PTFE混壓板

定義

Hybrid 混壓板指在同一片 PCB 疊構中，核心層（core）採 PTFE CCL、半固化片（PP / prepreg）改用碳氫樹脂（hydrocarbon）的混合材料方案。它的存在理由是繞開全氟（全 PTFE）疊構所需的 300°C 以上高溫壓合——碳氫 PP 可用中低溫壓合、沿用板廠現有壓合機，因此不必等新設備到位就能出貨。

在 M10 世代的材料路線之爭中，Hybrid 是過渡解方：訊號表現介於 M9 碳氫方案與全氟之間，但落地時點遠早於全氟。

圖解

flowchart TB
    subgraph H["Hybrid 混壓（2027H2 可落地）"]
        H1["核心層：PTFE CCL"] --- H2["PP：碳氫樹脂"]
        H2 --> H3["中低溫壓合<br/>沿用現有壓合機"]
    end
    subgraph F["全氟（2028 年後）"]
        F1["全層 PTFE"] --> F2["需 300°C+ 高溫壓合"]
        F2 --> F3["全球僅約三家設備廠<br/>交期 1 年以上"]
    end
    H3 --> R1["電性 marginal<br/>仍不及全氟"]
    F2 --> R2["電性最佳<br/>訊號需求極高才用"]
    style H fill:#a5d8ff
    style F fill:#ffd8a8
    style F3 fill:#ffc9c9

圖說：兩條路徑的分水嶺不是材料本身，而是板廠壓合設備。Hybrid 用 PP 避開高溫壓合這道關卡，代價是電性只到 marginal。（依 活動_台虹8039_中信座談_20260825 敘述繪製，2026-08-25）

技術原理

• 單價不因路徑而異：全氟與 Hybrid 出貨品項相同、單價無差異（台虹口徑 2026-08-25）。
• PP 供應商由終端客戶指定，且不止一家；材料廠不自行決定搭配對象。
• 最終層別設計由終端拍板，不是材料廠可決定。

關鍵瓶頸：高溫壓合設備

全氟路線要成立需兩個條件同時滿足，缺一不可：

1. 材料通過終端 qualify；
2. PCB 板廠具備 300°C 以上壓合產能。

第二項才是實際節流閥：

• 全球僅約三家設備廠具供應能力，交期普遍拉長至一年以上（台虹口徑，2026-08-25）。
• PTFE 樹脂本身產能大、成本不高、無缺料疑慮——瓶頸不在原料端。
• 板廠良率差異顯著，關鍵在控制材料熱脹縮與尺寸偏移；已有一至兩家板廠做得不錯、鑽孔電鍍問題已解決，其餘仍受良率偏低所苦（並非做不出來）。

驗證與量產節奏

• 驗證流程：材料特性 → 打樣 → 正式版 PCB → 放量驗證（3R/3N）→ 可靠度測試 → 模組老化測試。單一 run 逾一個月、需跑滿三個 run；伺服器產品驗證項目更多，通常量產前一年半至兩年即啟動。
• 混搭結構優勢：以 PTFE 為核心層（Core）、搭配 M9 等級 Prepreg，可提供機械強度支撐、後續鑽孔不易有樹脂殘膠、尺寸穩定性較易掌控，宏遠認為可行性較高（2026-10-19）。市場盛傳台光電與台虹採此混搭（與 Aletheia「台光電＋台虹陣營」口徑一致，屬市場傳聞）。
• 台虹進度（市場訊息，宏遠 2026-10-19）：已送樣多家板廠驗證，預計 2H27 小量產，初期備妥月產 10 萬張 CCL 產能，與下方時程一致。
• Hybrid 進度快於全氟：PP 難度遠低於全氟所需超高溫壓合，較有機會用於 2027 年新產品。
• 拉力來自 M9 的不足：現行 M9 方案部分產品已勉強達標、可靠度有疑慮；PTFE 性能遠優於 M9，故終端興趣較高。
• 初期應用為 Switch；中介板為後續放大的主要想像空間。

台燿的 Hybrid 疊構設計與 PTFE 現況說法（珩石筆記，2026-10-21）

來源：活動_台燿6274_珩石筆記_林建宏_20261021（6274_台燿（櫃） 公司分享；analyst 轉述）。

• M10 碳氫（TU-963）是可量產主流：壓合溫度／時間／壓力接近現有 PP 製程、傳統壓機即可；損耗約 0.40–0.43（@26.56GHz，單位待核對），略遜 PTFE（0.37–0.40）。
• PTFE（973 系）壓合需 380°C（常見壓機約 200–220°C），熱塑性升溫變軟易變形與厚度不均，後段鑽孔、介面、bonding 問題多；PMA（熱固型）約 330°C。台燿明講依市場理解「PTFE 今年或明年不易大量導入」。
• 台燿 Hybrid 設計原則：core／PP × 有布／無布 × PTFE／碳氫共 16 種組合約一半可行；外層若為 PTFE 必須有玻纖布支撐、有布與無布搭配平衡；要電性則 core 用 PTFE＋布，兼顧製程與 SI 則後段用 PTFE 搭 963 碳氫。目的為降低 PTFE 與 pool 用量、不需特殊鑽頭。
• Dk 均勻性比絕對值重要：玻纖布使 Dk 在 XY／Z 方向不對稱，112G 以上 crosstalk 與 skew 惡化；無布（純膠）Dk 無方向性但 CTE、支撐性較差，這是 M11 走無布／Hybrid 的電性理由。
• 與本頁上述台虹口徑（Hybrid 為過渡解、2H27 才見產品）方向一致；與 MS／宏遠「台燿 PTFE 曝險低」亦一致。

外部驗證：Rubin Ultra NVL576 Hybrid 路線的獨立分析師觀點

J.P. Morgan（2026-09-01）就 Rubin Ultra PCB 材料規格獨立提出的判斷，與本頁「Hybrid 為過渡解方」的定位方向一致，惟其 Hybrid 定義為 PTFE 核心層＋去玻纖 M10（而非本頁台廠口徑之「PTFE core＋碳氫 PP」），繞開高溫壓合的機制不同、但目的相近：

• JPM 認為 Rubin Ultra NVL576 switch tray（8 機架叢集）採用 M10/PTFE Hybrid 而非全 PTFE，主因 (1) 全 PTFE 疊構所需 300°C 以上高溫壓合機產能不足，(2) 混入 M10 材料鑽孔加工表現較佳——與本頁「全球僅約三家設備廠具高溫壓合能力、交期一年以上」的瓶頸判斷方向一致。
• 全去玻纖（glass-less）方案電性最佳但結構強度不足，與大尺寸 switch board 的機械支撐需求存在矛盾，JPM 認為現階段斷言可行仍嫌過早；此與本頁「電性只到 marginal、份額未定」的風險提示方向一致。
• JPM 估計全 PTFE 版本最快於 Feynman 世代（2028 年後）才可能成為 NV Link switch board（多叢集設計）與 Backplane 的選項，與本頁「全氟需待 2028 年後」的時程判斷一致。
• 完整市場規模測算、CCL 升級路線圖是否改變、以及台光電／南亞等個股觀點，見 技術_CCL材料「Rubin Ultra NVL576 交換器托盤材料選擇」節。

供應商排序與量產門檻（Aletheia 2026-10-04）

• Nvidia 在 Rubin Ultra 交換托盤測試 PTFE＋M9 混壓，下一代背板可能考慮純 PTFE；CCL 廠目前都在送樣測試，Aletheia 預期 1H27 會更明朗。
• 拉力：以 PPO／碳氫樹脂為基礎的 M9 已不足以滿足 Nvidia 的規格；PTFE 的 Dk／Df 最低且穩定，現行不含玻纖布的混壓方案還能減少吃緊的 Q 布用量。
• 阻力：混壓材料難壓合、難鑽孔，良率很低、成本高，認證時間也較長。
• CCL 供應排序：生益因有 Nvidia 的實績，預期是第一供應來源；2383_台光電（市）＋8039_台虹（市） 陣營（台光電供 M9 PP、台虹供 PTFE CCL）可能是第二來源。
• PCB 端：主要會是中國板廠（深南電路、景旺、滬電、300476.SZ(victory_giant) 等），目前良率仍低於 30%。
• Aletheia 結論：近期 PTFE 不會成為 AI 伺服器的主流材料，比較可能用在需要極低 Dk／Df 的地方，例如 Nvidia 的交換板與背板。

Nvidia NVLink PTFE 板公開展示與 HC 替代路線（GFHK，2026-10-15）

廣發香港（Michelle Jing／Jeff Pu）指出，Nvidia 在 OCP Global Summit 2026 首度展示 NVLink PTFE 板樣品（展板標題 Ultra Dense Interconnect），並點名七家供應鏈夥伴：Taiflex（8039_台虹（市））、Flexium（6269_台郡（市））、TTM（TTMI.US(ttm_technologies)）、三家中國大陸領先 PCB 廠與一家中國大陸領先 CCL 廠（展板列 Kinwong、SCC、VGT 與 SYTECH 等標示）。廣發視此為其先前判斷的佐證：PTFE 仍是 VR300 NVL576 交換板最有希望的材料，電性與量產可行性取得最佳平衡。

圖說：OCP 2026 展出的「NVLink PTFE Board — Ultra Dense Interconnect」展板；左為 PTFE 板實物與七個廠商標示（Flexium、Kinwong、SCC、SYTECH、Taiflex、TTM、VGT），右為纜線卡匣與連接器廠（Amphenol、Foxconn、Lead Wealth、LOTES、Luxshare、TE）（© GF Securities (Hong Kong)，引自 OCP Global Summit 2026）

• Hybrid 為首選：純 PTFE 在壓合與鑽孔仍難，領先 PCB 廠已在「PTFE 訊號層＋M9 非訊號層」混壓結構取得令人鼓舞的良率。
• 含量估算：32 層板中預期 8-12 層採 PTFE 做訊號傳輸，占整體 CCL 樹脂含量價值不到 50%，對傳統樹脂（PPO、HC）短期衝擊有限；長期若加工進步使純 PTFE 具量產良率，混壓需求下降，可能逐步增加 PPO 與 HC 樹脂的替代風險。
• HC 替代路線：廣發 2026-10-05 報告提到市場有人預期 Nvidia 的 VR300 NVL576 交換托盤由 PTFE 轉向碳氫樹脂（HC）；廣發指出 HC（PTFE 混壓架構中的去玻纖替代方案之一）剛通過訊號完整性測試、尚未進 PCB 量產，認證進度約落後 PTFE 三個月；VR300 NVL576 預計 2H27 出貨、最終規格約 2026 年底定案。
• 擴大應用：IEC 已發布由領先中國 CCL 廠主導的 PTFE 填充 CCL 標準；廣發查核稱 PTFE 材料已進入運算板等其他應用的測試階段。
• 廣發偏好：CCL 端偏好台虹（Taiflex，8039 TT）與中國領先 CCL 廠；PCB 端偏好中國領先 PTFE PCB 廠（混壓加工與良率領先）；尚未進入 PTFE 供應鏈的 CCL 廠建議觀察其開發進度，並留意傳統產品被取代的市占風險。

Nvidia 轉回 Oberon 評估 PTFE 與供應商良率排序（MS，2026-10-19）

摩根士丹利 Howard Kao 團隊 OCP 2026 實地觀察：Nvidia 原規劃以 PTFE CCL 製作 Kyber 架構的超高層數 midplane；Kyber 延後、Rubin Ultra 不再採該架構後，焦點回到 Oberon，Nvidia 再度評估 PTFE 用於 Rubin Ultra（Oberon），但實際導入仍不確定、無確認時程。展出 NVLink PTFE PCB 共七家供應商：VGT、TTM、Taiflex、SYTECH、深南電路（Shennan Circuits）、景旺（Kinwong）、Flexium。

• MS 認為名單有疑點：查證指 WUS PCB（楠梓電子系）與欣興（3037_欣興（市））亦在開發；Flexium 與其他 PCB 廠合作，可能僅負責少數製程步驟。
• MS 查證指深南、WUS PCB、VGT 為目前領先廠，良率相對較高。
• 優點（MS 整理）：Dk／Df 為主流材料最低（低於 M9 級 CCL）、電性隨頻率溫度穩定且吸濕低、降低對昂貴且供給吃緊的 Q glass 依賴（部分混壓結構可完全不用）。
• 障礙（MS 整理）：材質軟難處理與控公差；壓合困難（不像熱固性會流動，需高溫或低熔點氟聚合物／熱固性接著層，CTE 高且非線性影響銅附著與層間對位，常需真空或惰性氣氛與較長製程）；鑽孔易膠渣與撕裂，孔壁需額外活化（鈉蝕刻或電漿）才能化學鍍銅；材料與加工成本高、合格供應基礎窄、超高層數良率風險。
• 與上方兩家觀點對照：MS 與 Aletheia 皆強調良率與資格認證風險，與廣發「領先陸廠 Hybrid 良率有進展」不矛盾（同指深南／VGT 類陸廠領先）；MS 未給 PTFE 混壓層數或占比數字。
• 圖片：報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019_004.png（NVLink PTFE PCB 裸板實拍）、報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019_005.png（七家供應商牌示，標示 VGT、TTM、Taiflex、SYTECH、SCC、Kinwong、Flexium；MS 文字稱 SCC 即 Shennan Circuits，本頁依 MS 文字）

相關個股

風險與注意事項

• 電性只到 marginal：Hybrid 是妥協方案，若終端訊號要求再往上，仍會回到全氟，Hybrid 的窗口可能只有 2027–2028。
• 份額未定：業界仍有一至兩家參與者，材料廠自陳無法預估 2027–2028 營收占比。
• PP 由客戶指定：混壓成敗不完全由 PTFE CCL 廠掌握，PP 端的搭配與供給是另一個變數。
• 「M10」一詞被兩種樹脂路線同時使用：碳氫陣營（台光電、南亞）與 PTFE 陣營（台虹、勤凱）都稱自家產品為 M10 等級，讀報告時須先確認樹脂體系再比較。

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