分析時點 2026-10-21
來源為使用者現場走訪筆記（攤位交談與實物觀察），結論段屬作者個人判斷。展會為 2026-10-20~22 南港展覽館台灣 PCB 展（TPCA Show，使用者確認）。
結論（作者判斷，thesis）
- TGV 過往的瓶頸（成孔、金屬化）已跨過，現階段主要卡在增層；客戶希望由專精廠商分段處理、良率控制優先，因此過度一站化會喪失競爭力，純代工或純設備較理想。
- 增層翹曲是下一個新難題：成因為刷膠貼合當下的溢膠或厚度不均，後續疊層烘烤即翹曲，且每一層都要做。
- mSAP 在光通領域展望佳，依目前競爭格局與展出，4958_臻鼎科技（市）勝出；其他家未見完整方案。
- 意外之喜為 3673_TPK-KY（市） 的代工進度，展出完整且實際，待試產後驗證。
觀察紀錄（類型：observation＝現場看到或聽到，thesis＝作者判斷）
TGV 與玻璃
| 公司 | 觀察 | 類型 |
|---|---|---|
| 1595_川寶（櫃） | 提供一條龍：進料毛胚玻璃、出貨加工好的玻璃；毛胚檢測、改質蝕刻、清洗、沉積、研磨皆自行處理，設備能自用就自用；作者認為對新手公司幾乎不可能，供應商私下吐槽「東西做不出來」 | observation（供應商評語為轉述） |
| G2C+（技術_G2C聯盟） | 集團提供雷射改質設備以外的周邊；公司認為改質競爭者太多，也不認為台廠足以形成聚落優勢；已轉向解決後續增層的量產問題，作者評價「走得非常前面」 | observation |
| 6658_聯策（市） | AOI 高機率打進台積電，與 7822_倍利科（市） 直接競爭；本次與中國商展出 AXI 設備，掃描以抽檢為主，現有光學能力尚不能有效率全檢；理想情況下單片掃描時長 11 秒（使用者確認為每片），一片 510×515 通常有百萬至千萬孔 | observation |
| 4577_達航科技（櫃） | 稱有基板凹槽加工，可嵌入 EMIB 矽橋；子公司光陽光電做 CPO FAU 設備（組裝、FAU-PIC 耦合、FAU AOI）；客戶與訂單未知、未展出機台 | observation |
| 3673_TPK-KY（市） | 因觸控背景進入門檻較低，運營型態為代工（與川寶類似），機台以沿用與外購為主；各家玻璃樣本皆有取得，厚度 0.7～1.2 mm，需要時做多層玻璃貼合；私下聽聞正在做 V-groove 訂單，但非康寧委託；研發人員認為用 TGV 技術做 V-groove 成本過高，大立光的做法較經濟且效率高不少；展出完整度優於不少代工廠 | observation（V-groove 訂單為私下打聽，信心中） |
| 2493_揚博（市） | 客戶現場放置探針卡用玻璃四層貼合樣品，客戶未知；公司只負責設備，加工由客戶自行處理 | observation |
| 6664_群翊（櫃） | 日方客戶與 2368_金像電（市） 展出 Glass core 增層 ABF | observation（展品歸屬與細節待核對） |
PCB 板材
| 公司 | 觀察 | 類型 |
|---|---|---|
| 4526_東台（市） | 鑽孔機一機可做六片、單次約 6～7 小時；除大型板以人工上下料外，其餘用自動化 AMR，並可確認上方元件位置是否正確 | observation |
| 2313_華通（市） | 低軌地面接收站主要兩種尺寸；展出 server 母板，只有 GPU 且尺寸小，作者研判為 B200/B300 用；另展出加速器，規格皆為 M8 | observation（B200/B300 為作者推論） |
| 4958_臻鼎科技（市） | 涉略低軌、摺疊機、AR 等 edge 應用，只有摺疊機做 mSAP；低軌板尺寸無上修規劃，因上下增層不對稱易翹曲，但公司稱該問題不在其端需解決；展出多款 switch PCB，單顆 8 通道、場景為 scale-up，下方接口面積大，作者研判做正交背板；XPO、NPO、CPO 板材中間空洞為預留位，貼合後在中間組裝 FAU 零部件再一併封裝；公司認為未來母板上有機會看到 mSAP，作者個人淺見落在 Feynman 世代 | observation＋thesis（Feynman 為作者淺見） |
| 3189_景碩（市） | 800G 與 1.6T 應用提供 BT 方案，客戶對作法不特別偏好；未來 3.2T 仍須走 ABF | observation |
其他
| 公司 | 觀察 | 類型 |
|---|---|---|
| 3093_港建（櫃）（代理凱格精機） | 除錫膏設備外有不少光通設備；目前台灣無買家但不排除；內部六軸對位模組由 1597_直得（市） 提供 | observation |
與庫內既有判讀對照
- 瓶頸位置的看法不同：本筆記認為成孔與金屬化瓶頸已過、難點移到增層；分析_TGV專家會議_量產瓶頸與時程判讀_20260722 的專家排序則是 Dicing 與 microcrack 檢測最難、金屬化相對已解。兩者並不矛盾（都把前段成孔／金屬化視為較解決），差別在增層翹曲是本筆記新增的難點；專家會議未單獨討論此項。
- 檢測無法全檢：聯策稱 AXI 以抽檢為主、現有光學能力不足以全檢，與專家會議「510×515 檢測時間不可行（百萬孔）、microcrack 檢測缺口」互相印證，屬同向的第二個第一手觀察。
- mSAP 競爭格局：作者「臻鼎勝出」與庫內 GS（2026-10-15）光模組 mSAP 市占臻鼎第一一致，見 技術_mSAP；母板導入 mSAP 於 Feynman 世代屬單一淺見，信心低。
- BT／ABF 分工：景碩稱 800G／1.6T 可用 BT、3.2T 回到 ABF，與 3189_景碩（市） 頁既有「光模組成 BT 新動能」口徑一致，3.2T 走 ABF 為新增邊界條件。
待核對／不確定
- 「集團」指 G2C+ 聯盟。
- 港建與達航公司頁已建（3093_港建（櫃）、4577_達航科技（櫃））；港建光通設備僅展場一句描述，營收結構與客戶待補。