日期表
| 時間 | 事件 | 公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06 起 | 台光電（EMC）VR NVL72（Rubin）CCL 內容超車 Doosan（1.51x），成 Nvidia 最大 CCL 供應商 | 2383_台光電（市） | 供需 | ⭐⭐⭐ | 供 Orchid/Midplane/NVSwitch 板；領先幅度將達 Doosan 50%+；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 |
| 2027/2028 | EMC CCL 月產能 9.45M（2027）/11.25M（2028）張，2028 約翻倍（昆山、中山新地 2H2028 增 1.8M） | 2383_台光電（市） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 另進軍 ABF 載板 CCL；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 |
| 2026 | 南亞 M7/M8 CCL 通過 Nvidia 電性/可靠度測試入核可清單、M10 送樣，潛在 2nd source（NVLink Switch/CX） | 1303_南亞（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 利多超低損耗產品；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 |
| 2026Q2 | CCL 再漲價，2Q26 漲幅超過 1Q26 | 6274_台燿（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | 6 月再漲；M2 +40%、M6 +15-20%、M7 開始獨立漲 |
| 2026Q2 | 金居 HVLP 處理費起漲 | 8358_金居（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | 每季 +3-5% |
| 2026Q2 | ASIC AI server 專案開始出貨 | 6274_台燿（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 預期 2026 全年 ramp |
| 2026 | AI server L6 擴到 L10-L11，capex 目標倍增 | 2356_英業達（市） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 美國、墨西哥、泰國擴產；汽車電子同步擴 |
| 2026H2 | 1.6T switch ramp | 6274_台燿（櫃） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖 |
| 2026H2 | HVLP4 mass adoption | 8358_金居（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 需求 +100% HoH 至 ≥560 tons/month，超 Mitsui 產能；Nvidia VR200 / AWS Trainium 3 |
| 2026H2 | 英業達擴 L10-L11 | 2356_英業達（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | CSP AI server 客戶基礎完整，GPU + ASIC |
| 2026Q3 | 台燿產能達 2.6mn sheets/month | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐ | 擴產聚焦泰國與台灣 |
| 2027 | 金居 Plant 3 全產 | 8358_金居（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | HVLP 有效產能約 1,200 tons/month |
| 2027H2 | 成熟製程缺料 | 6770_力積電（市） | 供需 | ⭐⭐⭐ | AI power IC 需求驅動 mature node upcycle |
| 2027Q3 | 台燿產能達 3.8mn sheets/month，海外占比 >50% | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 較 3Q26 +46% YoY；泰國 / 台灣 / 中國配置 |
| 2027/28 | AP Memory S-SiCap → IPD → Humufish TPU | 6770_力積電（市） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 力積電為 AP Memory S-SiCap 代工夥伴 |
| 2028 | HVLP5 起量 | 8358_金居（櫃） | 規格升級 | ⭐⭐ | 3.2T switch |
| 2028 | S-SiCap 代工占力積電營收 9% | 6770_力積電（市） | 放量 | ⭐⭐ | 2026 3%、2027 5%、2028 9% |
| 2026H2 | NVIDIA VR200 樣機（2027 放量）；3nm、TDP 1800/2300W | NVIDIA | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 載板 Ibiden 90~95%/欣興 5~10%；PCB 欣興 35~40%>臻鼎≒勝宏 25~30%；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026H2 | NVIDIA LPU 進入備貨期，帶動 M9Q／Q 布拉貨 | 2383_台光電（市）、5475_德宏（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | LPU 12~13K 櫃（2026~27）；Q 布需求 210~220 萬米/月（含良率損耗）；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026H2 | E-Glass 報價續漲創歷史新高；LowDK2 缺口達 60%+ | 1802_台玻（市）、1815_富喬（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | 7628 布 YTD +64%、2116/1080 +90%/94%，尚有 10~20% 空間；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026 | 尖點鑽針擴產至 4,500 萬支+/月（2028 目標 9,000 萬支+/月） | 8021_尖點（市） | 產能 | ⭐⭐ | M8/M9 材料鑽針用量 6 倍以上、AI 鍍膜針毛利率 40%+；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026~2027 | HVLP4 缺口 33%→13%（新供應商大量進入） | 8358_金居（櫃） | 供需 | ⭐⭐⭐ | 金居高階產能 330→700→800 噸/月（26/27/28Y）；與 GS 估 2027 39% 分歧；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| ~2027H1 | 玻纖布/銅箔漲價循環頂點（福邦估），CCL 漲價續至 2027 | 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）、6213_聯茂（市） | 價格 | ⭐⭐⭐ | AI CCL 交期 4~6 個月、庫存 1~2 週；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2027 | 日東紡 T-Glass 新產能量產；T-Glass 缺口仍逐年擴大至 2028 51% | 日東紡 | 供需 | ⭐⭐ | 僅緩解 Intel/AMD/NV，ASIC 陣營仍缺料；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2027~2028 | ABF 載板缺口擴大（福邦 20%+/40%+ 含缺料）；味之素 2028 年才有 70% 新產能 | 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） | 供需 | ⭐⭐⭐ | 六大載板廠 26 年滿載、輔材能見度至 2028；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026 年 8 月 | NVDA Vera Rubin CCL 開始量產出貨，帶動 EMC/TUC 3Q26 GM 續擴 | 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-07-17；VR200 CCL 內容較 GB300 增加 3.5 倍以上；來源 報告_高盛_CCL產業_20260717 |
| 2026-09 | GOOGL TPU CCL 開始出貨 | 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-07-17；來源 報告_高盛_CCL產業_20260717 |
| 2026 年 8 月中 | 台燿泰國新產能開始爬坡（月增 30 萬張、總產能達 260 萬張/月） | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-07-27；新產能主要供 AWS Trainium 3，估台燿可取得 T3 AI 伺服器 20-30% 市佔；因非整季滿載，QoQ 貢獻主要落在 4Q26；來源 報告_Daiwa_台燿6274_20260727 |
| 2H27 | 台燿再增 60 萬張/月 CCL 產能 | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-07-27；帶動 2027E 出貨量約 +20%；高階 CCL 產能短缺延續至 2027，新增供給主要來自產品優化（低階轉高階）；來源 報告_Daiwa_台燿6274_20260727 |
| 2028 | 台燿泰國二廠第二期（月增 90 萬張，計畫未定案） | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐ | Daiwa 2026-07-27；假設產能 +20% YoY、規格升級 ASP +30%；來源 報告_Daiwa_台燿6274_20260727 |
| 3Q26 末～4Q26 初 | 高階 CCL（M7+）第二輪漲價 10-15% QoQ | 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-07-17；高階 CCL 需求 96% 2025-28E CAGR 遠超供給 22% CAGR，供需失衡延續至 2026-28E；來源 報告_高盛_CCL產業_20260717 |
| 2026 | 宣布無錫擴產計畫，新增產能約 2.85m sheets/年 | 6213_聯茂（市） | 產能 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-08-07；總產能自 2026E 5.45m sheets → 2027E 6.05m → 2028E 8m sheets；來源 報告_Daiwa_聯茂6213_20260808 |
| 2028 | 泰國廠新增產能 600k sheets 開出，總產能達 8.9m sheets | 6213_聯茂（市） | 產能 | ⭐⭐ | Daiwa 2026-08-07；產能爬坡鎖定 2028 起超大規模資料中心高階 CCL 需求；來源 報告_Daiwa_聯茂6213_20260808 |
| 3Q26/4Q26 | 營收預估季增 c.20%／10% QoQ；E-glass 漲價 5-10%/月持續轉嫁 | 6213_聯茂（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 2026-08-07（升評至 Buy(1)，TP 由 TWD333 大幅調升至 TWD600）；E-glass 價格 1H26 已漲逾 80%；來源 報告_Daiwa_聯茂6213_20260808 |
| 2026-07 | 金像電 7 月營收 NT$10.0bn（+21% MoM／+77% YoY），優於 MSe 17% | 2368_金像電（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | Trainium 3 UBB PCB ramp（2Q 末起）＋台灣/泰國/蘇州新產能＋持續調價；MS 2026-08-07；來源 報告_MS_金像電2368_20260807 |
| 2026-08-11 | 金像電 2Q26 財報：營收 NT$24,279mn（+26% QoQ）、GM 34.7%（CCL 漲價轉嫁時間差拖累）、淨利 NT$4,783mn；四家券商同日更新評等（TP NT$1,450-1,800） | 2368_金像電（市） | 財報 | ⭐⭐⭐ | 來源 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811／報告_Daiwa_金像電2368_20260811／報告_GS_金像電2368_20260811／報告_MS_金像電2368_20260811 |
| 2026-08-11 | 健鼎（Tripod）2Q26 財報：營收 NT$24,857mn（+19% QoQ）、GM 30.1%（優於預期）、淨利 NT$3,896mn；Citi TP 上調至 NT$700 | 3044_健鼎（市） | 財報 | ⭐⭐ | 來源 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811 |
| 2027H2 | 金像電泰國 2 廠＋蘇州 2 廠同步量產（單廠月產值估≥NT$1bn） | 2368_金像電（市） | 產能 | ⭐⭐⭐ | Citi／MS 2026-08-11；較先前泰國 2027／蘇州 2028 分階段估計提前並同步；來源 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811／報告_MS_金像電2368_20260811 |
| 2026末起 | 金像電打入 Google TPU 供應鏈，市占 <5%（2026）→20-30%+（2027） | 2368_金像電（市） | 份額 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-08-11；來源 報告_GS_金像電2368_20260811 |
| 2027H1 | 金像電可望切入第二家 CSP 客戶 | 2368_金像電（市） | 份額 | ⭐⭐ | Daiwa 2026-08-11；來源 報告_Daiwa_金像電2368_20260811 |
Gantt 時程圖
gantt
title 2026-2028 CCL 與 AI 伺服器材料時程
dateFormat YYYY-MM-DD
section CCL / switch
CCL 2Q26 再漲價 :crit, 2026-04-01, 2026-06-30
ASIC AI server 出貨 :crit, 2026-04-01, 2026-12-31
1.6T switch ramp :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
台燿 2.6mn sheets/month :milestone, 2026-09-30, 0d
台燿 3.8mn sheets/month :milestone, 2027-09-30, 0d
section HVLP 銅箔
金居 HVLP 處理費起漲 :crit, 2026-04-01, 2026-06-30
HVLP4 mass adoption :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
金居 Plant 3 全產 :milestone, 2027-12-31, 0d
HVLP5 起量 :2028-01-01, 2028-12-31
section AI server ODM
英業達 L10-L11 擴張 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
section 成熟製程 / S-SiCap
成熟製程缺料 :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
AP Memory IPD to Humufish TPU :2027-01-01, 2028-12-31
來源
- 報告_Daiwa_聯茂6213_20260808，Daiwa，2026-08-07（聯茂 2Q26 大幅優於預期；升評 Outperform(2)→Buy(1)，TP TWD333→TWD600；無錫擴產 2.85m sheets、泰國 600k sheets；E-glass 漲價循環延續至 1H27）
- 報告_Daiwa_台燿6274_20260727，Daiwa，2026-07-27（台燿 2Q26 preview；2Q26 CCL 混合 ASP +30%、GM 29.5%；泰國新產能 8 月中爬坡與 Trainium 3 市佔；TP 2,122→2,320）
- 報告_MS_金像電2368_20260807，Morgan Stanley，2026-08-07（金像電 7 月營收 NT$10.0bn +21%MoM/+77%YoY，優於 MSe 17%；確認 Trainium 3 UBB PCB ramp 動能延續；OW／TP NT$1,660 重申）
- 報告_Citi_金像電2368_健鼎3044_20260811，Citi，2026-08-11（金像電＋健鼎 2Q26 財報、CCL 漲價轉嫁論點、TP 分別調整至 NT$1,630／NT$700）
- 報告_Daiwa_金像電2368_20260811，Daiwa，2026-08-11（金像電 2Q26 財報、第二家 CSP 客戶 1H27 展望、TP 維持 TWD1,650）
- 報告_GS_金像電2368_20260811，Goldman Sachs，2026-08-11（金像電 TP 上調至 NT$1,800；Trainium 3／TPU 供應鏈市占展望）
-
報告_MS_金像電2368_20260811，Morgan Stanley，2026-08-11（金像電 2Q26 財報、泰國/蘇州 2 廠 2H27 同步量產、TP 下修至 NT$1,450）
-
報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07
- 報告_GS_台耀6274_20260519
- 報告_GS_金居8358_20260519
- 報告_GS_英業達2356_20260519
- 報告_MS_力積電6770_20260519
- 報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519
- 報告_高盛_CCL產業_20260717，Goldman Sachs，2026-07-17