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AUO 10/29MEMO 一、 財務表現與營運數據（2026 Q3） 1. 整體財務與現金流概況 - 合併營收：669 億元，較上一季（Q2）減少約 6%（主要受 Display 業務下滑影響）。 - 獲利與費用表現： - 雖有台幣兌美元貶值 1% 的有利因素，但因營收規模縮減幅度較大，毛利較上一季減少，本業呈現虧損。 - 營業費用：本季金額未隨營收縮減而下降，反而增加 1 億多元，主因為車用新案開發及前瞻技術研發費用需提早投入。公司策略目標希望短期將營業費用率控制在 11%~12%，中長期控制在 10% 以內。 - 存貨狀況：本季存貨總額與天數皆上升。主因為因應潛在缺料進行策略性備料，以及為配合廠區資產活化，針對客戶長尾需求提早生產準備。預計未來兩年總庫存將維持較高水位，至 2027 下半年後開始逐步下降；其餘業務仍維持「按需生產、不做庫存」政策。 - 現金流量明細： - 處分廠房帶來之現金流入：42 億元。 - 籌資活動現金流出：約 13 億元（主要為本期發放現金股利 30 億元）。 - 自由現金流：本季流入約 3 億元，已連續三個季度實現正向自由現金流。 - 折舊與資本支出（CapEx）： - 2026 全年折舊費用：預計約 280 億元。 - 2026 全年資本支出現金流：下修為不超過 150 億元（受驗收時程影響，部分遞延至 2027 年支付）。 - 董事會核准進度：今年累計已通過新增逾 240 億元資本支出，今日董事會再通過 57 億元（合計近 300 億元），將於未來三年依新技術開發與小量生產進度陸續投入。 2. 三大營運支柱表現與 2026 Q4 展望 - Display（顯示科技）Q3 營收佔比：46%（較上一季下滑 2 個百分點）。 - Q3 營業利益率：-8.5%。 - Q3 營運回顧：營收較上一季減少 11%，低於公司原先預期。TV 產品雖有旺季備貨需求，但 IT 類產品（尤其是筆記型電腦）受記憶體與 CPU 缺貨漲價、終端售價調漲壓抑消費者購機意願，以及品牌客戶上半年已提前拉貨影響，面板採購自 Q3 起轉趨保守。 - 2026 Q4 展望：預期營收較 Q3 持續減少。TV 旺季備貨已告一段落（惟受記憶體漲價影響，品牌推出的電視明顯往大尺寸及高端移動，對面板面積需求有利）；IT 類產品則延續終端需求疲軟態勢，品牌客戶採購依然保守。 - Mobility Solution（智慧移動）Q3 營收佔比：30%（較上一季提升 1 個百分點）。 - Q3 營業利益率：1.0%。 - Q3 營運回顧：營收與 Q2 約略持平，符合預期。儘管今年車市受到地緣衝突、記憶體等關鍵零組件短缺、中國內需消費保守，以及中國車廠轉向出口導致歐洲車廠客戶面臨市場挑戰等逆風，友達車用團隊深化客戶合作，整體營收動能依舊維持穩定。 - 2026 Q4 展望：預期營收與 Q3 約略持平，車用團隊將持續爭取訂單以滿足客戶需求。 - Vertical Solution（垂直場域）Q3 營收佔比：20%（較上一季上升 1 個百分點）。 - Q3 營業利益率：1.3%。 - Q3 營運回顧：營收較上一季成長 1%，符合預期。主要受惠於零售、醫療、工商用面板穩定成長，以及工業自動化與 AI Data Center 建置需求增加，帶動高效工業設備與操作界面升級的工控需求。 - 2026 Q4 展望：預期整體營收較 Q3 減少 Low to Mid-Single Digit %（低至中個位數百分比）。工控及醫療應用需求相對穩定，惟因能源事業已完成分割，自 10 月 1 日起不再併入友達合併報表；若還原能源事業的營收影響，Vertical Solution 營收預計較 Q3 減少 Low Single Digit %（低個位數百分比）。

二、 策略轉型與重點業務進展 3. 組織改組與「創新研究院」（7/1 成立） 在三大營運支柱外獨立成立「創新研究院」，將過去 30 年累積的顯示器製造與光電技術延伸至 AI 與半導體供應鏈，預計 2~3 年內對總體營收產生較重大貢獻： - 半導體既有佈局：旗下友達晶材與宇沛永續深耕半導體供應鏈，去年合計營收已達 1 億美元以上，預計今年有雙位數成長（若加計瑞鼎、達興等關係企業則規模更高）。 - 四大前瞻開發領域： 1. AR 眼鏡（Waveguide 光波導）：已與客戶進行送樣。 2. 低軌衛星玻璃天線：已與客戶進行送樣。 3. 光通訊（正名為「光引擎」Optical Engine for Interconnect）： - 技術定位：作為光互連（涵蓋短中長距離，Scale-in / Scale-up / Scale-out）關鍵元件。以 Micro LED 或 Micro VCSEL 作為發射端（Transmitter，結合富采技術），搭配鼎元的 Photodiode 作為接收元件，並發揮友達玻璃製程與光電同源 Know-how。 - 進度：目前仍在與客戶討論規格，並已投入小量研發產線；至於未來是否與 AI 晶片進行共封裝（CPO），則由晶片廠與先進封裝廠主導。 4. 半導體先進封裝前段玻璃製程（TGV 至 Glass Core Substrate / Carrier）： - 技術定位：具備鍍銅與 RDL（重佈線層）等製程技術，同步佈局 Glass Core Substrate（玻璃核心基板） 與 Carrier（載板）。支援 510×515mm 與 310×310mm 兩種尺寸。 - 合作模式：目前仍在討論規格與建置研發/試產線（設備尚未進廠）。先前與康寧（Corning）合作展示之樣品為康寧負責改質與打孔、友達負責電鍍與線路製作，未來量產之上下游合作模式仍保持多元開放。 4. 廠區資產活化與台積電購廠案詳情（資產活化告一段落） - 處分台中二期廠區予台積電之完整細節： - 交易標的：今日董事會正式通過處分台中二期廠區（即中科廠區），交易範圍包含一座 5 代廠與一座 7.5 代廠，出售對象為台積電。 - 生產與交割現況：該廠區目前及接下來一段時間仍須持續進行生產。為因應廠區資產活化，公司已針對客戶的長尾需求提早進行生產準備與備貨（這也是導致近期至未來兩年存貨水位偏高的主因之一，預計待生產交接過渡後，2027 下半年起庫存將逐步下降）。 - 過戶流程與處分利益認列時程：由於廠區還需維持生產一段時間，後續必須依序完成「持續生產、停產、廠房點交、以及相關行政程序過戶」等流程，交屋給台積電仍需一段時間。因此管理層明確表示，今年（2026年）肯定不會認列該筆處分資產利益，實際認列時間點將視整體行政程序進度，落於 2027 年（明年）或 2028 年（後年）。 - 終止華亞廠出售廣達案：原 7 月底董事會通過出售予廣達之華亞廠案，因雙方對廠房使用規格與交付時程無法達成協議，今日董事會決議終止本處分案，公司將持續尋找合適買家。 - 資產活化總結與回收資金運用策略：今年以來公司已陸續公告處分高雄廠、華亞廠、新加坡廠及今日的台中二期廠區（Q3 單季因處分廠房已帶來 42 億元現金流入）。經整體評估，目前剩餘廠房的營運空間已達最佳化與合適狀態，因此公司的資產活化計畫到此正式告一段落。整波活化資產回收的資金將聚焦三大用途： 1. 投入新事業、新技術與製程平台：包含原有面板技術升級（Oxide、LTPS、Micro LED 新技術），以及創新研究院主導之 AI 子支撐件、半導體先進封裝 Glass Core 等新技術平台投資。 2. 改善財務結構：強化資產負債表與整體財務體質。 3. 股東回饋：維持每年穩定的股利發放政策。 5. 車用與垂直場域技術亮點 - 智慧移動（Mobility）： - 車載顯示以 Oxide 與 LTPS 為主，結合 Mini LED 背光具備高亮度與省電優勢，今年拿下不少 Mini LED 新案。 - Display HMI 與 Smart Cockpit：目前 Display HMI 佔車用營收已超過 4 成；Smart Cockpit（除原有 Climate Control 外，車用運算平台已導入台日商用市場）佔車用營收已達雙位數百分比。 - Micro LED 車用導入：北京及 10 月巴黎車展已有客戶展出搭載友達透明 Micro LED 顯示器的智慧座艙，多項 POC（概念驗證）進行中，商用量產車也開始陸續導入。 - 垂直場域（Vertical）： - 醫療與零售：拓展歐美零售與餐飲專案，並與北美醫療設備大廠合作推出高階醫療顯示新品。 - 電子紙應用：提供從模組、標籤、數位看板到內容管理平台的一站式解決方案，於歐、日、台推動專案，從零售延伸至交通與公共資訊場域。

三、 法人提問（Q&A）重點彙整 Q1：全球消費性電子（TV、Monitor、NB）Q3 終端需求、庫存狀況及 Q4 與 2027 年展望？（法人預先提問） - TV（電視）： - Q3 回顧：7 月足球賽事告一段落，需求提前於 Q2 至 7 月反映，加上記憶體漲價轉嫁影響終端買氣，Q3 電視需求數量 YoY 下滑 5%。但品牌廠強力往大尺寸升級，平均尺寸放大 1.5 吋，帶動出貨面積反而增加，有助穩定面板供需。 - Q4 與 2027 展望：受記憶體漲價影響，預計出貨「數量」呈現 Single Digit 下滑，但出貨「面積」仍可維持 Single Digit 成長，產業供需維持樂觀。 - Monitor（顯示器）： - Q3 回顧：受記憶體與 IC（如 Scaler IC）缺貨漲價影響，Q3 需求 YoY 下滑約 2%。 - Q4 與 2027 展望：Q4 雖有傳統旺季備貨，但因成本上升，預計 Q4 至明年銷售數量將呈現 Low Single Digit 下滑。 - NB（筆記型電腦）： - Q3 回顧：受影響最大，Q3 需求 YoY 下滑 8%。主因 NB 使用之 DRAM 數量多，加上 CPU 漲價，導致終端 ASP 大幅上升 30%~40%，壓抑買氣。 - Q4 展望：目前 NB 通路庫存水位較高，客戶積極調整庫存且備貨保守，預計 Q4 銷售數量持續下滑。 Q2：未來資本支出（特別是光通訊與 Glass Core 等新技術）的規劃時程？（Morgan Stanley - Lilly Wang） - 今年董事會累計核准近 300 億元（240 億 + 57 億）資本支出，將於未來三年依技術發展進度陸續投入，目前主要用於研發與小量試產線建置。 - 待技術成熟進入大規模量產階段（預計 1~2 年後開始投建量產線），資本支出規模將會較大，公司廠房空間與資金皆已做好準備。 Q3：原物料與晶片漲價對各事業群毛利率（Gross Margin）的影響？是否能轉嫁給客戶？以及中科廠售予台積電之過戶時程與資金運用策略？（UBS - Annie 代 Jerry Su 提問） - 毛利影響：Q3 透過與供應商既有合約與合作，影響尚可控；但 Q4 包含 PCB、Driver IC 甚至玻璃皆有漲價，確實對 Q4 毛利率帶來進一步壓力。 - 成本轉嫁：無論在 Vertical、車用或 Display 面板業務，目前皆持續與客戶溝通反應，希望能轉嫁原物料上漲壓力。 - 中科廠（台中二期）過戶與認列時程：中科廠目前及接下來仍在持續生產，距離正式交給台積電還有一段時間。完整流程包含持續生產、停產、點交再到行政程序完成，因此今年肯定不會認列處分資產利益，至於落在明年或後年則視整個行政程序進度而定。 - 出售廠房之現金流運用策略：隨中科二期處分完畢，友達廠區營運空間已達最佳化，資產活化正式告一段落。回收資金將依序用於：(1) 投資新事業、新技術與製程平台（含面板新技術 Oxide/LTPS/Micro LED 及 AI 子支撐件、先進封裝 Glass Core）；(2) 改善財務結構；(3) 維持每年穩定的股利政策。 Q4：Micro LED 在透明顯示、車用、手錶的進展、成本下降目標與量產里程碑？（UBS - Annie / Citi - Karen Huang） - 應用進展與澄清：外界傳聞 Micro LED 不再用於手錶（Watch）是誤導的，公司仍持續與客戶開發高階手錶與攜帶型裝置新品（具備高亮度、高信賴度、長壽命，極適合戶外使用），車用則是進展最快的領域（概念車與商用上路車款陸續導入）。 - 產線里程碑與營收放大：4.5 代高解析度產線預計於 2027 上半年建置完成並投入大量生產。配合手錶、新 AI Device 及車內外大型訂單，預計 2027 下半年至 2028 年將看到更大量產出，未來 1~2 年內 Micro LED 營收預期將呈現好幾倍的成長。 - 成本下降承諾：向客戶承諾每兩年降低一半成本，目前進度符合預期（On track），主要透過產品良率提升、產品設計優化，以及產線由 1 代線轉移至 4.5 代線來大幅降低成本。 Q5：光通訊（光引擎）與玻璃基板（Glass Core）是否為同一開發案？（Yuanta - Lisa Chen） - 兩者並非同一個開發案，在友達內部屬於兩個獨立事業的發展。光通訊演進路徑包含 Pluggable Transceiver（可插拔光收發模組）、NPO（Near-Packaged Optics）到最終的 CPO（Co-Packaged Optics），雖然最終在 CPO 階段可能會與 Glass Core Substrate 結合，但現階段是分開獨立開發的項目。 Q6：Micro LED 光引擎相較於其他方案的量化技術優勢？以及 2027 年傳統面板原物料長短料問題何時緩解？（Citi - Karen Huang） - Micro LED 光引擎量化優勢： 1. 耐高溫：Micro LED 可承受最高約 125°C 的溫度（傳統銅線在高速傳輸下會面臨頻寬下降與溫度飆升問題，無法承受此高溫）。 2. 低能耗：經計算，友達技術可使能耗降低至現有光通訊方案的 20%~50%。此外集團亦同步具備 Micro VCSEL 技術，可依客戶距離與頻寬需求提供不同方案。 - 2027 供應鏈缺料展望：由於 AI Data Center 需求依然非常火熱，持續排擠記憶體（DRAM）與 CPU 等產能，短期內看不到 AI Data Center 需求降溫，因此預計短期內缺料與漲價問題仍將持續，公司將持續與客戶協商調漲價格以維持供應鏈健康。