友達

基本資料

友達光電（AU Optronics, AUO），股票代號 2409.TW，台灣證券交易所上市，為全球前三大 TFT-LCD 面板製造商之一。主要產品包含大尺寸電視面板、IT 面板（Monitor、Notebook）、車用顯示、工業用顯示器與醫療面板，涵蓋 LCD、OLED 與 Micro LED 路線。

近年友達積極布局先進封裝材料，包含玻璃芯基板（Glass Core Substrate）與玻璃載板（Glass Carrier），利用面板廠大尺寸玻璃製程能力切入半導體封裝材料市場，方向與 3481_群創（市） 相似但路線與進度不同。

摩根士丹利（Morgan Stanley）2026-06-22 報告指出友達目前 P/B 估值約 1.5x 2026e，高於其 2022 年以來的中週期平均 0.8x，認為面板漲價有利因素已被定價，維持 Equal-weight（EW）評等，目標價 NT$14.00（基於 0.7x 2026e P/B）。

業務結構轉型目標：3Q26 營收結構為 Display（顯示器本業）46%、Mobility Solutions 30%、Vertical Solutions 20%、Others 4%（中信投顧法說 memo，2026-10-29；沿革：2Q26 Display 48%／Mobility 29%／Vertical 19%）；公司長期目標為 2030 年 mobility + vertical 合計占營收 70%（vs. 2025 年 43%），營益率上 mobility（3.8%）與 vertical（5.6%）優於 display（-3.2%，2Q26）。（來源：報告_MS_友達2409_20260730，MS，2026-07-30）

核心技術／競爭優勢

• 大尺寸 TFT-LCD 製程能力：Gen 8.5/Gen 10 玻璃製程基礎，可延伸應用於先進封裝玻璃基板
• 車用/工業顯示：高可靠性顯示器市場，ASP 較消費面板高
• 玻璃處理 know-how：面板廠大尺寸玻璃處理能力，可能延伸至玻璃芯基板、玻璃載板製造（方向尚在驗證階段）
• 供給紀律：產業結構改善後，友達與同業共同維持稼動率紀律（80–85%），面板景氣波動縮短

產品與應用

面板報價趨勢（最新：MS 2026-10-05，重要觀察指標）

產業平均稼動率：3Q22 低點約 65%，2024 年起回到 78-84%，2Q26 持平於 80-85%，3Q26E 小幅回升至約 85%。2026 年 TV 面板出貨結構偏 1H（歷年 1H:2H 約 49:51），因品牌為 2 月冬奧、6-7 月世界盃與中國 618 提前備貨，2H26 訂單動能趨緩；供給面有樂金顯示廣州 8.5 代廠出售予 TCL、Sharp 關閉堺 10 代廠等整併動作支撐紀律；MS 提醒給大客戶的回饋金（rebate）是 2H26 面板廠毛利率的擺盪因子（MS 2026-08-20）。 沿革：6 月 TV 持平、Monitor +0.1～0.2%（MS 2026-06-22）→ 7 月 TV -2%（2026-07-20）→ 8 月 TV -1%、Monitor／NB 持平（2026-08-20）→ 9 月全數持平、中國廠通知 9/10 月起調漲（2026-09-21）→ 10 月全數持平預估、4Q26 TV／IT 季均持平（2026-10-05）。 來源：報告_MS_面板報價10月上旬_20261005（Morgan Stanley，Derrick Yang 等，2026-10-05），信心：中高（analyst estimate）

圖片 / 架構圖

圖說：AUO LEO 玻璃天線模組（AUO 自繪）——以玻璃為基板承載天線圖案（Antenna Patterns）+ RDL + RFIC 疊構，主打輕薄/半透明、無散熱片設計，可整合進車頂天窗。來源：260629_3481_2409_ms_display（MS，2026-06-29）。

圖說：AUO Micro-LED CPO 光模組（AUO 自繪）——以 Micro-LED 為光源、uLED array（TX）/ PD array（RX）搭配玻璃基板，鎖定 AI 伺服器短距、超低功耗光 I/O（<1 pJ/bit）。合作夥伴含 Ennostar（富采）與 Tyntek。來源：260629_3481_2409_ms_display（MS，2026-06-29）。

月營收（近 24 個月）

下次公布11/9（一） 10月營收　預估：可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

2026 年已公布累計 2,068 億元；全年推算 2,714 億元（YoY -3.5%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

EPS 記錄

EPS 預估

MS 2026-07-30 報告首次提供 AUO 具體 EPS 預估區間（此前 6/22、6/29 報告僅提 P/B 估值）。表列兩套方法論：** 為 MS ModelWare（consensus 方法論）、§ 為 Refinitiv 市場共識數據，皆列於同一報告。

3Q26 實績 EPS -0.33 元（2026-10-29），台中二期售台積電今年不認列處分利益、華亞廠出售案終止；群益 2026F 1.61（2026-09-23，推估含處分利益）與 MS／共識的轉虧預期之差，中信 2026-10-30 更新後 2026F 為 -0.47（含 2Q26 業外處分利益約 NT$25 億但本業虧損擴大），與群益仍相距甚遠，群益尚未於法說後更新。中信投顧 2026／2027F 營收 2,706.0／2,601.5 億元（前 2,841.1／2,900.6 億，-4.8%／-10.3%）、毛利率 11.4%／11.2%（前 12.7%／12.8%）；4Q26F EPS -0.16（前 0.03；共識 0.36）、1Q–4Q27F -0.10／-0.11／-0.07／-0.06。 沿革：中信投顧 2026F／2027F EPS 0.14／0.16（法說前）→ -0.47／-0.34（2026-10-30），3Q26 毛利與營業利益遠低於預期、營業費用高於預期（車用新案與前瞻研發前期投入）。 華南（2026-10-30）2026E／2027E 為稅後 EPS -0.04／0.61（稅前 EPS 0.45／1.73，稅前與稅後差距大，原表如此）；2027E 高於 MS ModelWare 0.21 與中信 -0.34；4Q26E 0.26，2027 各季 0.02／0.20／0.19／0.20。 ⚠️ 中信報告內部數字：圖表二列 2026F 稅後淨利 +3,526 與年度財務表 -3,526 及 EPS -0.47 矛盾，以負值為準，疑為原圖符號誤植。

財測假設

目標價與評等

玻璃延伸應用：LEO 玻璃天線與 Micro-LED CPO

來源：260629_3481_2409_ms_display（Morgan Stanley，Derrick Yang，2026-06-29）。MS 指出友達在玻璃先進封裝的著力點不在 HPC，而在 LEO 衛星天線與 CPO 光模組兩條路線。

• LEO 玻璃天線：以玻璃作為基板承載天線圖案（antenna patterns）與 RF 元件，用於與車頂天窗整合的車用低軌衛星通訊；主打輕薄/半透明、無散熱片設計。
• Micro-LED CPO 光模組：友達與合作夥伴（Ennostar 富采、Tyntek）推動 Micro-LED 基礎的 CPO 架構，用於短距傳輸的較低成本 / 較低功耗，玻璃可作為基板；鎖定 AI 伺服器超低功耗光 I/O（<1 pJ/bit）。
• 管理層表示持續推進，但未提供明確的營收貢獻時間表。

Micro LED CPO 光通訊解決方案具體展出、Glass Core Substrate 合作對象確認（群益 2026-09-23）

• 友達已推出展出搭載系統級 Micro LED CPO 的光通訊解決方案，聚焦資料中心 10 公尺以內短距離高速傳輸需求；相較 MS（2026-06-29／07-30）記載的「設計／送樣（designing and sampling）」階段，本次為具體展出成果，屬進度推進而非新增路線。
• 技術分工與具名合作夥伴（群益投顧，2026-09-23）：友達主導巨量移轉、重佈線層封裝（RDL Packaging）、光學耦合、系統架構整合；光源與接收元件整合 3714_富采（市）（Ennostar）的 Micro LED 光源、2426_鼎元（市）的 Micro PD 接收元件；重佈線層封裝中運用 5234_達興材料（市）的感光性介電絕緣材料。此為 vault 首次取得此路線的具名供應鏈拆解（MS 來源僅泛稱 Ennostar／Tyntek 為合作夥伴，未細分角色分工）。
• Glass Core Substrate 合作對象確認為 Corning：友達以大尺寸玻璃加工、精密金屬化、RDL 製程技術，結合 GLW.US(corning) 的半導體等級玻璃材料，計畫分階段佈局玻璃穿孔（TGV）、孔洞金屬化等製程，鎖定 AI server 核心晶片大型化、高密度互連、低損耗等先進封裝需求。
• 群益認為，由於資料中心衍生商機龐大，相關光通訊訂單將為友達長線潛在營收動能，惟實際業績貢獻程度、時程仍待觀察（與既有 MS 觀點「未提供明確營收貢獻時間表」方向一致）。

來源：報告_群益_光通訊成長趨勢專題_20260923（群益投顧，2026-09-23）

最新進度更新（MS 2026-07-30）

來源：報告_MS_友達2409_20260730（Morgan Stanley，2026-07-30）。MS 認為新業務貢獻仍需時間，「不見強力催化劑」，維持 Equal-weight。

• 玻璃先進封裝（TGV + glass core）：友達持續開發 TGV 與 RDL 製程，應用於 FOPLP 與玻璃核心基板；與同業面板廠一致看法，製程成熟約需再 2-3 年。
• LEO 天線模組 / Micro-LED 光學模組：正與潛在客戶接洽，MS 判斷未來數年營收貢獻有限。
• CPO：與一家光互連供應商進行設計與送樣（designing and sampling），MS 認為友達整合方案（Micro-LED + photodiode + 玻璃基板）要被產業採用仍需更多時間（架構本身業界仍在收斂）。
• Mini/Micro LED：仍在友達穿戴式裝置與車用應用的規劃中，但製程複雜度是量產進入主流應用的一大障礙。
• 資產處分：友達宣布擬出售高雄廠與華亞廠，預期分別產生 NT$42.8 億與 NT$133.9 億處分利益；認列時點尚未確定。沿革：MS 2026-07-30 華亞廠售廣達 → 3Q26 法說（2026-10-29）該案因規格與時程未達共識終止、將另尋買家；高雄、新加坡、台中廠區今年已處分，台中二期售台積電今年不認列利益（見「成長動能／催化劑」）。

成長動能／催化劑

3Q26 營運與 4Q26 展望（法說，2026-10-29）

• 3Q26 營收 669 億元（QoQ -5.7%、YoY -4.3%）：Display 因 IT 需求降幅高於預期季減 10.7%，Mobility 持平，Vertical 受惠工商顯示需求回溫季增 1%；台幣貶值約 1% 為微幅有利因素。
• 毛利率 10.1%（QoQ -2.9ppt）：產品組合、筆電需求下滑與 Green Solution 認列一次性損失；營業費用率 13.7%（費用增加 1 億多元，主因車用新案開發與前瞻研發前期投入）；營業費用率目標短期 10–12%、長期 10% 以內。
• 現金流（珩石 kevin 筆記，2026-10-29）：3Q26 處分廠房現金流入 42 億元、籌資流出約 13 億元（含發放現金股利 30 億元）、自由現金流約 +3 億元；存貨增加除缺料備料與資產活化廠區長尾需求提早生產外，其餘業務維持按需生產；營業費用率目標短期 11–12%（前版 memo 為 10–12%，口徑差異待核對）。
• 財務結構：帳上現金 565 億元、淨負債淨值比降至 27.2%，連續三季正向自由現金流；存貨週轉天數升至 61 天（IT 需求趨緩、缺料備料、資產活化廠區長尾需求提早生產），預期未來兩年庫存維持較高水準、明年下半年逐步下降。
• 資本支出：今年董事會累計通過逾 240 億元、本次再通過 57 億元（合計約 297 億，多數用於新技術開發與小量試產）；2026 全年資本支出因驗收遞延下修為不超過 150 億元，全年折舊維持約 280 億元。
• 4Q26 展望：Display 營收續減、Mobility 約持平、Vertical 因能源事業自 10 月 1 日起不再併入合併報表而季減低至中個位數（還原後低個位數）；整體營收預計季持平。原物料與晶片上漲對 4Q26 毛利造成壓力，正與客戶協商轉嫁。中信投顧（2026-10-30）預估 4Q26 營收 638 億元（QoQ -4.6%）、毛利率 10.46%，與公司指引「Display 續減、Vertical 季減」方向一致，高於 memo 所述「整體持平」的下滑幅度；法說 Q&A 補充 4Q26 PCB、Driver IC 乃至玻璃皆漲價（珩石 kevin 筆記）。
• 事業體營收占比與營益率（活動_友達2409_3Q26法說_珩石筆記_kevin_20261029，2026-10-29）：Display 46%（QoQ -2ppt，營益率 -8.5%，營收 QoQ -11%、低於公司原預期）、Mobility 30%（+1ppt，營益率 1.0%，營收持平）、Vertical 20%（+1ppt，營益率 1.3%，營收 QoQ +1%）；以占比加權回推（0.46×-8.5%＋0.30×1.0%＋0.20×1.3%≈-3.3%†）與合併營益率 -3.5% 相符，故前版 memo 所列 Display 1%／Mobility 1.3%／Vertical -8.5% 應為欄位錯置，已改採本版。Display 低於預期主因：記憶體與 CPU 缺貨漲價推升終端價、壓抑 NB 購機意願，品牌客戶上半年已提前拉貨，3Q26 起面板採購轉保守。
• 前三季與預估對照（華南，2026-10-30）：前三季營收 NT$2,067.98 億（YoY -2.1%）、毛利率 11.7%、營益率 -1.3%、EPS -0.30；3Q26 營業淨利加折舊攤銷 NT$49.2 億。3Q26 實績對華南原估：營收 668.8 對 718.9 億（客戶提前拉貨墊高原估）、毛利 67.5 對 94.9 億（產品組合較差）、EPS -0.33 對 0.20。華南 4Q26F 營收 689.6 億（QoQ +3.1%†）、毛利率 11.5%、EPS 0.26，與其文字展望（Display 續減、Vertical 因能源事業出表季減、Mobility 持平）方向不一致，亦高於中信 638 億（QoQ -4.6%），待核對。

終端需求（法說，2026-10-29）

• TV：3Q26 出貨量 YoY -5%（賽事備貨提前至 2Q26），但品牌廠因記憶體漲價轉推大尺寸與高階，出貨面積平均放大約 1.5 吋；4Q26 出貨低個位數下滑，旺季備貨已結束。
• Monitor：3Q26 YoY -5%，4Q26 銷量低個位數下滑；NB：DRAM 與 CPU 缺貨漲價使終端售價升 30–40%，3Q26 出貨 YoY -18%，4Q26 品牌採購保守、數量續降。⚠️ 同場珩石 kevin 筆記記載 Monitor 3Q26 YoY -2%、NB YoY -8%（NB 通路庫存偏高、客戶積極調庫存），與上述數字不一致，見下方衝突提示。
• Mobility（車用）：中國內需保守並轉出口、連帶影響歐洲車廠，友達車載動能穩定；主流仍為 a-Si 與 LTPS，LTPS 結合 Mini LED 背光斬獲新案；Display HMI 占車用營收逾四成，智慧座艙占車用營收已達雙位數百分比；搭載次世代透明 Micro LED 的智慧座艙已於 10 月巴黎車展亮相，與多家車廠進行 POC。
• Vertical：工控受惠 AI Data Center 建置帶動的自動化需求，零售深化國際大客戶、醫療與北美醫療設備大廠推出高階新品；電子紙從模組、電子標籤到數位看板與內容管理平台提供一站式方案，已在歐洲、日本、台灣推動專案。
• 原物料：AI 資料中心需求排擠記憶體與 PCB 產能，短期缺料與漲價難緩解，公司持續與客戶協商調漲價格。

新技術佈局（法說，2026-10-29）

• 組織：7/1 成立創新研究院，專注 AI 生態圈與半導體先進封裝；友達晶材與宇沛永續 2025 年合計半導體營收逾 1 億美元，2026 預期雙位數成長。
• 光通訊：光引擎以 Micro LED 或 Micro VCSEL 作發射端（Transmitter），結合集團內富采 Micro LED、鼎元接收端元件與友達玻璃技術，涵蓋 scale-in／up／out 短中長距，正討論規格並建置小量研發線，量產投資待一到兩年後技術成熟；光引擎與先進封裝預計 2–3 年後有較大營收貢獻。Micro LED 可承受 125 度運作溫度，預估能耗僅現有光通訊的 5–10%（⚠️ 珩石 kevin 筆記為 20%–50%，見下方衝突提示）。
• Glass Core 與 Carrier：兩者同步發展，尺寸涵蓋 510x515 與 310x310 毫米，已添購設備建置試產線；上次展示合作對象為康寧（康寧做改質與打孔，友達做電鍍與線路），量產時上下游將有多種合作夥伴；光通訊與玻璃基板為兩個平行但相關的事業，現階段分別推動。
• Micro LED 顯示：4.5 代高解析度產線明年上半年建置完成投入量產，預計一兩年內營收呈倍數成長；透明顯示已導入車展，智慧手錶專案持續開發（公司稱外界「取消」傳言為誤導），製程由 1 代線升級至 4.5 代線以每兩年降低一半成本。
• 低軌衛星玻璃天線：正與客戶 POC；AR 眼鏡 Waveguide 亦在開發，兩者皆已送樣客戶（珩石 kevin 筆記，2026-10-29）。
• Micro LED 成本與放量（珩石 kevin 筆記）：對客戶承諾每兩年成本減半、進度符合預期（良率提升、設計優化、1 代線移 4.5 代線）；4.5 代線 2027 上半年完成、2H27 至 2028 年才見較大量產出（手錶、AI Device 與車內外大型訂單），未來一兩年 Micro LED 營收數倍成長。
• 資本支出放量節奏（珩石 kevin 筆記）：目前近 300 億元核准額主要用於研發與小量試產線，光通訊與 Glass Core 技術成熟後約 1–2 年才投建量產線，屆時資本支出規模將明顯加大；光通訊與玻璃基板為兩個獨立事業，CPO 階段才可能與 Glass Core 結合。

廠房處分與資產活化（法說，2026-10-29）

• 台中二期（含一座 5 代廠與一座 7.5 代廠）董事會通過售予台積電，廠房需持續生產一段時間，今年不認列處分利益。
• 華亞廠：7 月通過售予廣達（2382_廣達（市））的案件，因雙方對廠房規格與時程未達共識而終止，將另尋買家。處分利益認列時點：管理層明講 2026 不認列、落在 2027 或 2028 年，視持續生產→停產→點交→行政過戶進度（珩石 kevin 筆記）。
• 今年已處分高雄、新加坡與台中廠區，剩餘廠房空間達最適化，資產活化計畫告一段落；處分資金投入新事業與新技術（Oxide、LTPS、Micro LED、先進封裝）、改善財務結構並維持穩定股利。

風險與注意事項

• 面板景氣下行：MS 預期 TV 面板 3Q26 起走弱，IT 面板 4Q26 起可能跟進，對 AUO 本業造成壓力
• 估值偏高：2.0x P/B（MS 2026-10-05）遠高於中週期均值 0.8x，現價高於 MS 目標價 NT$27，評等 EW，下行保護有限
• 先進封裝進展不確定：友達玻璃芯基板布局較群創慢，MS 深度報告指出量產時程不早於 2028，競爭加劇（多家同步布局）
• 中國競爭格局：BOE 規模更大、玻璃核心基板進展更快，MS 在中國標的相對偏好 BOE
• 供給紀律風險：若面板廠稼動率紀律鬆動，供給回升將加速面板報價下行
• 地緣政治與中美貿易：面板供應鏈受中美關係影響
• 3Q26 轉虧與成本壓力：EPS -0.33 元、毛利率 10.1%；筆電與 Monitor 需求受記憶體、CPU 缺貨漲價抑制，4Q26 Display 續減、原物料漲價轉嫁尚在協商，存貨週轉天數 61 天且預期兩年維持高水位（法說，2026-10-29）

關鍵 Claim

公司行事曆

• 10/13週二營收9月營收公布營收 234.04 億、年增 -4.3%、月增 +1.3%
• 10/29週四法說會法說會115年第三季線上法人說明會
• 11/04週三法說會玉山證券 法人座談會本公司將參加玉山證券舉辦之「法人座談會」,就115年第三季法說會之內容說明公司營運與財務概況。
• 今天 2026-11-08
• 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
• 12/09週三營收11月營收（預估 12/9）可能 12/9 公布（近 5 次有 5 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

→ 面板景氣與玻璃封裝時程比較詳見 分析_TFT_LCD面板價格與玻璃封裝時程_20260607

供應鏈位置

• 本業面板：上游玻璃（AGC、Corning）、偏光片、驅動 IC（如 3034_聯詠（市））→ 友達製造 TFT-LCD 面板 → 下游品牌（TV/Monitor/NB 品牌）
• 先進封裝玻璃材料（探索中）：利用面板廠玻璃製程能力，可能切入玻璃芯基板（Glass Core）與玻璃載板供應鏈
• 同業競爭：3481_群創（市）（台灣最主要面板同業；群創 FOPLP 進度明確快於友達）
• 中國競爭：BOE（000725.SZ）— MS 相對偏好 BOE（規模大、收入更多元、玻璃基板進展快）
• 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板

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