穩懋

基本資料

穩懋半導體（WIN Semiconductors）是全球最大 GaAs 晶圓代工廠，也是亞洲首家 6 吋 GaAs 代工廠。公司原本以手機 PA、Wi-Fi PA、基地台 / 衛星 RF 與 3D sensing 為主要營收來源，2026 年 call memo 顯示策略重心正由傳統 RF 延伸到 技術_InP磷化銦、技術_光通雷射元件 與 AI data center optical driver。

• 主要產品 / 服務：GaAs / InP / GaN 化合物半導體晶圓代工、EPI 到 Wafer Process、Wafer Level Testing
• 應用場景：手機 PA、Wi-Fi 7、低軌 / 中高軌衛星、AI 資料中心光通訊、3D sensing、車用 LiDAR / DMS、AR sensing
• 供應鏈位置：III-V foundry / 化合物半導體晶圓代工，從 RF 擴到光通訊雷射與 PD 製程
• 量產基礎：GaAs 月產能超過 4 萬片；6 吋 GaAs 製造經驗可部分複用到 6 吋 InP

核心技術／競爭優勢

• 6 吋 GaAs 量產平台：公司具 25 年營運經驗，6 吋產能、客戶認證與量產經驗是從 GaAs 延伸到 InP / GaN 的基礎。
• Turnkey foundry 模式：光通訊可提供 Base EPI 到 Wafer Process、Wafer Level Testing；客戶也可選擇只採用 wafer process，保留 IDM / design house 的分工彈性。
• RF 到 Optical 的製程複用：雷射、PD 與 RF 模組前段設備有部分共通，公司正調整部分機台支援 4 吋與 6 吋，提高雷射產能彈性。
• Infrastructure 多元化：5G base station 高峰後，成長動能轉向衛星、AI data center optical driver、光通訊與無人載具長距通訊。

產品與應用

圖片 / 架構圖

flowchart LR
  A[6吋 GaAs 代工平台] --> B[Cellular / Wi-Fi PA]
  A --> C[Infrastructure RF]
  C --> C1[衛星 W-band<br/>GaAs PP10 / GaN NP10]
  A --> D[III-V Optical Foundry]
  D --> D1[PD<br/>2Q26-3Q26 量產貢獻]
  D --> D2[CW Laser / EML<br/>MPI / 認證]
  D --> D3[VCSEL / EEL<br/>3D sensing / Datacom]
  D --> E[[供應鏈_光通訊]]
  C1 --> F[[供應鏈_低軌衛星]]

圖說：穩懋的投資主軸從手機 / Wi-Fi RF 基本盤，延伸到衛星高頻 RF 與 AI 光通訊 III-V foundry。

圖說：摩根士丹利穩懋評等與目標價歷史（2023-2026），Underweight、TP NT$300（報告日股價 NT$527，隱含約 -43%）。

營運數字

產品組合

成長動能／催化劑

AI 光通訊 / Optical

• AI 相關 datacom + infra optical driver 營收占比約 mid-single-digit %；Photo Diode（PD）2H26 正式量產（MS；定錨 2026-06-12 講座與 OFC2026 同步確認 PD 2H26 量產）。
• 50G VCSEL 短距方案已量產、100G 版本完成驗證；EML 與 CW laser 仍在可靠度測試，商業化 2027 年或之後（MS）。
• Optical 事業部（PD / CW Laser / EML 代工）為 2026-2027 重要新成長軸；相較 GaAs PA 景氣不確定性，光通訊代工能見度更高（定錨）。

衛星 RF

• 低軌衛星需更大的 PA 陣列，傳輸硬體朝更高頻 E-band / V-band / W-band 陣列演進（MS）。

WiFi7

• 世代遷移由旗艦手機向高階、中階機種擴散（MS）。

財務指引

• 2Q 營收 QoQ +mid-teens、GM 高 20s；cellular、infra、optical 同步序列回升（MS，與 5/26 call memo 一致）。

EPS 預估

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_光通訊、供應鏈_低軌衛星
• 相關技術：技術_GaAs砷化鎵、技術_InP磷化銦、技術_光通雷射元件、技術_SiPh、技術_TIA、技術_Linear_Driver
• InP / 光通訊角色：中游 foundry，可承接 EPI → Wafer Process → Wafer Level Testing，也可只承接 wafer process。
• 衛星 RF 角色：GaAs / GaN 高頻 PA 與 TX/RX 元件，對應 Ku/Ka 往 E/V/W band 升級。

相關公司

• 3081_聯亞光電（櫃）、2455_全新（市）：台灣 InP / GaAs 上游磊晶觀察對象。
• 8086_宏捷科（櫃）：台灣 GaAs / 化合物半導體代工比較對象。
• 3016_嘉晶（市）：GaN-on-SiC / 化合物半導體磊晶材料鏈觀察，與穩懋 RF / 化合物半導體代工位置相鄰。
• AVGO.US(broadcom)：已知客戶與光通訊 / RF 供應鏈關聯觀察。

風險與注意事項

• CW Laser / EML 仍在 MPI / NRE 階段，可靠性認證可能需 1-2 年，短期營收貢獻不宜提前外推。
• Optical 目前多數仍來自 3D sensing；真正 AI 光通訊 PD / CW Laser 的營收占比需後續揭露確認。
• 低軌衛星與手機直連衛星具客戶集中、規格變動與發射節奏風險。
• GaAs / InP 基板供應目前未見 gating，但若 AI 光通訊需求放大，材料與設備 lead time 仍可能成為限制。

來源

• 活動_穩懋3105_call_memo_20260526
• 260521_nmr_semi-renaissance，野村，2026-05-21
• 分析_AI光互連百億美元押注_20260525
• 技術_InP磷化銦
• 技術_SiPh
• 260531_3105_穩茂_ms_winsemi，Morgan Stanley，2026-05-31（Asia AI Summit 回饋：2Q 指引、AI optical mid-single-digit %、PD 2H26 量產、100G VCSEL 驗證、LEO E/V/W-band、UW TP 300）
• 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；PD 2H26 量產 / III-V foundry 光通訊（內容已併入成長動能／催化劑）

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