基本資料
華新科是台灣被動元件大廠，產品涵蓋 MLCC、晶片電阻、電感、保護元件、LTCC / RF 元件與 RF 天線。AI 伺服器供應鏈中，華新科主要放在中段高容 / 高壓 MLCC、晶片電阻與集團材料整合的觀察名單；RF 與保護元件則是非 AI 單一題材之外的重要產品線。
產品與應用
| 產品 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| MLCC | AI 伺服器、車用、工控、網通 | 中段標準高容、高壓料號與交期 |
| 晶片電阻 | 電源模組、主機板、工控 | 成熟品但可受惠規格升級 |
| LTCC / RF 元件 / RF 天線 | 通訊、車用、IoT | 華新科集團 RF 戰略與高頻元件 |
| 電感 / 保護元件 | 電源、保護 | 產品線完整度 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 華新科產品涵蓋 MLCC、Chip-R、RF 元件、DISC、Varistor、Inductor、保護元件與 chip fuse | fact | 華新麗華集團公開資料整理 | 2026-05-24 查詢 | 中 |
| 架構圖將華新科放在 MLCC，並標示 AI 伺服器營收占比與毛利改善為觀察點 | observation | memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524 | 2026-05-24 | 中 |
成長動能／催化劑
定錨 2026 年中講座（2026-06-12）
- 華新科切入 VR200 主板 22µF 4V X6S MLCC 供應（定錨講師確認），X6S 為超高容積效率陶瓷介電層規格，適合 AI 主板高密度去耦場景。
- 22µF X6S 供給緊缺（村田、三星主導 47µF，22µF 台廠切入空間較大），華新科在此料號有相對競爭機會。
- 整機 VR200 22µF MLCC 用量估計數萬顆/機櫃；台廠國巨、華新科均有份額。
日電貿 channel check（2026-07-08）
- 市場搶華新科的料：日韓高階 MLCC 良率不佳，若下半年須挪消費性產能做 AI，市場現在搶國巨華新科的料（大陸炒最兇）；消費性中段因日廠減產空出，台廠有漲價空間（大陸端漲 2-3-4 倍）。
- 來源 活動_日電貿3090_call_memo_20260708，fact（通路第一手），信心：高。
資訊衝突：華新科主板高容能力
定錨（2026-06-12）稱華新科已切入 VR200 主板 22µF 4V X6S；日電貿（2026-07-08）稱「主板上 MLCC 國巨跟華科目前都很少」「國巨華科的高容值做不出來」。並列保留——可能已切入特定料號但出貨量尚小，受惠主軸仍在中段標準品稼動與漲價。
時間軸
- 2026-06-12：VR200 22µF X6S 供應商確認（2026-06-12 定錨講座）
供應鏈位置
flowchart LR
A[陶瓷粉末 / 導電漿] --> B[2492 華新科<br/>MLCC / Chip-R]
B --> C[AI server board / Power module]
D[6173 信昌電<br/>陶瓷粉末 / 特殊 MLCC] --> B
- VR200 主板 22µF 4V X6S MLCC 供應商之一；整機 VR200 22µF MLCC 用量估計數萬顆/機櫃，台廠國巨、華新科均有份額。（2026-06-12 定錨講座）
風險與注意事項
- 華新科不能直接等同日韓頂層超微高容 MLCC，主要仍需分中段、利基與高壓應用。
- 具名終端客戶與 AI 營收占比需用法說或公告確認。
來源
- 華新麗華集團公開資料整理
- memo_台股被動元件架構圖觀察_20260524
- 定錨_2026年中產業趨勢講座_MEMO(4) — 定錨 2026 年中講座，2026-06-12；VR200 22µF X6S MLCC
- 活動_日電貿3090_call_memo_20260708 — 日電貿 call memo，2026-07-08；市場搶料、主板高容能力衝突並列