緯穎

基本資料

緯穎為雲端資料中心伺服器與 rack-level solution 供應商，與緯創集團 AI server 業務關聯高。Morgan Stanley 2026-05-11 報告未將緯穎列為 GB200/300 rack 出貨主表中的獨立 ODM，但在分析緯創 2026 年 4 月營收時提到緯穎營收月減 16% 至 NT$82.7B。

2012 年 3 月自緯創分割獨立，專注為 hyperscaler 資料中心設計製造雲端基礎設施設備；2015 年起聚焦 full rack server 生產。以出貨量計為全球第二大白牌伺服器製造商，主要客戶含 Meta/Facebook、Microsoft、Amazon 等大型 CSP；製造據點為台北（設計中心）、台南、路竹、馬來西亞柔佛、捷克布爾諾、墨西哥胡亞雷斯、美國德州 Socorro（公司 OCP 2026 簡報，報告_OCP2026_緯穎_AI工廠基礎設施挑戰_20261015，2026-10；圖上以顏色分主機板與機櫃整合，具體分工以原圖為準）。沿革：舊說法「墨西哥、捷克與中國」（報告_UBS_緯穎6669_20260717，UBS，2026-07-17）→ 公司簡報未列中國、新增馬來西亞與德州（OCP 一手，2026-10）；是否已無中國據點待主管機關資料查證。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
    CSP[CSP AI cluster] --> RACK[AI server rack]
    RACK --> ODM[ODM / rack integration]
    ODM --> Wistron[[3231_緯創（市）]]
    ODM --> Wiwynn[[6669_緯穎（市）]]

圖說：緯穎在雲端資料中心伺服器與 rack solution 供應鏈中，與緯創 AI server 出貨節奏高度相關；本次來源僅提供營收變化，未揭露具名終端客戶。

圖說：緯穎 Computex 2026 展示多架構 AI 伺服器機架方案，包含 NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 AMD Helios 機架等級解決方案。（來源：公司資料）

圖說：緯穎 Computex 2026 攤位展場實拍照，可見 AFL、CORNING、molex、SENKO、FCI 等連接線材產品廠牌。GS 報告文字（非本圖）另指出緯穎與 Ayar Labs、Browave（波若威）、FOCI、Senko 等產業夥伴合作建構 CPO 生態系，其中緯穎已與 Ayar Labs 整合其光引擎與 ELSFP 外部光源至機架架構中，實現高頻寬低功耗互連。（來源：260602_gs_wiwynn，Goldman Sachs，2026-06-02）

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一）–12/8（二） 11月營收　預估：可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 11,544 億元；全年推算 15,236 億元（YoY +60.3%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

EPS 記錄

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

CY26E AI 佔比 44% 低於 CY25 48% 原因：整體營收成長較快，AI 比例因分母增大而略降，但絕對值仍增加（MS）。

關鍵 Claim

成長動能／催化劑

Trainium 3 / ASIC AI server ramp

• Daiwa 供應鏈確認 Wiwynn 將從 2026 年 6 月開始正式出貨 Trainium 3 ASIC AI server（TR3 PDS），比原先預估的 3Q26 提前一季；這是 Amazon 供應鏈 2Q26 以來強勁動能的關鍵原因（Daiwa）。
• Daiwa 預估 Trn3 ASIC AI server 未來 4 季出貨約 35–40K units（每台 64 顆晶片）（Daiwa）。
• GS 指出 3Q26 ASIC AI 伺服器放量預計帶動 QoQ +23%，同時 rack-level GPU AI 伺服器亦加速布局；主要成長來自 Trainium 3 等 ASIC AI 伺服器放量與 ASP 提升（GS）。

• T3 供應鏈調整與緯穎受惠（凱基，2026-10-15）：AWS T3 零組件廠（順達、川湖、金像電、光寶科、南俊、智邦）9 月營收月減 1-54%，凱基視為短期調整、4Q26 恢復季增；緯穎作為 T3 主要組裝廠，9 月組裝出貨較順暢，營收月增 20%、年增 100%。凱基預期 2027 年 AWS Trainium 晶片出貨年增 26% 至 306 萬顆（Google TPU +126% 至 910 萬顆），ASIC 2027 年超越 GPU 成為最大 AI 加速器市場。
• ⚠️ 客戶結構並列（期間不同，不視為衝突）：凱基整理 Digitimes 2Q26 出貨比重，緯穎 Meta 72%／Microsoft 19%／Amazon 9%（微軟對緯穎採購比重上升，微軟 ODM 採購中緯穎占 28%）；GS（2026-10-18）2026E 營收曝險 Amazon Trainium 25-35%、Oracle 10-20%、Nvidia 5-10%、AMD 5-10%。Trainium 3 自 6 月才開始出貨，2Q26 占比低、2H26 放大，屬時點差異（Digitimes 為第三方推估，信心中）。

2H27 新 CSP ASIC AI server ＋ CB／聯貸融資（Daiwa/GS/Citi，2026-08-07～09）

• Daiwa 揭露新成長動能：2H27 將推出獨立於 Trainium AI server 之外的新 CSP ASIC AI server，緯穎估在 L11 製程可拿下 10-15% 市占，機櫃出貨達 7.5k 台；以每台 ASP 約 US$1m（反映客製 ASIC）估算，2027 年可貢獻約 TWD200bn 營收（占 2027E 營收 7%），為 2027 年重要成長支柱（Daiwa，2026-08-07）。
• 緯穎宣布 2H26 資本支出預算 US$942m（GS，2026-08-09），推算 2026 全年資本支出上看 NT$40bn／US$1.3bn（Citi 估 NT$42.4bn，口徑接近）；資金來源含 (1) 約 NT$15bn／US$0.5bn 可轉債發行（稀釋約 1.3%）、(2) US$1.5bn 銀行團聯貸，用於擴充美國、墨西哥、馬來西亞產能、研發投入與營運資金（Daiwa／GS，2026-08-07～09）。
• 2Q26 GM 9.3%（+1.7-2.0pp QoQ）主要歸因：一般伺服器由買賣斷轉寄售模式、產品組合優化（一般伺服器營收占比逾 50%）、新 ASIC AI 伺服器 NRE 費用挹注三項（GS/Citi 一致）；OPEX ratio 同步升至 2.0%（+0.6-0.8pp QoQ），主因新 AI 專案研發費用增加（Daiwa/MS/GS/Citi 一致）。

Computex 多架構 AI 平台

• NVIDIA Vera Rubin NVL72 + AMD Helios 機架等級解決方案，亦提供 GPU-direct storage 儲存伺服器原型，強化 AI 訓練 / 推理與儲存整合（GS）。
• 利用與 3231_緯創（市） 的 joint-design 強化全機架整合能力；GPU / ASIC 客戶基礎多元化（GS）。
• Morgan Stanley 提到 Wistron / Wiwynn 的 BlueField-4 STX storage rack，並指出 Vera Rubin POD 中每 8 座 Vera Rubin NVL72 會搭配 1 座 STX storage rack。此訊號與緯穎在 GPU-direct storage、CPO 生態系與 rack-level solution 的定位一致，後續應追蹤 STX storage rack 是否形成可量化出貨與毛利貢獻（MS）。

CPO 生態系與液冷

• 與 Ayar Labs（光學引擎）、Browave（3163_波若威（櫃），WDCM / FBG）、FOCI、Senko 等夥伴共建 CPO 平台，Ayar Labs 光學引擎 + ELSFP 外部光源整合進機架架構，提供高頻寬、低功耗 CPO 解決方案（GS）。
• 提供 6kW 等級雙面液冷解決方案（Diamond Composite 微通道設計），支援高功率 AI 系統。管理層特別提及液冷方案穩定 ELS 雷射輸出的重要性（GS）。

機櫃級 CPO 與 ELSFP（OCP 2026，展示／共同開發階段，無量產年份）

• 1024 ASIC scale-up pod 架構：與 Ayar Labs 展示單層（ASIC－交換器－ASIC）拓撲；每運算機櫃 32 個 1OU 運算托盤、連 32 個 1OU 交換托盤的 scale-up 交換機櫃；機櫃級示例為 32 托盤、64 顆 ASIC、光頻寬 >800 TB/s（簡報 p10 為 TB/s，字幕寫 TB，以簡報為準）；L10 托盤 805×537×46.5 mm、2 塊 CPO ASIC 板、16 個 ELSFP；加速器封裝採 8 顆封裝上光引擎、OCI-MSA Optical PHY（報告_OCP2026_緯穎_AyarLabs_CPO光學ScaleUp機櫃_20261015，2026-10）。「每加速器 200+ Tbps」與 Broadcom 簡報（XPU 25.6 Tbps）口徑不同，單位基準待確認。
• ELSFP 實測：Ayar Labs 的 ELSFP（8 通道×23 dBm）與緯穎液冷冷板聯合設計，100+ 顆實測平均輸出 23.4 dBm（σ 0.32 dB）、SMSR 53 dB、皆優於規格；20 顆 ELSFP 可塞進 1OU 冷板（晶粒 50℃、冷卻液 45℃ 入口）；緯穎提供 L11 液冷機櫃、L10 運算托盤與冷板並定義冷卻邊界條件（報告_OCP2026_AyarLabs_緯穎_機櫃級高功率ELSFP_20261015，2026-10-14）。
• 夥伴與展示：另與創意（3443_創意電子（市））、Corning、TSMC COUPE 光引擎合作；全液冷機櫃支援 64 顆 CPO XPU，為現場實驗室示範（字幕）；COUPE 光引擎於托盤內現場運作（簡報稱全球首個）。

散熱創新（公司自有實驗數據，無客戶、無量產）

• 鑽石微通道：與矽免 TIM 直接鍵合，3,000 W（360 W/cm²）下接面 77.1°C 對銅冷板 106.2°C，熱阻較銅降 38.2%（進水 30°C，2 LPM/kW）（報告_OCP2026_緯穎_鑽石材料直液冷_20261015，2026-10）。
• 輕量化液冷：PPS+GF 冷板上蓋減重 66%、內歧管 52%，100 psi 無洩漏；機櫃單寬重量預測由約 800 kg→>1300 kg→>4000 kg；冷板＋內歧管＋管路占液冷元件重量 >70%（報告_OCP2026_緯穎_液冷機櫃輕量化與可靠度_20261015，2026-10）。影片字幕稱「整櫃減重 >30%」，與簡報口徑不同，以簡報為準。
• 單相與兩相：單相 2 kW（240 W/cm²）PG25 平均結溫約 78°C（進水 30°C，1.5 LPM/kW）；緯穎明講單相換兩相「不只是換零件」（工質、流動不穩、流動架構、蒸氣迴路四關），自測同一冷板上 PG25 優於 R515B／R1233zd(E)（報告_OCP2026_緯穎_單相轉兩相系統挑戰_20261015，2026-10），並與 Meta、ZutaCore、華擎共同講兩相液冷標準化。
• 6 kW 雙面冷板：用於 cavity PCB 垂直供電，字幕稱現場運轉（唯一「現場運轉」項，僅字幕，待原影片複核）。
• 板上供電概念：HVDC→6V 模組→6Vin VPD，縮短低壓大電流路徑；與 Microsoft 做板級電熱共模擬（展示階段）。
• 產能：公司稱生產能力將擴增超過 2 倍（未給基準與時點；與上方 2H26 資本支出 US$942m 方向一致）。

ASIC 二次拐點與 2027 展望（UBS，2026-07-17）

• UBS 首選 ODM（top pick），催化劑包括：H226E Trainium 3 放量、2026 年底起 Helios 機櫃、一般伺服器持續成長（占 2Q26 營收 60%，CSP 客戶 agentic workload 需求上升）。
• 記憶體寄售轉型（4 月起）：一般伺服器零件成本約 30% 為記憶體，轉寄售模式後毛利率結構改善（與既有 GS「4 月起部分伺服器專案轉寄售」claim 一致，UBS 進一步量化該比重約 30%）。
• Trainium 3 已於 6 月開始初始量產出貨（UBS），與既有 Daiwa（2026-06-08）「6 月起正式出貨、比原估 3Q26 提前一季」claim 互相驗證，可信度提升。
• GB（Grace Blackwell）營收持續淡出，NVIDIA 新訂單有限，需待 VR200 放量後才恢復。
• 2027 展望大幅上修：AMD Helios 機櫃出貨估自 2K 上修至 5K 台，緯穎預期為主要 CSP 客戶的核心供應商；Vera Rubin 預計 4Q26 開始小量出貨，2027 全年貢獻約營收 2%。
• 近期催化劑：AMD Advancing AI 活動（2026-07-22～23）、Amazon 財報（2026-07-30），皆為 Trainium 3 相關資本支出訊號觀察點。

TP 大幅上修至 NT$10,000，維持 Buy（GS，2026-07-31）

• GS 預估緯穎 2026-28E 營收 CAGR 32%，驅動來源四項：(1) 客戶 AI 資本支出——預估四大美系 CSP 合計 2026-28E capex CAGR 21%；(2) 潛在既有主力 CSP 客戶份額進一步擴大；(3) 潛在 AI 伺服器 SKU 擴張（如 AMD AI server racks）；(4) agentic AI 帶動一般伺服器需求扎實成長。
• 6 月營收 NT$111bn（MoM +33%／YoY +30%），較 GS 自身估計高 22%，反映一般伺服器需求強勁；GS 預期 7-9 月營收持續環比成長，由新一代 GPU／ASIC AI 伺服器機型（ASP 較佳）＋一般伺服器需求延續帶動；3Q26 營收估上修至 QoQ +28%（原估 +23%），AI 伺服器加速放量。
• 2Q26 營收 QoQ +1%，主因 AI 伺服器占比降低＋一般伺服器轉為寄售模式（客戶自行採購記憶體等關鍵料件）。
• 財測上修：2026-28E 淨利分別上修 7%／11%／14%，主因營收上修（2026-28E 營收上修 9%／12%／13%）；2026-28E opex ratio 同步上修，主因 R&D 費用增加以支援 GPU／ASIC AI 伺服器往更高運算密度架構演進。
• 估值：目標本益比自 15.8x 上修至 20.0x（基於 2027E EPS），反映 2028E 淨利成長預估自 +14% YoY 上修至 +18% YoY；TP 自 NT$7,147 大幅上修至 NT$10,000（+40%），隱含相對 2026-07-31 股價 NT$5,390 有 85.5% 上漲空間。GS 對 wiwynn 相對 Bloomberg 共識毛利率高 5%／3%（2026／27E），反映一般伺服器需求＋GPU／ASIC 新客戶滲透＋ASIC AI 伺服器毛利率優於 GPU 機架（客製化程度高、GPU 成本負擔較低）。
• 下行風險：AI 伺服器需求成長不如預期；一般伺服器需求復甦慢於預期；伺服器 ODM 市場競爭加劇。

Trainium 3/4 與 AMD Helios 雙引擎：2027 動能上修（HSBC，2026-07-21）

• 2Q26 營收預覽：TWD278bn（QoQ +1%／YoY +26%），與 HSBCe 及市場共識一致；2Q26E OPM 約 6.5%（QoQ +22bps），低於 Bloomberg 共識 6.8%。
• 產品組合轉向一般伺服器＋4 月起採購代理模式（procurement agency，亦專用於一般伺服器專案），為 2Q26 毛利率槓桿來源。
• AWS Trainium 3 出貨自 3Q26 起顯著放量，2026 年底開始液冷機櫃初量出貨，2027 年液冷機櫃出貨加速；下世代 Trainium 4 架構採更複雜液冷與更高晶片密度設計（vs. 現行 72 顆晶片/機櫃），惟預期高密度機櫃專案對毛利稀釋有限。
• AMD Helios 平台自 4Q26 起成為另一成長支柱，2027 年兩大客戶貢獻增加。
• HSBC 預估 2027 年 ASIC/GPU 伺服器營收占比達約 54%/25%，帶動 2027 總營收成長約 102% YoY。
• 3Q26 一般伺服器因客戶轉換 AMD Venice CPU 出現暫時性疲弱，惟 AWS 放量抵銷，仍估 3Q26 營收 QoQ +21%；一般伺服器出貨成長 2026/2027 估約 48%/20%。
• 上修 2027e EPS 約 23%，2027e EPS 較 Bloomberg 共識高約 28%；估值基期滾動至 2027e（時序已過半年），採 14x target PE（2019-2025 平均本益比 +0.5 個標準差），套用 2027e EPS TWD600.08（原 2026e 基期 TWD353.17）→ TP NT$8,400（自 NT$6,400 上修，隱含約 68% 上漲空間）；估 2026-28 EPS CAGR 48%，高於 2019-25 EPS CAGR 41%。

Exhibit 6. US CSP capex guidance revision（HSBC 引用，2026-07-21）

四大 CSP CY2026 資本支出合計指引達 USD710bn，YoY +72.8%（來源 Bloomberg／HSBC）；Microsoft guidance 額外含 USD25bn 因零組件漲價的支出。

8 月表現大幅超乎預期，資本支出加碼擴產（2026-09-18～21）

• 8 月營收 NT$144.3bn（MoM +22.6%／YoY +50.4%），較 UBSe/Street 對 3Q26 QoQ 估值分別超前達成 74%/73%；GS 自估對比更明顯超預期 27%（UBS／GS）。
• 主要驅動：(1) 主力客戶新一代 ASIC AI 伺服器機櫃放量（air-cooled 與 liquid-cooled 並行）、(2) 一般伺服器終端需求延續（agentic AI 帶動美系 CSP 需求）、(3) GPU-powered AI 伺服器機櫃於 4Q26 起在 NVIDIA、AMD 平台雙軌量產、(4) 潛在新客戶加入 ASIC AI 伺服器供應鏈（GS）。
• 資本支出持續加碼：2H26 資本支出預算 US$942m（先前已揭露）；9/16 追加設備採購 US$16m（NT$512m），反映強勁 AI 需求下的產能承諾；GS 估 2026E 資本支出上看 NT$44bn，2028E 前維持高檔，支援美國、墨西哥、馬來西亞產能多元化布局（GS）。
• 供給面：記憶體、CPU、PCB 等主要零組件持續緊缺，惟對交期影響截至 8 月仍屬有限；公司已代客戶預付較高成本零組件以確保供應，惟報銷條件仍在協商中（UBS）。
• Trainium 3 液冷版本預期自 2026 年底起小量出貨並延續至 2027 年放量，液冷滲透率朝該世代 30% 推進；Vera Rubin（NVL72）維持保守看法，GB300 出貨有限，4Q26 起小量出貨，2027 全年貢獻約營收 2%（UBS）。

寄售模式與產品組合

• 4 月起部分伺服器專案轉寄售，客戶直接採購關鍵零件（記憶體等）；帳面營收下滑，但毛利率提升（2026E GM 7.7%，較 2025A 8.3% 稍低但優於全寄售時的毛利結構）（GS）。
• GS 上修 2026E 營收 +4%、2027E +24%、2028E +11%，並認為寄售模式為長期正向發展，可降低 working capital 壓力（GS）。
• 記憶體成本急漲下，Daiwa 指出記憶體部分不計入 Wiwynn 營收與 COGS，預期 2Q26 銷售額僅小幅 QoQ 成長（儘管一般伺服器需求上升）（Daiwa）。

4Q26 起 AI 專案放量與 2027 機櫃預估

• 3Q26 營收 NT$434.6bn（QoQ +56%／YoY +63%），Citi 估 AI ASIC／一般伺服器各約 50%；GM 8.7%（QoQ -0.6ppt，記憶體成本上升對部分一般伺服器與 AI ASIC 伺服器有負面影響）；Citi 3Q26E 獲利較共識高 9%（Citi，2026-10-19）。
• 4Q26E 營收 NT$521.2bn（QoQ +20%，原估 +15%），GM 8.5%：一般伺服器仍受零組件短缺略限，AI ASIC 伺服器供給干擾較小為主要驅動；AMD Helios 與 VR200（供 Oracle）自 4Q26 起溫和放量（Citi，2026-10-19）。
• 2027：Citi 預期 AI ASIC 伺服器需求延續且液冷設計提高單機價值；一般伺服器出貨量 +13% YoY（供給受限）；AI GPU 訂單方面，Helios 估 5k 櫃、Oracle VR200 估 <500 櫃（市場對 Oracle AI 發展有疑慮）；其他 AI ASIC 專案視為 2H27／2028E 潛在上行；1Q27E 營收（NT$621.4bn，QoQ +19%）有高於展望的上行空間（Citi，2026-10-19）。
• 群益（2026-10-20）：緯穎為 Trainium 3 平台主要供應商，液冷版增加機櫃散熱、供電與系統測試整合需求，ASP 高於氣冷版且組裝難度提升 value-added；觀察重點為如期量產與是否有其他 ASIC 專案改採寄售制。緯穎於 OCP 2026（2026-10）表示與緯創為 NVIDIA Vera Rubin NVL72 首批 Pilot Build Partners 之一（參與驗證與 design-in），同場展示採 MI450 系列的 AMD Helios 機櫃，群益預期 4Q26 後段 GPU 新平台小量出貨、1H27 放量；GPU 物料若採買賣制會放大營收與成本、採寄售制有助維持毛利率。德州基地第一棟廠房約 39.3 萬平方英尺（2025 年底出貨、已量產），第二棟約 47.6 萬平方英尺預計 2Q27 投產，具氣冷與液冷機櫃生產、整合與測試能力，管理層目標 2027 年美國廠約占整體組裝產能兩成，群益認為二廠主要支援 2027 年後續擴張。（來源：報告_群益_緯穎6669_20261020）
• OCP 2026 現場觀察（MS，2026-10-19）：Wiwynn、Meta、AMD 各自展出 Helios 機櫃，與去年相同，僅今年換為真實運算托盤（該托盤 8 月 OCP Taiwan 已見過）；MS 查證 Helios 機櫃 1Q27 放量（試產階段 EAM PCB 為深南電路、快接頭為 Fositek MQD02／Parker UQD04）。與 AMD 自述 2026-09 已量產出貨（見 供應鏈_AMD_Helios_MI450）口徑不同，MS 為供應鏈現場推斷，並列保留。
• Microsoft Maia 300 機櫃（96 顆加速器、167 kW，2027 量產部署）：MS 推測鴻海（2317_鴻海（市））與緯穎可能為 ODM 夥伴，屬 thesis，無官方確認；MS 估每 GW 約需 5–5.5K 櫃（PUE 1.1–1.2）。詳見 MSFT.US(microsoft)。
• 3Q26 實績與 AI 占比（凱基，2026-11-06）：3Q26 毛利率 8.9%、營利率 7.5%，均略優於凱基預期（營業費用控制佳）；營收 NT$434.6bn 與凱基預估一致；EPS 41.46 元（QoQ +54%／YoY +49%）略低於凱基預估 42.76（流通股數基期落差），較市場共識 37.58 高 10.3%；1-3Q26 稅後淨利 YoY +41%、EPS 94.04 元（加權股數 5.5772 億股）。AWS Trainium3 Max（液冷）1Q27 擴大出貨、GPU AI 伺服器專案自 4Q26 末啟動，AI 伺服器占比 1Q27 升至逾 60%；全年 AI 占比 2025 52%→2026F 46%→2027F 60%→2028F 66%（AI 營收 NT$490bn→674bn→1,548bn→2,400bn），ASIC 約占 AI 營收九成。新專案：AWS Trainium3 Max 液冷機櫃、供 Meta 的 AMD Helios 機櫃、供 Oracle 的 VR 機櫃及新 ASIC 專案；OpenAI、Meta 等客製化 AI 伺服器需求為 2027-28 年獲利上行空間（凱基，2026-11-06；報告_凱基_緯穎6669_20261106）。
• 資金與股本：董事會通過暫定發行 1,800 萬股 GDR，支應營運資金與廠房擴建；凱基完全稀釋股數以 6.2 億股計算（凱基，2026-11-06）。風險：零組件供應緊缺、寄售造成 AI 伺服器價格變化、AI 伺服器專案遞延。

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 1,726.2 億、年增 +100.0%、月增 +19.6%
• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:00–13:58 間
• 今天 2026-11-08
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 12 次落在此區間；最常見：每月第 5 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、時程_2026_AI_ASIC與高速介面

供應鏈位置

• 與 3231_緯創（市） 同屬 AI server / cloud infrastructure 供應鏈觀察對象。
• 所屬供應鏈：供應鏈_AWS、供應鏈_AMD_Helios_MI450、供應鏈_AVGO台灣供應鏈、供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。
• 本次來源未揭露緯穎個別 rack 出貨量，因此不把緯穎與完整 rack 出貨 share 混寫。
• Trainium 3 ASIC AI server 6 月起正式出貨，為 Amazon 供應鏈 2Q26 強勁動能之一（Daiwa）。
• CPO 生態系含 Ayar Labs、Browave（3163_波若威（櫃））、FOCI、Senko，顯示緯穎在 rack-level optical interconnect 的整合位置。
• 2H27 起新增獨立於 Trainium 之外的 CSP ASIC AI server 產品線，估拿下 L11 製程 10-15% 市占（Daiwa，2026-08-07），為既有 Amazon Trainium／AMD Helios 兩引擎外的第三成長來源。

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