高層數、M8/M9 CCL、low-DK2 玻纖升級，支撐 ASP 與毛利率改善。
- CCL 價格轉嫁能力：Citi 認為 GCE 作為 PCB 龍頭且產能吃緊，具備完全將 CCL 漲價轉嫁給終端客戶的能力；2Q26 因轉嫁時間差 GM 略降至 34.7%，management 已確認客戶接受 3Q26 漲價，Citi/GS/MS 一致預期 GM 3Q26 回升至 36-38% 區間（Citi/Daiwa/GS/MS，2026-08-11）。
- HDI 良率疑慮已趨緩：市場自 7 月起憂心次世代 AI 伺服器主機板（Trainium 4、TPU v9）由 HLC 轉向 HDI 融合設計，GCE 股價自 7/1 起下跌 23%（vs TAIEX +2%）；GS/MS/Citi/Daiwa 四家（2026-08-11）一致認為疑慮過度，技術難度與 800G switch 相近，GS 估良率至少 70-80%。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 / 下游 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 高階多層板（MLB PCB） | AI 伺服器 UBB / OAM、交換器 | CSP 大廠 | 2年內主流方案 |
| ASIC 專案 PCB（30+ 層） | 一家主要 CSP ASIC 平台 | 大型 CSP（未披露名稱） | 4Q26 出貨，TAM ~$10B |
| 400G / 800G switch PCB | 資料中心交換器 | 一家主要 CSP（強勁訂單） | 近期能見度高 |
| 1.6T switch PCB（R&D） | 超高速資料中心交換器 | — | 46-52 層，M9 CCL + low-DK2；2026末小量 |
產品應用別營收占比（宏遠投顧，2026-09-22）：伺服器與 AI 伺服器合計約 78%、網通產品（含高階 Switch）約 10-20%、NB 約 5%、其餘為其他品項；金像電為全球最大一般型伺服器 PCB 製造商。
生產據點
來源：金像電 簡報，2026-06-26。此段只整理營運與產能配置，未採用簡報最後一頁 Daiwa 估值 / revenue forecast 數字。
| 廠區 | 負責業務 | 生產進度 / 觀察點 |
|---|---|---|
| 台灣中壢廠 | 高階板材、研發單 | 稼動率長期 95% 以上；2Q 高階產品預計推升產值 |
| 中國蘇州廠 | 高階板材、量產單 | 廠區較大且較新，量產良率與產量貢獻高 |
| 常熟廠（一廠 / 二廠） | 中低階產品 | 一廠月產出約 NT$7 億，二廠約 NT$3 億 |
| 泰國八真府廠（一廠 / 二廠） | 中低階為主，擴建中 | 一廠 2Q26 產能仍提升中；二廠建廠中，簡報估 4Q27 量產 |
產能規劃（sqf）
| 年度 | 產能（sqf） | YoY |
|---|---|---|
| 2025 | 6,800K | — |
| 2026F | 10,000K | +47% |
| 2027F | 11,000K | +10% |
| 2028F | 12,000K | +9% |
來源：報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07（estimate，福邦供應鏈調查/預估，中信心）。
圖片 / 架構圖
圖說：Citi「Ratings and Target Price History」股價走勢圖疊評等/目標價異動標記（2024-2026），藍線為 Covered 股價走勢，下方表列 20 次評等/目標價異動，評等自 2023-11 起始終為 1（Buy），目標價由 NT$275 逐步上修至 2026-08-13 的 NT$1,630，最新收盤 NT$964。來源：報告_Citi_金像電2368_20260929
月營收（近 24 個月）
下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收 預估：可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 111.3 | — | +85.0% | 本站推算† |
| 2026-12 | 103.9 | — | +98.1% | 本站推算† |
| 2026-11 | 99.5 | — | +82.4% | 本站推算† |
| 2026-10 | 99.1 | +6.4% | +76.2% | |
| 2026-09 | 93.2 | -10.2% | +55.5% | |
| 2026-08 | 103.8 | +3.7% | +76.4% | |
| 2026-07 | 100.1 | +21.3% | +77.4% | |
| 2026-06 | 82.6 | -5.9% | +78.2% | |
| 2026-05 | 87.7 | +20.4% | +87.3% | |
| 2026-04 | 72.9 | -1.3% | +58.4% | |
| 2026-03 | 73.8 | +24.3% | +63.1% | |
| 2026-02 | 59.4 | -1.2% | +53.9% | |
| 2026-01 | 60.2 | +14.7% | +68.5% | |
| 2025-12 | 52.5 | -3.8% | +46.3% | |
| 2025-11 | 54.5 | -3.1% | +71.5% | |
| 2025-10 | 56.3 | -6.1% | +83.6% | |
| 2025-09 | 59.9 | +1.8% | +79.8% | |
| 2025-08 | 58.9 | +4.3% | +64.8% | |
| 2025-07 | 56.5 | +21.9% | +59.7% | |
| 2025-06 | 46.3 | -1.1% | +46.1% | |
| 2025-05 | 46.8 | +1.8% | +39.0% | |
| 2025-04 | 46.0 | +1.7% | +56.1% | |
| 2025-03 | 45.3 | +17.2% | +51.1% | |
| 2025-02 | 38.6 | +8.2% | +47.2% | |
| 2025-01 | 35.7 | -0.4% | +4.8% | |
| 2024-12 | 35.8 | +12.7% | +39.0% | |
| 2024-11 | 31.8 | +3.8% | +5.2% |
2026 年已公布累計 832.9 億元；全年推算 1,036 億元（YoY +73.5%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$8.8bn | +20% | +87–88% | 組合改善＋ASP＋4 月遞延訂單＋新產能 ramp（Citi）；超 MS 預估 14%；YoY：Citi +88%、MS/Daiwa +87%（Citi/MS/Daiwa 2026-06-08） |
| 2026-07 | NT$10.0bn | +21% | +77% | 優於 MSe 17%；占 MSe／市場共識 3Q26 營收估之 33%／35%，隱含 3Q26 估上調空間；歸因 Trainium 3 UBB PCB ramp（2Q 末起）＋台灣/泰國/蘇州新產能開出＋持續與客戶調整報價＋部分 6 月遞延訂單（MS，2026-08-07） |
| 2026-09 | NT$9,320mn | -10% | +55% | 9M26 累計 NT$73,379mn（YoY +69%）；3Q26 QoQ +22%（Citi 估 16%／共識 26%，達成率 105%／97%）；泰國水患造成物流中斷，影響 9 月營收（Citi，2026-10-12） |
Apr+May 佔 2Q26E 約 70%（Citi/MS）；Daiwa 算 69%、略優於過去 5 年均值 67%，對應其 2Q26E NT$23.2bn（+20% QoQ / +67% YoY）。
Daiwa 以產量與銷售差異拆解 5 月強度：GCE 月產值由 1Q26 均值 NT$6.8bn 提升至 5 月 NT$7.5bn，增量來自台灣 / 蘇州 / 常熟 / 泰國各 +NT$0.2bn / +NT$0.2bn / +NT$0.1bn / +NT$0.2bn；月銷售通常比月產值高 9-10%（約 NT$8.3bn），5 月銷售超過 NT$8.3bn 的部分，Daiwa 認為主要由 Trainium 3 ramp 驅動。
Citi 將 5 月營收創高歸因於產品組合改善（networking 占比提升）、ASP 提升、部分 4 月遞延訂單於 5 月入帳，以及新產能 ramp 貢獻。
EPS 記錄
只放實績（A）。2Q26 財報於 2026-08-11 公布，四家券商同日更新。
| 季度 | EPS (元，稀釋) | YoY | QoQ | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025Q1 | 3.46 | — | — | |
| 2025Q2 | 3.35 | — | — | |
| 2025Q3 | 6.38 | — | — | |
| 2025Q4 | 5.79 | — | — | |
| 2026Q1 | 6.88 | +99% | +19% | |
| 2026Q2 | 9.09–9.45 | +171–182% | +33–37% | 營收 NT$24,279mn（+26% QoQ／+75% YoY）、GM 34.7%（-0.2ppt QoQ）、OPM 26.4%（-0.4ppt QoQ）、淨利 NT$4,783mn（+37% QoQ／+182% YoY）四家一致；EPS 因基本/稀釋股數與員工酬勞估列基礎不同，各家回報 9.09（Citi）／9.27（GS）／9.37（Daiwa）／9.43-9.45（MS）；GM/OPM 略低於 Citi/GS/MS 預期（CCL 漲價轉嫁時間差＋泰國廠爬坡折舊），惟稅率降至 24%（vs 32-33% 常態，泰國廠稅率較低貢獻提升）使淨利優於 Citi/GS/MS 預期；泰國廠 2Q26 轉虧為盈（Citi） |
EPS 預估
2026-08-11：四家券商同步於 2Q26 財報後更新（前次估值見下方沿革）。
| 年度 | Citi（2026-08-11） | Daiwa（2026-08-11） | GS（2026-08-11） | MS（2026-08-11）§ |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | NT$18.98 | NT$19.02 | NT$19.48 | NT$19.10§ |
| 2026E | NT$37.24（舊39.21） | NT$41.30（舊37.43） | NT$46.54（舊43.17） | NT$43.23（舊47.19）／39.32§ |
| 2027E | NT$64.39（舊66.00） | NT$67.77（舊57.84） | NT$90.00（舊80.51） | NT$70.43（舊82.32）／64.36§ |
| 2028E | NT$89.20（舊90.16） | NT$102.86（舊74.66） | NT$135.45（舊122.36） | NT$95.07（舊109.07）／91.75§ |
§ Refinitiv consensus estimates 口徑（MS 表格標示 §，不變）；MS 自家 ModelWare 欄位（標示 **）即本表 MS 數字。「舊」為各券商報告內明示的 2Q26 財報前估值（Citi/GS/MS 為報告揭露的 Old→New；Daiwa 為 Previous→New 比較表），大致對應 2026-06-08～08-07 期間先前估值，詳見下方「財測假設」沿革。
EPS 預估差異（2026-08-11）
2027E 跨度達 Citi NT$64.39 至 GS NT$90.00（約 40% 差距）。GS 假設 GCE ASIC/AI PCB 市占大幅提升＋高階 PCB 毛利率上看 45-50%+；Citi 較保守估 GM 2027E 40.1%。MS 因 2Q26 GM miss 下修 margin 假設，估值最保守。四家並列保留，待 3Q26 財報後續追蹤何者假設較貼近實際。
後續新增券商（2026-09）
| 年度 | 宏遠投顧（2026-09-22） | 福邦投顧（2026-10，供應鏈調查） |
|---|---|---|
| 2025A | NT$19.34 | NT$19.02 |
| 2026E | NT$43.68 | NT$41.2 |
| 2027E | NT$80.57 | NT$61.3 |
| 2028E | — | NT$79 |
宏遠 2027E（80.57）貼近 GS 樂觀端；福邦 2027E（61.3，estimate 中信心，供應鏈調查未逐項揭露假設鏈）貼近 Citi 保守端，兩者皆未推翻既有四家估值區間，並列保留。
06-03～08-07 期間舊估值沿革：GS（06-03）NT$43.17/80.51/122.36 → GS（08-11）上修至 46.54/90.00/135.45；Citi（06-08）NT$39.21/66.00/90.16 → Citi（08-11）下修至 37.24/64.39/89.20；MS ModelWare（06-08～08-07 不變）NT$38.63(later 47.19)/64.06/90.77 → MS（08-11）下修至 43.23/70.43/95.07；Daiwa（06-08，PER 回推 NT$37.5†/57.9†）→ Daiwa（08-11）上修至 41.30/67.77/102.86。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Citi（2026-06-08） | 月營收動能 → 組合改善 → EPS 上修 | 毛利率 2026E 37.2%／2027E 40.4%／2028E 41.6%；networking 占比與 ASP 提升 | EPS 上調 4%/4%/6% → NT$39.21/66.00/90.16（舊 37.52/63.61/85.24） |
| Daiwa（2026-06-08） | PER 回推：現價 ÷ forward PER | PER 2026E 36.3x／2027E 23.5x @現價 NT$1,360；非直接揭露 | 2026E EPS ≈NT$37.5†／2027E ≈NT$57.9†（待報告確認） |
| Daiwa（2026-06-08） | 月產值拆解 → 增量歸因 | 月產值 6.8→7.5bn（台/蘇/常/泰 +0.2/0.2/0.1/0.2bn）；銷售≈產值 +9-10% | 5 月營收 NT$8.8bn 超出部分歸因 Trainium 3 ramp |
| GS（2026-06-03） | 擴產 → 營收/毛利 | 2026 擴產 33%、年化 ROI 300%+ | 支撐 2026-28E 高成長（EPS 43.17/80.51/122.36） |
| MS（2026-06-08） | ModelWare vs consensus 會計差異 | 折舊/會計方法不同 | ModelWare 2026E 38.63 vs consensus 47.19 |
| Citi（2026-08-11） | 2Q26 實績 → 短期 CCL 衝擊修正 → 稅率下修抵銷 | 3Q26E GM 36.6%（+1.9ppt QoQ）；全年稅率 guidance 32%→29% | EPS 2026E 下修至 37.24（短期 CCL 衝擊）；2027E 上修至 64.39（稅率降貢獻） |
| Daiwa（2026-08-11） | PER 目標倍數下修反映 HDI 疑慮；EPS 上修反映擴產與 ASP | PER target 26x（舊 35x，過去 3 年高端 7-28x）；蘇州/泰國 2027-28E 產能挹注、2028E 營收上修 32% | EPS 2026-28E 上調 10-38% → 41.30/67.77/102.86；TP 維持 TWD1,650 |
| GS（2026-08-11） | ASP 漲幅快於預期 → 上修營收；FX 逆風 → 毛利率略下修 | 2026/27/28E 營收上修 3/7/6%；ASIC PCB 市占 2026 起 >25%、2027-28E 達 30-32% | EPS 2026/27/28E 上修 9/14/13% → 46.54/90.00/135.45 |
| MS（2026-08-11） | 2Q26 GM miss → margin 假設下修 | 2026-28E margin 假設調降 | EPS 2026-28E 下修 8%/14%/13% → 43.23/70.43/95.07（舊 47.19/82.32/109.07） |
| 宏遠投顧（2026-09-22） | 2Q26 實績 + 累計 7-8 月營收達成率 → 3Q26／全年模型 | 2Q26 營收 242.79 億元（+25.71% QoQ／+75.26% YoY）、GM 34.65%、稅後 EPS 9.24；累計 7-8 月營收達成率 67%（符合市場預期）；AI ASIC 客戶（AWS Trainium 4、Google TPU V9）2H26 採 HDI＋HLC 混壓設計，金像電 3-4 階 HDI 混壓技術已相對純熟；2027 年起 1.6T Switch 板層數增至 44-52L、CCL 升至 M8/M9 | 3Q26F 營收 305.86 億元（+25.98% QoQ）、GM 37.55%、稅後 EPS 12.72；2026F EPS 43.68（YoY+126%）、2027F EPS 80.57（YoY+84%）；TP NT$1,290（16.00x 2027F EPS） |
| 福邦投顧（2026-10，供應鏈調查） | PCB 鑽針需求 × 產能規劃 × 漲價循環模型 | sqf 產能規劃 6,800K→10,000K→11,000K→12,000K（2025-28F，與上方「生產據點」產能表一致） | 2025A/26F/27F/28F EPS 19.02／41.2／61.3／79；2027F 明顯低於宏遠（80.57）與 GS（90.00），estimate 中信心，未逐項揭露假設鏈 |
宏遠／福邦估值皆晚於 8/11 四家財報後估值，2027E 分歧仍大
宏遠（09-22）2027E EPS 80.57 接近 GS（90.00）樂觀端；福邦（10 月，供應鏈調查）2027E EPS 61.3 接近 Citi（64.39）保守端，兩者皆為新資料點，未推翻既有四家券商估值區間，並列保留。
產業 channel check 與券商財測落差（2026-10-22）
速記稱「GM 往 50%、年營收超過 2,000 億」，高於 Citi 2027E GM 40.1% 與各家 EPS 區間（Citi 64.39／GS 90.00）所隱含水準；GS 估 AI 級 PCB 毛利率 45–50%+ 僅指 AI 產品線。速記未載年度與口徑（2027 或更遠），不覆蓋券商預估，並列保留待後續法說或財報確認。同時 3Q GM 35–36% 與 Citi/GS/MS 3Q26E 36.6–37.9% 接近。（memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022）
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| Goldman Sachs | 2026-06-03 | Buy | NT$1,585 | 22x 4Q26E-3Q27E P/E（與 AI PCB 龍頭歷史估值一致） | 260603_gs_GCE |
| Citi | 2026-06-07 | Buy | NT$1,650 | 26x 2027E EPS；AI server/networking exposure、ASIC 市占提升與新客戶 | 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL |
| Citi | 2026-06-08 | Buy | NT$1,740↑ | 26x 2027E EPS（由 NT$1,650 上調） | 260608_citi_GCE |
| Morgan Stanley | 2026-06-08 | Overweight | NT$1,660 | 近 16.5x/12.5x 2027/28E P/E（具吸引力） | 260608_ms_GCE |
| Morgan Stanley | 2026-08-07 | Overweight（重申） | NT$1,660（不變） | 現價僅 11.9x 2027e／9.0x 2028e P/E，相對過去三年遠期 P/E 區間 7x–25x 具吸引力（陸系同業 30x+） | 報告_MS_金像電2368_20260807 |
| Daiwa | 2026-06-08 | Buy | NT$1,650 | 35x 1 年期 forward EPS | 250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware |
| Citi | 2026-08-11 | Buy | NT$1,630（↓，舊 1,740） | 25x 2027E EPS（舊 26x，反映短期 CCL 衝擊） | 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811 |
| Daiwa | 2026-08-11 | Buy(1) | TWD1,650（不變） | 26x forward 稀釋 EPS（舊 35x，反映 HDI 疑慮下修倍數但 EPS 上修抵銷） | 報告_Daiwa_金像電2368_20260811 |
| Goldman Sachs | 2026-08-11 | Buy | NT$1,800（↑，舊 1,585） | 20x 2027E P/E（舊 22x，倍數下修但估值基期滾動至 2027E 且 EPS 大幅上修） | 報告_GS_金像電2368_20260811 |
| Morgan Stanley | 2026-08-11 | Overweight（重申） | NT$1,450（↓，舊 1,660） | RI 模型（COE 9.2%，beta 1.0），隱含 ~21x 2027e P/E | 報告_MS_金像電2368_20260811 |
| 宏遠投顧 | 2026-09-22 | 買進 | NT$1,290 | 16.00x 2027F EPS；參考價 NT$1,045（12.97x 2027F EPS，2026-09-21 收盤） | 報告_宏遠_金像電2368_20260922 |
| Citi | 2026-09-29 | Buy（重申） | NT$1,630（不變） | 25x 2027E EPS（與 2026-08-11 同）；Flash on Amazon 私募入股 | 報告_Citi_金像電2368_20260929 |
| 凱基投顧 | 2026-09-30 | 增加持股 | 未揭露（收盤 NT$1,120） | TPU v8 主板 34-40 層，金像電首度進入供應鏈、PCB 市占 20-25%，2027 年 TPU 營收貢獻 15-20% | 報告_凱基_電子硬體產業_20260930 |
| 凱基證券 | 2026-10-12 | 增加持股 | NT$2,000 | PE 29.8x 2026F／17.3x 2027F；2026F EPS 41.49、2027F EPS 71.44（YoY +112.9%／+72.2%） | 報告_凱基_電子硬體產業PC需求_20261012 |
| 凱基投顧 | 2026-11-02 | 增加持股（維持） | NT$2,000（維持） | 列為台灣 AI 供應鏈首選；股價 NT$1,060；2026F／27F EPS 41.49／71.44 | 報告_凱基_電子硬體產業_20261102 |
| 國金證券（中國，簡體） | 2026-10-11 | — | — | 3Q26 營收 NT$297 億（QoQ +22%、YoY +69%），列為台系 AI PCB 三季報亮眼廠商之一 | 報告_國金_AI覆銅板PCB第三季業績_20261011 |
| Morgan Stanley | 2026-10-26 | Overweight（維持） | 未揭露（本報告未列；2026-08-11 為 NT$1,450） | TPCA 觀展報告偏好順序排末位（TUC、EMC、Co-Tech、UMTC、NYPCB、GCE，依 TP 上行空間排序，非看壞）；報告日股價 NT$1,115 | 報告_MS_TPCA2026觀展_20261026 |
現價 NT$964.00（2026-08-11 收盤）；NT$1,120.00（2026-09-29 13:30，Amazon 入股公告後）。Citi 上行空間 +69%；Daiwa +71%；GS +87%；MS +50%。宏遠參考價 NT$1,045（2026-09-21 收盤）對其 TP 1,290 上行空間 +23%。
目標價差異（2026-08-11，2Q26 財報後同步更新）
四家目標價區間 NT$1,450（MS）至 NT$1,800（GS），差距達 NT$350（約 24%）。GS 對 ASIC/AI PCB 長期毛利率與市占最樂觀（見「EPS 預估差異」）；MS 因 2Q26 GM miss 對短期 margin 較保守但仍重申 Overweight；Citi 因短期 CCL 衝擊小幅下修但看好 3Q26 反彈；Daiwa 目標價維持不變但下修估值倍數反映 HDI 疑慮。四家皆為買進評等，差異在估值倍數與展望節奏，已並列保留。舊沿革（2026-06-08 同日）：Citi NT$1,740 vs MS NT$1,660 vs Daiwa NT$1,650。宏遠（09-22）TP 1,290 落於 MS（1,450）之下，為現有覆蓋券商中最保守目標價，估值基礎（16x 2027F EPS）亦低於 Citi 25x／Daiwa 26x／GS 20x，屬同一 2027E P/E 估值法但倍數假設分歧。
成長動能／催化劑
- 凱基 TPCA 會後專題（2026-11-05，珩石王騏杰轉述，次級來源）：凱基認為 PCB 確定性高、推金像電；金像電在 AWS Trainium 4（T4）板良率領先所有競爭者（含勝宏），至少看到 T4 良率超過 80%，凱基認為對 TPU v9 六階 HDI 並未落後臻鼎或陸系（NV 五階 HDI 欣興良率約 60% 多近 70%、勝宏 50% 多；至 V9 六階各家良率都不好）；Trainium 4 板由約 26L 增至約 34L、M9、多階 HDI，單價至少為原 26L 板 2-3 倍；Google v7 24L/M7 → v8t/v8i 34-36L/M8.5，ASP 至少 +70%。凱基稱金像電 2027 年 EPS >70 元且仍有上修空間、2028 年也有機會（口述，estimate，中信心；是否 gain share 待產業走訪）。
ASIC / Trainium 3 ramp
- 既有 ASIC 客戶需求 2Q26 末起 ramp、3Q26 開始大量貢獻；泰國廠支援，GCE 在該客戶 2026 年市占提升（Citi）。
- MS 明確點名 Trainium 3 UBB PCB 於 2Q26 末 ramp、3Q26 起貢獻利潤改善；Daiwa 同步確認 T3 PCB 業務 2Q26 起 ramp、泰國廠為主力（TUC 的 T3 PCB 主供台灣與泰國廠）。
- 新 ASIC 客戶：MS 通路查訪（2026-08-11）確認將於 4Q26 開始小量生產、2027 量產，與 Citi「4Q26 起最快可能出貨」一致；身份仍未揭露。
- 7 月營收實績確認 T3 ramp 動能：7 月營收 NT$10.0bn（+21% MoM／+77% YoY），優於 MS 預估 17%；MS 認為隨 T3 專案持續 ramp 與新增產能開出，月營收可望維持高檔或續增，對 MS 與市場共識 3Q26 預估皆有上調空間（MS，2026-08-07）。
- GS（2026-08-11）：GCE 續掌握 Trainium 3 多數份額（3Q26 起 70%+），並預期自 2026 年底起打入 Google TPU 供應鏈，市占由 <5%（2026）提升至 20-30%+（2027），帶動 2025-28E 產能 CAGR ~30%（vs 2021-25 僅 7%）；GCE 全球 AI PCB 市占估 15-17%（2026-28E），ASIC PCB 市占 2026 起 >25%、2027-28E 達 30-32%；GS 估 AI 級 PCB 毛利率 45-50%+，遠高於 GCE 2Q26 實際 GM ~35%，隱含長期毛利率上行空間。
- Daiwa（2026-08-11）：GCE 目前於既有 CSP 客戶取得最高市占，預估 1H27 起可望切入第二家 CSP 客戶。
CCL 漲價轉嫁與毛利率
- 2Q26 GM 34.7%（-0.2ppt QoQ）略低於 Citi/GS/MS 預期，主因 CCL 漲價成本轉嫁存在時間差，加上泰國新產能爬坡折舊墊高（Citi/GS/MS，2026-08-11 一致歸因）。
- Citi 產業論點（Taiwan PCB & Laminates，2026-08-11）：PCB 廠可完全轉嫁 CCL 漲價，因客戶需仰賴 PCB 廠與 CCL 供應商的既有關係才能取得足量供貨；GCE、Tripod 同受惠於有利產品組合與後續漲價。
- 3Q26 展望轉正：management 已確認客戶接受 PCB 漲價，成本-售價時間差與泰國爬坡成本問題預期 3Q26 同步解除；GM 預估 Citi 36.6%（+1.9ppt QoQ）／GS 37.9%（+3.2ppt QoQ）／MS 36.9%（+220bp QoQ）；GCE 全年稅率 guidance 由 32% 下修至 29%（Citi）。
HDI 良率疑慮
- 市場自 7 月起憂心次世代 AI 伺服器主機板（如 Trainium 4、TPU v9）由純 HLC 轉向 HDI 融合設計，GCE 股價自 7/1 起下跌 23%（vs TAIEX +2%），為近期股價自 6 月高點回檔 36% 的主因之一（MS/Daiwa，2026-08-11）。
- GS/MS/Citi/Daiwa 四家（2026-08-11）一致認為市場疑慮過度：厚銅 HDI（AI 伺服器用）產能爬坡順利，技術難度與 800G switch PCB 相近；GS 估良率至少 70-80%。
Switch
- 400G/800G switch PCB 需求強勁；1.6T switch PCB 處於 R&D（46-52 層、M9 CCL + low-DK2），2026 末小量生產（GS）。
- 交換機板客戶與供應鏈細節：Cisco（400G/800G/1.6T PTH）、Arista、Accton（800G/1.6T HDI）等交換機品牌之 PCB 主要供應商含金像電、TTM、滬電（滬士電）、ISU；CCL 端由台光電／松下／Doosan／台燿供應（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
三廠擴產
- 泰國、蘇州 2 廠量產時程更新（2026-08-13）：泰國二廠與蘇州二廠同步於 2H27 量產（Citi、MS，2026-08-11 一致），單廠月產值估至少 NT$1bn；舊看法（2027 泰國、2028 蘇州分階段爬坡，2026-07 福邦估）→ 新看法（兩廠同步 2H27，Citi/MS 2026-08-11）。2029 台灣 greenfield 新廠計畫不變；管理層稱即使建完三廠，整體產能仍可能不足（Citi）。
- 高 ROI：2026 擴產 33%、年化 ROI 300%+，支撐營收 / 毛利成長（GS）。
- 泰國廠月營收貢獻由 2Q26 約 NT$600mn 升至 3Q26 約 NT$1.3bn；AI server 產線 2H26 起，Phase 2 ramp 帶動整體月產值達 NT$8.4bn（Citi）。
- 新增資本支出 NT$7.9bn（2026-09-29 公告）：支出自 4Q26 起投入，用於新土地取得、廠房興建與設備採購，屬前述三廠擴產計畫之外的追加資本支出；Citi 認為此舉凸顯 GCE 對長期需求成長機會的信心（報告_Citi_金像電2368_20260929）。
Amazon 策略入股（2026-09-29）
- Amazon 參與 GCE 私募現增：GCE 於 2026-09-29 盤後公告，Amazon 以每股 NT$856 認購約 1.856mn 股私募股份，交易完成後 Amazon 將持有 GCE 約 0.36% 股權。
- 意義：Citi 認為這強化 Amazon 與 GCE 的夥伴關係，有助緩解市場對 GCE HDI 能力能否支援下世代 Trainium PCB 的疑慮；終端客戶以直接入股方式強化與 PCB 廠夥伴關係甚為罕見（Citi 觀察一般客戶多採長約而非入股），視為重要里程碑。
- 股價與評等：Citi 重申 Buy，TP 維持 NT$1,630（25x 2027E EPS，與 2026-08-11 報告一致，未變動）；公告後隔日參考價 NT$1,120（2026-09-29 13:30），對 TP 上行空間 45.5%；市值 NT$585,685mn（US$18,425mn）。
- 與既有「AWS/Trainium 3」客戶關係（見「供應鏈位置」段）互為呼應，Amazon 入股進一步實質化 GCE 與 AWS/Trainium 平台的長期綁定，惟本次公告未點名入股與 Trainium 4 PCB 打樣進度是否直接掛鉤。
材料與 HDI
- HDI：除 MLB 外計畫投資 HDI 產能；HDI 厚板 2028 起進入部分客戶主流（Citi）。
- CCL 保供：長約採購可保供；超出承諾量的 rush order 在供給吃緊下較難滿足（Citi）。
展場觀察（2026-10-21）：Glass core 增層 ABF 展出
展場走訪筆記記載日方客戶與金像電在 6664_群翊（櫃） 相關展示中展出 Glass core 增層 ABF（observation，memo_TGV與板材_展場觀察_20261021；筆記僅一句，展品規格、金像電角色（板廠或樣品提供者）與是否為量產規劃均未載，待核對）。
ASIC 客戶身份確認
MS 明確提及 Trainium 3 UBB PCB（即 AWS Trainium 3 ASIC 平台），Citi 僅提「existing ASIC customer」未點名。目前視 AWS/Trainium 3 為既有 ASIC 客戶的對應平台，新 ASIC 客戶（4Q26 小量、2027 量產）身份尚未揭露。
關鍵 Claim
來源 memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022（產業 channel check（LINE 速記，來源未具名），2026-10-22）。使用者速記視為已確認發言，但講者與券商未具名，信心標「中」；與券商財測不一致處並列、不覆蓋券商預估。
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| Trainium 4（T4）板 34 層 HDI＋高多層約 26 層、3 壓設計（每多一壓報價約多 2 成、單層壓合良率需 9 成）；compute tray 主板用 M9 二代布，switch tray 約 30 層以上；T4 單板約 US$4,000、T3 約 US$1,500 | third_party | memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 | 2026-10-22 | 中 |
| T4 2027 年 1 月小量出貨，下半年放量，對應蘇州／台灣／泰國 HDI 產能規劃，產量為上半年的數十倍；泰國良率爬坡約半年，T4 為其 HDI 第一個較大案子 | third_party | memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 | 2026-10-22 | 中 |
| T4 以板計約 600 多萬顆（一板 4 顆晶片），板子先做、再看晶片時程；T3 晶片量 2026 年 150–200 萬、2027 年 300 萬 | third_party | memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 | 2026-10-22 | 中低（單位未載） |
| 金像電為 AWS 直接供應商，Q3 市場對 HDI 能力的不確定「一定會過」；生益（高技）為智邦供應商，金像電與生益拿 T4 大部分訂單，金像電過去 share 約 50–60%、T4 亦同 | third_party | memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 | 2026-10-22 | 中 |
| Google：TPU v6 有、v7 沒有、v8 有（Q4 開始出貨），金像電拿約 10 多%、非一供、進度較慢；v9 為六壓 x 6 層，中間 14 層報價不到 US$1,000，上下加總 12 層、30–40 層高多層約 US$3,000–4,000，v8 板約 US$2,000 多 | third_party | memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 | 2026-10-22 | 中 |
| 10 月起量產中產品已漲價；泰國近期淹水主要影響運輸，4Q 月產值看 150 億；現約 94 億產值，明年理論產值 120–130 億（理論為基礎價非高階產能），實際報價會高很多 | third_party | memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 | 2026-10-22 | 中低（口徑未載，「月」為推定） |
| 3Q GM 35–36%；速記稱年營收超過 2,000 億、GM 往 50% | third_party | memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 | 2026-10-22 | 低（見財測假設警示） |
| 市場低估 T4 單價；產能與市場看法接近，三至四壓良率約 70–80%、符合預期、成本可轉嫁 | third_party | memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 | 2026-10-22 | 中 |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 93.2 億、年增 +55.5%、月增 -10.2%
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 14:58–15:57 間
- 今天 2026-11-08
- 12/05週六可轉債金像電二 可轉債賣回日發行 40.0 億、轉換價 223.1、溢價 102.0%
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | 月營收創歷史高 | 營收里程碑 | ⭐⭐⭐ | 詳見「月營收追蹤」 |
| 2026-07 | 7 月營收再創高 NT$10.0bn（+21% MoM／+77% YoY），優於 MS 預估 17% | 營收里程碑 | ⭐⭐⭐ | 詳見「月營收追蹤」；來源：報告_MS_金像電2368_20260807 |
| 2026-08-11 | 2Q26 財報公布：營收 NT$24,279mn（+26% QoQ）、GM 34.7%、淨利 NT$4,783mn | 財報 | ⭐⭐ | 詳見「EPS 記錄」；四家券商同日更新評等 |
| 2026Q2末 | Trainium 3 / 既有 ASIC 客戶開始 ramp | 放量 | ⭐⭐⭐ | 詳見「成長動能／催化劑」 |
| 2026Q3 | 既有 ASIC 客戶需求開始大量貢獻 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 詳見「成長動能／催化劑」 |
| 2026Q4 | ASIC 大客戶 project 開始出貨 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 首次 CSP ASIC 大單；30+ 層；TAM ~$10B |
| 2026Q4 | 新 ASIC 客戶小量生產、2027 量產 | 份額 | ⭐⭐⭐ | 身份未揭露；MS 通路查訪確認（2026-08-11） |
| 2026末 | 1.6T switch PCB 小量生產 | 研發→量產 | ⭐⭐ | 46-52 層 + M9 CCL + low-DK2 |
| 2026末起 | 打入 Google TPU 供應鏈，市占 <5%→20-30%+（2027） | 份額 | ⭐⭐⭐ | GS，2026-08-11 |
| 2027H1 | 可望切入第二家 CSP 客戶 | 份額 | ⭐⭐⭐ | Daiwa，2026-08-11 |
| 2027H2 | 泰國 2 廠＋蘇州 2 廠同步量產 | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 舊看法（2027 泰國、2028 蘇州分階段）→ 新看法（Citi/MS，2026-08-11） |
| 2028 | HDI 厚板進主流 | 規格 | ⭐⭐ | HDI 厚板 2028 起進入部分客戶主流 |
| 2029 | 台灣新廠 | 擴產 | ⭐⭐ | 三廠計畫收尾 |
| 2026H1 | AWS Trainium2e（Cayman）Compute Board PCB 供應（GCE/SY/FHT） | 放量 | ⭐⭐ | 福邦，2026-07 |
| 2026Q4 | Google TPU v8AX（Sunfish，推論）量產，金像電為 Compute Board PCB 備用供應商 | 份額 | ⭐⭐ | 主供 WUS/TTM/LCS/VGT；福邦，2026-07 |
| 2027H2 | AWS Trainium4（Maverick）Compute Board PCB，金像電打樣中 | 研發→放量 | ⭐⭐ | 福邦，2026-07 |
| 2026-2028 | sqf 產能規劃：6,800K→10,000K(+47%)→11,000K(+10%)→12,000K(+9%) | 擴產 | ⭐⭐⭐ | 福邦，2026-07；與「生產據點」產能規劃表對應 |
| 2026-09-29 | Amazon 以 NT$856/股參與私募，認購約 1.856mn 股，完成後持股 0.36% | 股權 / 策略投資 | ⭐⭐⭐ | Citi Flash；強化 AWS/Trainium 夥伴關係認知 |
| 2026Q4 | Google TPU v8 板開始出貨（金像電約 10 多%、非一供） | 份額 | ⭐⭐ | 產業 channel check，2026-10-22；與 GS「2026 年底起打入 TPU」同向 |
| 2026Q4起 | 新增資本支出 NT$7.9bn（新土地取得、廠房、設備） | 擴產 | ⭐⭐ | 三廠擴產計畫之外的追加資本支出；Citi，2026-09-29 |
| 2027-01 | Trainium 4 HDI 板小量出貨，2H27 放量（泰國良率爬坡約半年） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 產業 channel check，2026-10-22；與福邦「T4 2H27、打樣中」方向一致 |
供應鏈位置
-
AI 平台 PCB 名單（Aletheia 2026-10-04）：Google TPU v8t（Zebrafish，34 層 N+M，1Q27 量產）PCB 供應商之一，與 GS 先前「2026 年底打入 TPU」的看法一致；AWS Trainium 2e／3／4 PCB（與生益、FHT 等並列）；OpenAI Jalapeno 40 層 PCB（「GCE and others」）。
-
所屬供應鏈：供應鏈_GoogleTPU（PCB / 載板環節）。
- 供應鏈角色：AI 伺服器高階 PCB 供應商，切入 ASIC 大單、800G / 1.6T switch。
- 上游材料：M8 / M9 CCL（技術_CCL材料）、low-DK2 玻纖。
- 上游 CCL 供應商：2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）（長約保供，rush order 較難）。
- 客戶（ASIC 平台）：AWS Trainium 3（供應鏈_AWS）—— MS 2026-06-08 點名；另有一家新 ASIC 客戶 4Q26 起供貨（身份未揭露）。
- AWS Trainium 系列 Compute Board PCB 供應鏈細節（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）：Trainium2e（Cayman，26H1）、Trainium3（Mariana，26Q2）Compute Board PCB 供應商為金像電（GCE）／SY／FHT；Trainium4（Maverick，27H2）金像電打樣中。
- Google TPU v8AX（Sunfish，推論，26Q4）Compute Board PCB 供應鏈：主供 WUS／TTM／LCS／VGT，金像電為備用名單成員（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07；對應 frontmatter 標籤 供應鏈/GoogleTPU）。
- 上游耗材：鑽針供應商尖點（8021_尖點（市））主要客戶之一，尖點高階鍍膜鑽針占比 50%+，主要客戶含金像電、ISU、勝宏、TTM、滬電、臻鼎、欣興等（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
- 觀察重點：ASIC project 出貨節奏、泰國 Phase 2 爬坡、新 ASIC 客戶 4Q26 是否如期、1.6T 驗證 → 量產時程。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3167_大量（市） | 設備 | PCB 鑽孔 / 背鑽與量測設備供應商 |
| 2383_台光電（市） | 上游材料 | 高階 CCL 供應鏈；長約可保供，rush order 較難滿足 |
| 6274_台燿（櫃） | 上游材料 | 高階 CCL 供應鏈；供給吃緊與漲價會影響 GCE 成本與交期 |
| 供應鏈_AWS | ASIC 客戶 | Trainium 3 UBB PCB 供應商；MS 2026-06-08 點名；2Q26末開始 ramp |
| 8021_尖點（市） | 上游耗材（鑽針） | 尖點高階鍍膜鑽針主要客戶之一，隨 AI PCB 層數增加拉動鑽針耗用量（福邦，2026-07） |
| 2467_志聖工業（市） | 設備 | 內層壓膜、外層前處理設備；本頁 2026-06-26 簡報供應鏈列示 |
| 2493_揚博（市） | 設備 | 外層線路 SES、防焊前處理設備；本頁 2026-06-26 簡報供應鏈列示 |
| 3044_健鼎（市） | 同業 | 台灣大型 AI 伺服器 PCB 廠；Citi 2026-08-11 同篇報告並列評等（皆 Buy），同受惠 CCL 漲價轉嫁與伺服器需求成長 |
| AMZN.US(amazon) | 策略投資人 / ASIC 客戶 | 2026-09-29 以私募認購 GCE 約 0.36% 股權（NT$856/股，約 1.856mn 股）；與既有 AWS/Trainium 客戶關係互為呼應 |
風險與注意事項
- AI server 市場需求不如預期。
- NVIDIA OAM / UBB 產品驗證延誤。
- HDI 需求疲軟。
- 新產能爬坡成本高於預期。
- FX（外匯）為近期主要逆風。
來源
- 報告_凱基_電子硬體產業_20261102 — 凱基投顧（向子慧／余昀澄），2026-11-02；美系 CSP 3Q26 資本支出後，預期 2027 年五大 CSP 資本支出 1.2-1.3 兆美元（共識 1.14 兆），金像電為台灣 AI 供應鏈首選（PCB）
- memo_凱基TPCA會後專題_珩石筆記_王騏杰_20261105 — 珩石王騏杰轉述凱基研究部 TPCA 會後專題，2026-11-05；載板／PCB／CCL 推薦與供需判斷
-
報告_MS_TPCA2026觀展_20261026 — Morgan Stanley，2026-10-26；TPCA 觀展報告偏好順序，GCE（Overweight）排末位、股價 NT$1,115；另有活動_TPCA2026觀展心得_珩石筆記_Jason_20261025（2026-10-25）記群翊日方客戶與金像電展出 Glass core 增層 ABF
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報告_Aletheia_PCB與CCL產業_ISU_TTM_台光電_20261004 — Aletheia Capital，2026-10-04；Google TPU v8t、AWS Trainium、OpenAI Jalapeno 的 PCB 供應商名單
- 報告_凱基_電子硬體產業_20260930 — 凱基投顧，2026-09-30；TPU v8 PCB 首度進入供應鏈，2027 年 TPU 營收貢獻 15-20%，增加持股
- gemini 搜尋彙整，2026-05-24（基本面基礎，上市別查證）
- 報告_MS_美系Hyperscaler2Q26_20260802，Morgan Stanley，2026-08-02（美系 hyperscaler 2Q26 財報 read-across；金像電列為一般型伺服器與美系 hyperscaler ASIC PCB 受惠者，並見於 Amazon Trainium、Google TPU、NVIDIA VR200 三張供應鏈地圖之 PCB 環節；catalyst thesis Strengthens、Modest upside surprise。跨公司比較見 分析_2Q26美系Hyperscaler資本支出與台廠read-across_20260802）
- 使用者指定供應鏈歸屬，2026-05-24
- 260603_gs_GCE — Goldman Sachs Computex & Corp Day，2026-06-03；首次 ASIC project win、switch 訂單強勁、泰國 ramp 加速、三廠擴張計畫
- 260607_2383_6274_2368_citi_TW-PCB-CCL — Citi，2026-06-07；ASIC share gain、新 ASIC 客戶、泰國廠營收爬坡、CCL 長約保供與目標價
- 260608_citi_GCE — Citi，2026-06-08；月營收創高 NT$8.8bn、TP 上調至 NT$1,740、ASIC ramp 細節、三廠擴產計畫、EPS 上調 4-6%
- 260608_ms_GCE — Morgan Stanley，2026-06-08；月營收 NT$8.8bn 超預期 14%、Trainium 3 UBB PCB ramp 確認、Overweight TP NT$1,660
- 250608_daiwa_ Taiwan Datacentre Hardware — Daiwa，2026-06-08；Buy TP NT$1,650；5 月 NT$8.8bn +87% YoY；T3 ramp 自 2Q26 起；泰國廠為主力；2Q26E NT$23.2bn
- 金像電 — 使用者簡報，2026-06-26；GCE 客戶 / 商業模式、生產據點、PCB 結構與製程教學（未採用最後一頁 Daiwa 估值 / forecast）
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 — 福邦投顧研究部，2026-07；sqf 產能規劃（2025-2028F）、AWS Trainium2e/3/4 與 Google TPU v8AX Compute Board PCB 供應鏈名單、Cisco/Arista/Accton 交換機板供應商、尖點鑽針客戶關係
- 報告_MS_金像電2368_20260807 — Morgan Stanley，2026-08-07；7 月營收 NT$10.0bn（+21% MoM／+77% YoY，優於 MSe 17%），確認 Trainium 3 UBB PCB ramp 動能延續；Overweight／TP NT$1,660 重申不變；2Q26 財報將於 8/11 盤後公布
- 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811 — Citi，2026-08-11；Taiwan PCB & Laminates 產業筆記，同篇覆蓋金像電與健鼎；CCL 漲價轉嫁論點、2Q26 GM miss 歸因、3Q26 GM 回升展望、TP 下修至 NT$1,630
- 報告_Daiwa_金像電2368_20260811 — Daiwa，2026-08-11；2Q26 GM 略低於預期歸因 CCL 漲價轉嫁時間差；HDI 疑慮過度、第二家 CSP 客戶 1H27 有望切入；TP 維持 TWD1,650、PER 目標倍數下修至 26x
- 報告_GS_金像電2368_20260811 — Goldman Sachs，2026-08-11；TP 大幅上調至 NT$1,800；Trainium 3 份額與 TPU 供應鏈滲透展望、AI/ASIC PCB 市占與毛利率上行空間分析
- 報告_MS_金像電2368_20260811 — Morgan Stanley，2026-08-11；2Q26 OP 略低於預期；HDI 疑慮過度、股價回檔 23%；TP 下修至 NT$1,450（RI 模型）；trim 腳本誤砍，Raw_data 已改用完整解析版
- 報告_宏遠_金像電2368_20260922 — 宏遠投顧（方姿婷），2026-09-22；買進、TP NT$1,290（16.00x 2027F EPS）；2Q26 實績（EPS 9.24）與累計 7-8 月營收達成率 67%；3Q26F 展望；2026/2027F EPS 43.68/80.57；產品應用別營收占比（伺服器+AI伺服器 78%、網通 10-20%、NB 5%）；金像電、健鼎於高階 HDI 具生產優勢
- 報告_福邦_PCB產業PTFE_202610 — 福邦投顧研究部，2026-10；產業報告（PCB 上游材料 PTFE／T-glass／Q-glass／HVLP4 供需與漲價），金像電列建議關注個股之一；獲利預估表 EPS 2025A/26F/27F/28F 19.02/41.2/61.3/79（estimate 中信心，supply chain 調查）；sqf 產能規劃與既有「生產據點」表一致，未帶入新產能數字
- 報告_Citi_金像電2368_20260929 — Citi（Jack Chen），2026-09-29；Flash：Amazon 以 NT$856/股參與 GCE 私募（約 1.856mn 股，完成後持股 0.36%）、新增資本支出 NT$7.9bn（4Q26 起）、重申 Buy／TP NT$1,630 不變
- memo_TGV與板材_展場觀察_20261021 — 使用者展場走訪筆記，2026-10-21；Glass core 增層 ABF 展出
- memo_PCB_CCL供應鏈_LINE金像電定穎上游材料_20261022 — 產業 channel check（LINE 速記，來源未具名），2026-10-22；T4 單板 US$4,000 與 2027-01 小量出貨、Google v8 約 10 多%、泰國淹水與 4Q 月產值 150 億、GM 往 50% 說法
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