基本資料
長廣精機（英文名稱：Eternal Precision Mechanics，舊名/替代名：Apex Precision Machinery；7795.TW）是高階真空壓膜設備廠，原屬 1717_長興（市） 電子材料事業部電材設備組，2022 年分割成立，並整合日本 Nikko-Materials 技術與組裝能力。公司 2026-01-16 掛牌上市，核心投資定位不是一般 PCB 壓合設備，而是 ABF / FC-BGA / IC 載板真空壓膜設備，對應 AI GPU、資料中心 ASIC、高階 CPU 與 HPC 封裝載板需求。母公司 Eternal Materials Co Ltd（長興材料）持股 61.7%；流通股約 7,700 萬股；市值約 USD 11 億（2026-06-26 收盤，報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。
報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627指出，長廣在全球 IC 載板真空壓膜機市占約 95%，客戶包括 Ibiden、3037_欣興（市）、三星電機 等一線載板廠；2025 Q1-Q3 營收結構中，日本 Nikko-Materials 約占 85%，設備銷售占比超過 90%。此頁將「95% 市占」列為高信心但仍需定期以公司法說、年報與客戶 capex 交叉驗證的關鍵 claim。
報告_元大_長廣7795_20260629（元大投顧 2026-06-29 首次覆蓋，給予「買進」、TP 605 元）為第三家獨立來源，再次確認 95% 市占與高階 ABF 設備需求升溫；其 2027E EPS 17.27 元與 Daiwa 的 17.05 元高度收斂，使 90 噸放量的高情境獲兩家券商互相佐證（詳見「EPS 預估」）。元大同時揭露五大載板廠 2026 capex 軍備競賽（合計 39 億美元、年增 94%）與長廣切入晶圓級壓膜、FOPLP 的中長期新市場。
標籤定位
長廣應同時保留 PCB 母標籤與半導體設備標籤：
產業/PCB+環節/PCB設備：保留其從 PCB / 載板壓膜設備延伸的母分類。產業/半導體設備+環節/ABF設備：量化上更重要，對應 ABF / FC-BGA / IC 載板製程設備。技術/ABF載板+環節/ABF載板：反映終端需求來源是 AI / HPC 高階載板，不是一般 PCB。環節/先進封裝設備：ABF 載板是 CoWoS / EMIB-T / 高階封裝的關鍵支撐。
核心技術／競爭優勢
- 高階真空壓膜：ABF build-up film 需要在真空、溫度、壓力與薄膜搬運上達到高一致性，避免氣泡、皺折、厚度不均與低良率。
- 三段式真空壓膜機：三段式機台對應 10 層以上高階封裝基板；報告指出長廣三段式營收占比由 2023 年 44% 提升至 2025 年約 58%，且高層數良率可達 95-98%。
- 90 噸三段式旗艦設備：次世代 Low Dk / Low CTE ABF 材料更硬、封裝面積更大、層數更高，90 噸壓合力成為新設備升級方向。報告指出 2025H2 起接獲載板廠、CCL 廠與日本 PCB 廠訂單，2026Q1 起逐步認列。
- 日系技術與客戶認證壁壘：長廣整合日本 Nikko-Materials，技術與客戶認證週期形成門檻；ABF 載板廠一旦導入量產線，替換設備供應商不容易。
- AI 載板擴產直接受惠：ABF 載板是 AI GPU、CPU、ASIC 封裝瓶頸之一，若 3037_欣興（市）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市） 等載板廠擴產，長廣設備需求具直接映射。
- 材料參數資料庫：壓膜設備需要跟 ABF 材料、T-glass / E-glass 玻纖布、載板尺寸與層數參數共調；長期客戶資料庫與裝機經驗是隱性進入障礙。
產品與應用
| 產品 / 設備 | 應用 | 觀察重點 |
|---|---|---|
| 高階 ABF 真空壓膜機 | ABF / FC-BGA / 高階 IC 載板 build-up 製程 | AI GPU / CPU / ASIC 載板擴產 |
| 三段式真空壓膜機 | 多層 ABF 載板壓膜 | 層數提升、良率、客戶認證 |
| 90 噸強壓型真空壓膜機 | 16-25 層 AI Low Dk / Low CTE next-gen ABF 載板 | 2026 年訂單認列速度、ASP 與毛利率 |
| 全自動 / 半自動貼膜系統 | PCB、IC 載板、PLP、高階封裝 | 自動化程度與 ASP |
| PCB 壓合設備 | 傳統 PCB / HDI / 載板製程 | 作為母盤，但非主要成長敘事 |
| 玻璃基板 / PLP 測試機 | 玻璃基板、FOPLP / 晶圓級封裝驗證 | 報告稱已出貨美系 IDM 測試機，量產放量最快 2027+ |
ABF 設備投資邏輯
ABF 載板製程中，壓膜品質會直接影響後續線路形成、良率與層間可靠度。AI/HPC 晶片推升 ABF 載板面積、層數與材料硬度，對真空壓膜設備提出三個升級要求：
- 更高平坦度：高階載板線寬縮小、層數增加，膜厚不均會被後段製程放大。
- 更低氣泡 / 皺折 / 變形：ABF 膜貼附缺陷會拉低多層累積良率。
- 更高壓力與薄膜搬運能力：新 ABF 材料與大尺寸載板需要更高壓合穩定度。
因此長廣的 環節/ABF設備 標籤比 環節/PCB設備 更能反映量化主軸。一般 PCB 設備景氣會影響基本盤，但 AI 封裝增量主要看 ABF / FC-BGA / IC 載板設備。
圖片 / 架構圖
flowchart LR
AI[AI GPU / CPU / ASIC] --> PKG[CoWoS / EMIB-T / advanced package]
PKG --> ABF[ABF / FC-BGA substrate]
ABF --> LAM[ABF build-up film lamination]
LAM --> NIKKO[7795 長廣<br/>真空壓膜設備]
ABF --> SUB[欣興 / 南電 / 景碩 / 臻鼎 / overseas substrate makers]
圖說：長廣不是終端載板廠，而是 ABF / IC 載板製程設備供應商；終端需求來自 AI / HPC 封裝載板升級。
圖說：長廣三段式真空壓膜機實體照片，正面五模組並排；來源：Eternal，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。
圖說：Nikko-materials 三段式真空壓膜機側視剖面示意圖，可見 pre-lamination、vacuum lamination（加熱板 + 膜片加壓）、planarisation 三個連續腔室；來源：Nikko-materials，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。
圖說：Ajinomoto「ABF 基板製造製程全覽」，ABF vacuum lamination 為步驟 02，後接 Laser Via 形成、銅電鍍、線路圖形化等，每層 build-up 需重複壓膜流程；來源：Ajinomoto，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。
圖說：折線圖（2014–2028E）顯示長廣營收 YoY（右軸）與全球載板廠 capex YoY（左軸）高度正相關；2027E 載板廠 capex 增速回升，帶動長廣營收爆發；來源：Bloomberg/Companies/Daiwa，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。
圖說：長廣月度 Revenue、Inventory、Contract Liability 趨勢（TWD k，2023/12–2026/3）；合約負債（Contract Liability）於 1Q26 明顯回升，反映訂單回溫先行指標；來源：Company，引自 報告_Daiwa_長廣7795_20260626。
圖說：真空壓膜機實體照片，左側標示全自動捲頭貼機，右側依序為捲出、壓合、整平、伺服整平、捲收模組；來源：長廣、中信投顧整理，引自 報告_CTBC_長廣7795_20260724。
圖說：公司季度營收（億元，長條圖）及毛利率（折線，%）走勢，2Q24-2Q26（取代舊版 2Q24-1Q26 圖）；可見 2Q26 營收 4.72 億元、毛利率回升至 43%，較 1Q26 低點 39% 改善；來源：長廣、中信投顧整理，引自 報告_CTBC_長廣7795_20260812。
圖說：1H26 營收佔比圓餅圖：三段式-90 噸 29%、預貼機 27%、二段 27%、單段或手動 11%、三段式-45 噸僅 6%，顯示高階三段式（含 90 噸）合計占比約 35%，較 2025 全年三段式合計占比 60% 明顯偏低，佐證 1H26 毛利率下滑主因為高階產品認列遞延；來源：長廣、中信投顧整理，引自 報告_CTBC_長廣7795_20260812。
圖說：高階 ABF 載板供應鏈：上游玻纖布 Nittobo（日東紡）+ 絕緣增層膜 Ajinomoto（味之素）/Sekisui（積水）→ 中游 CCL Resonac → 下游台系 ABF 載板廠欣興/南電/景碩/臻鼎；長廣提供的真空壓膜設備位於載板廠製程端。來源：元大投顧，引自 報告_元大_長廣7795_20260629。
圖說：ABF 載板廠商資本支出走勢（US$mn，2021-2027F；Unimicron/Kinsus/NYPCB/Ibiden/AT&S 堆疊）；2026F 五大載板廠 capex 躍升至約 39 億美元、年增約 94%，為長廣設備認列的先行指標。來源：公司/Bloomberg/元大投顧，引自 報告_元大_長廣7795_20260629。
EPS 記錄
| 期間 | EPS | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2026Q2 | 0.67 元 | 營收 4.72 億元（QoQ+13.1%）、毛利率 43.4%（QoQ+4.02ppt、YoY-4.53ppts，年減主因中低階產品出貨比重較高）；優於 CTBC 前次估 0.41 元（達成率 162%），亦優於市場共識 0.49 元 | 報告_CTBC_長廣7795_20260812 |
| 2026Q1 | 0.21 元 | 營收 4.18 億元、毛利率 39.4% | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
| 2025 | 4.00 元 | Q4 集中認列；報告引用 HiStock / TTM sum | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
| 2025 | 3.11 元 | 大和預估 2025 全年 EPS（曆年制 Dec 31）；注意與上列 4.00 元有出入 | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 |
| 2024 | 4.22 元 | 與 Daiwa 4.218 元一致 ✓ | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
2025 全年 EPS 數字衝突
現有記錄：4.00 元（HiStock TTM sum，報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627）；Daiwa 大和：3.11 元（曆年制 Dec 31，報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。差異來源：TTM（trailing 12 months）計算期間不等於曆年制，或股本稀釋數差異。2024 EPS 兩方一致（4.22 元），顯示差異主要在 2025。建議下次法說確認後統一。
EPS 預估
| 年度 | 群益投顧（引用日 2026-06-27） | 大和 Daiwa（2026-06-26） | 元大投顧（2026-06-29，初評買進） | 中信投顧 CTBC（2026-08-12，法說後更新） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 2.41 元（預估） | 3.11 元（實際，曆年制） | 3.11 元（實際） | 3.11 元（公告基本 EPS） | 群益當初為預估值；Daiwa／元大／CTBC 皆採曆年制結算值 |
| 2026F | 2.48 元 | 4.47 元 | 5.29 元（+70.2% YoY） | 4.63 元（調整後，較前次 0724 報告 6.20 元下修 25.3%） | CTBC 下修主因 7M26（7月）營收不如預期、累計 1-7 月僅達全年預估 16%，高階產品認列由 3Q26 整季遞延至季底 |
| 2027F | 3.01 元 | 17.05 元 | 17.27 元（+226.7% YoY） | 20.84 元（調整後，較前次 0724 報告 16.89 元上修 23.4%） | CTBC 2027F 反成四家中最高，因 2026F 認列遞延至 2027 |
| 2028E | — | 22.76 元 | — | — | 僅 Daiwa 提供 |
群益詳細假設：2025F 營收 17.87億/GM 44.3%；2026F 21.44億/GM 46.6%；2027F 24.66億/GM 48.9%（來源：報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627）。 Daiwa 假設：2026E 營收 30.45億/GM 44.6%；2027E 91.50億/GM 50.4%；2028E 116.59億/GM 51.8%（來源：報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。 元大假設：2026F 營收 30.35億/GM 46.8%；2027F 營收 72.27億/GM 52.7%；股數 79M；2027 各季 EPS 3.07/3.85/4.52/5.83（來源：報告_元大_長廣7795_20260629）。 CTBC 假設（2026-08-12 法說後更新，取代前次 0724 版本）：2026F 營收 27.50億/GM 45.0%（前次估 37.79億/GM 44.7%，下修 27.2%）；2027F 營收 81.03億/GM 51.5%（前次估 78.34億/GM 49.1%，上修 3.4%）；另引用市場共識 2026F EPS 4.75 元／2027F EPS 17.14 元（CTBC 2026F 較共識低 2.4%，2027F 較共識高 21.6%）。CTBC 各季 EPS（調整後，2026-08-12 版）：1Q26A 0.20、2Q26A 0.67、3Q26F 1.25、4Q26F 2.51、1Q27F 3.06、2Q27F 4.47、3Q27F 6.07、4Q27F 7.25 元（來源：報告_CTBC_長廣7795_20260812）。 Daiwa（2026-08-11 法說快訊）未提供正式財測數字修正表，僅重申 Buy(1) 評等；質性指引：高階出貨 3Q26 季底起放量、2H26 營收與出貨量顯著季增、產品組合預期至少恢復至 2025 年水準；1H26 三段式出貨已以 90 噸為主流，未來 90 噸將佔三段式出貨絕大多數（來源：報告_Daiwa_長廣7795_20260811）。
⚠️ 財務變化（規則 #14）：CTBC 2026-08-12 更新大幅下修 2026F、上修 2027F；營收認列時點後移為核心變化
原本三家（大和/元大/CTBC 0724）在 2027F EPS ~17 元附近收斂、群益為單一離群低估。2026-08-12 CTBC 法說後更新將 2026F EPS 從 6.20 元下修至 4.63 元（-25.3%），同時將 2027F EPS 從 16.89 元上修至 20.84 元（+23.4%），使 CTBC 反成四家中 2027F 最高估值，核心原因是 7M26 營收不如預期（僅達全年預估 16%）、高階產品認列由「3Q26 整季」遞延為「3Q26 季底起」，導致認列時點整體後移一個季度，2026F 損失的營收轉移到 2027F 認列。 - 2026F 估值：群益 2.48 < Daiwa 4.47 < 元大 5.29 < CTBC 4.63（原為四家最高 6.20，此次下修後回落至元大與 Daiwa 之間）。 - 2027F 估值：群益 3.01（離群低估）< 元大 17.27 ≈ 大和 17.05 < CTBC 20.84（新的四家最高值）。 - 目標價同步反映此變化：CTBC TP 由 500 元（0724，30x×2027F EPS 16.89）調升至 600 元（0812，30x×2027F EPS 20.84），與 Daiwa 的 TP 600 元一致（詳見「目標價與評等」）。 核心驗證指標不變但更緊迫：2026Q3/Q4 月營收是否明確上彎（CTBC 估 3Q26F 營收季增 58.5% 至 7.49 億、EPS 1.25 元，較 0724 版下修）、日本月產能能否如期由現 18 台於 10-12 月逐步增至 24 台、2027 達 28 台（見「時間軸」）。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司說法（2026-07-17 call） | 出貨台數 × ASP → 營收；產品組合 → GM | 2026 出貨台數 +50%+ YoY；營收逐季增 Q4>Q3>Q2；高階出貨集中 Q3 末-Q4 初 | 2026 營收優於 2025；全年 GM 44-45%、略優於 2025，較大改善落在 2027 |
| 公司說法（2026-07-17 call） | 漲價後新單 ASP | 漲價後（2Q26 起下單）：標準三段式 ASP 約 5 億日圓、GM 約 50%；90 噸高階款 ASP 2.6-3 億日圓、GM >50%（11M25 首台認列時 ASP <2 億日圓）；兩段式 GM 約 30% | 新價格因接單→認列時距約 8 個月，最快 2Q27 貢獻營收 |
| CTBC（2026-07-24，首次覆蓋） | 高階產品（三段式）出貨集中 2H26 認列 → 優化產品組合 → 毛利率上升；日本原物料漲價 → 7 月調漲高階產品 10-20% → 反映 4Q26 營收 | 1Q26 毛利率 39.4%（QoQ-8ppts）為高階產品季度認列波動所致，非結構性下滑；2026 年毛利率預估 44.7%；日本二段式設備產能轉移中國、單段式設備外包，以最大化生產效能 | 2026F EPS 6.20、2027F EPS 16.89（30x PER 對應 TP 500） |
| 公司說法（2026-08-11 法說） | 產品組合高階化 → 毛利率回歸全年水準；費用率與稅率同步改善 | FY2025 毛利率約 45%、1H26 約 42%（1Q26 <40%、2Q26 已回升至 44%）；銷售費用約佔營收 10%；管理費用因 IPO 費用消失，預估低於 10%；研發費用約 1-1.5%；有效稅率預期自接近 50% 下降 4-5ppt（廣州廠由虧轉盈、台灣廠減虧）；1Q26 獲利偏低主因員工持股認股費用（股價上市後評價調整）約千餘萬元 | 預期全年毛利率回復 2025 年水準（公司稱此為保守估）；隨高階產品與整體出貨量增加，Q3 末起營收認列大量增加，毛利率預期大幅改善 |
| Daiwa（2026-08-11 法說快訊） | 質性指引：高階出貨 3Q26 季底起放量 → 2H26 營收與出貨量顯著季增 → 產品組合恢復 | 1H26 三段式出貨已以 90 噸為主流（45 噸→90 噸轉移中），未來 90 噸將佔三段式出貨絕大多數；產品組合預期至少恢復至 2025 年水準；合約負債 2023 年曾達 TWD800m 高點（COVID 後庫存去化、設備延遲安裝所致），此次增加性質不同——反映客戶因需求強勁而加速安裝排程 | 未提供正式 EPS/營收修正表；僅重申 Buy(1) 評等 |
| CTBC（2026-08-12，法說後更新，取代前次 0724 版本） | 高階產品 3Q26 季底逐步認列（較前次估「整季認列」延後）→ 2H26 營收顯著提升；5M26 日本高階產品已調價（反映 4Q26）＋7M26 全產品線（含維運零件）調漲 20%（反映 2Q27）→ 毛利率邁向 50% | 1H26 三段式高階產品占 34%（45 噸 6%、90 噸 28%）；二段式 27%；單段式及手動 11%；預貼機 27%（相較 2025 全年三段式合計占 60%，顯示 1H26 高階認列偏少為毛利率下滑主因）；調整後 3Q26F 營收 QoQ+58.5%、毛利率 43.7%；4Q26F 營收 QoQ+48.3%、毛利率 48.7%；日本月產能上修至 28 台（2H27 前達成，前次估 23-24 台）；廣州廠 4→5 台（1Q27 前達成） | 2026F EPS 4.63（原 6.20，下修 25.3%）、2027F EPS 20.84（原 16.89，上修 23.4%），30x PER 對應 TP 600（原 500） |
CTBC 兩波漲價時點已釐清（原「兩說法並列待核」解除）
0717 call memo 曾同時出現「7 月全產品線漲 10-20%、預計反映 4Q26」與「新價格因接單→認列時距 8 個月、最快 2Q27 貢獻」兩種說法並列待核。CTBC（2026-08-12）作為獨立第三方來源，明確拆分為兩波個別調價：① 5M26 對日本地區高階產品調價 → 反映 4Q26；② 7M26 全產品線（含維運零組件）另加漲 20% → 因接單至認列時距約 8 個月，反映 2Q27、推動毛利率邁向 50%。兩者為不同批次調價、非同一說法矛盾，原 warning 已解除。
ASP 數字內部待核對
Memo 原文「標準三段式 ASP 約 5 億日圓」高於「90 噸高階款 ASP 2.6-3 億日圓」，與 Daiwa「90 噸 ASP 約單段式 5 倍」的高階溢價邏輯方向不一致（90 噸為旗艦機種，ASP 理應更高）。可能為速記筆誤（兩者對調）或機型定義差異，下次法說（2026-08 初）核對。來源：活動_長廣7795_call_memo_20260717。
目標價與評等
| 券商 / 來源 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 元大投顧 首次覆蓋 | 2026-06-29 | 買進 | TWD 605 | 35x × 2027E EPS 17.27；長廣歷史合理 PE 約 25–60x；半導體設備同業（AMAT/LAM/TEL/BESI/ASMPT 等）2027 PE 平均 37.8x，長廣 26.7x 相對折價；收盤 460.5（06-26）隱含漲幅 31.4% | 報告_元大_長廣7795_20260629 |
| 大和（Daiwa）首次覆蓋 | 2026-06-26 | Buy (1) | TWD 600 | 40x 1-year forward EPS（4Q26–3Q27E）；歷史 3 年 PE 區間 30–80x；2026–28E EPS CAGR 126%，PEG 0.3x | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 |
| 自整理深度研究 | 2026-06-27 | 無正式評等；現價已充分反映樂觀情境 | 樂觀 480–640 元；基本 150 元；悲觀 74 元 | 樂觀：2028F EPS 6–8 元 × 80x；基本：2027F EPS 3.01 元 × 50x；悲觀：2026F EPS 2.48 元 × 30x | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
| 群益投顧（IPO 競拍參考） | IPO 前 | 競拍建議區間 | 180–200 元 | 對應約 72–83x 2026F EPS | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
| 中信投顧 CTBC 首次覆蓋 | 2026-07-24 | 買進 | TWD 500 | 30x × 2027F EPS 16.89；前日收盤 411.00 元，隱含潛在漲幅 21.7%（→ 已被 2026-08-12 更新取代，見下） | 報告_CTBC_長廣7795_20260724 |
| 中信投顧 CTBC 法說後更新 | 2026-08-12 | 買進 | TWD 600 | 30x × 2027F EPS 20.84（前次 0724 報告 TP 500、2027F EPS 16.89）；前日收盤 460.00 元，隱含潛在漲幅 30.4%；與 Daiwa TP 600 一致 | 報告_CTBC_長廣7795_20260812 |
月營收追蹤
| 月份 | 營收 | 備註 | 來源 |
|---|---|---|---|
| 2026-07 | 1.84 億元 | MoM+4.6%、YoY+61%；累計 1-7 月僅達 CTBC 全年預估的 16%，受客戶新廠建置時程影響、拉機台與驗收節奏遞延，高階產品出貨較預期慢 | 報告_CTBC_長廣7795_20260812 |
| 2026Q2（季） | 4.72-4.73 億元 | QoQ+13.1%、YoY+31.6%；2Q26 毛利率 43.4%（QoQ+4.02ppt、YoY-4.53ppts，年減主因中低階產品出貨比重較高），優於 CTBC 前次估 40.3% | 報告_CTBC_長廣7795_20260812、報告_CTBC_長廣7795_20260724 |
| 2026H1 | 1.76 億元 | MoM+29.3%、YoY+62.6%（CTBC 首次覆蓋口徑，與月度數字加總約 4.67 億元大致一致） | 報告_CTBC_長廣7795_20260724 |
| 2026-06 | 1.7 億元 | 今年單月最高，但未達公司預期的 3 億元；高階產品出貨集中在 Q3 季末-Q4 季初，延續至 2027 全年 | 活動_長廣7795_call_memo_20260717 |
| 2026-05 | 1.36 億元 | 偏弱 | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
| 2026-04 | 1.61 億元 | Q2 較佳月份 | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
| 2026-03 | 1.28 億元 | 低檔 | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
| 2025-12 | 3.63 億元 | 年底集中認列 | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 |
在手訂單
| 時間 | 在手訂單 | 備註 |
|---|---|---|
| 2026-07 末 | 在手訂單 backlog 較 2026Q1 末增加超過 180%；訂單能見度延伸至 2030 年；設備交期由正常 6-8 個月拉長至 30 個月 | Daiwa（2026-08-11 法說快訊）；基期為 2026Q1 末（與下列「合約負債」表基期 2025 年底不同，屬不同口徑的兩個指標，非衝突） |
| 2026H1 末（2026-06-30） | 合約負債－流動 4.18 億元（418,470 千元）；較 2025 年底 1.46 億元 +186%，較 2025H1 末 3.08 億元 +35.9% | 已用 MOPS 115Q2 合併資產負債表核實（2026-08-11 公告）；訂單需求強勁、客戶安裝時間緊迫；2023 年合約負債曾達 8.02 億元（COVID 後庫存去化期間高點，Daiwa 0811 確認同一歷史高點）為歷史對照。Daiwa 並指出：2023-24 年合約負債／存貨墊高反映的是「COVID 後去化期間設備延遲安裝」，而本輪增加性質不同——反映客戶因需求強勁而加速安裝排程 |
同期存貨 8.07 億元（806,520 千元，2025 年底 5.66 億元、2025H1 末 5.37 億元）。財務長指合約負債與存貨同為設備認列的領先指標，兩者同步走高。
逐字稿「2.72 億元」是「增加額」被誤植為期末餘額
AlphaMemo 逐字稿有一段稱「2Q26 末合約負債 2.72 億元，較 2025 年底 1.46 億元成長 186%」，與同場另一段「截至上半年 4.18 億元」指向同一時點卻不一致。經 MOPS 115Q2 合併資產負債表查核：合約負債－流動在 115/06/30、114/12/31、114/06/30 分別為 4.18／1.46／3.08 億元。對照可知 2.72 億元 = 4.18 − 1.46，即期間增加額，AI 轉錄把增加額誤植成期末餘額；而 1.46 → 4.18 億正好 +186.3%，與逐字稿引用的成長率吻合，三個數字其實自洽。非口徑差異、非時點差異、非數據衝突。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2022 | 自長興材料電材設備部門分割成立 | 沿革 | ⭐⭐ | 母公司長興持股約 60%+ |
| 2025H2 | 90 噸三段式設備陸續出貨至一線載板廠安裝資格認定 | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 相關營收於 4Q25 起認列，2026Q1 仍低（0.21 元） |
| 2026-01-16 | 上市掛牌 | 資本市場 | ⭐⭐ | 承銷價 125 元、競拍底價 105.93 元 |
| 2026-05 | 全面調漲壓膜機售價；高階機型累計漲幅有望超過 30% | 定價 | ⭐⭐⭐ | 含後續一輪加價計畫；客戶受制交期，對漲價接受度高 |
| 2026Q1 | 庫存與合約負債雙雙反彈，訂單能見度延伸至 2028 | 訂單能見度 | ⭐⭐⭐ | Daiwa：正常交期 5-6 個月延至逾 12 個月（→ 2026-07 進一步延伸至 2029，見下；→ 2026-07 末再延伸至 2030，見下） |
| 2026-05 | 因應載板廠擴產需求緊迫，日本規劃暫時性廠房租借以擴大產能；同步將單段式設備外包、原日本二段式設備產能轉移中國，最大化生產效能 | 產能調整 | ⭐⭐⭐ | CTBC（2026-07-24 首次覆蓋）；與既有「2026H2 日本木留廠新增租地」時程呼應，補充更早的 5 月臨時擴產動作 |
| 2026H2 | 日本木留廠新增租地，月產能擴增至 20 units | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | Daiwa：來自公司說法；訂單轉收入滯後約 6–8 個月 |
| 2026-08-18 | 日本 OEM 協力廠商正式開始組裝三段式設備（最難機型） | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11）；去年 4 月起尋找 OEM、5 月簽約、6 月培訓，10-12 月逐步增產 2／4／6 台；換算後知立廠＋OEM 年產能達 336 台（不含廣州廠） |
| 2026-10～12 | 知立廠月產能由現 18 台，10、11、12 月各增 2 台，年底達 24 台/月；2027 年最大年產能上修至 336 台（現行年產能 218 台） | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | Daiwa（2026-08-11 法說快訊）逐月排程，較「2026H2 擴增至 20 units」更精確；訂單需求持續超過既定擴產計畫，公司將評估進一步擴產 |
| 2026 底-2027 | 日本月產能目標由 25 台上修至 28 台（2H27 前達成） | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 與 CTBC（2026-08-12）雙重確認同一數字；舊：元大／公司 call 估 25-27 台（2026-06/07）→ 新：28 台、2H27 前達成（2026-08） |
| 2026H2 | 廣州子公司完成人民幣 2,000 萬元增資，透過租賃廠房擴大組裝人力；月產能由 4 台提升至 5 台（1Q27 前達成），產品組合轉向中階二段式 | 產能擴增 | ⭐⭐ | Daiwa 與 CTBC（2026-08-12）雙重確認；此為近期具體步驟，與 0717 call 提及「規劃倍增至 8 台/月」（無明確時程）的長期目標並存、不衝突 |
| 2026-11 | FOPLP（面板級扇出封裝）demo 系統規格底定，最快出貨供客戶認證 | 新市場 | ⭐⭐ | Daiwa（2026-08-11 法說快訊） |
| 2026Q3 | 訂單轉收入認列的拐點季（在手訂單開始大量認列） | 里程碑 | ⭐⭐⭐ | Daiwa：2026 年起訂單動能回升，3Q26 為能見度關鍵季 |
| 2026 | ABF 供需缺口：2026E 需求 +30%、供給 +17%，缺口 ~3% | 產業催化 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 預測；2027-28E 缺口擴大至 19%/20% |
| 2026 全年 | 年內對客戶進行兩次設備價格調整（反映成本上揚） | 定價 | ⭐⭐⭐ | 元大；漲價 + 三段 90 噸 mix 帶動毛利率改善 |
| 2026 全球載板 capex | 五大載板廠 2026 capex 合計 39 億美元、年增 94% | 產業催化 | ⭐⭐⭐ | 元大；欣興 340 億（70% ABF）、預下單 92 億 |
| 2026-04 | 高階產品調漲兩成以上（4 月起） | 定價 | ⭐⭐⭐ | 公司 call（2026-07-17）；客製化產品為主 |
| 2026-06 | 陳志湧接任董事長 | 治理 | ⭐⭐ | 董座接班完成 |
| 2026-05 | 日本地區高階產品因原物料波動先行調價 | 定價 | ⭐⭐⭐ | CTBC（2026-08-12）；預計反映於 4Q26 營收，與 7 月漲價為個別兩波（見下） |
| 2026-07 | 正式向全客戶發布全產品線（含零配件）統一調漲 10-20% 通知 | 定價 | ⭐⭐⭐ | 公司稱此波漲價預計反映在 4Q26 營收；同場 QA 曾稱新價格因接單→認列時距 8 個月最快 2Q27 貢獻，兩說法一度並列待核（活動_長廣7795_call_memo_20260717）——已由 CTBC（2026-08-12）獨立第三方報告釐清為兩波個別調價：5 月日本高階產品調價反映 4Q26、7 月全產品線 +20% 調價反映 2Q27，詳見「財測假設」note |
| 2026-07 | 排產已排到 2029 年；已收訂金未交機台 >30 台 | 訂單能見度 | ⭐⭐⭐ | 公司 call（2026-07-17）；較先前「能見度至 2028」再延伸 |
| 2026-07 | 臻鼎發重訊約 10 億元設備採購（剛下訂單） | 訂單 | ⭐⭐⭐ | 以三段 ASP 計約 20 台，2027 出貨；公司稱應非該客戶全部需求、可能續下單（活動_長廣7795_call_memo_20260717） |
| 2026Q3 | 廠房與人力到位，產能逐月增加；中國廣州產能規劃倍增（4→8 台/月），中階產品移廣州生產分擔日本產能 | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | 公司 call（2026-07-17）；日本滿載 18-19 台/月（全三段則 15 台）；長期倍增至 8 台目標無明確時程，近期具體步驟（4→5 台、1Q27 前）見上「2026H2 廣州子公司增資」列 |
| 2026 底-2027 | 日本月產能由 18 台擴至 25-27 台（+50%），增量主投三段 90 噸 | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | 元大（以機台數計，2H26 先到 20-22 台）；公司 2026-07-17 call 佐證：明年中日本 >25 台/月 |
| 2027Q1 前 | 晶圓級真空壓膜設備樣品機完成開發，客戶為台灣龍頭晶圓代工廠（TSMC） | 新市場 | ⭐⭐⭐ | 舊：元大（2026-06-29）估 2026 年底交付測試機 → 新：Daiwa／CTBC（2026-08-11/12）雙重確認，原因資源有限一度遞延，現預計 1Q27 完成樣品機開發；Daiwa 明確點名客戶為「Taiwan's leading foundry」 |
| 2027 | 晶圓級壓膜設備最快出貨；FOPLP 方形面板片材壓膜推進 | 新市場 | ⭐⭐ | 元大；片裝膜材取代液態，利於原做 ABF 片狀膜的長廣 |
| 2027 | 玻璃基板 demo 機有機會出貨（全新機台、出給新客戶，非現有日本大客戶）；不列入 2027 年預算 | 新市場 | ⭐⭐ | 公司 call（2026-07-17）：材料與機台構造已確定，但市場尚無確定量產時程；已與材料商、封測廠合作測試次世代玻璃基板機台 |
| 2027E | 月產能 24 units（舊估，Daiwa 2026-06-26）→ 已被上列「2026 底-2027 上修至 28 台」取代 | 產能擴增 | ⭐⭐⭐ | Daiwa 舊估算（2026-06-26） |
| 2027-02～03 | 改良型 CVP 設備（配合美系大廠 EMIB-T 開發）新型號推出 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11）；真空層壓＋模塑封裝技術改良，對應 IC 嵌入封裝內部趨勢，降低訊號損失；Daiwa（2026-08-11）獨立確認「EMIB 用新模封設備」開發中，最快 2027-02/03 完成；模封乾膜（molding dry-film）設備區隔目前無競爭對手，成功認證有望帶來額外成長動能與半導體設備商重新評價機會 |
| 2027Q1 | 圓形壓著機（Circular Laminator）Demo 機推出 | 新產品 | ⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11）；過去專精方形 panel 壓合，開發圓形壓合逾一年 |
| 2026-08 初 | 四段式真空壓膜機首台完成並出貨（Resonac 主導 Join3 計畫，27 家材料商參與新有機介層材料開發） | 新產品 | ⭐⭐ | 公司法說（2026-08-11）；去年 9 月啟動，配合日本材料開發進行設備測試與參數調整 |
| 2027 中 | 台灣總部辦公室遷往高雄市區（現址鄰長興大發廠、近屏東） | 產能/營運 | ⭐ | 公司法說（2026-08-11）；投資約 3.5 億台幣，2026-08-05 重訊公告 |
| 2029Q2 前 | 豐田市（Toyota City）新廠（精密加工廠）完工，年產能約 350 台（逐字稿「月產 350 台」為誤植；知立廠基準 18 台／月、加 OEM 後約 28 台／月＝年 336 台，故 350 台係年產能）；加工製造區擴大 1.7-1.8 倍、辦公室擴增逾 4 倍、設 Demo 室 | 長期擴產 | ⭐⭐⭐ | 舊：2028 年底完工（Daiwa，2026-06-26）→ 新：2029Q2 前完工（公司法說，2026-08-11），因農地轉工業用地依日本法律申請約需 1 年 4 個月；350 台/年仍不足以滿足 2027-28 年市場需求，將持續搭配 OEM |
| 2028+ | PLP 設備開始貢獻營收（預計 2–3 年，即 2028–2029 起） | 新市場 | ⭐⭐ | 目前在客戶資格認定中；液態→片材壓膜技術轉移 |
| 2028+ | 玻璃核心基板（GCS）進入商業化導入期 | 新市場 | ⭐⭐ | Intel GCS+EMIB 2023 首批出貨；長廣 2023 年交付測試設備；公司法說（2026-08-11）：Glass Core（加工／檢測挑戰最大）最快 2030 年起量，2022-2024 已與美系大廠完成三段式壓膜設備驗證（0.1-1.8mm 玻璃不破損），現等待市場成熟 |
供應鏈位置
- 策略合作夥伴（核心護城河）：味之素（Ajinomoto，2802.JP）—— 1997 年起共同開發首款 ABF 真空壓膜機；Ajinomoto ABF 材料在高階 AI GPU/ASIC 中市占約 100%；長廣藉此掌握 ABF 材料特性 know-how，形成高度排他性技術壁壘（Daiwa：報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。
- 上游材料 / 零件：味之素 ABF 膜（含次世代 GL107 低 Dk / 低 CTE）、T-glass 玻纖布（日東紡）；關鍵零件約 2,000 項，多數在日本木留廠自製，確保品質管控與製程 know-how。
- 下游載板客戶：Ibiden（4062.JP）、3037_欣興（市）、三星電機（SEMCO）、8046_南電（市）、3189_景碩（市）、4958_臻鼎科技（市）、Shinko（已下市）、Toppan、AT&S 等全球主要 ABF / IC 載板廠；Daiwa 指出部分客戶正採「客戶出資購機」（customer-funded equipment purchase）模式加速設備採購。公司 2026-07-17 call：目前台廠客戶中 4958_臻鼎科技（市） 需求最強（重訊約 10 億元設備採購）；8046_南電（市） ABF 擴廠速度慢，需觀察其嘉義廠後續動向；中階產品移中國廣州生產以分擔日本產能、優先預留產能給 T1 一線客戶（活動_長廣7795_call_memo_20260717）。
- 下游載板廠 2026-27 擴產 capex 軍備競賽（元大）：全球五大載板廠 2026 capex 合計衝上 39 億美元、年增 94%，幾乎全由高階運算需求帶動。3037_欣興（市） 2026 capex 上修至 340 億元（70% 用於 ABF）、長交期設備預下單額度拉高至 92 億元、2027-28 維持 300 億元以上；3189_景碩（市） 2026 約 80 億元（60 億用於 ABF 設備）、2027 升至 100 億、2028-29 落於 100-150 億元；8046_南電（市） 樹林廠新產能 2H26 陸續開出；Ibiden FY2026-2028 投 5,000 億日圓（其中 2,800 億用於 One 新廠 Cell8）；AT&S FY2027 約 4 億歐元（馬來西亞居林廠，供應 AMD，部分為客戶 LTA 預付）。元大判斷高階設備交期已由 5-6 個月拉長至 12-18 個月，需求明顯升溫（報告_元大_長廣7795_20260629）。
- 主要競爭者：Meiki Plant（住友重工 / 日本鋼鐵工所 JSW，5631.JP，未評等）—— 日本本土供應商，在服務日本載板廠具地理優勢，但技術認定壁壘高，替換難度大；6664_群翊（櫃）（Group Up）、2467_志聖工業（市）（C Sun）—— 台廠，主攻 PCB / 顯示器低端應用，在中國低中端市場與長廣有交集。
- 新市場潛在客戶：晶圓級真空壓膜設備合作對象為 2330_台積電（市）（Daiwa 稱「台灣龍頭晶圓代工廠」，CTBC 明確點名台積電）；此案曾因公司資源有限一度遞延，2026-08 法說後恢復推進，預計 1Q27 完成樣品機開發，尚未進入量產或正式合作階段，屬早期新市場布局，非現階段營收貢獻來源。
- 製程環節：ABF build-up film lamination（步驟 02）、三段式真空壓膜（45 噸 / 90 噸）、後續新市場：PLP 模封片材壓膜、GCS 玻璃基板壓膜、晶圓級壓膜設備。
- 所屬技術：技術_ABF載板、技術_EMIB-T、技術_CoWoS、供應鏈_半導體製程設備。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 1717_長興（市） | 母集團 / 材料背景 | 長廣源自長興電子材料事業部設備組；長興也布局 ABF / 封裝材料 |
| 2330_台積電（市） | 潛在新市場客戶 | 晶圓級真空壓膜設備合作對象（Daiwa 稱「台灣龍頭晶圓代工廠」、CTBC 明確點名台積電）；曾因公司資源有限遞延，2026-08 法說後恢復推進，預計 1Q27 完成樣品機開發，尚未進入量產階段 |
| 3037_欣興（市） | 下游載板廠 | ABF / IC 載板擴產對壓膜設備需求有直接關聯 |
| 8046_南電（市） | 下游載板廠 | ABF 三雄之一，高階載板景氣參照 |
| 3189_景碩（市） | 下游載板廠 | ABF 三雄之一，高階載板景氣參照 |
| 4958_臻鼎科技（市） | 下游載板 / PCB 廠 | 高階 HDI 與 IC 載板後進擴產標的 |
| 009150.KR(semco) | 下游 / 國際載板廠 | 三星電機，高階載板國際客戶群之一 |
| 2467_志聖工業（市） | 競爭者（低中端） | C Sun；志聖偏 PCB / 先進封裝壓膜與烘烤；與長廣在中國低中端市場有重疊（Daiwa） |
| 6664_群翊（櫃） | 競爭者（低中端） | Group Up；主攻 PCB 與顯示器低端壓膜；Daiwa 指出與長廣在中國低中端市場競爭；EPS CAGR 2025-27E 僅 17% vs 長廣 134% |
觀察指標
| 指標 | 判讀重點 | 來源 |
|---|---|---|
| 2026Q3/Q4 月營收趨勢 | Daiwa 預期 3Q26 收入拐點；若月營收未明顯上彎，Daiwa 激進 EPS 難成立 | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 |
| 90 噸設備出貨量 / 驗收節奏 | 2026 年實際認列速度，是 EPS 能否跳升的核心；目前訂單轉收入滯後 6–8 個月 | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627、報告_Daiwa_長廣7795_20260626 |
| 日本木留廠月產能進程 | 現 18 台/月，10-12 月各增 2 台目標年底 24 台；2027 目標已上修至 28 台/月（2H27 前）；若擴產延誤，2027E 出貨量假設需下修 | 報告_Daiwa_長廣7795_20260811、報告_CTBC_長廣7795_20260812 |
| 合約負債（Contract Liability）趨勢 | 合約負債 = 訂單健康度先行指標；2026-06-30 已達 4.18 億元（+186% vs 2025 年底），2026-07 末 backlog 較 2026Q1 末再增 180%+，需追蹤 3Q26 是否續增並轉為營收認列 | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626、報告_Daiwa_長廣7795_20260811、MOPS 115Q2 合併資產負債表 |
| 7M26 累計達成率與 3Q26 拐點兌現 | CTBC 2026-08-12 下修 2026F EPS 至 4.63 元，核心假設是 3Q26 季底起（非整季）才開始認列高階產品；若 3Q26 營收未如預期季增 58.5%，2026F/2027F 認列時點恐再度後移 | 報告_CTBC_長廣7795_20260812 |
| ABF 供需缺口與載板廠 capex 宣告 | 欣興 / Ibiden / 三星電機等 capex 計畫是長廣訂單先行指標；Daiwa 預測 2027E 缺口 19% | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627、報告_Daiwa_長廣7795_20260626 |
| 高階壓膜機漲價執行情況 | 2026-05 啟動漲價，累計漲幅有望超 30%（高階）；需確認後續輪次執行 | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 |
| 毛利率與三段式（含 90 噸）占比 | 90 噸提升毛利應向 50–55%；若毛利率未升，需檢查 mix 或定價效果 | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627、報告_Daiwa_長廣7795_20260626 |
| 玻璃基板 / PLP 設備客戶認定進展 | 新市場 TAM 擴展方向，目前仍在驗證階段；量產貢獻最快 2028–2029 | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627、報告_Daiwa_長廣7795_20260626 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 長廣全球高階真空壓膜機市占約 95% | analyst | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 | 2026-06-27 | 中高 |
| 長廣全球高階真空壓膜機市占約 95%（Daiwa 供應鏈查核確認） | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 高（Daiwa 供應鏈查核） |
| 三段式營收占比 2023 年 44% → 2025 年約 58% | fact | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 | 2026-06-27 | 中 |
| 三段式（含 90 噸）占比 2025 約 45%，預估 2028E 達 80% | estimate | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 中 |
| 90 噸三段式設備目前無競品量產 | thesis | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 | 2026-06-27 | 中 |
| 90 噸設備 ASP 約為單段式 5 倍；三段式毛利率 50–55% vs 單段式 <30% | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 中高（來自公司） |
| 90 噸設備 2025 占總營收約 10%，預估 2028E 升至 70% | estimate | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 中 |
| ABF 供需：2027E 需求超過供給 19%，2028E 超過 20% | estimate | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 中 |
| 訂單能見度已延伸至 2028 年以後；正常交期 5-6 個月延至逾 12 個月 | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 高（公司及 Daiwa） |
| 高階壓膜機累計漲價超過 30%（2026 年啟動，含後續輪次） | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 中高（公司說法） |
| 日本豐田市新廠完工目標 2028 年底，規模 Chiryu 廠 2–3 倍 | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 中（公司規劃，仍可能調整） |
| Ajinomoto ABF 材料在高階 AI GPU/ASIC 應用中市占約 100% | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 中高（Daiwa 供應鏈查核） |
| 2026F EPS 2.48 元、2027F EPS 3.01 元（群益投顧） | estimate | 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627 | 2026-06-27 | 低（與 Daiwa 大幅分歧；詳見 EPS 預估表） |
| 2026E EPS 4.47 元、2027E 17.05 元、2028E 22.76 元（Daiwa） | estimate | 報告_Daiwa_長廣7795_20260626 | 2026-06-26 | 中（激進假設，需 3Q26 收入拐點驗證） |
| 2026E EPS 5.29 元、2027E 17.27 元（元大初評買進，TP 605、35x PE） | estimate | 報告_元大_長廣7795_20260629 | 2026-06-29 | 中高（與 Daiwa 收斂，群益為離群低估） |
| 長廣全球中高階真空壓膜機市占約 95%（元大初評確認，第三家來源） | analyst | 報告_元大_長廣7795_20260629 | 2026-06-29 | 高（三家來源一致） |
| 2025 產品組合：單段+預貼 26% / 二段 15% / 三段 48% / 三段 90 噸 11% | fact | 報告_元大_長廣7795_20260629 | 2026-06-29 | 中高（來自公司） |
| 全球五大載板廠 2026 capex 合計 39 億美元、年增 94%（高階運算帶動） | analyst | 報告_元大_長廣7795_20260629 | 2026-06-29 | 中高（產業鏈調查） |
| 高階壓膜設備交期由 5-6 個月延長至 12-18 個月 | analyst | 報告_元大_長廣7795_20260629 | 2026-06-29 | 中高（與 Daiwa 同向） |
| 月產能 18 台 → 20-22 台（2H26）→ 25-27 台（2026 底-2027，+50%） | estimate | 報告_元大_長廣7795_20260629 | 2026-06-29 | 中（增量主投三段 90 噸） |
| 2026 出貨台數成長 50% 以上；2027 更大幅成長、有望超越 2022 疫情高峰（200 餘台） | fact | 活動_長廣7795_call_memo_20260717 | 2026-07-17 | 高（公司說法） |
| 三段式佔銷售台數超過 50%；90 噸機型佔三段式一半以上 | fact | 活動_長廣7795_call_memo_20260717 | 2026-07-17 | 高（公司說法） |
| 排產已排到 2029 年；已收訂金未交機台 >30 台 | fact | 活動_長廣7795_call_memo_20260717 | 2026-07-17 | 高（公司說法） |
| 滿載產能：日本 18-19 台/月（全做三段式則 15 台）；中國 4 台/月（規劃倍增至 8 台/月） | fact | 活動_長廣7795_call_memo_20260717 | 2026-07-17 | 高（公司說法） |
| 漲價後（2Q26 起下單）標準三段式 ASP 約 5 億日圓、GM 約 50%；90 噸 ASP 2.6-3 億日圓、GM >50%；兩段式 GM 約 30% | fact | 活動_長廣7795_call_memo_20260717 | 2026-07-17 | 中（ASP 高低順序與 Daiwa 溢價邏輯不一致，見財測假設 warning） |
| 台廠客戶需求排序：臻鼎最強；南電 ABF 擴廠慢（觀察嘉義廠動向） | fact | 活動_長廣7795_call_memo_20260717 | 2026-07-17 | 高（公司說法） |
| 台系競爭對手技術尚無法企及；日系 JSW 技術較接近但市場認證時間不夠長，公司已做防備 | fact | 活動_長廣7795_call_memo_20260717 | 2026-07-17 | 中高（公司說法，利益相關方自述） |
| 豐田市新廠完工期程由 2028 年底延後至 2029Q2 前，主因農地轉工業用地日本法定審批約需 1 年 4 個月 | fact | 活動_長廣7795_2Q26法說memo_20260811 | 2026-08-11 | 高（公司說法） |
| 日本 OEM 協力廠商 8/18 起正式投產三段式設備，換算年產能達 336 台（不含廣州） | fact | 活動_長廣7795_2Q26法說memo_20260811 | 2026-08-11 | 高（公司說法） |
| 合約負債截至 1H26 末為 4.18 億元（YoY +35.7%）；同場法說另一段落引用 2Q26 末 2.72 億元，兩者不一致 | fact | 活動_長廣7795_2Q26法說memo_20260811 | 2026-08-11 | 中（AlphaMemo AI 轉錄疑似口徑混淆，見「在手訂單」warning） |
| Glass Core（玻璃核心）量產最快 2030 年起，2022-2024 已與美系大廠完成三段式壓膜設備驗證（0.1-1.8mm 玻璃不破損） | estimate | 活動_長廣7795_2Q26法說memo_20260811 | 2026-08-11 | 中（公司自身研判，仍可能調整） |
| 圓形壓著機（Circular Laminator）Demo 機預計 2027Q1 推出，過去專精方形 panel 壓合、開發圓形逾一年 | fact | 活動_長廣7795_2Q26法說memo_20260811 | 2026-08-11 | 高（公司說法） |
| 在手訂單 backlog 較 2026Q1 末增加超過 180%；訂單能見度延伸至 2030 年；設備交期由 6-8 個月拉長至 30 個月 | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260811 | 2026-08-11 | 高（Daiwa 法說快訊，公司說法） |
| 日本月產能目標由 25 台上修至 28 台（2H27 前達成）；廣州月產能由 4 台提升至 5 台（1Q27 前達成） | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260811、報告_CTBC_長廣7795_20260812 | 2026-08-11／12 | 高（Daiwa 與 CTBC 兩家獨立來源一致） |
| 模封乾膜（molding dry-film）設備區隔目前無競爭對手；長廣同時借重 Ajinomoto 與其他日系一線材料商合作新設備認證 | analyst | 報告_Daiwa_長廣7795_20260811 | 2026-08-11 | 中高（Daiwa，公司說法） |
| 晶圓級真空壓膜設備因資源有限一度遞延，現與台灣龍頭晶圓代工廠合作，預計 1Q27 完成樣品機開發 | fact | 報告_Daiwa_長廣7795_20260811、報告_CTBC_長廣7795_20260812 | 2026-08-11／12 | 中高（雙來源一致，客戶身分未經公司公開證實） |
| 2Q26 EPS 0.67 元，優於 CTBC 前次估 0.41 元與市場共識 0.49 元；7M26（7月）營收 1.84 億元僅達 CTBC 全年預估 16% | fact | 報告_CTBC_長廣7795_20260812 | 2026-08-12 | 高（財報實績＋券商達成率計算） |
| CTBC 2026-08-12 更新：2026F EPS 下修至 4.63 元（原 6.20）、2027F EPS 上修至 20.84 元（原 16.89），TP 由 500 元調升至 600 元 | estimate | 報告_CTBC_長廣7795_20260812 | 2026-08-12 | 高（券商正式財測修正） |
風險與注意事項
- ABF capex 週期風險：ABF 設備需求高度依賴載板廠 capex；若 AI / HPC 載板擴產延後或 AI 伺服器投資放緩，設備訂單會遞延（Daiwa 列為首要下行風險）。
- 市佔喪失風險：長廣與 Ajinomoto 的深度綁定是護城河核心；若替代材料獲主要載板廠認定，或競爭者（Meiki/JSW）縮短技術差距並取得資格認定，將影響長廣市占（Daiwa）。
- EPS 預估版本分歧大：Daiwa 2027E EPS 17.05 元 vs 群益 3.01 元，5.7 倍差距；核心假設是 90 噸出貨 +248% YoY，實際驗證在 3Q26 收入拐點；若拐點未出現，Daiwa 假設全面下修（詳見 EPS 預估表 [!warning]）。
- 高市占敘事需持續驗證：~95% 市占數字應以客戶法說、機台交期延長及合約負債趨勢佐證，不宜只引媒體報導估值。
- ABF 設備屬資本財，認列節奏波動大：訂單轉收入滯後 6–8 個月；安裝驗收期 1–2 個月；單季/單月營收可能大幅波動。
- 流通籌碼稀少：母公司長興持股 61.7%，自由流通約 27%；可能不符合特定機構投資者流動性要求（Daiwa）；長期股本擴增或解鎖可能影響籌碼（報告_Daiwa_長廣7795_20260626）。
- 新產品開發人才瓶頸：公司 2026-07-17 call 坦言新產品開發進度有瓶頸，主因缺乏設計人才（組裝可用日本契約人員解決）；影響晶圓級/玻璃基板等新機台開發節奏（活動_長廣7795_call_memo_20260717）。
- PLP / GCS 商業化延後風險：Daiwa 期望 2028–2029 年起貢獻新增成長；若技術驗證或客戶認定時程延後，長期 TAM 擴展打折。
- 玻璃芯基板長期潛在替代：GCS 若大規模商業化，部分 ABF 載板製程可能受衝擊，但 Daiwa 與自整理均判斷短中期（2026-2028）ABF 仍是 AI 封裝主流。
來源
- gemini 查詢，2026-05-25
- 臺灣證券交易所「新上市公司：長廣(7795)」：https://wwwc.twse.com.tw/market_insights/zh/detail/8a8216d69a3d6cf9019bc0c50dad0740
- 經濟日報，長廣上市前業績發表會與 ABF 真空壓膜機定位：https://money.udn.com/money/story/5710/9212006
- TechNews，長廣真空壓膜機對應 AI 晶片 ABF 材料：https://technews.tw/2025/12/18/nikko-materials/
- 中央社，長廣精機上市與客戶群報導：https://www.cna.com.tw/news/aie/202601160222.aspx
- 報告_自整理_長廣7795深度研究_20260627，2026-06-27；ABF 真空壓膜設備市占、90 噸設備、2026-2027E EPS、估值與風險整理。
- 報告_Daiwa_長廣7795_20260626，2026-06-26；大和證券首次覆蓋報告，Buy (1)、TP 600 元；ABF 供需、90 噸放量、2026–28E EPS/財務預測、競爭格局與產能擴張。
- 報告_元大_長廣7795_20260629，2026-06-29；元大投顧首次覆蓋，買進、TP 605 元（35x × 2027E EPS 17.27）；五大載板廠 capex 軍備競賽（+94%）、欣興/景碩/南電/Ibiden/AT&S 擴產明細、90 噸放量與設備兩度漲價、晶圓級壓膜與 FOPLP 新市場、半導體設備同業評價比較。
- 活動_長廣7795_call_memo_20260717，2026-07-17；公司 call memo（by Serene）：6 月營收 1.7 億（低於公司預期 3 億、高階出貨遞延至 Q3 末-Q4 初）、7 月全產品線調漲 10-20%、排產至 2029、訂金未交機 >30 台、臻鼎需求最強、廣州產能倍增、玻璃基板 demo 機 2027 有機會出貨、豐田新廠投資 100 億（幣別未註明）。
- 報告_CTBC_長廣7795_20260724，2026-07-24；中信投顧（張家瑜）首次覆蓋，買進、TP 500 元（30x×2027F EPS 16.89）；2Q26 營收 4.73 億（QoQ+13.1%、YoY+31.6%）、1Q26 毛利率 39.4%（QoQ-8ppts）；2026F/2027F EPS 6.20/16.89 元（四家估值中 2026F 最高、2027F 與元大/Daiwa 收斂）；市場共識 EPS 2026F 6.34／2027F 17.16；日本產能調整（單段式外包、二段式移中國）、高階產品漲價 10-20% 反映 4Q26。
- 活動_長廣7795_2Q26法說memo_20260811，AlphaMemo.ai 法說會 memo，2026-08-11（元大證券主辦，長廣上市後首場實體法說會）；合約負債 1H26 末 4.18 億元（YoY+35.7%，另一口徑 2.72 億元見「在手訂單」warning）；毛利率 FY25 約 45%／1H26 約 42%／2Q26 44%；日本 OEM 8/18 起投產、換算年產能 336 台；豐田新廠完工期程延至 2029Q2 前；四段式真空壓膜機首台出貨（Join3 計畫）；圓形壓著機 2027Q1 Demo；EMIB-T CVP 新型號 2027-02～03 推出；玻璃基板 Glass Core 最快 2030 年量產；台灣總部 2027 中遷高雄市區。
- 報告_Daiwa_長廣7795_20260811，大和證券，2026-08-11；同場法說（2Q26 法說會）後快訊，重申 Buy(1)，未附正式財測修正表；在手訂單 backlog 較 2026Q1 末增加 180%+、能見度延伸至 2030、交期拉長至 30 個月；知立廠 10-12 月各增 2 台、年底達 24 台/月，2027 目標上修至 28 台/月；廣州廠增資 CNY2000 萬、4→5 台（1Q27 前）；模封乾膜設備目前無競爭對手；FOPLP demo 系統最快 2026-11 交付客戶認證；晶圓級壓膜設備與台灣龍頭晶圓代工廠合作、1Q27 完成樣品機（曾因資源有限遞延）；1H26 三段式出貨已以 90 噸為主流。
- 報告_CTBC_長廣7795_20260812，中信投顧（張家瑜），2026-08-12；法說後更新報告，取代前次 0724 覆蓋；2Q26 EPS 0.67 元（優於前估 0.41 元與共識 0.49 元）、毛利率 43.4%；7M26（7月）營收 1.84 億元僅達全年預估 16%；2026F EPS 大幅下修至 4.63 元（原 6.20，-25.3%）、2027F EPS 上修至 20.84 元（原 16.89，+23.4%）；TP 由 500 元調升至 600 元（30x×2027F EPS）；1H26 產品組合明細（三段式高階僅占 34%）；日本產能上修至 28 台（2H27 前）、廣州 4→5 台（1Q27 前）；獨立確認兩波調價（5 月日本高階品、7 月全產品線+20%）分別反映 4Q26／2Q27，解除先前兩說法並列待核。