分析時點 2026-07-22｜信心 中高
主題「散熱」共 3 篇 · 本篇 07-22 · 本主題目前最新
全景型圖文報告：散熱介面（TIM1/TIM2/TIM1.5）、散熱方式分級、關鍵元件與完整製程流程、未來路線（液態金屬／一片式／MCCP／MCL／晶片內微流道）、各 CSP/ASIC 採用模式對照。PDF 為對外定稿。
結論
- Investment thesis：AI 晶片 TDP 每翻一倍，die→冷卻塔的每一層介面與元件都被迫重設計；散熱的成長由「內含價值升級 × ASIC 第二曲線」雙輪驅動，價值成長快於機櫃出貨成長。
- 主要受惠：奇鋐（全平台冷板+MCCP）、健策（one-piece lid／Removable Lid／MCL 封裝端選擇權）、富世達（QD 量價齊升）、高力/台達電（CDU 規格跳級）；設備竑騰、鍍金匯鑽科為材料升級衍生層。
- 風險核心：規格反覆（Rubin 金鍍層未定案）× 液態金屬可靠度 × 高估值。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 機櫃液冷價值 GB200 $38,340 → VR200 $63,900 → LPU $80,640；均熱片/QD 內含價值逐代近翻倍 | 散熱族群營收成長 > 機櫃出貨成長 | 3017_奇鋐（市）、3324_雙鴻（櫃）、6805_富世達（市） | 高 |
| TIM2 走向銦片/液態金屬：TPU v8 銦片 TIM2＋冷板鍍鎳金（防 IMC 脆化）；Rubin 原規劃液金銦 TIM2＋lid/冷板鍍金，VR 鍍金水冷板 2026-07-22 channel check 確定延後 | NVIDIA 端鍍金/液金時程需重估（落點是否後移 Rubin Ultra、TIM2 改何材料待確認）；TPU 端鍍金邏輯不受影響，兩條線分開追蹤 | 7751_竑騰（櫃）、8431_匯鑽科（櫃）、3653_健策精工（市） | 高（channel check）/ TIM2 落點中 |
| 一片式雙層次：one-piece lid（封裝端，健策急單）＋一片式 Strata 冷板（系統端，L10→L6 前移） | 蓋板 ASP 重定價；冷板廠深綁系統製造 | 3653_健策精工（市）、3017_奇鋐（市） | 中高 |
| 微通道路線之爭：MCCP 2,000W+ 已量產（MI455 每 tray 5 組）vs MCL 3,000W+ 測試中（2H26 Rubin Ultra 起、2027+ Feynman 主流預期） | 奇鋐 vs 健策的路線期權；MCL 兌現則封裝端 Lid ASP 大升 | 3017_奇鋐（市）、3653_健策精工（市） | 中（MCL 尚在測試） |
| ASIC 第二曲線：機架 2026F→2027F AWS 47→75、Google 60→120 千櫃；TPU v8 單 tray 冷板價值 $2,400 全場最高 | ASIC 散熱客製化程度高於 GPU，量價齊升 | 3017_奇鋐（市）（市佔 >50% 假設）、6805_富世達（市） | 中（券商彙整假設） |
| 晶片內微流道實測落地：TSMC micropillar 4–5.3kW、MS GH200 熱阻 −50% | 2028+ 終極路線；消滅 TIM 層＝現有介面供應鏈的長期反證 | 2330_台積電（市） | 中 |
Insight
- 「焊接 vs 壓合」是同一介面二擇一，但焊接路線內含壓合工序：sTIM 迴焊前仍需點膠/置片/熱壓/AOI——貼合設備與迴焊爐是上下游而非替代；竑騰設備屬爐前工段，兩條路線都吃得到。
- 一片式有兩個不同層次（封裝端 one-piece lid vs 系統端一片式冷板），混用會錯判受惠者。
- 導熱係數高 ≠ 系統熱阻低：BLT 與接觸熱阻才是系統勝負手；SPIL 實測液金複合 TIM 的「基質」決定壽命（HCF-TIM 95% vs HS-TIM 75% 覆蓋率 @150°C 1,000h）。
- 反證條件：①液態金屬可靠度問題迫使退回傳統 TIM（鍍金/銦片邏輯放緩）——已部分兌現：VR 鍍金水冷板 2026-07-22 確定延後（channel check），但僅 NVIDIA 端、TPU 端不受影響；②MCL/晶片內微流道改寫疊構消滅 TIM 層；③VR 液冷 readiness 3Q26 量產遞延；④PFAS 立法壓垮兩相浸沒路線。
依據
- 報告_散熱產業_20260630：TDP 分級、元件/製程、機櫃液冷價值、ASIC 散熱方案表、放量甘特
- memo_SemiAnalysis_Vera_Rubin_NVL72_20260520：雙 lid＋stiffener＋鍍金、液金銦 TIM2、一片式 Strata 冷板、MCCP 150→100µm
- 報告_SemiAnalysis_ECTC2026先進封裝_20260702：TSMC micropillar、MS GH200、SPIL TIM 實測
- 報告_富邦_Kyber機櫃延後_20260721：MCL 側水路/測試瓶頸、TPLC、健策 MCL 架構
- 技術_TIM導熱介面材料：sTIM vs 壓合兩模式（Indium Corp 官網 2026-07-22 查證）
- 報告_GS_資料中心冷卻電力_20260713：2027 DtC 滲透率 40%、PUE/WUE 權衡
- 使用者 channel check（2026-07-22）：VR 鍍金水冷板確定延後（高信心；與先前 agy 網搜「NVIDIA 取消液金 TIM2」方向一致，該網搜來源仍不可驗證）
- 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps、260607_ms_computex
驗證清單
| 追蹤指標 | 為什麼重要 |
|---|---|
| VR 鍍金延後的落點（後移 Rubin Ultra？TIM2 改何材料？） | 2026-07-22 已確認延後，NVIDIA 端表面處理/液金供應鏈時程重估基準 |
| Rubin IHS／金鍍層規格定案 | 健策 ASP 與竑騰耗材 mix 直接決定因子 |
| 奇鋐 3Q26 冷板模組量產＋產能 5x 進度 | VR 放量兌現 |
| 竑騰銦片設備 2H26 出貨年增雙位數；服務製程屬迴焊或純壓合（待座談） | TIM1 銦片升級最直接證據；決定 BSM/鍍鎳金連動 |
| TPU v8／Trainium 3 水冷滲透率（4Q26 起） | ASIC 第二波量能先行指標 |
| MCL 灌水測試標準、Rubin Ultra 測試名單 | 封裝級路線之爭勝負手 |
| 匯鑽科 2026-09 鍍金量產進度 | 高門檻外包環節實績驗證 |
相關
- 公司：3017_奇鋐（市）、3653_健策精工（市）、3324_雙鴻（櫃）、8996_高力（市）、6805_富世達（市）、2308_台達電（市）、7751_竑騰（櫃）、8431_匯鑽科（櫃）
- 技術：技術_TIM導熱介面材料、技術_液冷、技術_水冷板ColdPlate、技術_MCCP微通道冷板、技術_MCL金屬冷卻蓋、技術_晶片內微流道冷卻、技術_浸沒式液冷
- 供應鏈/分析：供應鏈_AI伺服器液冷、分析_均熱片與TIM供應鏈、分析_散熱產業_液冷路線與ASIC放量_20260630
- 報告原檔：
信心水準與假設
- 中高。技術路線與 BOM 數字有券商/SemiAnalysis 一手來源；「奇鋐 ASIC 市佔 >50%」「MTIA/Maia tray 配置」為券商彙整假設；Rubin 金鍍層與 MCL 時程未定案。agy 網搜之「NVIDIA 取消液態金屬 TIM2 改石墨烯」聲明因來源無法驗證且與 SemiAnalysis/私訪衝突，未採用，僅以規格反覆風險表述。