日期表
| 時間 | 事件 | 公司 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06 起 | 台光電（EMC）VR NVL72（Rubin）CCL 內容超車 Doosan（1.51x），成 Nvidia 最大 CCL 供應商 | 2383_台光電（市） | 供需 | ⭐⭐⭐ | 供 Orchid/Midplane/NVSwitch 板；領先幅度將達 Doosan 50%+；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 |
| 2027/2028 | EMC CCL 月產能 9.45M（2027）/11.25M（2028）張，2028 約翻倍（昆山、中山新地 2H2028 增 1.8M） | 2383_台光電（市） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 另進軍 ABF 載板 CCL；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 |
| 2026 | 南亞 M7/M8 CCL 通過 Nvidia 電性/可靠度測試入核可清單、M10 送樣，潛在 2nd source（NVLink Switch/CX） | 1303_南亞（市） | 驗證 | ⭐⭐ | 利多超低損耗產品；來源 報告_SemiAnalysis_NvidiaCCL供應鏈洗牌_20260703 |
| 2026Q2 | CCL 再漲價，2Q26 漲幅超過 1Q26 | 6274_台燿（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | 6 月再漲；M2 +40%、M6 +15-20%、M7 開始獨立漲 |
| 2026Q2 | 金居 HVLP 處理費起漲 | 8358_金居（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | 每季 +3-5% |
| 2026Q2 | ASIC AI server 專案開始出貨 | 6274_台燿（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 預期 2026 全年 ramp |
| 2026 | AI server L6 擴到 L10-L11，capex 目標倍增 | 2356_英業達（市） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 美國、墨西哥、泰國擴產；汽車電子同步擴 |
| 2026H2 | 1.6T switch ramp | 6274_台燿（櫃） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 採 M8 CCL + low-DK2 玻纖 |
| 2026H2 | HVLP4 mass adoption | 8358_金居（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 需求 +100% HoH 至 ≥560 tons/month，超 Mitsui 產能；Nvidia VR200 / AWS Trainium 3 |
| 2026H2 | 英業達擴 L10-L11 | 2356_英業達（市） | 放量 | ⭐⭐⭐ | CSP AI server 客戶基礎完整，GPU + ASIC |
| 2026Q3 | 台燿產能達 2.6mn sheets/month | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐ | 擴產聚焦泰國與台灣 |
| 2027 | 金居 Plant 3 全產 | 8358_金居（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | HVLP 有效產能約 1,200 tons/month |
| 2027H2 | 成熟製程缺料 | 6770_力積電（市） | 供需 | ⭐⭐⭐ | AI power IC 需求驅動 mature node upcycle |
| 2027Q3 | 台燿產能達 3.8mn sheets/month，海外占比 >50% | 6274_台燿（櫃） | 產能 | ⭐⭐⭐ | 較 3Q26 +46% YoY；泰國 / 台灣 / 中國配置 |
| 2027/28 | AP Memory S-SiCap → IPD → Humufish TPU | 6770_力積電（市） | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 力積電為 AP Memory S-SiCap 代工夥伴 |
| 2028 | HVLP5 起量 | 8358_金居（櫃） | 規格升級 | ⭐⭐ | 3.2T switch |
| 2028 | S-SiCap 代工占力積電營收 9% | 6770_力積電（市） | 放量 | ⭐⭐ | 2026 3%、2027 5%、2028 9% |
| 2026H2 | NVIDIA VR200 樣機（2027 放量）；3nm、TDP 1800/2300W | NVIDIA | 規格升級 | ⭐⭐⭐ | 載板 Ibiden 90~95%/欣興 5~10%；PCB 欣興 35~40%>臻鼎≒勝宏 25~30%；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026H2 | NVIDIA LPU 進入備貨期，帶動 M9Q／Q 布拉貨 | 2383_台光電（市）、5475_德宏（櫃） | 放量 | ⭐⭐⭐ | LPU 12~13K 櫃（2026~27）；Q 布需求 210~220 萬米/月（含良率損耗）；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026H2 | E-Glass 報價續漲創歷史新高；LowDK2 缺口達 60%+ | 1802_台玻（市）、1815_富喬（櫃） | 價格 | ⭐⭐⭐ | 7628 布 YTD +64%、2116/1080 +90%/94%，尚有 10~20% 空間；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026 | 尖點鑽針擴產至 4,500 萬支+/月（2028 目標 9,000 萬支+/月） | 8021_尖點（市） | 產能 | ⭐⭐ | M8/M9 材料鑽針用量 6 倍以上、AI 鍍膜針毛利率 40%+；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2026~2027 | HVLP4 缺口 33%→13%（新供應商大量進入） | 8358_金居（櫃） | 供需 | ⭐⭐⭐ | 金居高階產能 330→700→800 噸/月（26/27/28Y）；與 GS 估 2027 39% 分歧；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| ~2027H1 | 玻纖布/銅箔漲價循環頂點（福邦估），CCL 漲價續至 2027 | 2383_台光電（市）、6274_台燿（櫃）、6213_聯茂（市） | 價格 | ⭐⭐⭐ | AI CCL 交期 4~6 個月、庫存 1~2 週；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2027 | 日東紡 T-Glass 新產能量產；T-Glass 缺口仍逐年擴大至 2028 51% | 日東紡 | 供需 | ⭐⭐ | 僅緩解 Intel/AMD/NV，ASIC 陣營仍缺料；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
| 2027~2028 | ABF 載板缺口擴大（福邦 20%+/40%+ 含缺料）；味之素 2028 年才有 70% 新產能 | 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市） | 供需 | ⭐⭐⭐ | 六大載板廠 26 年滿載、輔材能見度至 2028；來源 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607 |
Gantt 時程圖
gantt
title 2026-2028 CCL 與 AI 伺服器材料時程
dateFormat YYYY-MM-DD
section CCL / switch
CCL 2Q26 再漲價 :crit, 2026-04-01, 2026-06-30
ASIC AI server 出貨 :crit, 2026-04-01, 2026-12-31
1.6T switch ramp :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
台燿 2.6mn sheets/month :milestone, 2026-09-30, 0d
台燿 3.8mn sheets/month :milestone, 2027-09-30, 0d
section HVLP 銅箔
金居 HVLP 處理費起漲 :crit, 2026-04-01, 2026-06-30
HVLP4 mass adoption :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
金居 Plant 3 全產 :milestone, 2027-12-31, 0d
HVLP5 起量 :2028-01-01, 2028-12-31
section AI server ODM
英業達 L10-L11 擴張 :crit, 2026-07-01, 2026-12-31
section 成熟製程 / S-SiCap
成熟製程缺料 :crit, 2027-07-01, 2027-12-31
AP Memory IPD to Humufish TPU :2027-01-01, 2028-12-31
來源
- 報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，福邦投顧，2026-07
- 報告_GS_台耀6274_20260519
- 報告_GS_金居8358_20260519
- 報告_GS_英業達2356_20260519
- 報告_MS_力積電6770_20260519
- 報告_MS_大聯大3702文華3036_20260519