校正紀錄

落地時自行核對算術；原文未動。 - 「毛利率降至 10.1%（季減 2.9%）」：實為 2.9 個百分點（2Q26 13.0% → 3Q26 10.1%），與庫內 2Q26 實績一致。 - 產品組合 Display 46%／Mobility 30%／Vertical 20%／Others 4% 合計 100%；各事業體後方「1%／1.3%／-8.5%」為該事業體營益率，與庫內 2Q26 值（Display -3.2%、Mobility 3.8%、Vertical 5.6%）差異大，[數字存疑，待法說簡報核對]。 - 「MiroLED」「MicroVCSEL」：轉寫誤植，應為 Micro LED／Micro VCSEL，原文未動。 - 「今年通過近 300 億元資本支出」：呼應前段「累計通過逾 240 億＋本次 57 億」，合計約 297 億，數字一致。

LINE memo 2026-10-29 19:34

🔴友達(2409) 法說會Memo 中信投顧 20261029

3Q26財務數據 • 營收669億元(QoQ-5.7%，YoY-4.3%) • 毛利率10.1%(QoQ-2.9ppts，YoY+0.5ppts) • 營業費用率13.7%(QoQ-1ppts，YoY+1.5ppts) • 營業淨利率-3.5%，(QoQ-3.8ppts，YoY-0.9ppts) • 歸屬母公司稅後淨損25億元 • EPS -0.33 元。

3Q26產品組合/營業利益率 • Display 46%(QoQ-2ppts)；1% • Mobility Solutions 30%(QoQ+1ppts)；1.3% • Vertical Solutions 20%(QoQ+1ppts)；-8.5% • Others 4%

法說會內容摘要 1. 3Q26營收為669億元，較上季減少約5.7%（其中台幣貶值1%帶來微幅有利因素，但規模下降影響較大）。三大營運支柱表現：Display因IT產品需求降幅高於預期，營收季減10.7%；智慧移動Mobility Solutions營收與上季持平；Vertical Solutions受惠工商顯示器需求回溫，營收季增1%。

• 3Q26營業毛利與費用：毛利率降至10.1%（季減2.9%），主因產品組合、筆電需求下滑及Green Solution認列一次性損失。營業費用率上升至13.7%（費用不減反增1億多元，主因車用新案開發與前瞻研發前期投入）。

• 財務結構與庫存：3Q26帳上現金565億元，淨負債淨值比降至27.2%，連續三個季度實現正向自由現金流。存貨週轉天數增至61天，主因為IT需求趨緩、潛在缺料策略備料，及為資產活化廠區長尾需求提早生產，預計未來兩年庫存維持較高水準，明年下半年才會逐步下降，但公司嚴守按需生產政策。

• 營業費用控管目標：短期10-12%，長期10%以內。

• 資本支出：今年董事會累計已通過逾240億元，本次會議再通過57億元，部分用於新技術開發與小量試產；2026全年資本支出因驗收遞延，下修為不超過150億元；全年折舊預計維持280億元。

1. 產業與產品市場需求概況 • TV：3Q26因賽事提早於2Q26備貨，出貨量年減5%，但品牌廠因記憶體漲價轉向推廣大尺寸與高階產品，帶動出貨面積反向增加。4Q26旺季備貨已結束。
2. IT：3Q26 Monitor 出貨量年減約5%；筆電因DRAM與CPU缺貨漲價（終端售價提升30-40%）抑制消費意願，出貨量年減達18%。4Q26 IT需求延續疲弱，品牌採購保守，預估銷售數量將持續下滑。
3. Mobility Solutions：受地緣衝突與零組件短缺影響，中國內需消費保守且轉向出口，連帶影響歐洲車廠，但友達車載動能維持穩定。目前主流仍為a-Si與LTPS，LTPS結合Mini LED背光技術斬獲不少新案；搭載次世代透明Micro LED智慧座艙已於國際車展亮相，正與多家車廠進行POC概念驗證。

4. Vertical Solutions：3Q26因零售、醫療、工商用面板穩定成長，Vertical Solutions的營收較上一個季度成長1%符合預期。近期Vertical Solutions在工控、零售、醫療、娛樂等垂直場域持續取得新專案與客戶端的進展。工控受惠於工業的自動化 AI Data Center 建置的需求的增加，帶動需求持續成長。零售深化國際大客戶合作，於拓展歐美市場及專案機會。醫療與北美醫療設備大廠合作推出高階醫療顯示新產品。

5. 電子紙：友達可以提供從電子紙模組，電子標籤到電子紙的數位看板及內容管理平臺的一站式的解決方案，持續看好長期市場的成長。目前已於歐洲、日本及臺灣推動相關的專案並與生態系的夥伴合作，從零售逐步延伸至交通、公共資訊及文化娛樂等新應用。

6. 4Q26營運展望：Display營收預計持續減少；Mobility Solutions營收預計約略持平；Vertical Solutions因能源事業（10月1日起不再併入合併報表）影響，營收預計減少低至中個位數百分比（若還原能源事業影響，僅減少低個位數百分比）。整體4Q26營收預計季持平。

7. 創新研究院與新技術佈局 • 組織異動：7月1日宣告組織改組，於三大支柱外成立創新研究院，專注AI生態圈與半導體先進封裝研發。 • 半導體與AI供應鏈佈局：旗下友達晶材與宇沛永續2025年合計半導體營收逾1億美元，2026預期雙位數成長。 • 開發項目：投入AR眼鏡Waveguide、低軌衛星玻璃天線（正與客戶POC概念驗證中）、光通訊，以及半導體先進封裝技術。光引擎及先進封裝仍在較初期的階段，預計2-3年後有較大的營收貢獻。 • 光通訊布局：友達主要做光引擎，運用Micro LED或VCSEL結合集團資源開發，涵蓋短中長距離（Scale in/up/out），目前正在討論規格與建置小量研發線，量產預計在一到兩年後。 • Glass Core：結合30年玻璃加工優勢，同步發展Glass Core與Carrier，涵蓋510x515及310x310毫米尺寸，目前已添購設備建置試產線。

8. 廠房處分與資產活化 • 處分台中二期廠區：董事會通過將台中二期廠區（含一座5代廠與一座7.5代廠）售予台積電，但因廠房需持續生產一段時間，今年不會認列處分利益。 • 華亞廠處分終止：7月通過出售給廣達的華亞廠案，因雙方對廠房規格與時程未達共識而終止，將另尋買家。 • 資產活化進入尾聲：今年已處分高雄、新加坡及台中廠區，目前剩餘廠房空間已達最適化，資產活化計畫將告一段落。處分資金將投入新事業/新技術（LTPS、Micro LED、先進封裝）、改善財務結構及維持穩定股利。

QA內容摘要 1. Q：2026年預期折舊和資本支出? A：仍預計為約280億元，資本支出現金留下修為不超過150億，因驗收時程遞延到明年。

1. Q：3Q26 TV、Monitor、NB終端需求和通路庫存狀況?以及4Q26、2027年看法 ? A：TV因足球賽事結束，提前拉貨需求到2Q26，3Q26受記憶體漲價，終端需求趨緩，TV 需求YoY-5%，但因此客戶往大尺寸升級，出貨面積平均放大1.5吋。TV 4Q26展望仍受記憶體影響，會single digit下降。Monitor一樣受記憶體和IC缺貨影響，3Q26 YoY-5%，展望4Q26銷量會有low single digit的下滑。NB 3Q26 需求YoY-18%，因DRAM和CPU漲價造成ASP上升30-40%，展望4Q26客戶相對保守，預期數量持續下滑。

2. Q：未來在光通訊及Glass Core Substrate等新技術的資本支出計畫？Smart Cockpit 的出貨進度？ A：友達光通訊的光引擎會以MiroLED或MicroVCSEL當Transmitter，結合集團內富采MiroLED、鼎元接收端元件和友達玻璃技術，正討論規格並建置小量研發線，量產投資預計在一到兩年後技術成熟時才會大規模展開。今年通過的近300億元資本支出，多數用於這些開發與小量試產。智慧座艙部分，Display HMI佔車用營收逾4成，已導入台灣與日本商用車市場，目前智慧座艙在整體車用營收佔比已達雙位數。

3. Q：原物料與晶片上漲對毛利率的影響及是否能轉嫁？Micro LED 應用在透明顯示與智慧手錶的進展與目標？台中中科廠售予台積電的過戶時程及處分資金運用策略？ A：原物料上漲確實對4Q26毛利造成壓力，正積極與客戶協商轉嫁。Micro LED 應用於透明顯示進展佳（已導入10月巴黎車展），智慧手錶專案持續開發中（外界謠傳取消為誤導），未來將透過製程升級（1代轉向4.5代線）實現每兩年降低一半成本。中科廠仍在生產，今年無法認列處分利益；資金將用於新事業投資、技術、改善財務結構與股利發放。

4. Q：Glass Core與Carrier的發展是否同步及技術優勢？預計採用幾代線生產及合作對象？光通訊與玻璃基板封裝是同一個開發案還是分開的？ A：兩者同步進行，友達優勢在於擁有30年的玻璃加工與佈線經驗。生產線需重新配置設備（含添購新機與沿用舊機），無法具體說明世代線。產品合作對象上次展示為康寧，康寧做改質與打孔，友達做電鍍和上面的線路，但未來進入量產時上下游都會有多種合作夥伴選擇。光通訊與玻璃基板是兩個平行但相關的事業，現階段是分別推動的。先進封裝的玻璃製程，友達在TGV到GCS，不管是鍍銅、RDL佈線都有這個技術。玻璃尺寸510x515、310x310都有。

5. Q：Micro LED 光引擎未來兩三年的量產里程碑與技術瓶頸？與其他光引擎方案在能耗、頻寬上的量化對比？2027年供應鏈關鍵原物料長短料問題何時緩解？ A：Micro LED 的 4.5 代高解析度產線將於明年上半年建置完成投入量產，預計一兩年內營收呈倍數成長。光引擎方面，Micro LED 能承受高達125度的運作溫度，突破銅線高溫與高頻寬傳輸物理限制，能耗極低（預估僅佔現有光通訊能耗的5-10%）。關於原物料，因AI資料中心需求火熱嚴重排擠記憶體與PCB產能，短期內缺料與漲價問題難以緩解，公司將持續與客戶協商價格調漲以反映成本。