建頁沿革
本頁 2026-05-28 建為 stub（來源：g2cplus.com 官網）；2026-07-20 補交叉持股與據點（華南投顧）；2026-08-13 以 2026-08-12 聯盟聯合法說補上里程碑、協作模式與成長路徑。
定義
G2C+（讀作「G2C plus」）為 志聖工業 領頭、整合多家設備廠的台灣半導體先進封裝聯盟。聯盟核心精神為「光、熱、壓、電漿」四大製程能力的整合，旨在把過去分散在 PCB／面板／半導體三個產業的台灣設備能量打包成一條「先進封裝—玻璃基板—面板級封裝」的整線交付能力。
定位上，G2C+ 不取代 技術_CoWoS 或 技術_CoPoS 的平台廠（TSMC / Intel / Samsung），而是以「設備聯盟」身分提供從 玻璃 TGV → 技術_RDL → 後段 技術_CMP 的設備鏈服務。
核心成員（半導體四雄）
| 公司 | 代號 | 在聯盟中的角色 | 主力產品 |
|---|---|---|---|
| 2467_志聖工業（市） | 2467（市） | 領頭羊，熱／壓／真空製程整合者 | 真空晶圓壓膜機、Clean Oxygen-Free Oven（PSPI 無氧固化烤箱）、壓力烤箱、ABF 撕膜機 |
| 5443_均豪精密（櫃） | 5443（櫃） | CMP 平坦化、玻璃研磨、3D 量測 | 半導體製程設備、CMP、AOI、玻璃研磨 |
| 6640_均華精密（櫃） | 6640（櫃） | 精密取放，封裝設備 | Die Bonder、Chip Sorter（前身為均豪半導體事業部，2010 分割設立） |
| 8064_東捷（櫃） | 8064（櫃） | 雷射改質、雷射修補、大尺寸面板自動化搬運 | TGV 雷射鑽孔／改質、面板修補、CoPoS 級自動化 |
里程碑（公司口徑，法說 2026-08-12）
| 時間 | 事件 | 意義 |
|---|---|---|
| 2020 | G2C 聯盟成立 | 以股權互連建立信任，逐步發展協作模式（至 2026 年約六年默契） |
| 2023-12 | 首度獲台積電量產資源獎 | 台灣設備商十年來首度獲此殊榮，且為第一個獲獎的「聯盟」 |
| 2023 | 與客戶關係深化的轉捩點 | 開始掌握客戶未來藍圖，2023–2025 逐步開發新站點 |
| 2024 | 再度獲台積電肯定 | — |
| 2025-11 | 再次獲台積電量產資源獎 | 2025 年台積電供應商大會亦提及 G2C Alliance |
| 2026 | 獲 ASE Group 頒發永續夥伴獎；於量產、技術、ESG 三面向合作 | 從台積電單一體系擴散至 OSAT 龍頭 |
| 2026-04 | 東捷 正式加入團隊，分享自身與均華外溢產能 | 西部廊道產能串接完成，聯盟據點對應客戶龍潭／竹科／中科／嘉義／南科／高雄 |
| 2026-06 | 首次參展 COMPUTEX（設備商首例），展出基於 NVIDIA Omniverse 平台衍生的新技術；NVIDIA 將 G2C 標誌置於展示背板 | 設備商罕見進入消費展；呼應志聖的 Simulation-first 開發模式 |
| 2026-06 | GTC 大會上台積電余振華副總於其 session 分享 G2C × NVIDIA 合作案例 | 客戶主動對外背書 |
| 2026H2 | 配合 SEMI 台灣參展（9/2–9/10 南港）、10 月美國半導體展、12 月日本展 | 對外能見度經營 |
協作模式與成長路徑（法說 2026-08-12）
- 產能協作：不只是產能互援，還含研發專業互相支援。均豪協助志聖產能、東捷分享均華外溢產能，皆已實際運作。
- 複合功能設備為聯盟最大價值：客戶量產時間被壓縮、晶片單價極高（日月光以「一片晶片＝一台 911 Turbo」形容），設備從單一功能走向多功能整合於一台，這是單點設備商難以複製的聯盟優勢。
- 三大成長路徑：
- Scale-up：既有製程自然放量（Foundry／OSAT／IC 載板／HDI 廠資本支出續增）
- Scale-out：新增站點（2020 年起陸續開案，2023 為轉捩點，2023–2025 開發新站點）
- Scale-jump：世代跳躍，與客戶做下下世代長期佈局，靠 900+ 研發人力支撐
- 市佔目標：台灣設備商在客戶先進封裝資本支出中的佔比由過去不到 1% 提升至 1–1.5%，聯盟中長期目標 8–10%（thesis／中信心，需逐年以營收對照客戶資本支出驗證）。
延伸夥伴（非半導體核心，PCB／FPC／自動化）
| 公司 | 定位 | 用途 |
|---|---|---|
| 創峰光電 TCF | 蘇州，志聖系集團子公司 | PCB / FPC / Flip Chip Substrate 濕製程設備 |
| 祁昌電測 UTRON | PCB 電測 | PCB 電測機 |
| 視動自動化 VM | 自動化系統整合 | 半導體濕製程自動化、SECS / NonSECS 連線 |
製程切入分工（對應玻璃／RDL 流程）
| 段別 | 主導成員 | 對應製程節點 |
|---|---|---|
| TGV 雷射改質 | 東捷 8064 | 技術_TGV 玻璃穿孔起點；對應 技術_玻璃芯基板 製程步驟 1 |
| CMP / 玻璃研磨 / 3D 量測 | 均豪 5443 | 玻璃芯基板 TTV<5µm 平坦化；對應步驟 7 |
| 暫時壓膜 / ABF 撕膜 | 志聖 2467 | RDL-First 路線起點與收尾；fan-out / WMCM / CoPoS 共用 |
| PSPI 無氧固化 | 志聖 2467 | RDL 介電層固化；CoWoS / InFO / WMCM / FOPLP 共用 |
| Die Placement / Bonding | 均華 6640 | 多 die 並排（技術_WMCM）或 chip-last 貼裝 |
圖解
flowchart LR
A["TGV 雷射改質<br>東捷 8064"] --> B["CMP / 玻璃研磨 / 3D 量測<br>均豪 5443"]
B --> C["暫時壓膜 / ABF 撕膜<br>志聖 2467"]
C --> D["PSPI 無氧固化<br>志聖 2467"]
D --> E["Die Placement / Bonding<br>均華 6640"]
投資觀察重點
- G2C+ 為玻璃 + 面板封裝整線交付者：相較單點設備商，聯盟透過上下游整合可降低 OSAT／foundry 的整合風險，是 技術_CoPoS 量產期最可能拿到完整訂單的台廠隊形。
- 志聖排他性最高：壓膜、PSPI 無氧烤箱、ABF 撕膜屬「業界第一台」自有產品，其他台廠尚難複製；華南投顧（2026-07-17）揭露實際數字：2025 半導體設備營收占比 40%，2026F 才上修至 51%（首度過半），修正先前「2025 年即突破 50%」的產業傳聞。
- 聯盟交叉持股：志聖持有東捷約 10.8%、均豪約 27%、均華約 7%、創峰約 77%；均豪持有志聖約 12%、並持有均華約 57%，交叉持股有助強化聯盟合作穩定性與共同開發意願（華南投顧 2026-07-17，訪談口述數字，待財報核對）。聯盟合計逾 2,400 名員工（含 900 名以上研發人員），據點涵蓋林口、土城、新竹、竹北、台中、台南。
- 均華受 CoWoS 拉貨：Die Bonder / Chip Sorter 是 CoWoS / 先進封裝量產主力，產能擴張節奏與台積電 CoWoS 月產能同步。
- 東捷 + 鈦昇雙軌切 TGV：東捷以面板修補雷射轉攻玻璃鑽孔；鈦昇 已切入 Intel 玻璃載板驗證。雙軌並行對 G2C+ 是分散風險。
- 均豪角色橫跨 CMP 與 AOI：在玻璃六大設備中是少數同時在兩段都有產品的台廠。
風險
- 聯盟性質非合資公司：成員仍各自獨立經營，聯盟訂單分配與營收貢獻需逐案驗證，非結構化分配。
- 客戶集中於 TSMC 與 Intel：玻璃 / CoPoS 量產時程若遞延，聯盟整體營收貢獻會被延後。
- 延伸夥伴與半導體相關度有限：創峰、祁昌、視動主戰場仍在 PCB / 面板，不直接受惠先進封裝。
來源
- G2C+ 聯盟官網（2026-05-28 用 defuddle 驗證頁面存在）
- 內部素材：技術_玻璃芯基板、供應鏈_玻璃芯基板、3131_弘塑（櫃）、技術_WMCM
- 報告_華南投顧_志聖2467_20260717 — 華南投顧（林政謙），2026-07-17；聯盟交叉持股結構、據點分布、志聖半導體設備營收占比實際數字（修正產業傳聞）
- 活動_G2C聯盟_志聖均華均豪聯合法說memo_20260812 — G2C+ 聯盟聯合法說（志聖吳晏城／均華林坤輝、石敦智／均豪黃盛宏同場），2026-08-12；台積電量產資源獎沿革、ASE 永續夥伴、COMPUTEX 與 NVIDIA Omniverse、東捷 2026-04 加入與西部廊道串接、Scale-up/out/jump、市佔 1–1.5%→目標 8–10%