基本資料
鴻海為全球 EMS 與系統組裝龍頭，AI 伺服器機櫃組裝是 2026 年重要成長主軸之一。Morgan Stanley 2026-05-11 報告將鴻海列為主要 GB200/300 NVL72 rack ODM，並估計 2026 年 4 月 GB rack 出貨約 3.7K 台。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| GB200/300 NVL72 rack 組裝 | AI 訓練伺服器 | 2026 年 4 月出貨約 3.7K 台 |
| AI server rack | CSP / GPU 平台 | 2Q26 AI rack shipment 預期約 10K 台，QoQ +18% |
| EMS / 系統整合 | 消費電子、伺服器、EV | AI server 對營收與毛利結構的拉動 |
| 摺疊 iPhone（iPhone Duo）整機組裝 | Apple 首款摺疊機，2026-10-23 開賣 | 負責整機組裝與最終調整；與軸承廠 3376_新日興（市） 深化合作搶攻高精密轉軸商機，高毛利新機效應可望拉抬整體產品組合（CTBC，2026-09-10） |
圖片 / 架構圖
Morgan Stanley（2026-06-05）：維持 Overweight，目標價 NT$310（對比股價 NT$284.5，上檔空間 9%）；GB300 server rack 訂單能見度看至明年底，VR NVL72 機架預計 3Q26 底量產、1Q27 成為主流，AI ASIC 機架出貨占 AI 伺服器營收比重 2H26 將提升至 30%（260605_2317_鴻海_ms_HH）。
圖說：鴻海 Computex 2026 展示多架構 AI 伺服器方案，包含 Vera Rubin NVL72 機架、HGX Rubin NVL8、Groq 3 LPX、Spectrum-X SN6600 乙太網交換器，展示製造與系統整合能力。（來源：公司資料）
圖說：鴻海展示矽光子（SiPh）與 CPO 光學元件，包含 ELSFP（CPO 交換器外部光源）及 1.6T 光模組。（來源：公司資料）
圖說：鴻海 GPU switch rack for NVIDIA（Citi 2026-06-05）
圖說：鴻海 AI 伺服器垂直整合元件，包含 SOCAMM、1.6T DAC/ACC/AEC、Riser（CEM）、Power Solutions、Busbar/Clip/Cable（Citi 2026-06-05）
圖說：鴻海科技日簡報之 AI 伺服器垂直整合分層：L1-L3 零組件／模組（QD、High Speed Cable、Power Busbar、Sockets & Connectors、CPO／CPO ELSFP Transceiver）、L5 機構模組（機櫃與外殼、Chassis、氣冷／液冷 Heatsink、XPO to CPC Switch）、L6 SMT（PCB＋PCBA＋電源模組、Fan、Midplane）、L10 Tray（Compute Tray、Switch Tray、CPO Switch）（Citi 2026-10-30，公司簡報）
圖說：NVIDIA 簡報「NVIDIA DSX POD Delivered by Foxconn」：工廠預製整合並預先測試；每個 POD 含 7 座 Vera Rubin NVL72 機櫃與 3 座 Spectrum-6 SPX 機櫃、25 exaFLOPs NVFP4 算力、每貨櫃逾 1,000 萬個零組件，現場部署由 6 個月縮至 14 天（Citi 2026-10-30，NVIDIA 簡報）
圖說：科技日展區 NVIDIA Vera Rubin NVL72 Compute Tray 實物（富邦 2026-11-02）
圖說：鴻海全球布局簡報圖：241 個園區與辦公據點、24 個國家／地區；美洲 56 處、歐洲 12 處、印度 13 處、亞洲 159 處、北非 1 處，並依智慧消費電子、雲端網通、運算產品、元件、電動車標示各地據點類型（來源：Hon Hai，MS 2026-11-02）
月營收（近 24 個月）
下次公布12/4（五）–12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/4–12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 9,662 | — | +32.3% | 本站推算† |
| 2026-12 | 11,580 | — | +34.2% | 本站推算† |
| 2026-11 | 11,606 | — | +37.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 13,053 | +12.7% | +45.7% | |
| 2026-09 | 11,586 | +25.7% | +38.4% | |
| 2026-08 | 9,218 | -2.6% | +52.0% | |
| 2026-07 | 9,465 | +15.2% | +54.2% | |
| 2026-06 | 8,218 | -4.4% | +52.1% | |
| 2026-05 | 8,594 | +3.3% | +39.6% | |
| 2026-04 | 8,321 | +3.5% | +29.7% | |
| 2026-03 | 8,037 | +34.9% | +45.6% | |
| 2026-02 | 5,958 | -18.4% | +8.1% | |
| 2026-01 | 7,300 | -15.4% | +35.5% | |
| 2025-12 | 8,629 | +2.2% | +31.8% | |
| 2025-11 | 8,443 | -5.7% | +25.5% | |
| 2025-10 | 8,957 | +7.0% | +11.3% | |
| 2025-09 | 8,371 | +38.0% | +14.2% | |
| 2025-08 | 6,065 | -1.2% | +10.6% | |
| 2025-07 | 6,139 | +13.6% | +7.2% | |
| 2025-06 | 5,402 | -12.3% | +10.1% | |
| 2025-05 | 6,157 | -4.0% | +11.9% | |
| 2025-04 | 6,414 | +16.2% | +25.5% | |
| 2025-03 | 5,521 | +0.1% | +23.4% | |
| 2025-02 | 5,514 | +2.4% | +56.4% | |
| 2025-01 | 5,387 | -17.7% | +3.2% | |
| 2024-12 | 6,548 | -2.6% | +42.3% | |
| 2024-11 | 6,726 | -16.4% | +3.5% |
2026 年已公布累計 89,751 億元；全年推算 112,937 億元（YoY +39.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
2026 年 9 月營收與三個月預覽（最新：GS 2026-10-28）
- 9 月營收 NT$1.159 兆（+38% YoY／+26% MoM），超 GS／彭博共識 15%／21%（GS 前估 NT$1.009 兆）；3Q26 營收 NT$3.027 兆（+47% YoY／+20% QoQ），超 GS／彭博共識 5%／7%。所有事業群 MoM、YoY 皆為正；MoM 以消費智能產品最強（新機型貢獻），YoY 以雲端網路最強；GS 歸因 AI 伺服器爬坡、新機手機與 CPO 交換器（GS 2026-10-05）。
- GS 三個月預覽（最新，2026-10-28）：10 月 NT$1.251 兆（+40% YoY／+8% MoM）、11 月 NT$1.364 兆（+62%／+9%）、12 月 NT$1.586 兆（+84%／+16%）；4Q26E NT$4.202 兆（+61% YoY／+39% QoQ），前估 NT$3.567 兆（+37% YoY／+18% QoQ，GS 2026-10-05）。驅動：新一代 AI 伺服器機櫃與 CPO 交換器（ASP 較高、提前交貨，GS 預期鴻海領先同業約 2-3 個月）、新機手機；LPU 機櫃 12 月起接棒，支撐 1Q27 YoY。管理層稱 AI 相關產品 4Q26 維持穩健成長、ICT 受惠 2H 旺季，符合現行共識。GS 報告未提供 4Q26E 上修的逐項拆解，亦未更新 EPS。來源：報告_GS_台灣ODM品牌_營收前瞻_20261028
- 沿革：10 月 NT$1.069 兆（09-24）→ NT$1.164 兆（10-05）→ NT$1.251 兆（10-28）；12 月 NT$1.318 兆（09-24）→ NT$1.221 兆（10-05）→ NT$1.586 兆（10-28，含 LPU 機櫃挹注）。
- GS 三個月預覽（前版，2026-10-05）：10 月 NT$1.164 兆（+30% YoY／+1% MoM）、11 月 NT$1.182 兆（+40%／+2%）、12 月 NT$1.221 兆（+41%／+3%）；4Q26E NT$3.567 兆（+37% YoY／+18% QoQ）。機櫃節奏見〈AI 機櫃與 CPO 交換器 ramp 節奏〉。
- 沿革：9 月 NT$1.150 兆（+37%／+25%，GS 2026-09-07）→ NT$1.009 兆（+21%／+9%，GS 2026-09-24）→ 實績 NT$1.159 兆（+38%／+26%，GS 2026-10-05）；4Q26E NT$3.53 兆（+23% QoQ，09-24）→ NT$3.57 兆（+18% QoQ，10-05）。8 月實績 NT$9,218 億（+52% YoY／−3% MoM）低於 GS 前估 12%，GS 歸因需求提前拉貨（GS 2026-09-07）。
- 維持 Buy（列入 Conviction List）。
- 凱基交叉檢視（Radar Monthly，2026-10-15）：9 月營收 NT$1.159 兆為歷年單月新高；3Q26 營收季增 20%、年增 47%，優於凱基預期 7%，並超越公司指引的季增 5-14%，主因 AI 伺服器與 iPhone 新機銷售。消費智能 9 月月增逾 15%、年增約持平，因新機僅 Pro 系列且售價上揚壓抑出貨，凱基預期 iPhone 18 拉貨集中 9-10 月、之後消退。鴻海、廣達、緯創 3Q26 GB 機櫃合計出貨約 1.8-2.0 萬櫃（QoQ +15% 以上），VR 少於 5,000 櫃，4Q26 GB／VR 上升趨勢不變。
- 來源：報告_GS_鴻海2317_20261005、報告_GS_鴻海2317_20260924、報告_GS_鴻海2317_20260907
| 月份 | 營收 | MoM | YoY | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|---|
| 2026-05 | NT$859bn | +3% | +40% | GS：超預估 5%；MS：超預估 9% |
| 2026-05（Foxtron） | NT$541mn | — | — | Foxtron（鴻海 EV 子公司）；提出收購 Luxgen 方案；首款自有品牌車 Foxtron Bria；與三菱汽車合作乘用車及零排放巴士 |
| 2026-06E | NT$659,861m | -23% | +22% | GS 估；高基期 MoM 下滑符合歷史季節性；AI server rack 持續出貨支撐 YoY；來源 報告_GS_ODM品牌廠_20260703 |
| 2Q26E | NT$2,351,368m | +11% QoQ | +31% | GS 估；3Q26E NT$2,958,457m（+26% QoQ / +44% YoY）；AI server rack 為主要驅動；來源 報告_GS_ODM品牌廠_20260703 |
| 2026-06 | NT$821,763mn | -4% | +52% | 實際值；超 GS 估 NT$695,162mn，beat 18%；AI 產品拉貨動能延續但受材料供應緊張影響；2Q26 合計 NT$2,513,270mn（+40% YoY / +19% QoQ）超 GS 估 5%（報告_GS_鴻海_20260706，2026-07-06）；MS（報告_MS_NVL72機櫃6月_20260708，2026-07-08）獨立確認 6 月營收 NT$821.8bn（-4%/+52%），數字一致 |
| 2026-06（Foxtron） | NT$455mn | — | +23% | Foxtron（鴻海 EV 子公司）6 月實際；May-26 NT$541mn / Jun-25 NT$371mn；Bria 自有品牌車 + 三菱汽車合作乘用車 + 零排放巴士（報告_GS_鴻海_20260706，2026-07-06） |
| 2026-05（rack 出貨） | GB300 rack ~3,300 台 | -11% | — | MS 月報 2026-06-08；2Q26E rack 出貨 ~10,000（+18% QoQ）；MS 評等 OW（260608_ms_nvl72） |
| 2026-06（rack 出貨） | GB rack 出貨實際 ~10.3K（2Q26 合計，+21% QoQ） | flattish | — | MS 2026-07-08；略高於前估 ~10K，三大 ODM 中唯一正向修正；3Q26 guidance 隱含優於前估 ~7.5K racks（報告_MS_NVL72機櫃6月_20260708） |
| 2026-07 | NT$946.5bn | +15% | +54% | 全業務線均成長，伺服器相關營收成長最強、其次運算產品，消費性（含 iPhone 組裝）最弱；MS（報告_MS_NVL72機櫃出貨_20260807，2026-08-07）；GS（報告_GS_鴻海2317_20260813，2026-08-13）獨立確認同一數字 NT$946,513mn，優於 GS 前估 2% |
| 2026-07（rack 出貨） | GB rack 出貨 ~3.6K（+9% MoM） | +9% | — | 全年假設維持 ~31.7K 不變；產業 CY26 全年預估上修至 80-85K racks，跨公司比較見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃（報告_MS_NVL72機櫃出貨_20260807） |
| 2026-08 | NT$921.8bn | -3% | +52% | 實際；低於 GS 前估 12%（需求提前拉貨）；GS（報告_GS_鴻海2317_20260924，2026-09-24）；原估 NT$1,031.7bn（GS 2026-08-13） |
| 2026-09 | NT$1,158.6bn | +26% | +38% | 實際；超 GS 估（NT$1,009.2bn）15%、超彭博共識 21%；消費智能 MoM 最強、雲端網路 YoY 最強（報告_GS_鴻海2317_20261005，2026-10-05）；前估 NT$1,009.2bn（GS 2026-09-24）、NT$1,150.4bn（GS 2026-09-07）、NT$1,059.8bn（GS 2026-08-13） |
| 2026-09（rack 出貨） | GB200/300 rack ~2.7K | +4% | — | 3Q26 合計 ~7.8K（+1% QoQ）；CY26 全年假設由 ~31.7K 下修至 ~30.3K；MS 首度揭露 2027 初步預估 ~38.8K（+28% y/y）；跨公司比較見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃（報告_MS_NVL72機櫃出貨追蹤_20261012，2026-10-12） |
| 2026-10E | NT$1,251.3bn | +8% | +40% | GS 估（2026-10-28）；沿革：NT$1,164.4bn（GS 2026-10-05）、NT$1,069.7bn（09-24）、NT$1,207.9bn（09-07）、NT$1,112.8bn（08-13）；來源 報告_GS_台灣ODM品牌_營收前瞻_20261028 |
| 2026-11E | NT$1,363.9bn | +9% | +62% | GS 估（2026-10-28）；沿革：NT$1,181.9bn（GS 2026-10-05）、NT$1,144.6bn（09-24）、NT$1,183.8bn（09-07） |
| 2026-12E | NT$1,586.3bn | +16% | +84% | GS 估（2026-10-28）；LPU 機櫃 12 月起接棒 GPU 機櫃；沿革：NT$1,220.8bn（GS 2026-10-05）、NT$1,318.3bn（+15% MoM／+53% YoY，09-24） |
| 3Q26（實績） | NT$3,026,912mn | +20% QoQ | +47% | 實際；超 GS 估（NT$2,877,464mn）5%、超彭博共識 7%（GS 2026-10-05）；沿革（預估）：NT$2,958,457mn（07-03）→ NT$3,037,980mn（08-13）→ 約 NT$3.1 兆（09-07）→ NT$2,877,464mn（09-24） |
| 4Q26E | NT$4,201,597mn | +39% QoQ | +61% | GS 估（2026-10-28）；新一代 AI 機櫃＋CPO 交換器＋新機手機；沿革：NT$3,567,096mn（+18% QoQ，GS 2026-10-05）、NT$3,532,692mn（+23% QoQ，09-24）；本次較 10-05 版上修 +17.8% |
2026-05 事業別拆解（GS / MS）：消費電子 MoM 增加（iPhone pull-in）；雲端與網路大致平持；PC / 運算段季節性放緩；零組件其他下滑（4 月高基期）。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025A | NT$13.41（GS）/ NT$13.61（MS consensus）/ NT$14.77（MS ModelWare） | — | 實績；來源 260605_2317_鴻海_gs_HH、260605_2317_鴻海_ms_HH |
| 2026Q2 | NT$4.27（CLSA）／4.24（GS 損益表） | +34% | 營收 NT$2,525,894mn（QoQ+19%／YoY+41%，優於 GS 估/共識 1%/2%）、營業利益 NT$94,803mn（QoQ+25%／YoY+68%，優於 CLSA 自估 19%／共識 18%；優於 GS 估/共識 36%/18%）、GM 6.1%（優於 GS 估/共識 0.4ppt/0.1ppt）、OPM 3.8%（優於 GS 估/共識 1ppt/0.5ppt）；淨利 NT$59,974mn（優於 GS 估/共識 15%/8%）；CLSA/SinoPac 與 GS 確認相同實績數字（報告_CLSA_鴻海2317_20260812，2026-08-12；報告_GS_鴻海2317_20260813，2026-08-13） |
| 2026Q1 | NT$3.52 | +18% | 營收 NT$2,120bn（YoY +29%）、GM 6.2%、OPM 3.6%、淨利 NT$50bn（GS 損益表，報告_GS_鴻海2317_20260924，2026-09-24） |
| 2025Q4 | NT$3.20 | 0% | 營收 NT$2,606bn（YoY +22%）、GM 5.9%（GS 損益表，同上） |
| 2025Q3 | NT$4.08 | +16% | 營收 NT$2,059bn（YoY +11%）、GM 6.4%（GS 損益表，同上） |
| 2025Q2 | NT$3.16 | +26% | 營收 NT$1,793bn（YoY +16%）、GM 6.3%（GS 損益表，同上） |
| 2025Q1 | NT$2.98 | +90% | 營收 NT$1,644bn（YoY +24%）、GM 6.1%（GS 損益表，同上） |
資訊衝突：2025A EPS 實績認定差異
- GS：NT$13.41
- MS：NT$13.61（consensus）/ NT$14.77（ModelWare）
- 狀態：同一年度「實績」數字三方不同，原文未說明認列基礎差異原因（可能為 GAAP vs. ModelWare 正常化調整），保留多方說法
EPS 預估
| 年度 | Goldman Sachs EPS（最新報告日：2026-10-05） | Morgan Stanley EPS（報告日：2026-06-05） | CLSA/SinoPac EPS（報告日：2026-08-12） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026E | NT$19.56（前 19.21） | NT$16.38（consensus）/ NT$17.63（ModelWare） | NT$17.90（前 17.58，+2%） | GS 最高；CLSA 上修後仍低於 GS、高於 MS consensus |
| 2027E | NT$22.37（前 22.36） | NT$19.90（consensus）/ NT$21.38（ModelWare） | NT$27.13（前 22.66，+20%） | CLSA 大幅上修後反超 GS，主因 Rubin Ultra rack 出貨假設上調至 100K 台 |
| 2028E | NT$25.20（前 25.20） | NT$23.03（consensus）/ NT$24.70（ModelWare） | NT$31.75（前 25.10，+27%） | CLSA 2028E 亦大幅上修（Rubin Ultra rack 130K 台假設），為三方最高 |
GS 沿革（2026E EPS）：19.04（06-05）→ 19.10（07-06）→ 19.26（08-13）→ 19.13（09-07）→ 19.21（09-24）→ 19.56（10-05，因 9 月營收超預期上修，淨利 +2%）；2027E 22.49 → 22.40 → 22.35 → 22.35 → 22.36 → 22.37。GS 2026-10-05 分季 EPS：3Q26E 5.55、4Q26E 6.25（2026-09-24：3Q26E 5.27、4Q26E 6.19；09-07 時 6.05）。另：該報告 Exhibit 4 的「Old」欄列 2026E/2027E EPS 19.23/22.42，與首頁表「Old」19.13/22.35 不一致（後者與 09-07 報告新值相符），本頁採首頁表。2026-10-05 報告同樣出現 Exhibit 4「Old」欄（2026E／27E EPS 19.23／22.42、營收 NT$11,049,023mn）與首頁表「Old」欄（19.21／22.36、NT$11,055,583mn）不一致，同採首頁表。
資訊衝突：EPS 預估差異
- 報告_GS_鴻海2317_20261005（2026-10-05）：2026E EPS NT$19.56、2027E NT$22.37、2028E NT$25.20（GS 2026-06-05 舊值：19.04／22.49）
- 260605_2317_鴻海_ms_HH（2026-06-05）：2026E EPS NT$16.38（consensus）/ NT$17.63（ModelWare），2027E NT$19.90 / NT$21.38
- 報告_CLSA_鴻海2317_20260812（2026-08-12）：2026E EPS NT$17.90、2027E EPS NT$27.13、2028E EPS NT$31.75（因大幅上修 NVL rack 出貨假設，2027/28E 為三方最高）
- 狀態：多方預估並存。CLSA 上修後 2027-28E 明顯高於 GS／MS，差異主要來自 Rubin Ultra 世代 rack 出貨量假設（CLSA 100K/130K 台，GS／MS 未於本次來源揭露對應假設，尚未反映此次上修）
MS 2026-11-02（科技日短評）封面表 EPS（共識算法）2026E／27E／28E 仍為 NT$16.38／19.90／23.03，與 06-05 相同（Refinitiv 共識 NT$18.71／23.64／28.05，2025A 為 13.61／共識口徑 14.77）；MS ModelWare 淨利 NT$229.7bn／279.0bn／322.9bn（2026E／27E／28E），2025A NT$189.4bn；EBITDA NT$463.8bn／555.5bn／650.1bn。MS 預估低於 Refinitiv 共識約 12%／16%／18%†（2026E／27E／28E，由兩列 EPS 回推）。
補充：MS 2026-05-20 ODM 報告列 CY26E / CY27E / CY28E EPS 為 NT$16.38 / 19.90 / 23.03；GS 2026-06-02 Computex 報告列 2026E / 2027E / 2028E EPS 為 NT$19.04 / 22.49 / 25.30；CLSA/SinoPac 2026-08-12 報告列 26SP/27SP/28SP EPS 為 17.90 / 27.13 / 31.75（較調整前 17.58/22.66/25.10 上修 2%/20%/27%）。
| 年度 | GF（廣發香港）EPS（報告日：2026-10-15，科技月報覆蓋表） | 備註 |
|---|---|---|
| 2026E | NT$20.1 | P/E 12.1x |
| 2027E | NT$29.6 | P/E 8.2x；2026-09 營收 NT$1.16 兆（MoM +25.7%、YoY +38.4%），由 iPhone 備貨帶動 |
財測假設
MS 營收預估口徑（2026-11-02）
MS 封面表營收（NT$bn）2025A 8,103.1／2026E 9,712.0／2027E 11,098.8／2028E 12,314.3；2026E 低於 GS 2026-10-05 的 NT$11.24 兆，也低於 2026-09 單月 NT$1.16 兆與 2Q26 NT$2,513bn 的實績節奏，疑為未更新舊值（待核對，未與 MS 對質）。
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| Goldman Sachs（2026-06-05） | 2Q26 營收展望（管理層 guidance） | 管理層稱表現遠優於原先「顯著成長」預期 | 2Q26E 營收 NT$2.4 兆（+31% YoY / +11% QoQ） |
| Morgan Stanley（2026-06-05） | 2Q26 營收展望 | 2Q26 QoQ 增幅上修至超 14% | 2Q26E 營收 NT$2,329bn（+9% QoQ / +30% YoY），隱含 6 月營收至少 NT$757bn（+40% YoY / -12% MoM） |
| Goldman Sachs（2026-07-06） | 2Q26 實際收入確認 + 3Q outlook + EPS 微調 | 6 月實際 NT$822bn 超估 18%；2Q26 實際 NT$2,513bn（+40% YoY / +19% QoQ）超估 5%；AI 產品拉貨動能強但受材料供應緊張；GM 因 AI rack 佔比提升略降；2027E 營收上修 +1%、2028E +16%；3Q26E 管理層指引 QoQ 與 YoY 均成長（AI server rack 維持 + 消費電子旺季） | 2026E EPS 19.10（前 19.04）；2027E EPS 22.40（前 22.49）；2028E EPS 25.23（前 25.30）；TP NT$400 不變；Buy（CL）維持 |
| Morgan Stanley（2026-07-08） | Rack 出貨月度追蹤回推 | 2Q26 GB rack 出貨實際 ~10.3K（+21% QoQ），略高於前估 ~10K（正向修正，與廣達/緯創同期下修相反）；6 月出貨 flattish MoM ~3.3K；3Q26 guidance 隱含優於前估 ~7.5K racks | 2Q26 rack ~10.3K；3Q26 展望上修（報告_MS_NVL72機櫃6月_20260708） |
| CLSA/SinoPac（2026-08-12） | 2Q26 實績確認 + Rubin Ultra chip/rack 設計變更 → NVL rack 出貨量上修 | 2Q26 營業利益優於自估/共識 19%/18%；NVL rack 出貨量假設上修至 2027 年 100K 台／2028 年 130K 台（Rubin Ultra 設計變更利於 ODM volume play）；自動化＋垂直整合＋較強資產負債表使 AI 業務毛利/獲利稀釋幅度優於同業 | 26-28SP EPS 上修 2-27%；營收 26SP/27SP/28SP：NT$10,491,579mn／15,619,783mn／18,776,482mn（27SP 較前估上修 26%、28SP 上修 37%）；TP NT$375（前 320），Outperform 維持 |
| Goldman Sachs（2026-08-13） | 2Q26 實績確認 + 2026E 微調 | GM 因組合升級+成本控管優於預期；Opex ratio 降至 2.4%；2026E 上修主因 GM 優於預期、Opex ratio 優於預期，惟非營業收益低於預期部分抵銷；2027/28E 大致不變 | 2026E EPS 上修至 NT$19.26（+1%，原 19.10）；2027E EPS NT$22.35（原 22.40，約 -0.2%）；2028E EPS NT$25.13（原 25.23，約 -0.4%）；TP NT$400 不變 |
| Goldman Sachs（2026-09-24） | 三個月營收預覽（新一代 AI 機櫃＋CPO 交換器＋新機手機）→ 損益表推算 EPS | 營收 2026E／27E／28E NT$11,055,583mn／14,028,433mn／18,122,500mn（+36%／+27%／+29%）；GM 5.9%／5.3%／4.5%、OPM 3.4%／3.0%／2.6%、NM 2.5%／2.3%／2.0%；3Q26E GM 5.9%、4Q26E 5.7%；3Q26E／4Q26E 淨利 NT$75bn／88bn；獲利預估大致不變（2026E 淨利 NT$271,986mn，前 272,249mn） | 2026E／27E／28E EPS NT$19.21／22.36／25.20；TP NT$400 不變（目標 P/E 17.9x 2027E，前 18.9x） |
| Goldman Sachs（2026-10-05） | 9 月營收實績確認 → 營收上修 → 2026E 淨利上修 | 9 月營收超 GS／彭博共識 15%／21%；營收 2026E／27E／28E NT$11,239,436mn／14,053,678mn／18,149,202mn（前 11,055,583mn／14,028,433mn／18,122,500mn，+2%／0%／0%）；GM 5.9%／5.3%／4.5%、OPM 3.4%／3.0%／2.6%、NM 2.5%／2.3%／2.0%（皆與前次相同）；3Q26E 營收 NT$3,027bn（GM 5.9%）、4Q26E NT$3,567bn（GM 5.7%）；2026E 淨利 NT$276,935mn（前 NT$271,986mn，+2%） | 2026E／27E／28E EPS NT$19.56／22.37／25.20；TP NT$400 不變（目標 P/E 17.9x 2027E，維持） |
| Goldman Sachs（2026-10-28） | 三個月營收預覽（產業報告）→ 逐月營收上修；未更新 EPS | 新一代 AI 機櫃＋CPO 交換器提前交貨（領先同業 2-3 個月）、LPU 機櫃 12 月起接棒、新機手機與摺疊機；GS 全球 AI 伺服器機櫃價值 TAM 2025-28E CAGR 163%、2028E 約 US$1 兆（占全球伺服器價值 TAM 63%）；全球手機出貨 2026-28E 1.1bn／1.2bn／1.2bn（-10%／+2%／+2% YoY，高記憶體成本） | 10-12 月營收 NT$1,251,324mn／1,363,943mn／1,586,330mn；4Q26E NT$4,201,597mn（+61% YoY／+39% QoQ）；3Q26 實績 NT$3,026,912mn（超 GS／彭博共識 5%／7%）；EPS 與 TP 報告未變動 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| GF Securities（廣發香港） | 2026-10-15 | Buy | NT$372 | 2026E／2027E EPS 20.1／29.6（P/E 12.1x／8.2x）；GFHK 2026-10 版偏好股清單移除鴻海（加入 CLS） | 報告_廣發香港_科技產業10月版_20261015 |
| Goldman Sachs | 2026-06-05 / 07-03 / 07-06 / 08-13 / 09-07 / 09-24 / 2026-10-05 | Buy（CL） | NT$400 | 17.9x 2027E P/E（維持；前 18.9x，06-05 時為 21x 2026E P/E），目標倍數取同業「P/E ÷（NI YoY＋OPM）」平均比率，落在鴻海 2010 年以來 forward P/E 區間高端；10-05 收盤 NT$254.00，上檔 57.5%；TP 與評等自 06-05 起未變 | 報告_GS_鴻海2317_20261005、260605_2317_鴻海_gs_HH、報告_GS_ODM品牌廠_20260703、報告_GS_鴻海_20260706、報告_GS_鴻海2317_20260813、報告_GS_鴻海2317_20260907、報告_GS_鴻海2317_20260924 |
| Morgan Stanley | 2026-11-02 | Overweight（維持） | NT$310（維持） | 殘餘收益模型（residual income）：股權成本 8.5%、中期成長率 13%、終端成長率 3%；收盤 NT$251.00（2026-11-02），上檔 24%；P/E 15.3x／12.6x／10.9x（2026E／27E／28E）、P/B 1.7x、ROE 11.7%；目標價沿革 270（2024-07）→232（2025-02）→175（2025-04）→200（2025-05）→220／250（2025-08）→317（2025-11）→290（2026-03）→310（2026-05-15）；評等自 2024-03-15 起 Overweight | 報告_MS_鴻海2317_科技日_20261102 |
| Morgan Stanley | 2026-06-05 | Overweight | NT$310 | — | 260605_2317_鴻海_ms_HH |
| Morgan Stanley | 2026-05-20 | Overweight | NT$310 | CY27E P/E 12.5x；CY26E / CY27E / CY28E P/E 15.2x / 12.5x / 10.8x；ROE（CY26E）11%；AI 收入佔比 CY25 / CY26E = 27% / 32%；收盤價（5/18/2026）NT$248.50 | 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 |
| Goldman Sachs | 2026-06-02 | Buy（CL） | NT$400 | 21.0x 2026E P/E；收盤價 NT$301.50，上漲空間 32.7%；市值 NT$4.3 兆 / USD 136.2bn | 260602_gs_HH |
| CLSA/SinoPac | 2026-08-12 | Outperform（維持） | NT$375（前 320，+17%） | SOTP PE：2027SP EPS 27.13 元 × 14x（AI 業務 18x、非AI業務 9x）；收盤價（2026-08-12）NT$270.00，上漲空間 +39% | 報告_CLSA_鴻海2317_20260812 |
| 野村（Nomura） | 2026-08-20 | Buy（重申） | NT$435 | 17x 2027F EPS TWD25.57；報告指出當時股價僅對應 10x 2027F EPS | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 |
| 國泰證期 | 2026-09-24 | 買進 | NT$330 | 14.3x 2026F EPS／10.8x 2027F EPS；2026F EPS 17.89、2027F EPS 23.65；收盤價 NT$256.00 | 報告_國泰_4Q26伺服器產業展望_20260924 |
| Goldman Sachs | 2026-09-30 | Buy（CL，維持） | NT$400（維持） | 17.9x 2027E P/E（維持）；「Taiwan ODM/Brands 3-month preview」產業報告重申個股 09-24 報告之數字，未變動 | 報告_GS_台灣ODM品牌_20260930 |
| Goldman Sachs | 2026-10-28 | Buy（CL，維持） | NT$400（維持） | 17.9x 2027E P/E（維持），目標倍數與同業 PEG&M 比率一致；產業報告重申個股評等與 TP，僅上修 4Q26E 營收 | 報告_GS_台灣ODM品牌_營收前瞻_20261028 |
| Citi | 2026-10-30 | Buy | NT$400 | 18x 2026E-27E 平均 EPS（位於歷史區間高端，理由為成長與利潤率展望提升及 AI 伺服器、EV、數位健康、機器人新業務）；收盤 NT$245.50（上檔 62.9%，預期殖利率 4.2%，總報酬 67.1%）；目標價沿革 NT$320（2025-11-12）→360（2026-05-14）→400（2026-08-12） | 報告_Citi_鴻海2317_20261030、memo_Citi_鴻海2317與NVIDIA合作擴大_20261102 |
| 凱基投顧 | 2026-09-30 | 增加持股 | 未揭露（收盤 NT$251.5） | TPU v8 增加 TPU 層與 L11 機櫃組裝份額（繼 v7 組 CPU 層與機櫃），2027 年 TPU 營收貢獻 <10% | 報告_凱基_電子硬體產業_20260930 |
| 凱基證券 | 2026-10-12 | 增加持股（維持） | NT$330 | PE 13.1x 2026F／10.8x 2027F；2026F EPS 18.67、2027F EPS 22.64（YoY +37.2%／+21.3%） | 報告_凱基_電子硬體產業PC需求_20261012 |
| 凱基證券 | 2026-10-15 | 增加持股（維持） | NT$330（維持） | Radar Monthly 評價表：PE 12.8x 2026F／10.6x 2027F；2026F／2027F EPS 18.67／22.64、ROE 14.2%／16.1%；股價 NT$239.5（10/15）；列為 VR／T3／TPU v8 與 2027 年 ASIC 伺服器受惠名單 | 報告_凱基_電子硬體產業RadarMonthly_20261015 |
| 凱基投顧 | 2026-11-02 | 增加持股（維持） | NT$330（維持） | 列為台灣 AI 供應鏈首選；股價 NT$251；2026F／27F EPS 18.67／22.64 | 報告_凱基_電子硬體產業_20261102 |
資訊衝突：目標價差異
- GS：NT$400（+57.5% upside at NT$254.00，2026-10-05；06-05 時 +40.6% at NT$284.50）
- MS：NT$310（+9% upside at NT$284.50）
- CLSA/SinoPac：NT$375（+39% upside at NT$270.00，2026-08-12 收盤）
- 狀態：多方預估並存。GS 對 AI 伺服器擴張更加樂觀（21x P/E vs MS 較保守）；CLSA 8 月報告以 Rubin Ultra rack 出貨大幅上修後的 SOTP（14x 2027SP EPS）居中，三方評等方向一致（均正向：Buy/Overweight/Outperform）
- 野村（2026-08-20）TP NT$435 為目前最高，估值基礎 17x 2027F EPS 25.57；其 2027F EPS 低於 CLSA 的 2027SP 27.13，TP 較高主因給予的倍數較高。四方評等方向仍一致（均正向）。
摩根大通估值（2026-08-22 產業簡報）
摩根大通《Asian Hardware Technology》（Albert Hung／William Yang／Anthony Leng，2026-08-22）估值總表列入本檔，分析師 Gokul Hariharan： - 評等 Overweight，目標價 330.0；報告基準股價 246.5（2026-08-21 收盤），上行空間 +34% - 估值倍數：P/E 13.7 x（2026E）／11.3 x（2027E）；P/B 1.5 x／1.4 x；ROE 13%／13% - EPS 估值：2026E 17.9、2027E 21.8（幣別同股價） - 英文名 Hon Hai。完整同業對照見 分析_JPM亞洲硬體_AI與一般伺服器雙軌需求與供給瓶頸_20260822「附錄：關鍵表格」表 1／表 2；來源 260822_亞洲硬體_jpm_asian-hardware-technology
關鍵 Claim
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2026-04 | GB rack 出貨約 3.7K 台，月增持平 | 報告_MS_GB200-300_NVL72機櫃_20260511 | 中 |
| 2026Q2 | AI rack shipment 預期約 10K 台，QoQ +18% | 報告_MS_GB200-300_NVL72機櫃_20260511 | 中 |
| 2026-09-24 | 鴻海將是新一代 AI 機櫃首家交貨者，領先同業約 2-3 個月；LPU 機櫃自 12 月起接棒 | 報告_GS_鴻海2317_20260924（GS 預估） | 中 |
| 2026-10-05 | 9 月營收 NT$1.16 兆（+38% YoY／+26% MoM）超 GS／彭博共識 15%／21%，3Q26 營收 +47% YoY；鴻海為 CPO 交換器主要供應商，支撐 9 月與 4Q26 成長 | 報告_GS_鴻海2317_20261005（GS，公司月營收實績＋GS 判讀） | 高 |
| 2026-10-30 | 鴻海科技日：AI 機櫃週產出較去年科技日（每週 1,000 櫃）翻倍；Vera Rubin Compute Tray 組裝由逾 2 小時縮至 20 分鐘；Spectrum-X CPO 交換器今年底至明年初加速放量（類型：public_info／公司自述） | 活動_鴻海2317_國泰證期call_memo_20261030、活動_鴻海2317_科技日_珩石筆記_Jason_20261030 | 中高 |
| 2026-10-30 | 鴻海科技日：NVIDIA DSX POD（7 座 Vera Rubin NVL72＋3 座 Spectrum-6 SPX 機櫃，逾 1,000 萬零組件）由鴻海工廠預製交付，現場部署由約 6 個月縮至最快 14 天；NVIDIA 預期夥伴自 2027 年初開始交付（類型：public_info／NVIDIA 簡報） | 報告_Citi_鴻海2317_20261030、報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102 | 中高 |
| 2026-10-30 | Citi 預期 NVIDIA 將於明年隨 Vera Rubin Ultra 發表搭載 NVL576 的 scale-up CPO，鴻海仍將是唯一供應商，先行者優勢可支撐營收與獲利上行（類型：analyst，Citi 判斷，非公司揭露） | 報告_Citi_鴻海2317_20261030、memo_Citi_鴻海2317與NVIDIA合作擴大_20261102 | 中 |
| 2026-10-28 | GS 將 4Q26E 營收由 NT$3.57 兆上修至 NT$4.20 兆（+61% YoY／+39% QoQ），10-12 月逐月 +8%／+9%／+16% MoM；新一代 AI 機櫃與 CPO 交換器提前交貨、LPU 機櫃 12 月接棒（類型：estimate） | 報告_GS_台灣ODM品牌_營收前瞻_20261028（GS 預估） | 中 |
成長動能／催化劑
2Q26 OP 大幅優於預期、3Q26/2026 展望（GS 2026-08-13）
- 2Q26 GM 維持 6.1%（vs. 2Q25/1Q26 的 6.3%/6.2%），優於 GS 估/共識 5.7%/6.0%，反映組合升級與成本管理；Opex ratio 降至 2.4%（vs. 2Q25/1Q26 的 3.2%/2.6%），使 OP 優於 GS 估/彭博共識 36%/18%，反映公司營運效率改善。
- 3Q26 展望：管理層維持 guidance，預期 QoQ 及 YoY 均成長。(1) 雲端與網路業務 YoY 成長，由強勁 GPU/ASIC AI 伺服器與 AI switch 帶動；(2) 消費電子 YoY 成長，受惠新品規格升級；(3) PC 因 AI 產品升級 YoY 成長；(4) 零組件及其他業務 YoY 成長。
- 2026 全年展望：YoY 營收成長，由雲端與網路（Cloud & Networking）及消費電子 YoY 成長支撐；PC 預期 YoY 下滑，零組件及其他預期持平 YoY。
- AI 伺服器機架出貨：管理層預期 3Q26 AI 伺服器機架出貨高雙位數 QoQ 成長，2026 全年在強勁需求與市占提升支撐下持續強勁成長。
- GS 維持正向看法，成長動能來自 AI 伺服器、可折疊手機與 EV 委外代工；憑藉系統與零組件垂直整合、全球生產能力，預期鴻海可延續規模優勢、鞏固長期訂單與市占。維持 Buy（on CL）。
Citi 美國行銷回饋：Rubin ASP 大幅提升＋客製 ASIC 機架新動能（2026-09-20）
Citi 美國行銷回饋將鴻海列為 AI 系統層級核心受惠者：今年成長主要來自 AI 機架出貨量增加，明年隨供應鏈自 GB300 轉向 Vera Rubin，機架 ASP 將顯著提升——只要毛利率大致維持穩定，即使出貨量成長放緩，營收與獲利仍可望大幅成長（機架單價提升邏輯與本頁既有 AI server rack 追蹤一致）。除 Nvidia 平台外，鴻海也積極布局代工客製 ASIC 與 hyperscaler 系統，包含 CPU、TPU 相關機架，預期最快明年稍晚起貢獻更顯著。來源：報告_Citi_台灣半導體美國行銷回饋_20260920
EV 業務進度（GS 2026-08-13）
- Model B（EV）預計 2026 年底前於澳洲、紐西蘭交車。
- CAVIRA 於台灣的交車已自 2026 年 7 月開始。
- Foxtron（2258.TW，GS 未覆蓋）9 月營收 NT$11 億（8 月 NT$9.14 億／2025-09 NT$2.42 億）；台灣 9 月新車掛牌回升至 3.7 萬輛，純電車掛牌月增逾一倍至 7,026 輛（8 月 3,259 輛），Foxtron 累計 YTD 銷量 3,138 輛，居純電車品牌第 2（GS 2026-10-05）。
AI 機櫃與 CPO 交換器 ramp 節奏
- 9 月營收實績確認「新一代 AI 伺服器機櫃與 CPO 交換器」放量：3Q26 營收 +47% YoY／+20% QoQ，優於 GS／彭博共識 5%／7%；GS 預估 4Q26E 營收 NT$3.57 兆（+37% YoY／+18% QoQ），10-12 月 YoY 皆為 +30% 以上、MoM 逐月成長；鴻海為 CPO 交換器主要供應商；管理層表示 AI 相關產品 4Q26 維持穩健成長、ICT 產品受惠下半年旺季，營運符合現行共識（GS 2026-10-05）。沿革：4Q26E +23% QoQ／NT$3.53 兆（GS 2026-09-24）→ +18% QoQ／NT$3.57 兆（GS 2026-10-05，基期隨 3Q26 實績墊高）。GS 預期鴻海為該新機型首家交貨者，領先同業約 2-3 個月（GS 2026-09-24，報告未點名平台）。
- 接續 GPU 機櫃之後，LPU（Groq LPX）機櫃自 12 月起推升營收，並支撐 1Q27 營收 YoY 成長（GS 2026-09-24）。
- 消費電子面：9 月各事業群 MoM 皆為正，MoM 以消費智能產品最強、其次元件、雲端網路、電腦終端；YoY 以雲端網路最強、其次元件、電腦終端、消費智能產品。GS 解釋消費智能 YoY 較慢，因主要品牌客戶今年新機較少、摺疊機 9 月尚未出貨、記憶體成本高壓抑智慧型手機市況（GS 2026-10-05）。主要品牌客戶新機與摺疊機推升 4Q26；GS 將 2026-28E 全球智慧型手機出貨量調整為 1.1bn／1.2bn／1.2bn 支（因記憶體成本高，2026E／27E／28E 各下修 1m／8m／0.2m 支，2026E YoY -10%、2027-28E 各 +2%），仍看好全球領導品牌與高階摺疊機市占提升（GS 2026-09-24）。
AI server rack 與寄售模式
MS ODM 偏好排名第四
（收盤價（5/18/2026）NT$248.50、目標價、EPS、P/E、ROE、AI 收入佔比等數據已併入下方「EPS 預估」「目標價與評等」章節，對應 MS 2026-05-20 報告）
寄售模式先行者： 鴻海於 4Q25 法說首提寄售（consignment）模式，為 ODM 族群中最早揭露此模式轉向的廠商，顯示鴻海在此議題上處於引領地位。寄售長期有助於降低 ODM 備料資金壓力。
| 日期 | Claim | 來源 | 信心水準 |
|---|---|---|---|
| 2025-4Q（法說） | 鴻海首提寄售模式，為 ODM 族群首家 | 報告_MS_RubinRackBOM_20260520 | 高 |
VR NVL72 製造與測試能力（鴻佰，公司自述）
來源：報告_OCP2026_鴻海鴻佰_GW級AI基礎設施交付_20261015（鴻海鴻佰 CDO 劉宗長，簡報日 2026-10-12）。以下為公司自述的實際製造數據，前三大 CSP 案例客戶未具名；與其他 ODM 並列見 技術_L10至L13交付層級。
| 指標 | GB 世代 | VR 世代 | 備註 |
|---|---|---|---|
| 自動化覆蓋率 | 56% | 94% | 確認既有「Rubin L10 自動化僅鴻海、廣達、緯創」，補實際自動化率 |
| NPI 週期 | 4.5 個月 | 3.5 個月（-22%） | |
| 組裝 FPY | 91% | 97% | |
| 測試 FPY | 39% | 80% | |
| L10 測試 | — | 自動化 100%（+70pp）、單台測試 12 小時（-3 小時）、每線每分鐘 1 托盤（+50%） | 12 小時為測試時間，與 SemiAnalysis「L10 tray 自動化組裝 2 小時降到約 5 分鐘」口徑不同 |
- 測試規模：全球 1000+ 測試位、100+ MW，分布美洲（美國、墨西哥）與亞洲（台灣）；確認既有「測試機台是瓶頸、機櫃測試至少一週」（見上方 Neocloud 段 Nomura 口徑）。
- 為自動化而設計：VR 三項設計——DFM→DFA、無纜化（midplane＋板對板連接器）、無軟管液冷（機櫃內建 inner-manifold）——縮短 L6／L10 組測週期；屬製造層面，非散熱零件本身（鴻佰，2026-10）。
- 前三大 CSP 的 VR 專案：六道關卡共約 39 天（NPI 需求到量產放行），全球複製 15 週；NPI 縮短 17 週、爬坡縮短 1 週（公司自述）。
- 世代量產起點（引 TrendForce）：Rubin 2026.9、Rubin Ultra 2027；前五大 CSP 每年新增 AI 算力 2025 為 8、2026E 為 18、2027E 為 26 GW（單位 GW／年口徑待確認）。
- 供貨生態 logo：AMD Helion Agentic Rack 與 NVIDIA Vera CPU MGX 機櫃的 ODM 名單皆列鴻海，僅 logo 層級，未載明角色或訂單（報告_OCP2026_AMD_主題演講_AI基礎設施新世代_20261015、報告_OCP2026_NVIDIA_主題演講_AI工廠規模化_20261015，2026-10）。
- 數位孿生：Omniverse 數位孿生 L3 Copilot 2026-10、L4 協調 2026-12；Isaac Lab＋GR00T 人形機器人已投產（公司自述）。
鴻海科技日：垂直整合製造力、Rubin 組裝與 CPO 量產化、EV 新車（公司自述）
來源：活動_鴻海2317_國泰證期call_memo_20261030（國泰證期，鴻海科技日開幕活動暨主論壇，2026-10-30）、活動_鴻海2317_科技日_珩石筆記_Jason_20261030（珩石 Jason 展區筆記，2026-10-30）、報告_Citi_鴻海2317_20261030（Citi，2026-10-30；LINE 短評見 memo_Citi_鴻海2317與NVIDIA合作擴大_20261102）、報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102（富邦，2026-11-02）。公司與合作夥伴現場自述為主，標「Citi」「富邦」者為券商解讀。
- AI 機櫃產能：AI 機櫃週產出較去年科技日（每週 1,000 櫃）已翻倍；台灣在數公里範圍內完成研發與 Level 6、Level 10 製造並已複製到亞洲其他據點，北美建置 Level 11、12 能力（國泰）。珩石筆記記載公司整合度可獨立完成 L1–L5 server 組裝、後段服務到 L12，少部分組件仍需外購（非集團），L12 依 NVIDIA 平台提供 VR200、Vera CPU Rack、Groq3 LPX、BlueField、Spectrum CPO 等不同配套。MS（2026-11-02）補充量化口徑：過去一年 AI 機櫃組裝產能倍增至約 2K 櫃／週；Vera Rubin 無線纜 compute tray 組裝時間由逾 2 小時降至約 20 分鐘，並有降至 5 分鐘的進一步目標；公司稱可供應 AI 機櫃非半導體零組件價值最高約 50%，並強調多元製造據點（全球 241 個園區／辦公據點、24 個國家／地區）有助滿足客戶區域需求。MS 判斷鴻海 2027 年 Vera Rubin 機櫃有機會因產能與自動化而提高份額（分析師判斷，MS 另有專文）；DSX POD 讓 ODM 即使零組件外購也能擴大工廠整合與測試的加值角色。
- Vera Rubin 組裝：與客戶共同開發 Cableless 方案並搭配 100% 自動化組裝，Compute Tray 組裝時間由逾 2 小時縮至 20 分鐘；Vera Rubin 已有逾 10 座廠區投入；與 NVIDIA 合作十年（首台 DGX-1 由鴻佰製造）。此 20 分鐘口徑與前述 SemiAnalysis「L10 tray 自動化組裝約 5 分鐘」、鴻佰 OCP 簡報「L10 測試 12 小時」口徑各異，不互相替代。
- Spectrum-X CPO 交換器：展區為 NVIDIA 生產的 Spectrum-X CPO 交換器，光學對位公差達微米級，組裝與測試全程在無塵室，高度自動化光纖對位組裝／檢測線把實驗室工序轉為可量產製程，公司稱 CPO 從技術展示走向大規模商用；珩石筆記載該機櫃今年底至明年初開始加速放量，交換器不填滿整個機櫃、上下或正中間預留光纖走線空間。
- 光通訊元件自製：V-groove 槽間誤差小於 0.3 μm、累積誤差不大於 0.7 μm（兩份筆記一致），並展出 FAU 到連接器／飛線／FAU 的各式方案、144 通道 EBO、1D／2D FA、LR／FR 等（標配 40 通道，先前降規至 36 通道仍有能力量產；連接器展出廠商 Senko）；另展出以 TGV 穿孔後插入光纖取代 V-groove 的下一代製程。可插拔方面採用 FRO、LPO、CPO ELSFP、CPC 等依客戶配置。自研開發板展出 InP 光晶片與融合 InP 雷射的 224G 單通道光晶片、TFLN 光晶片（珩石筆記單位寫 GB/s，疑為 Gb/s，待核對）。GIS 業成展出光波導（AR 眼鏡、穿戴）與伺服器用光學模組；鴻海認為 scale-in 會優先採用 micro LED 或 micro VCSEL（珩石筆記，待公司證實）。
- ASIC 子公司與散熱／連接器：鴻晶（珩石筆記載今年準備掛牌）展出客製 ASIC，從上游設計到封裝全段服務、台積電投片、亞洲客戶排名第七，3D 封裝背面中間配置兩顆 IVR 與 16 顆 SiCap。散熱展示異質組裝一體式散熱板（GPU 冷板與記憶體冷板以不鏽鋼與銅結合）、64 port DLC 冷板；高速背板連接器鎢鋼加工受惠於工藝升級。
- 垂直整合與精密加工：2025 年為全球 Tier 1 客戶導入 941 項 NPI，過半為 ODM／JDM；ICT EMS 市占長年 40% 以上；金屬片材高精密模具直接壓縮成型，材料利用率較傳統加工提升 3.3 倍、模具精度達 2 微米；台美工程團隊時差接力，部分專案由他人 3 個月縮至 3 週（國泰）。
- Google 與 TPU：Google 與鴻海由傳統供應關係轉向策略合作；TPU 由每年一代加快至每年兩款，TPU 8t／8i 分別專攻訓練與推論，8t 單一系統約 9,600 顆 TPU、搭配 2PB 記憶體；Google 晶片到上線服務原需 12–18 個月，目標縮短至約 6 個月（國泰）。
- AI 工廠與供電：鴻海自建約 100MW AI 工廠，採 Vera Rubin、800VDC 供電與模組化資料中心設計（建置時間由數月縮至數週）；NVIDIA 與夥伴的封閉式液冷系統可在 45°C 運作；NVIDIA 兩天前發表的 DSX Pod 在展區為全球首次實體展示。施耐德預期未來 4–5 年全球資料中心新增約 170GW（其中約 65% 為 AI），單機櫃功率由約 10kW 升至 100kW 以上並接近 1MW，部分 800V 直流產品 2027 年起推出並與鴻海合作整合方案（國泰）。
- NVIDIA DSX POD 與模組化資料中心：DSX POD 為工廠預製整合、預先驗證的模組化 AI 基礎設施，每 POD 含 7 座 Vera Rubin NVL72 與 3 座 Spectrum-6 SPX 機櫃、約 25 exaFLOPs（NVFP4）、逾 1,000 萬個零組件，出貨前完成機櫃整合、佈線、液冷連接與功能測試，現場部署由約 6 個月縮至最快 14 天，NVIDIA 預期夥伴自 2027 年初起交付；鴻海與東元（1504_東元（市））合作 All-in-One 模組化資料中心，以 40 呎貨櫃整合 IT 機櫃、冷卻、電力與能源管理，工廠預製比例逾 80%（Citi、富邦，2026-10-30／11-02；與上方國泰紀要的 DSX Pod 實體展示互補）。Citi 解讀：此模式有望把鴻海機會從機櫃組裝延伸到完整基礎設施整合，縮短客戶取得首批營收 token 的時間，提高單一 AI 專案的鴻海含量。
- L1-L12 垂直整合與 Rubin 製造廠：Citi 記載簡報涵蓋 L1-L3 精密零組件、L5 機構、L6 PCB 與電源模組、L10 compute／switch tray、L11 機櫃整合與 L12 SuperPOD／資料大廳；Vera Rubin 逾 10 座專用廠區（與國泰口徑一致）；compute tray 重新設計以移除傳統線材、液冷軟管與風扇；並展示以 Omniverse 數位孿生、電腦視覺與 physical AI 自動化 busbar 安裝與高密度連接器插入（Citi）。Citi 判斷 DFM／DFA 能力有助加速量產爬坡與良率，並是爭取下一代機櫃級系統的核心競爭力。富邦指出現場同步展出 800VDC 高壓直流供電、固態變壓器（SST）、整合 CDU 泵浦與冷水機組的冷卻系統，涵蓋 IT、散熱、電力、發電機與 EMS 五大部分。
- 網通與 LPU 機櫃：展示 NVIDIA Spectrum-6 SN6800 CPO 交換器（512 埠×800Gbps，總頻寬 409.6Tbps），鴻海具備 CPO 光學元件、ELSFP 模組、高速連接與整機 switch tray 整合能力；Citi 預期明年隨 Vera Rubin Ultra 發表 NVL576 scale-up CPO，鴻海仍為唯一供應商（分析師判斷）。LPX 推論機櫃內含 256 顆 LPU，負責延遲敏感的 token 生成（前饋與 MoE），與 Rubin GPU 負責的 prefill、attention 形成異質運算互補（Citi；技術見 技術_LPU）。富邦另載現場展出 VR200 機櫃與相關 compute tray、switch tray 及 Spectrum-X CPO switch tray；富邦展區圖表標示 SN6810（Spectrum-X Photonics），與 Citi 的 SN6800 型號寫法不同，待核對。
- EV：乘用電動車採 Foxtron 與 Model A 兩大平台，今年發表 Model A+（與 Model A 同平台、車身較高、保留無 B 柱側滑門，配合 Honda 規劃 2030 年度實用化 Level 4 自駕，已安裝 24 個感測器，後輪輪內馬達四驅）、Model K（後驅輕型貨卡，可加模組成廂型車）與 Model K+（SUV，鎖定歐洲與亞洲小型車年輕客群）；馬達最高 24,000rpm、約為一般 EV 馬達兩倍，同一顆馬達日本規格輸出 47kW、歐洲可達 100kW。富邦補充：此次發表 Model A+、Model K+ 兩款休旅概念車與小型貨卡 Model K，Model K 首度切入日本 K-Car 輕型貨車級距，鴻海參考設計電動車累計達 12 款；CDMS（委託設計製造服務）現場展出右駕版 Model B，並展示材料、電芯、電池模組、BMS、電子電氣架構與二／三輪動力系統；Honda R&D 與三菱電機移動亦於開場主舞台亮相。Citi 稱 Model A 鎖定日本與東南亞，並提及機器人（與 NVIDIA、ABB Robotics 合作）、SiC 半導體、低軌衛星與 FoxBrain AI 模型等新興布局。Honda 目標 2027 年度取得 Level 4 相關認可、2030 年度實用化。
- 三菱電機移動：兩週前與鴻海簽訂最終協議，預計 2027 年 10 月加入鴻海集團，目標 2030 年成為營收 1 兆日圓規模公司；強項為電動動力系統、自動駕駛、資安與車內智慧，DMS／OMS 市占居第一（國泰，公司自述）。
Rubin Ultra rack 設計變更，NVL rack 出貨展望上修（CLSA/SinoPac）
來源：報告_CLSA_鴻海2317_20260812，2026-08-12（CLSA/SinoPac，分析師 Sam Kao）
- Rubin Ultra chip/rack 設計變更為 ODM 正向利多：CLSA 認為此變更有利 ODM 以量取勝（volume play），上修 NVL rack 出貨預估至 2027 年 100K 台／2028 年 130K 台。
- 市占持續擴大：鴻海憑藉更佳的自動化與垂直整合能力、更穩健的資產負債表，在 Rubin 與新 ASIC 平台上持續拿下市占，AI 業務規模化過程中毛利/獲利稀釋幅度預期優於同業。
- 2Q26 實績優於預期：營業利益優於 CLSA 自估／市場共識 19%／18%；GM/OPM 6%/4%（優於預期 0.1ppt/0.5ppt），管理層歸因於成本控制與營運槓桿改善。
- 3Q26 展望：管理層guidance 營收 QoQ +5-15%，與市場共識高個位數 QoQ 成長區間相符。
- 雲端業務展望持續上修：管理層重申全年 AI rack 出貨逐季成長之guidance，Rubin 生產進度符合規劃，市占目標仍為 50%；Blackwell 需求維持韌性；消費性 IT 全年guidance維持不變（儘管年初至今出貨優於guidance）。
- 催化劑：(1) Rubin 平台自 2H26 起放量；(2) 自製零組件比重提升帶來潛在毛利率上行空間；(3) 多元生產基地帶動的市占提升。
- 估值調整：CLSA 因更強勁 AI rack 出貨展望與費用控制，上修 26-28SP EPS 2-27%，TP 由 NT$320 調升至 NT$375（SOTP PE：2027SP EPS × 14x，其中 AI 業務 18x、非 AI 業務 9x），維持 Outperform。
Neocloud 客戶與 AI ASIC 40% 市占目標（野村 Asia Tech Tour，2026-08-20）
來源：報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820，2026-08-20（Nomura，Anne Lee／Eric Chen；Buy，TP TWD435）
- 客戶結構外擴到 neocloud：管理層表示，除既有的 CSP 客戶覆蓋外，鴻海已開始與規模較大的 neocloud 業者合作，貢獻自 2026 年底可見、2027 年顯著放大。
- neocloud 專案「好做但價值較低」：鴻海認為 neocloud 專案的產品較標準化，比 CSP 專案更容易放大生產規模；CSP 專案則需要更多機櫃層級客製與工程投入，因而附加價值較高。
- 獲利模式取決於商業模式：neocloud 的利潤結構視商業模式而定——HGX 類產品傾向採寄售（consignment）模式，而機櫃層級解決方案則需動用鴻海自身的資產負債表。此與既有「寄售模式先行者」段落相呼應（見上方「AI server rack 與寄售模式」）。
- AI ASIC L6／L10：產能先行、目標 40% 市占：對於 AI ASIC 的 L6／L10 機會，鴻海預期在客戶接洽之前就先把產能準備好，地點涵蓋美國、台灣、墨西哥或歐洲；公司的最終目標是拿下 AI ASIC 專案 40% 的市占，憑藉的是垂直整合與設計能力。
- 2026 資本支出年增 >30%，測試機台是瓶頸：鴻海估 2026E 資本支出年增超過 30%，用於擴充 AI 伺服器組裝產能，尤其在美國、墨西哥與越南。公司特別點出測試機台是目前的限制因素之一——因為出貨前機櫃層級測試至少需要一週，所以希望透過投資同時擴充系統組裝與測試產能。
Computex AI 基礎設施展示（GS）
- AI 伺服器多架構整合：展示 Vera Rubin NVL72 機架、HGX Rubin NVL8、Groq 3 LPX AI 伺服器與 Spectrum-X SN6600 乙太網交換器，展現系統整合能力。管理層對 AI 推理需求擴張持正面看法。
- 垂直整合零組件：展示散熱元件（3D VC 均熱片、manifold）、光學元件（ELSFP for CPO switch、1.6T 光模組），體現垂直整合布局。
- 歐洲 AI 基礎設施：與法國 Bull 公司策略合作，建構歐洲至全球 AI 雲端基礎設施；法國 AI 部署初期投資逾 EUR 1.2 億；另與 Radiall、Thales 合作生產「Made in Europe」大規模零組件。
- 具身 AI / 人形機器人：展示 Embodied AI 與人形機器人方案（260602_gs_HH_003.png）。
- 數位雙胞胎 / AI Factory：展示 Omniverse Digital Twins 與 MoMClaw for AI factories（260602_gs_HH_006.png）。
| 主題 | 關鍵內容 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 機架整合 | NVL72 / NVL8 / Groq 3 LPX / Spectrum-X | 多平台訂單能見度與出貨節奏 |
| CPO / 光學 | ELSFP、1.6T 光模組、SiPh | 光學零組件自製率提升空間 |
| 歐洲主權 AI | France EUR 1.2億+，Bull / Radiall / Thales | 地區化布局抵禦貿易風險 |
| 散熱 | 3D VC、manifold liquid cooling | 高功率 AI 散熱垂直整合 |
| AI 軟體 / Agent | AI model / Agent system | 從硬體延伸到 AI 生態系 |
AI cluster 與多平台 rack integration（MS）
來源：260607_ms_computex；投資整理見 分析_Computex2026_MS_Rubin電源散熱互連重點_20260607。
| 類型 | 內容 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| showcase | 鴻海展示 Groq 3 LPX compute tray，MS 指出該產品預計 3Q26 進入生產 | AI ASIC rack / tray 是否成為 NVIDIA GPU rack 以外的新成長線 |
| platform | Vera Rubin POD 展示把 GPU rack、CPU rack、storage rack、Groq LPX racks 放在同一 cluster | 鴻海多平台 rack integration 能力的重要性提高 |
| interconnect | networking 與 power/data interconnect 在 AI cluster 中角色提高 | 鴻海既有 CPO、ELSFP、1.6T 光模組與散熱展示可與 cluster 級需求對接 |
iPhone 建置量與消費電子支撐（MS）
| 指標 | 數值 | 備註 |
|---|---|---|
| 2Q26 iPhone 建置量（已認列 in-line） | 52mn 台 | QoQ -7%，YoY +12%；優於歷史 2Q 季節性（通常 -15~25%）；MS 2026-07-14 確認為 in-line 實績 |
| 3Q26e iPhone 建置量（維持不變） | 54mn 台 | QoQ +4%，YoY -2%；3Q 成長較慢因機型組合轉向高階；MS 2026-07-14 報告未調整 |
| 主要 3Q26 機型 | iPhone 18 Pro / Pro Max + iPhone Fold | iPhone 18（主流款）延至 1H27 推出 |
| iPhone Fold（2H26） | 7-8mn 台（GS 估） | 2H26 首度量產 |
| 通路查（channel check，MS 2026-07-14） | 主要組裝夥伴（含鴻海）6 月出貨 MoM 上升 | 顯示 iPhone 終端銷售動能延續，記憶體成本漲價未明顯影響 |
| 2Q26 iPad 建置量（已認列 in-line） | 13mn 台 | QoQ +8%，YoY -10%（去年同期新品高基期） |
| 3Q26e iPad 建置量（2026-10-14 再下修） | 11.5mn 台（原 12mn） | QoQ -12%，YoY -18%；MS 歸因入門款 1H 提前拉貨與漲價；沿革 13mn（07-14）→12mn（08-13）→11.5mn（10-14）（報告_MS_iPhone與iPad月度出貨資料_20261014，2026-10-14） |
| 4Q26e iPhone 建置量（2026-10-14 微降） | 72mn 台（原 73mn） | QoQ +33%，YoY -5%；舊款 iPhone 16／17e 備貨下修，iPhone 18 全系列不變；沿革 73mn（09-14 首度引入）→72mn（10-14）（報告_MS_iPhone與iPad月度出貨資料_20261014，2026-10-14） |
| 4Q26e iPad 建置量（2026-10-14 下修） | 10.3mn 台（原 11mn） | QoQ -10%，YoY -26%；沿革 11mn（09-14 首度引入）→10.3mn（10-14）（報告_MS_iPhone與iPad月度出貨資料_20261014，2026-10-14） |
| iPhone 18 全系列／iPhone Duo（2H26，2026-10-14） | 2H26 合計 71mn 台（-21% YoY，較去年少一款 SKU；不變）；Duo 7mn 台不變 | 舊款（iPhone 16／17e）備貨下修；機型內部調整：Duo 下調 0.5mn 至 0.5mn、Pro Max 上調 0.5mn 至 8.5mn（報告_MS_iPhone與iPad月度出貨資料_20261014，2026-10-14） |
| CY26 全年建置／出貨估（2026-10-14） | iPhone 234mn 台（+3% YoY）；iPad 46.8mn 台（-14% YoY） | 前版 09-14：iPhone 235mn、iPad 46.1mn（後者與季度加總不符，本版季度表加總 46.8mn，前版數字待核對）（報告_MS_iPhone與iPad月度出貨資料_20261014） |
| iPhone Duo（摺疊機，2H26）定價與上市 | 起售價 US$1,999 | 低於預期 US$2,300+，對建置量偏正向；惟供應鏈生產問題致延後一個月上市，MS 持續觀察爬坡上下行風險（報告_MS_iPhone月度數據_20260914，2026-09-14） |
投資含意： - 3Q26e iPhone 建置量優於原先悲觀預期，對鴻海消費電子段具正向支撐；MS 2026-07-14 月報維持估計不變，顯示 3Q 動能未進一步惡化 - iPhone Fold 7-8mn 台為新品類，ASP 高；鴻海組裝能力與新品類量產能力受考驗 - iPhone 18 主流款延至 1H27，3Q26 SKU 組合高端化，單機 ASP 提升但量較集中在 Pro 款
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 |
|---|---|---|---|
| 2Q26 | iPhone 建置量 52mn（YoY +12%，優於季節性） | Apple 供應鏈 | ⭐⭐⭐ |
| 3Q26 | iPhone 建置量 54mn（QoQ +4%）；iPhone Fold 7-8mn 首度放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 1H27 | iPhone 18（主流款）推出 | 新機型 | ⭐⭐ |
→ 跨公司比較詳見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
Microsoft Maia 300 機櫃 ODM 夥伴推測（MS，2026-10-19）：MS 在 OCP 2026 後推測鴻海與緯穎（6669_緯穎（市））可能為 Maia 300 機櫃（96 顆加速器、167 kW，2027 量產部署，每 GW 約 5–5.5K 櫃）的 ODM 夥伴，屬 thesis，無官方確認；詳見 MSFT.US(microsoft)。同報告指 Nvidia 新板對板 Ultra Dense Interconnect 展出六家供應商含 Foxconn（FIT 為 Kyber 連接器設計夥伴，見 6088.HK(fit_hon_teng)）。
- SpaceX Rubin 平台配額擴大（廣發香港，2026-10-26）：SpaceX 部分轉向 ODM-direct，鴻海在其 Rubin 平台最高可拿 50% 份額（廣發模型取 40-45%，受產能限制），另預期自廣達取得 Google（100%）與 Meta（>50%）份額；廣發給 Buy。SpaceX 預估 2027E 為最大 VR200 買家（20k 台）。來源：報告_廣發香港_VR200展望_20261026；彙整見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃。
風險與注意事項
- AI 伺服器爬坡不如預期。
- EV 整體解決方案表現不佳。
- 全球產能爬坡不如預期。
- 消費電子 EMS 競爭加劇。
- GS 與 MS 對 EPS 與目標價分歧明顯，需追蹤 AI 伺服器爬坡與估值假設是否收斂；CLSA 8 月上修後 2027-28E EPS 反超 GS，三方對 Rubin Ultra 世代 rack 出貨量假設差異需持續追蹤。
- AI rack 出貨相關生產挑戰（CLSA）；未來平台 design-in 延遲導致出貨遞延（CLSA）；全球消費性需求疲弱拖累 IT 銷售（CLSA）。
公司行事曆
- 10/15週四法說會投資人說明會115年10月15日受SilverPoints邀請參加投資人會議,說明本公司營運概況。115年10月20日受AuerbachGrayson邀請參加投資人會議,說明本公司營運概況。
- 10/20週二法說會投資人說明會115年10月20日受凱基證券邀請參加投資人會議,說明本公司營運概況。
- 10/30週五法說會投資人說明會115年10月30日受MorganStanley邀請參加投資人會議,說明本公司營運概況
- 11/05週四營收10月營收公布MOPS 公布於 11/5 14:57–16:00 間
- 今天 2026-11-08
- 11/12週四法說會2026年第三季法說會本公司下午3點00分召開中文法人說明會。線上加入:https://fxn-event.webex.com/fxn-event-tc/j.php?MTID=m5d710f3271c5c8330bf24065a646f48b活動號:25118935632活動密碼:1112
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/4–12/7）可能 12/4–12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-02 | Computex 2026 鴻海展台：NVL72 / ELSFP / 3D VC / 歐洲戰略合作 | 展覽 | ⭐⭐⭐ |
→ 跨公司比較詳見 供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3底 | VR NVL72 server rack 量產（MS） | 量產 | ⭐⭐⭐ | |
| 2027Q1 | VR rack 成為主流（MS） | 量產 | ⭐⭐ | |
| 2H26 | AI ASIC server rack 佔 AI 伺服器收入達 30%（MS） | 結構 | ⭐⭐ | |
| 2Q26 | iPhone 建置量 52mn（YoY +12%，優於季節性） | Apple 供應鏈 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-06-14 |
| 3Q26 | iPhone 建置量 54mn（QoQ +4%）；iPhone Fold 7-8mn 首度放量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | iPhone 18 Pro / Pro Max + iPhone Fold；iPhone 18 主流款延至 1H27 |
| 2H26（延後一個月） | iPhone Duo（摺疊機）上市，估 7mn 台建置量 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 起售價 US$1,999（低於預期 US$2,300+），供應鏈生產問題致延後一個月上市（報告_MS_iPhone月度數據_20260914，2026-09-14） |
| 4Q26 | iPhone 建置量首度引入估 73mn（QoQ +35%）；iPad 建置量首度引入估 11mn（QoQ -8%） | 放量 | ⭐⭐⭐ | MS 2026-09-14 |
| 1H27 | iPhone 18（主流款）推出 | 新機型 | ⭐⭐ | |
| 3Q26 | AI 伺服器機架出貨高雙位數 QoQ 成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-08-13，GPU/ASIC 平台雙成長支撐 |
| 2026-09 起 | 新一代 AI 伺服器機櫃與 CPO 交換器放量（ASP 較高），GS 預期鴻海為首家交貨、領先同業約 2-3 個月 | 放量 | ⭐⭐⭐ | GS 2026-09-24；報告未點名平台；9 月營收 +38% YoY 超預期印證（GS 2026-10-05） |
| 2026-10／2026-12 | Omniverse 數位孿生 L3 Copilot（2026-10）、L4 協調（2026-12） | 製造路線 | ⭐ | 公司自述（報告_OCP2026_鴻海鴻佰_GW級AI基礎設施交付_20261015，2026-10）；屬製造效率 |
| 2026-12 起 | LPU（Groq LPX）機櫃出貨接棒 GPU 機櫃，支撐 1Q27 營收 YoY 成長 | 放量 | ⭐⭐ | GS 2026-09-24；與 Groq 3 LPX 預計 3Q26 進入生產（MS 2026-06-07）互相呼應 |
| 2026 年底前 | Model B（EV）於澳洲、紐西蘭交車 | 產品線 | ⭐⭐ | GS 2026-08-13 |
| 2026-07 起 | CAVIRA 於台灣開始交車 | 產品線 | ⭐⭐ | GS 2026-08-13 |
| 2026-10-23 | Apple 首款摺疊機 iPhone Duo 開賣，鴻海負責整機組裝與最終調整 | 新機拉貨 | ⭐⭐⭐ | CTBC/GS，2026-09-10；與新日興深化軸承合作 |
| 2026 年底～2027 年初 | Spectrum-X CPO 交換器機櫃加速放量；Vera Rubin 採 Cableless＋100% 自動化組裝（Compute Tray 20 分鐘） | 放量／製造 | ⭐⭐⭐ | 公司科技日（2026-10-30，活動_鴻海2317_科技日_珩石筆記_Jason_20261030、活動_鴻海2317_國泰證期call_memo_20261030） |
| 2027 年初起 | NVIDIA DSX POD（7 座 Vera Rubin NVL72＋3 座 Spectrum-6 SPX 機櫃）由夥伴開始交付，鴻海工廠預製、現場部署縮至最快 14 天；與東元合作 40 呎貨櫃模組化資料中心 | 技術路線 | ⭐⭐⭐ | NVIDIA 時程，Citi／富邦 2026-10-30／11-02（報告_Citi_鴻海2317_20261030、報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102） |
| 2027（隨 Vera Rubin Ultra） | NVIDIA 預期推出 NVL576 scale-up CPO，Citi 預期鴻海為唯一供應商 | 技術路線 | ⭐⭐ | Citi 判斷（2026-10-30），非 NVIDIA 官方時程確認 |
| 2027 | 施耐德部分 800V 直流產品起推出，與鴻海合作整合方案；自建約 100MW AI 工廠（Vera Rubin、800VDC、模組化） | 技術路線 | ⭐⭐ | 公司科技日（2026-10-30），無量產時程細節 |
供應鏈位置
- 與 2382_廣達（市）、3231_緯創（市） 同列主要 GB200/300 rack ODM。
-
本來源未揭露具名 CSP 終端客戶，因此不硬寫客戶 wikilink。
-
EMS / 系統整合龍頭，AI 伺服器機櫃組裝，2026 年展示垂直整合光學與散熱元件能力
- 所屬供應鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃、供應鏈_NVIDIA_Spectrum-X
- Apple 營收曝險（GS 2026E 估算）：整體銷售曝險 30-35%、營業利益曝險 35-40%；其中 iPhone 貢獻 20-25%、iPad 5%、Apple Watch 1%、Macbook 5%、AirPod <5%、MR <5%；主要產品為 EMS/ODM 組裝與金屬中框（來源：報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910）
- 摺疊機組裝夥伴：負責 Apple 首款摺疊機整機組裝與最終調整，與軸承廠 3376_新日興（市） 深化合作（CTBC，2026-09-10）
- NVIDIA 平台：L1–L12 整合、Vera Rubin、Spectrum-X CPO 交換器組裝（科技日，2026-10-30）；Google TPU 策略合作（科技日國泰紀要）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2382_廣達（市） | 同業競爭 | NVL72 rack ODM 競爭者 |
| 3231_緯創（市） | 同業競爭 | AI server rack ODM 競爭者 |
| 6669_緯穎（市） | 集團關聯 / 競爭 | 雲端 AI server ODM |
| 3163_波若威（櫃） | 光學元件供應商 | WDCM / FBG，CPO 光通訊相關 |
| 3376_新日興（市） | 製造夥伴 | 摺疊 iPhone 軸承供應商，與鴻海深化合作共同搶攻高精密轉軸商機（CTBC，2026-09-10） |
| NVDA.US(nvidia) | 平台客戶／合作夥伴 | Vera Rubin、Spectrum-X CPO 交換器組裝；十年資料中心合作、DGX-1 由鴻佰製造（科技日，2026-10-30） |
| GOOGL.US(alphabet) | 策略合作 | 由傳統供應關係轉向策略合作，TPU 8t／8i 與縮短上線時程（科技日國泰紀要，2026-10-30） |
| SU.PA(schneider) | 合作夥伴 | 800V 直流產品 2027 年起推出，與鴻海合作整合方案（科技日，2026-10-30） |
| 6088.HK(fit_hon_teng) | 集團成員 | 鴻騰精密（FIT）負責高速訊號互聯與電源送到關鍵節點（科技日，2026-10-30） |
| 6456_GIS-KY（市） | 集團成員 | 業成展出 AR 眼鏡／穿戴光波導與伺服器光學模組（珩石筆記，2026-10-30） |
| 1504_東元（市） | 合作夥伴 | 與鴻海合作基於 NVIDIA DSX POD 的 40 呎貨櫃 All-in-One 模組化資料中心，工廠預製逾 80%（Citi、富邦，2026-10-30／11-02） |
| 2258_鴻華先進（市） | EV 平台 | Foxtron／Model A 平台，發表 Model A+／K／K+（科技日，2026-10-30） |
來源
- 報告_凱基_電子硬體產業_20261102 — 凱基投顧（向子慧／余昀澄），2026-11-02；美系 CSP 3Q26 資本支出後，預期 2027 年五大 CSP 資本支出 1.2-1.3 兆美元（共識 1.14 兆），鴻海為台灣 AI 供應鏈首選（ODM／機櫃）
- 報告_Citi_鴻海2317_20261030 — Citi（Laura Chen／Michael Hung），2026-10-30；科技日事件評論，Buy／TP NT$400：DSX POD、Vera Rubin 製造廠、SN6800 CPO、LPX 與 EV；LINE 短評 memo_Citi_鴻海2317與NVIDIA合作擴大_20261102
- 報告_MS_鴻海2317_科技日_20261102 — Morgan Stanley（Howard Kao／Irene Yen／Andy Meng），2026-11-02；HHTD 2026 短評，OW／TP NT$310 維持：DSX POD、AI 機櫃約 2K 櫃／週、非半導體零組件最高約 50%、EV 參考車款增至 12 款（Model A+／K+／K）
- 報告_富邦_鴻海2317_科技日事件分析_20261102 — 富邦投顧（鍾永璇／嚴少甫），2026-11-02；科技日事件分析：DSX POD、VR200 機櫃、800VDC／SST、EV 與 CDMS
- 活動_鴻海2317_國泰證期call_memo_20261030 — 國泰證期，2026-10-30；鴻海科技日開幕活動暨主論壇：AI 機櫃產出翻倍、Compute Tray 20 分鐘、CPO 商用、Google 策略合作、Model A+／K／K+、三菱電機移動 2027-10 加入
- 活動_鴻海2317_科技日_珩石筆記_Jason_20261030 — 珩石 Jason，2026-10-30；科技日展區筆記：L1–L12 整合、Spectrum-X CPO 放量、光通訊元件自製、鴻晶 ASIC
- 報告_廣發香港_科技產業10月版_20261015 — GF Securities（廣發香港），2026-10-15；科技月報 2026-10 版，覆蓋表列鴻海 Buy／TP NT$372、EPS 20.1／29.6；9 月營收 NT$1.16 兆、偏好股清單移除鴻海
- 報告_凱基_電子硬體產業_20260930 — 凱基投顧，2026-09-30；TPU v8 增加 TPU 層與 L11 機櫃組裝份額，增加持股
- 報告_凱基_電子硬體產業RadarMonthly_20261015 — 凱基投顧，2026-10-15；鴻海 9 月 NT$1.159 兆創單月新高、3Q26 +20% QoQ／+47% YoY（優於凱基預期 7%、超公司指引）；增加持股 TP NT$330
- 報告_Citi_台灣半導體美國行銷回饋_20260920 — Citi（Laura Chen／Jack Chen／Nicholas Lai），2026-09-20；美國行銷回饋，鴻海列為 Rubin 高值機架與客製 ASIC／hyperscaler 系統核心受惠者，2027 隨 GB300→Vera Rubin 機架 ASP 顯著提升；CPU／TPU 相關機架代工最快明年稍晚起貢獻更顯著
- 報告_GS_摺疊iPhone供應鏈_20260910 — Goldman Sachs，2026-09-10；摺疊 iPhone 供應鏈 Buy 名單（on CL）；Apple 營收曝險 30-35%（iPhone 20-25%）；金屬中框／EMS/ODM
- 報告_CTBC_Apple秋季新品發表會_20260910 — 中國信託投顧，2026-09-10；鴻海負責首款摺疊機整機組裝，與新日興深化軸承合作，結合 AI 伺服器成長，展望樂觀
- 報告_GS_台灣ODM品牌_營收前瞻_20261028 — Goldman Sachs（Allen Chang／Verena Jeng／Chao Wang／Al Wang），2026-10-28；Taiwan ODM／品牌 3 個月營收預覽（8 家）；鴻海 Buy（CL）TP NT$400（17.9x 2027E P/E）維持，4Q26E 營收 NT$4.20 兆（+61% YoY／+39% QoQ，前 NT$3.57 兆）
- 報告_GS_鴻海2317_20261005 — Goldman Sachs（Allen Chang／Verena Jeng），2026-10-05；9 月營收 NT$1.16 兆（+38% YoY／+26% MoM）超 GS／彭博共識 15%／21%；3Q26 +47% YoY、4Q26E NT$3.57 兆（+37% YoY）；2026E EPS 上修至 19.56，TP NT$400 維持 Buy（on CL）
- 報告_GS_鴻海2317_20260924 — Goldman Sachs，2026-09-24；三個月營收預覽，3Q26E／4Q26E NT$2.88／3.53 兆（+14%／+23% QoQ），新一代 AI 機櫃＋CPO 交換器＋LPU 機櫃＋摺疊機驅動；獲利預估大致不變（EPS 19.21／22.36／25.20），TP NT$400 不變（17.9x 2027E），Buy（on CL）
- 報告_GS_鴻海2317_20260907 — Goldman Sachs，2026-09-07；8 月營收 +52% YoY、3Q26E 營收 NT$3.1 兆（+20% QoQ）、AI 機櫃爬坡與消費性旺季、維持 Buy (on CL)
-
報告_GS_台灣ODM品牌_20260930 — Goldman Sachs（Allen Chang／Verena Jeng），2026-09-30；「Taiwan ODM/Brands」10 家 AI server/PC 供應鏈 3 個月營收 preview 產業報告；鴻海段數字與 09-24 個股報告一致（Buy on CL、TP NT$400、3Q/4Q26E +14%/+23% QoQ），僅本次同步更新緯創、英業達估計
-
報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura（Anne Lee／Eric Chen），2026-08-20；Asia Tech Tour 會後紀要，重申 Buy／TP NT$435（17x 2027F EPS 25.57）；已開始與大型 neocloud 合作、貢獻自 2026 年底可見並於 2027 放大；AI ASIC L6/L10 產能先行（美國／台灣／墨西哥／歐洲），目標市占 40%；2026E 資本支出年增 >30%，測試機台為瓶頸（機櫃層級測試至少一週）
-
報告_MS_GB200-300_NVL72機櫃_20260511，2026-05-11
- 報告_MS_RubinRackBOM_20260520，2026-05-20
- 260602_gs_HH，2026-06-02（Goldman Sachs，Computex 2026）
- 260605_2317_鴻海_gs_HH，2026-06-05（Goldman Sachs）
- 260605_2317_鴻海_ms_HH，2026-06-05（Morgan Stanley）
- 260607_ms_computex，2026-06-07；投資整理見 分析_Computex2026_MS_Rubin電源散熱互連重點_20260607
- 260605_2317_鴻海_citi_HH，2026-06-05（Citi，PDF 文字層解析失敗，僅保留可讀圖示內容）
- 260608_ms_nvl72，2026-06-08；5 月 GB300 rack 出貨 ~3,300，2Q26E ~10,000
- MS｜ Monthly Databook｜iPhone Build Strength to Carry into 3Q26 for New Premium Models Debut｜20260614 — Morgan Stanley，2026-06-14；2Q26e iPhone 建置量 52mn；3Q26e 54mn；iPhone Fold 7-8mn 2H26 首發
- 報告_GS_ODM品牌廠_20260703 — Goldman Sachs，2026-07-03；Buy TP NT$400（21x 2026E P/E，維持）；Jun-26E +22% YoY / -23% MoM；2Q26E NT$2.35 兆（+31% YoY）
- 報告_GS_鴻海_20260706 — Goldman Sachs，2026-07-06；Buy（CL）TP NT$400（18.9x 2027E P/E）；6 月實際 NT$822bn（+52% YoY/-4% MoM）超估 18%；2Q26 實際 NT$2,513bn（+40%/+19%）；3Q26E +48% YoY/+22% QoQ；2028E 營收上修 +16%（AI rack），EPS 微調；GM 因 AI rack 組合略降
- 報告_MS_NVL72機櫃6月_20260708 — Morgan Stanley，2026-07-08；6 月營收 NT$821.8bn 獨立確認；2Q26 rack 出貨實際 ~10.3K（+21% QoQ，略高於前估）；3Q26 guidance 隱含優於前估 ~7.5K racks；MS ODM 偏好緯創>鴻海>廣達
- 報告_MS_iOS月報Databook_20260714 — Morgan Stanley，2026-07-14；3Q26e iPhone/iPad 建置量維持不變（54mn/13mn）；2Q26 建置量認列為 in-line 實績（52mn/13mn）；通路查顯示主要組裝夥伴 6 月出貨 MoM 上升
- 報告_MS_NVL72機櫃出貨_20260807 — Morgan Stanley，2026-08-07；7 月營收 NT$946.5bn（+15%/+54%）；GB rack 出貨 ~3.6K（+9% MoM）；全年假設維持 ~31.7K；產業 CY26 全年預估上修至 80-85K racks
- 報告_MS_NVL72機櫃出貨追蹤_20261012 — Morgan Stanley，2026-10-12；9 月 rack 出貨 ~2.7K（+4% MoM）；3Q26 合計 ~7.8K（+1% QoQ）；CY26 全年假設由 ~31.7K 下修至 ~30.3K；首度揭露 CY27 預估 ~38.8K（+28% y/y）
- 報告_CLSA_鴻海2317_20260812 — CLSA/SinoPac（Sam Kao），2026-08-12；2Q26 實績優於預期（營業利益優於自估/共識19%/18%）；Rubin Ultra chip/rack 設計變更帶動 NVL rack 出貨假設上修至 2027年100K／2028年130K台；26-28SP EPS 上修2-27%；TP 由 NT$320 調升至 NT$375（14x 2027SP EPS SOTP），維持 Outperform
- 報告_GS_鴻海2317_20260813 — Goldman Sachs，2026-08-13；2Q26 OP 優於 GS 估/共識 36%/18%，GM 6.1%、OPM 3.8% 均優於預期；3Q26E 上修至 NT$3.04 兆（原估 2.96 兆）；8-10 月營收估上調；Model B（EV）年底前於澳紐交車、CAVIRA 台灣 7 月起交車；維持 Buy（CL）TP NT$400 不變
- 報告_MS_iPhone月度數據_20260813 — Morgan Stanley，2026-08-13；iPhone/iPad 月度數據手冊；3Q26e iPhone build 維持 54mn（未變動）；3Q26e iPad build 由 13mn 下修至 12mn（-8% QoQ）
- 報告_MS_iPhone與iPad月度出貨資料_20261014 — Morgan Stanley，2026-10-14；iPhone/iPad 月度出貨資料：舊款 iPhone 備貨下修，4Q26e iPhone 73→72mn、iPad 3Q 12→11.5mn／4Q 11→10.3mn；iPhone 18 不變（2H26 71mn）；CY26 iPhone 234mn／iPad 46.8mn
- 報告_MS_iPhone月度數據_20260914 — Morgan Stanley，2026-09-14；iPhone/iPad 月度數據手冊；3Q26e iPhone／iPad build 維持不變；首度引入 4Q26e（iPhone 73mn／iPad 11mn）；iPhone Duo 2H26 估 7mn 台、起售價 US$1,999、因生產問題延後一個月上市；全年 iPhone/iPad build 估 235mn／46.1mn
- 報告_MS_OCP峰會2026MGX升級_20261019 — Morgan Stanley，2026-10-19；Maia 300 ODM 夥伴推測（thesis）
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