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京元電

2449 上市 更新 2026-07-09

半導體測試 / OSAT

基本資料

京元電(KYEC, King Yuan Electronics)是台灣重要的半導體測試廠(OSAT),提供 IC 封測後段測試服務,客戶涵蓋 CPU/GPU/AI XPU/手機 AP 等邏輯晶片。MS 2026-06-22 上修目標價至 NT$388(前 NT$338),維持 Overweight;股價 NT$339,上行空間 +14%。

核心驅動(更新至 2026-06-22): - 次世代 XPU 燒機時間拉長(burn-in doubling):R-series XPU burn-in 達 5-6 小時(原估 2-3 小時),熱設計挑戰導致,帶動 2026E 營收上調 3-5% - 最大客戶 V 系列 CPU 需求爆發:近幾週 CPU 需求快速成長,客戶引導 2026 財年 V 系列 CPU 營收 US$200 億;京元電幾乎包辦 100% 最終測試 + burn-in - Google CPU(透過 GUC):需求持續強勁,2026E 客戶 CPU 佔京元電總營收 8-10%,加上 Google CPU 合計可達 15%+ - R-series XPU:3Q26 快速放量;B-series XPU 1H26 動能延續至 2H26 - MediaTek:2H26 因新機型測試時間拉長趨平;OmniVision 仍疲弱 - 產能擴充:可能在台灣或美國進一步擴產(2026-2027),創造營收上行

核心技術/競爭優勢

  • AI XPU 測試能力:切入 R-series、B-series XPU 測試,並為 Google CPU 主要承測廠(透過 GUC 下單)
  • Google CPU 指定夥伴:客戶指定 3x 產能擴充,顯示競爭地位確立
  • 多元客戶組合:涵蓋 XPU、GPU、CPU、行動 AP、CIS 等多類晶片,分散單一客戶風險
  • 客戶提供測試機台(consignment):降低 capex 壓力,資本效率佳

產品與應用

服務 應用 主要客戶
AI XPU 邏輯測試 R-series / B-series XPU 最大客戶(AI accelerator)
CPU 測試 Arm-based Google CPU Google(透過 GUC)
行動 AP / 手機 SoC 測試 智慧型手機 MediaTek / OmniVision

圖片 / 架構圖

260622_2449_京元電_ms_kyec_005

KYEC 風險報酬(Morgan Stanley,2026-06-22):現價 NT$339、MS 目標價 NT$388(+14.45%),多空情境 NT$475/NT$245,市場共識區間 NT$345–410。

圖說:KYEC 在 AI XPU 與 Google CPU 兩條主線同步拉貨,客戶自備機台降低 capex 壓力。

EPS 記錄

年度 EPS(NT$) 營收(NT$mn) EBITDA(NT$mn) 備註
2025A 8.96 34,934 16,516 Morgan Stanley 估計(報告日 2026-05-28);P/E 27.6x(vs NT$320)、Div yld 1.8%

EPS 預估

年度 摩根士丹利 EPS(報告日:2026-05-28) 營收(NT$mn) 備註
2026e 9.84 48,325 EBITDA NT$26,582mn;P/E 32.5x;Div yld 1.5%
2027e 14.45 67,496 EBITDA NT$40,509mn;P/E 22.2x;Div yld 2.9%;野村以 25x 2027F EPS 作為目標價評價基礎
2028e 18.77 87,196 EBITDA NT$48,848mn;P/E 17.1x;Div yld 2.9%

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
野村 2026-06-30 Buy NT$390(前 360) 25x 2027F EPS 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
3Q26 R-series XPU 快速放量;B-series 維持 1H26 動能 放量 ⭐⭐⭐ 最大客戶主要驅動
2026年底 Google CPU 產能擴增 3x(透過 GUC 委託) 擴產 ⭐⭐⭐ 2027 年重要貢獻
2H26 MediaTek 趨平(新機型測試時間拉長);OmniVision 持續疲弱 觀察 ⭐⭐ 手機端拖累部分
2026 不追加 capex;客戶自行 consign 更多測試機台 資本配置 ⭐⭐ 資本效率優化
2027 Google CPU 貢獻大幅提升 展望 ⭐⭐⭐ 3x 產能→收入兌現年
3Q26 營收季增放緩至 ~10% QoQ(原估 15%),Rubin/Sunfish 小幅遞延 + 聯發科手機 SoC 訂單縮減 節奏遞延 ⭐⭐⭐ 未砍單,僅遞延至 4Q26/1Q27(MS 2026-07-08)

3Q26 成長動能不如預期(MS 2026-07-08 產業查訪 vs 先前預期)

報告_MS_AI供應鏈CoWoS分配_20260708(Morgan Stanley,2026-07-08)指出 KYEC 3Q26 營收季增可能接近 10% QoQ,低於原估 15% QoQ;主因 Rubin 與 Sunfish 出貨小幅遞延 + 聯發科手機 SoC 訂單縮減。MS 強調營收未被砍單,僅遞延,更多營收將集中在 4Q26 或 1Q27。Sunfish(Broadcom TPU v8i)全年出貨量 960k 顆,集中 4Q26;Zebrafish(聯發科 TPU v8t)4Q26 放量節奏維持不變。詳見 供應鏈_GoogleTPU

供應鏈位置

  • 所屬環節:#環節/測試
  • 角色:IC 封裝後段邏輯測試,AI XPU / CPU / AP
  • 相關供應鏈:AI 伺服器晶片(XPU 測試)、Google TPU 生態
  • 野村 2026-06-30(Anchor Report):AI 測試需求;客戶基礎橫跨各 AI XPU/ASIC,不受單一晶片市占變動嚴重影響;隨 TSMC 產能上修與晶片複雜度提升持續受惠;EPS +4%/7%(2026/27F);預估未計股票股利,見 分析_Nomura_AI循環是否見頂_九檔調升與台股映射_20260630

相關公司

公司 關係 說明
2360_致茂(市) 同業(測試設備) 致茂供設備,KYEC 為承測廠
3711_日月光投控(市) 同業 / 互補 封裝後段;部分 XPU SLT 由 KYEC/ASE 分工

風險與注意事項

  • 最大客戶(XPU)集中度高,若 ASIC 需求放緩影響大
  • Google CPU ramp 時程依賴 GUC 與 Google 設計週期
  • MediaTek 持平 + OmniVision 疲弱拖累下半年整體成長動能
  • MS PT NT$338 vs 股價 NT$320,上行空間僅 +6%,安全邊際有限

來源


2026-06-02 GS Computex Corporate Day 2 更新

來源:報告_GS_台灣Computex Corporate Day2_20260602

  • AI 收入比重:2025 約 27–28%,2026 目標 ~40%,2027 有望進一步提升(fact,高信心)
  • 前緣節點貢獻:2025 超過 50% 收入來自前緣節點,2026 可能突破 65%,涵蓋 GPU、CPU、ASIC
  • 晶圓探針測試(Wafer Probing):2026 主要成長驅動,來自晶圓廠外包需求
  • Final Testing(FT):2H26 開始放量,助推前緣測試整體動能
  • ASIC 需求持續增強;主要 GPU 客戶下一代平台量產如期進行
  • 智慧型手機:需求相對疲弱,受記憶體價格攀升影響
  • 2026 capex 指引:NT$50bn,約 50% 用於無塵室建設,25% 用於測試機台,餘下為燒機與其他設備
  • GS Buy,12m TP NT$435(P/E 25x × 2027E EPS,另加 15% M&A 理論價值)
  • CPU 成長:GS 看好某 GPU 廠 CPU 3Q26 量產,同步有超大型雲端廠商 CPU 一起推進

  • 7769_鴻勁精密(市)(測試設備供應商)

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