穩懋

基本資料

穩懋半導體（WIN Semiconductors）是全球最大 GaAs 晶圓代工廠，也是亞洲首家 6 吋 GaAs 代工廠。公司原本以手機 PA、Wi-Fi PA、基地台 / 衛星 RF 與 3D sensing 為主要營收來源，2026 年 call memo 顯示策略重心正由傳統 RF 延伸到 技術_InP磷化銦、技術_光通雷射元件 與 AI data center optical driver。

• 主要產品 / 服務：GaAs / InP / GaN 化合物半導體晶圓代工、EPI 到 Wafer Process、Wafer Level Testing
• 應用場景：手機 PA、Wi-Fi 7、低軌 / 中高軌衛星、AI 資料中心光通訊、3D sensing、車用 LiDAR / DMS、AR sensing
• 供應鏈位置：III-V foundry / 化合物半導體晶圓代工，從 RF 擴到光通訊雷射與 PD 製程
• 量產基礎：GaAs 月產能超過 4 萬片；6 吋 GaAs 製造經驗可部分複用到 6 吋 InP

核心技術／競爭優勢

• 6 吋 GaAs 量產平台：公司具 25 年營運經驗，6 吋產能、客戶認證與量產經驗是從 GaAs 延伸到 InP / GaN 的基礎。
• Turnkey foundry 模式：光通訊可提供 Base EPI 到 Wafer Process、Wafer Level Testing；客戶也可選擇只採用 wafer process，保留 IDM / design house 的分工彈性。
• RF 到 Optical 的製程複用：雷射、PD 與 RF 模組前段設備有部分共通，公司正調整部分機台支援 4 吋與 6 吋，提高雷射產能彈性。
• Infrastructure 多元化：5G base station 高峰後，成長動能轉向衛星、AI data center optical driver、光通訊與無人載具長距通訊。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  A[6吋 GaAs 代工平台] --> B[Cellular / Wi-Fi PA]
  A --> C[Infrastructure RF]
  C --> C1[衛星 W-band<br/>GaAs PP10 / GaN NP10]
  A --> D[III-V Optical Foundry]
  D --> D1[PD<br/>2Q26-3Q26 量產貢獻]
  D --> D2[CW Laser / EML<br/>MPI / 認證]
  D --> D3[VCSEL / EEL<br/>3D sensing / Datacom]
  D --> E[[供應鏈_光通訊]]
  C1 --> F[[供應鏈_低軌衛星]]

圖說：穩懋的投資主軸從手機 / Wi-Fi RF 基本盤，延伸到衛星高頻 RF 與 AI 光通訊 III-V foundry。

圖說：Starlink V3 與 V2/V2 Mini 天線系統表：V3 Ku 相位陣列 5 片×2,048 元件、gateway 4 片×1,024 元件，合計 PA 14,336／LNA 18,432；V2 Ku 5 片×512、gateway 3 片×256，合計 PA 3,328／LNA 4,096（來源：UBS 估計，2026-10-02；完整推算見 技術_StarlinkV3射頻含量）。

圖說：GaAs TAM 與 foundry 滲透率（2017–2028E，另標 2030E）。代工占比自 2017 年 9% 升至 2028E 17%、2030E 19%；圖上註記說明 2022-2023 手機出貨下滑使 IDM 出現閒置產能、代工比重回落，2024 年後中美設計公司持續以代工取代 IDM 自製 PA（來源：高盛，2026-07-24）。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一） 11月營收　預估：可能 12/7 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 177.6 億元；全年推算 219.8 億元（YoY +32.1%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

營運數字

月營收追蹤

EPS 記錄

4Q26 展望（3Q26 法說，2026-10-28）：營收 QoQ 低個位數成長（歲末歲修、Cellular 淡季與記憶體缺貨干擾；航太衛星新規格導入與光通產能到位）、合併毛利率維持高 30% 水準、稼動率七成以上。沿革：3Q26 指引為營收 QoQ +low teens、合併毛利率 low-thirties（2026-07-24）→ 實績營收 QoQ +11%、毛利率 37.4%，優於指引（2026-10-28）。

B/S 補充（3Q26）：總資產 652 億元、存貨 81.62 億元（旺季製成品與在製品增加，管理層稱正常）、負債比約 30%、每股淨值 106.87 元；3Q 折舊 7.06 億元，4Q 與 3Q 相當（設備尚未資本化）。沿革：2Q26 存貨 75.84 億元（原料備貨，GaN / InP 基板已備）、折舊 7 億多（2026-07-24）→ 3Q26 如上（2026-10-28）。

產品組合

業務別毛利率排序（7/24 法說）：Cellular < Wi-Fi < 公司平均；Infra 高於平均不少；Optical 與平均相當。3Q26 毛利率大幅提升主因為 Infra 占比提升，稼動率提升（65%→75%）貢獻有限，稼動率愈接近 80% 以上、對毛利率的邊際影響愈小（2026-10-28；凱基版、法說 memo 一致）。沿革：本頁原寫「稼動率接近 80% 才較顯著」與來源相反，2026-10-29 更正。

EPS 預估

2Q26 法說（2026-07-24）後四家券商同步更新。EPS 單位：NT$。

營收預估（NT$ mn）：中信 2026F 21,787（前 21,471）/ 2027F 27,710（前 24,053）；大和 2026E 21,804（前 21,848）/ 2027E 27,628（前 27,193）/ 2028E 31,807（前 31,358）；高盛 2026E 21,762（前 21,320）/ 2027E 25,119（前 24,016）/ 2028E 27,420（前 25,864）/ 2029E 28,974；MS 2026e 21,792（前 21,499）/ 2027e 28,255 / 2028e 40,029（2027／28e 未變）；UBS（2026-10-02）2026E 21,657（前 21,584）/ 2027E 29,170（前 25,506）/ 2028E 34,830（前 29,661）/ 2029E 39,346（前 32,373）/ 2030E 44,130（前 34,404）。

財測假設

目標價與評等

成長動能／催化劑

AI 光通訊 / Optical

• PD 已於 2Q26 末開始量產認列（7/24 法說證實，早於 MS 原估 2H26），3Q26 量更大、Optical 為四業務別季增最大；PD 目前為單一大客戶（共同合作 LTA、客戶為很大的 player），客戶維持高需求，未來兩三年成長樂觀，短期不因缺其他客戶而停滯。
• 光通營收占比路徑（7/24 法說）：2025 LSD → 2Q26 已達 HSD（年增幅倍數成長）→ 2026 全年有機會 HSD → 2027 雙位數占比。
• VCSEL 2025 已量產、逐年放大；EML 2025 部分量產（中長距離、部分客戶轉短距）；CW Laser 與 EML 2027 年僅有量產前小量營收，顯著貢獻落在 2028 年（可靠度測試週期約半年，三種雷射放量仍需一年以上；3Q26 法說，2026-10-28）。沿革：CW Laser 2H27 起有 epi / wafer process 貢獻、顯著比重 2028-2029（2026-07-24）→ 2027 小量、2028 顯著（2026-10-28）。
• PD（3Q26 法說，2026-10-28）：量產初期、產量逐季提升，4Q26 續有不錯成長，2027 年產能全面開出、全年大量供應；4 吋 InP 線與其他 InP 產品可互相切換，產能未滿載。Optical 3Q26 占營收 10-15%。
• 3Q26 光通解決方案（2026-10-28）：針對 AI Data Center 推出涵蓋 VCSEL、CW Laser、EML 與 InP PIC 的中長距離光通方案，推動 200-400mW 高功率雷射；InP 基板大客戶多自行確保供應，目前未見影響學習曲線。
• 光通合作模式彈性：epi 到生產全包、或客戶與磊晶廠設計來料只做 wafer process 皆有。
• 50G VCSEL 短距方案已量產、100G 版本完成驗證（MS）。
• PD 單一客戶已有超過 2027 年的預估訂單承諾（forecast orders committed beyond 2027），大和據此把 Optical & others 營收占比拉到 2027E 32%、2028E 37%（大和，2026-07-24）。
• 公司管理層表示 AI 相關業務 2027 年可達營收雙位數占比，長期規模有機會與 cellular、infrastructure 相當（各約 30-35%）；2026 資本支出主要投向 InP 與 GaN 擴產，服務 datacom optical 與 Infra（高盛，2026-07-24）。
• UBS 2026 台灣論壇（2026-09-14）確認同一趨勢：8 月營收 NT$19.37 億（QoQ+2%、YoY+31%），追蹤進度為 UBS/Street 對 3Q26F QoQ+12% 預估的 65%；管理層維持 3Q26F guidance「營收低雙位數 QoQ 成長」，主要由光通訊與基礎建設帶動；Wi-Fi 展望由持平轉為序列 QoQ 成長（router 需求增強）、cellular 仍持平；管理層未提供 4Q26 guidance（部分視手機季節性），但對航太與非手機光通訊市場更具信心。
• CW 雷射與 EML 仍在認證中，較有意義營收貢獻要 2027 年以後；近期光通訊成長主要靠 photodiode ramp 驅動，出貨量預期在 H226F 持續逐月（MoM）與逐季（QoQ）成長，並延續至 2027F；50G 與 100G VCSEL 方案已在量產，對非手機光通訊成長提供額外支撐。
• 手機相關光學佔光通訊營收比重下滑：由歷史 60-70% 降至 3Q26F 約 50%，反映非手機光通訊應用擴張；公司維持 AI/datacom 營收（driver、PIC、雷射二極體、光二極體等）2026 年底達高個位數佔比目標（2025 為低個位數）（UBS，2026-09-14）。
• UBS 10-02 更新光通訊推估：PD 已於 2Q26 末量產、2H26 放量更有意義；CW laser／EML 仍在認證、2027 年後才有較大貢獻。UBS 估光通訊（含 Face ID VCSEL）占總營收 2025 年 11% → 2026E 16% → 2028E 18%（營收 2026E 34.2 億／2027E 48.0 億／2028E 62.0 億，2025-30E CAGR 38%）；AI／datacom 占比 2026 年底高個位數 → 2028E 約十幾 %（mid-teens）；非 3D sensing 在光通訊中的占比由 2023 年前 10% 升至 2025 年 40%（3D sensing 占比 90% → 60%）；4Q26E 營收 QoQ +1%（高於季節性中到高個位數 QoQ 下滑）。（UBS，2026-10-02）
• 3Q26 法說後券商補充（凱基、中信，2026-10-28／29）：PD 於 2Q-3Q26 量產並逐季放量，2027 年開出大部分產能；中信指 4Q26 受惠美系客戶 200G PD 產能逐步提升；CW Laser 與 EML 仍在客戶可靠度驗證，2027 年為量產前少量出貨、2028 才較大量貢獻，中信供應鏈訪查日系客戶進展較順利，預期 2Q27 100mW LD 量產（非公司 guidance）。凱基認為後續驗證點為 4Q26 毛利率能否守穩與下次法說的 2027 全年展望。

• 3Q26 法說後外資補充（大和、高盛、MS，2026-10-29）：PD 自 2Q26 末量產後持續放量，LD（CW、EML、VCSEL）仍在多家客戶驗證，三家看法分歧在光通訊貢獻規模與時點：大和認為 Optics & others 3Q26 10.78 億（QoQ +17%）、2026E 40.27 億（占 18%）→ 2027E 87.32 億（占 32%，YoY +117%）→ 2028E 114.61 億（占 36%），AI 光通訊「PD 先行、LD 待認證」為三支柱之一；高盛則認為光通訊整體 3Q26 僅 high-single-digit QoQ、貢獻有限，2026E 占營收下修至 mid-single-digit（前 high-single-digit），PD 2027 才有較多貢獻、LD 2028E 才有意義，能否被光通訊客戶外包仍高度不確定；MS 推估 PD 可能占總營收 >10%，穩懋與主要客戶（推測 Broadcom）已取得足夠 InP 基板供 2H26 PD 放量，供應鏈訪查指最大 PD 客戶可能把 LD 外包給穩懋（時點原文缺字、推定 2027 年底前後），MS 並提到可能的未來驅動為光收發器與機器人（EML、CW-DFB、DML 技術）。口徑差異（大和含 Others、高盛與 MS 各自定義 optical）使三家占比不宜直接加減。

• Marvell 收購 Lumentum，法人視為穩懋 PD 委外擴大潛在契機（傳聞 2026-10-30 → 2026-11-02 正式簽約，預計 1H28 完成）：Marvell 與 LITE.US(lumentum) 11-02 宣布簽署全股票收購最終協議（Lumentum EV 約 US$1,150 億，需股東與監管核准；web_Marvell_收購Lumentum官方新聞稿_20261102）。傳聞期 MoneyDJ 引述法人：穩懋為 Lumentum 供應鏈之一，PD 已量產、明年可望明顯放量；若 Lumentum 持續把自有產能優先投入 EML、CW laser 等高階產品，部分 PD 需求可能轉向外部晶圓代工（即穩懋），但「實際訂單仍取決於客戶產能配置及供應鏈整合方向」。與 MS 沿革方向一致：MS 2026-07-24（UW）原判 Lumentum 短期不外包 CW laser／EML，2026-10-08 起改口外包可能性提高。交易已簽約，但對穩懋訂單的影響仍屬法人推測，交割前整合方向未定。來源：web_MoneyDJ_Marvell傳收購Lumentum_穩懋_20261030，MoneyDJ，2026-10-30。

衛星 RF / GaN

• 低軌衛星需更大的 PA 陣列，傳輸硬體朝更高頻 E-band / V-band / W-band 陣列演進（MS）。
• 管理層視 LEO 衛星通訊為繼基地台之後 Infrastructure 的另一主要貢獻來源，對 LEO 放量維持正向（大和，2026-07-24）。
• 衛星、航太加長距離點對點通訊合計已超過基地台，約占 Infra 營收四成（3Q26 法說，2026-10-28；管理層澄清是 Infra 內的四成、非公司營收四成；衛星技術與長距離點對點重疊度高，無法單獨揭露 LEO 占比，客戶不止一家）。沿革：衛星達 Infra 比重約 50%、與基站相當（永豐，2026-07-24）→ 衛星＋航太＋點對點約 Infra 四成（2026-10-28），口徑不同、非單純下修。SpaceX 依 version / NASA 核准數量一波波出貨，D2C（手機直連衛星）與下一代部署將放大 PA 數量；衛星耐用年限約 3-5 年有汰換需求。
• GaN 擴產聚焦 Infra（基地台＋衛星通訊），目前 GaN 產能集中 4 吋、持續擴充，2027 年正式導入 6 吋製程作為擴產選項（3Q26 法說，2026-10-28）；高頻 HEMT 製程由主流 0.25-0.15µm 推進至 0.1µm（材料別待核對）；D2C 功率需求更大，GaN 優於 GaAs。5G 基站滲透率近 70% 屬末端建置期、成長趨緩；6G 已與客戶合作開發，預估 2030 年部分地區商轉帶動下一波基站布建。
• GaAs、InP Driver IC 與光通訊布局配合 LEO 通訊角色陸續完成。
• 3Q26 法說後券商補充（凱基、中信、永豐，2026-10-28／29）：3Q26 毛利率躍升以航太與低軌衛星帶動的規格與單價提升為主（凱基、中信一致），Infra 營收占比 2Q26 30-35% → 3Q26 35-40%，與 Optical 合計已逾五成；中信預估 Infra 占比 2026F 37% → 2027F 47%，理由為 Starlink 轉向 V3 後傳輸量提高與手機直連（D2C）使 PA／LNA 用量與規格提升（GaN PA 占比上升）；凱基提到 2027 年低軌衛星規格升級與 D2C 布建為成長動能。永豐歸結為「低軌、光通雙動能」，預期 2027 年獲利強勁成長、長期獲利結構轉佳。
• 4Q26 壓抑與支撐（中信，2026-10-29）：Cellular 拉貨高峰進入尾聲、手機市場受記憶體成本影響低迷，但公司著重中高階機種、影響有限；航太衛星規格提升與美系客戶 200G PD 產能提升支撐營收與毛利率維持高檔。
• MS 航太營收拆解（2026-10-29）：管理層稱衛星營收已占 Infra 約 40%（Infra 占 3Q26 總營收 35-40%），MS 推算衛星約占 3Q26 總營收 15%，並估其貢獻約一半的 3Q26 毛利率季增（約 5ppt），隱含衛星業務毛利率 >60%、高於 MS 與市場原先預期；MS 預估航太營收 2026E／27E／28E NT$27.5／50.7／69.7 億（地面站 9.8／14.6／21.9 億、衛星 12.4／29.7／40.1 億），v3.0 衛星 2026E／27E／28E 78／1,500／1,722 顆（依 SpaceX 預測，Adam Jonas）、每顆含量 US$35k（2028E 40k），4 吋 GaN 晶圓 ASP 約 US$9k（6 吋 GaAs 約 US$2.5-3k）；2026-09-28 SpaceX 已成功發射 Starship 並布署 Starlink V3，若加速星座部署為預估上行風險，反之發射延遲／失敗為主要下行風險。大和亦指 LEO 衛星通訊需求強勁、Infra 3Q26 營收 22.26 億（QoQ +28%、YoY +55%）、2026E 77.06 億（YoY +39%）。
• V3 新增 V／W-band（富邦，2026-09-29）：Starlink V3 gateway 回傳端新增 40-110GHz 的 V／W-band，GaAs 功率密度低的問題浮現，GaN 功率密度為 GaAs 的 4 到 8 倍，可用更少顆、更小面積元件達成同樣要求，富邦認為將推升 GaN 在 Starlink 衛星的使用量；富邦估穩懋 PA 占營收 2025 年 5-10% → 2026F 10-15%（口徑與 UBS 航太占 Infra 逾 30% 不同，並列）。來源：報告_富邦_低軌衛星StarlinkV3_20260929
• V3／Mobile V2 帶動 RF 含量與 GaN 用量（UBS，2026-10-02）：UBS 推估每顆 Starlink V3 的 PA＋LNA 合計約 33,000 顆，為 V2 Mini 約 7,500 顆的約 4-5 倍；材料組合由 V2 的 SiGe 約 45%／GaAs 約 55%，轉為 V3 的 GaAs 約 75%／SiGe 約 13%／GaN 約 12%，化合物半導體（GaAs＋GaN）每顆用量約 6-7 倍；Mobile V2（D2C）PA＋LNA 約 15,000 顆（V1 約 2,600 顆）。UBS 認為穩懋是 V2 RF 前端 GaAs PA／LNA 的關鍵代工夥伴，V3 元件生產 2026 年已開始、2027-28E 放量；基本情境元件出貨 2027E 3,000 顆／2028E 4,500 顆，每顆初期約消耗 4 片 4 吋 GaN 晶圓，GaN 晶圓 ASP 約 US$8,000-10,000（GaAs 約 US$2,000-3,000），GaN 毛利率較成熟 GaAs 高 10-20 ppt。UBS 估 LEO 占總營收 2026E 約 10%（約 Infra 的 30%）→ 2027E 25% → 2028E 30% → 2030E 32%（2026-30E CAGR 約 61%），Infra 占比由 2026E 約 35% 升至 2028E 約 50%。細節見 技術_StarlinkV3射頻含量。
• GaN 擴產（UBS 推估）：目前 GaN 產能不到 1,000 片 4 吋／月，UBS 認為 2 年內可能倍增，公司亦在評估潔淨室／廠房投資與 4 吋→6 吋（面積 2.25 倍）；2026 已在擴 GaN 產能（UBS，2026-10-02，推估非公司 guidance）。
• 航太營收占基礎建設比重持續提升：UBS（2026-09-14）指出航太（aerospace）營收已佔基礎建設營收 30% 以上（基礎建設為 2Q26F 總營收的 30-35%），由 LEO 佈建擴大、direct-to-cell 連網、頻段增加與相位陣列天線採用、以及 GaAs 往 GaN 平台遷移帶動；管理層對航太與光通訊中長期成長維持正向看法，支撐更多元的營收組合與改善的利潤結構。

WiFi7

• 世代遷移由旗艦手機向高階、中階機種擴散（MS）。
• 2Q26 Wi-Fi 因 router 需求疲弱、出貨下滑而季減，營收占比自 1Q26 的 15-20% 降至 10-15%（中信，2026-07-27）。
• CTBC（2026-09-10）：Wi-Fi 7 相較 Wi-Fi 6 新增 6GHz 頻段，PA 性能要求提高，帶動材料轉向 GaAs；穩懋與 2455_全新（市） 為相關台股供應鏈，2H26 PA 營運展望正向，若後續 iPhone 新機銷售佳可望進一步挹注獲利。來源：報告_CTBC_Apple秋季新品發表會_20260910

Cellular PA 代工結構（高盛 2026-10-29 觀點）

• 代工滲透率持續上升：GaAs PA 代工占整體 TAM 比重自 2017 年 9% → 2025E 13% → 2028E 17% → 2030E 19%；手機 PA 市場代工占比 2025 年 66% → 2026E 74% → 2028E 83%（IDM 持續被設計公司以代工取代），驅動力是 PA 設計複雜度與生產成本上升（記憶體漲價環境下新案更傾向交代工）。PA foundry TAM 2026/27/28E 再上修 5/4/2% 至 US$1.3/1.5/1.6bn（2026-30E CAGR 8%）。
• 出貨與終端脫鉤：2026E 全球智慧機出貨 -10%（2027／28E +2%／+2%），但 cellular PA 代工出貨 2026E +11%、2027/28E 各 +4%。
• 穩懋市占持續流失：PA foundry 市占自 2020 年 74% → 2026 年 57% → 2030 年約 50%（前次估 2026 年 52%、2030 年 40-50%），高盛認為 宏捷科（AWSC） 成本結構較低、定價較具競爭力且技術追趕而持續搶佔；但因 TAM 擴大，穩懋 PA 代工營收 2026E 仍 +31%（前 +28%；優於 TAM 的 +22%），主因聚焦中高階與旗艦機（iOS 占其 cellular 約 30-40%，較耐記憶體漲價）。沿革：2026-07-24 估市占 2026 年 52%、營收 +28%（優於 TAM +17%）。
• GaAs 產能已足：高盛推估 2026-28E 稼動率最高約 85%（3Q26 實績 75%、4Q26 持平），無明顯 GaAs 擴產需求；穩懋 2026 年 NT$20-30 億資本支出維持，主要投向 InP 與 GaN（datacom optical 與 Infra）；台灣 PA 代工（穩懋＋宏捷科）資本支出 2026 年起溫和回升，但高盛不視為整體 PA 代工需求復甦。

財務指引

• 4Q26：營收 QoQ 低個位數成長、合併毛利率高 30%、稼動率七成以上、折舊與 3Q 相當、2026 資本支出維持 20-30 億元；2027 年手機機種未定，1Q27 法說再給方向，對 LEO V3 規格啟動後的需求樂觀（3Q26 法說，2026-10-28）。
• 總經理 Q&A 曾稱 4Q 毛利率「可能微幅下滑」，財務長澄清指引為合併口徑、與 3Q 37.4% 相當；個體毛利率每季結束後同步揭露，不與合併混比。

關鍵 Claim

風險與注意事項

• CW Laser 仍在認證期（2H27 起才有 epi / wafer process 貢獻、顯著比重 2028-2029），短期營收貢獻不宜提前外推；EML / VCSEL 已量產但仍在放量初期。
• PD 為單一大客戶集中：短期需求能見度高，但客戶集中風險存在。
• 2H26 手機旺季受記憶體缺貨、終端價格調漲壓力，拉貨不確定性上升（7/24 法說）。
• 低軌衛星與手機直連衛星具客戶集中、規格變動與發射節奏風險；基站 / LEO / 國防均為 project base 與標案，月季波動大。
• GaAs / InP 基板供應目前未見 gating，但若 AI 光通訊需求放大，材料與設備 lead time 仍可能成為限制。
• 擴產進度可能落後：中信投顧近期供應鏈觀察指出，公司受產能限制與半導體設備交期拉長影響，擴產進度可能不如預期——這是其把目標價自 NT$628 下修至 NT$461 的主因之一（中信，2026-07-27，channel check）。
• Cellular 市占結構性流失：高盛推估 PA foundry 市占自 2020 年 74% 降至 2026 年 52%、2030 年 40-50%，主要對手為 8086_宏捷科（櫃）。此為長線稀釋因素，與短期 optical 成長故事並存。
• UBS 預估大幅高於共識：UBS（2026-10-02）2027/28E EPS 高於共識 38%/45%，Infra 營收假設 NT$132.7／174.3 億 vs 共識 91.1／107.4 億；若 V3 部署節奏、每顆 GaN 晶圓數或 GaN 毛利率不如 UBS 假設，差距會回收。UBS 自列風險：LEO 客戶發射執行、光通訊雷射二極體認證進度、手機終端需求與客戶表現。
• 預估上修高度依賴毛利率與業外假設（2026-10-29）：中信 2026F／2027F 業外 18.53 億／27.71 億，占稅前純益約 31%／27%；永豐亦於 EPS 預估中另納入聯茂；中信自列風險為手機終端需求不佳、PD 營收貢獻不如預期。
• 高盛空方論點（2026-10-29）：3Q26 高毛利來自 Infra 組合，非稼動率；若 2027 年 cellular 受記憶體成本拖累、Infra／光通訊貢獻未如預期，毛利率可能回落（高盛 2027E GM 31.8%）；cellular 曝險仍 30%+、智慧機相關（cellular＋WiFi＋optical）2026E 占營收 50%+；宏捷科（AWSC）成本優勢與技術追趕、PA 代工市占 2026 年 57% → 2030 年約 50%；LD 外包給穩懋的可能性仍高度不確定。
• MS 自列風險（2026-10-29）：航太為近期最大變數，衛星發射延遲或失敗難以追蹤；上行風險為 SpaceX 加速星座部署。MS 風險／報酬下行為 3D sensing、AR 無殺手級應用、IDM 外包趨緩、元件庫存堆積。
• 業外收益占比偏高：3Q26 業外 6.98 億元（稅前淨利 21.14 億元的約 33%），其中聯茂（持股 23%，權益法）約 6.8 億元，約相當歸母淨利的 35%†；股價不影響損益，但聯茂獲利波動直接影響穩懋 EPS。沿革：2Q26 業外 NT$4.47 億、占稅前淨利約 38%（匯兌與權益法）。券商 EPS 差異有相當部分來自對業外的假設而非本業。

公司行事曆

• 10/23週五法說會舉辦2026年第三季線上法說會本公司將舉辦2026年第三季線上法人說明會,說明本公司營運狀況。14:00於網路直播,請連結至以下網址https://www.zucast.com/webcast/63B76BX6建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體,或至http://www.zucast.com/help尋求技術支援。
• 10/28週三法說會法說會本公司將舉辦2026年第三季線上法人說明會,說明本公司營運狀況。14:00於網路直播,請連結至以下網址https://www.zucast.com/webcast/63B76BX6建議參與者於法說會前安裝或升級所需播放軟體,或至http://www.zucast.com/help尋求技術支援。
• 11/05週四法說會寬量國際 QIC's20thTaiwanCEOWeek線上法說會本公司受邀參加寬量國際主辦之「QIC's20thTaiwanCEOWeek」線上法說會,說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
• 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 13:57–14:58 間
• 今天 2026-11-08
• 11/12週四法說會櫃買中心與凱基證券於香港聯合 TPEx&KGIHKCorporateDay公告本公司115/11/12至115/11/13受邀參加櫃買中心與凱基證券於香港聯合舉辦之「TPEx&KGIHKCorporateDay」，說明本公司營運狀況。
• 11/16週一法說會麥格理證券 MACQUARIETAIWANCONFERENCE公告本公司115/11/16受邀參加麥格理證券舉辦之「MACQUARIETAIWANCONFERENCE」，說明本公司之營運概況、財務及業務相關資訊。
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 8 次有 8 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、供應鏈_低軌衛星
• 相關技術：技術_GaAs砷化鎵、技術_InP磷化銦、技術_光通雷射元件、技術_SiPh、技術_TIA、技術_Linear_Driver
• InP / 光通訊角色：中游 foundry，可承接 EPI → Wafer Process → Wafer Level Testing，也可只承接 wafer process。
• 衛星 RF 角色：GaAs / GaN 高頻 PA 與 TX/RX 元件，對應 Ku/Ka 往 E/V/W band 升級；V3 每顆 PA＋LNA 約 33,000 顆、化合物半導體用量約 6-7 倍，細節見 技術_StarlinkV3射頻含量。
• Apple 營收曝險（GS 2026E 估算）：整體銷售曝險 35-40%、營業利益曝險 35-40%；主產品 PA、VCSEL；iPhone 貢獻 35%、iPad 1-2%、Macbook 1%（來源：報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910）——與公司既有敘事（Cellular PA 占營收 30-35%）量級相符

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