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CPO光測試與Insertion分段

更新 2026-08-24

結論

CPO 光測試的本質是把「對位」變成測試流程本身——1 dB 插損容差僅 ±2.16 μm、產線容差堆疊約 3.8 μm(單模光纖核心直徑的 42%),這一個物理數字決定了從探針台、測試機、handler 到測試座的全部設備形態。台廠在 Insertion 1-4 四段裡都有位置,但深度差異極大:旺矽在 Insertion 2 是全球僅兩家之一(二元結果)、致茂在 Insertion 3/4 估取 70-80% 價值份額、鴻勁 2026-10 起有明確月出貨量指引、穎崴橫跨 Package/Module 兩段治具。2026 是設備進場年(工程機/認證/實驗室裝機),2027 才是營收放量年,因此 2026 的股價驅動來自認證里程碑而非營收。

主要受惠:設備層(旺矽、致茂、鴻勁、光焱)> 治具層(穎崴)> 服務層(矽格、捷創、汎銓、日月光)。 主要風險:規格未定案導致設備重做、客戶集中度極高、時程遞延、估值已反映部分預期。

投資重點 memo

重點 投資含義 相關標的 信心
Insertion 2 雙面晶圓測試全球僅 2 家有方案(旺矽+一家德商),德商已完成認證、旺矽認證中,3Q26 結果較明確 二元結果:過了就拿下這一站設備+配套探針卡的長期份額,沒過則 CPO 題材大幅折價。且「設備選擇連動探針卡設計」,勝出者一次吃兩層 6223_旺矽(櫃)
致茂 Insertion #3/#4 估取 70-80% 價值份額,TAM 估 NT$100 億/300 億以上(2027/2028E) 第一個把 CPO 測試轉成實際營收的台廠:2H26 guide >NT$10 億、2027 年增 7 倍。是驗證「訂單→認列」時間差的樣本 2360_致茂(市) 中高(TAM 為公司/券商估)
鴻勁 Insertion 4 光電共測 handler 2026-10 出貨,月 20-30 台 唯一有明確月出貨量指引的 CPO 測試設備,可當整體放量斜率的領先指標;設備已朝量產設計(非工程機) 7769_鴻勁精密(市)
光連接器無標準化 → 治具必須逐案客製 對測試介面廠反而有利:NRE+耗材雙重收入、客戶黏著度高。封裝越大(>100mm)、接腳越多(10K-50K)、功耗越高(>4,000W),單價越高 6515_穎崴(市)
測試左移(shift-left):設備未到位時,前一站加強檢測 讓 Insertion 0/1 的光學缺陷檢測提前有需求,是小廠先吃到訂單的窗口 7728_光焱科技(櫃)FORM.US(formfactor)
Insertion 1 服務層已落地:捷創 2026-05 簽 FormFactor 矽光測試服務合約(台/韓),Insertion 1 2H26 有機會大量生產 服務層認列較快、資本支出低;捷創自行申請 Insertion 2 量測方法專利,是往上游走的訊號 7810_捷創科技(櫃)
測試代工端已被包產能:矽格湖口二廠 100% 產能由矽光子國際客戶包下,3-5 個矽光子客戶 光晶片測試代工是低調的產能受惠者;2026 年 5-6 月導入旺矽機台,與設備鏈連動 6257_矽格(市) 中高
Insertion 3 起才進 OSAT,初期主要是矽品(SPIL) 封測端客戶是否從單一擴散到第二家,是「單一專案 → 產業化」的關鍵訊號 3711_日月光投控(市)

Insight

  • 不是「電測加一台光功率計」,而是流程重寫。 光沒有「接觸」這回事,必須主動對位才能耦合;六自由度掃描找最大功率的動作,讓單顆模組測試時間可能從電測的數十秒膨脹到數十分鐘。因此 CPO 測試的成本結構由「節拍」而非「測試項目數」決定——這是市場最常誤判的一點。
  • 可測性壓過效能,是 CPO 選型的隱形規則。 邊緣耦合器插損可低於 1.0 dB 且不挑偏振,光柵耦合器插損較高、波長偏振都敏感——但只有光柵耦合器能在切割前從晶圓上方測。在良率相乘的架構下,產業普遍選了較差的耦合效率換取可測性。任何「CPO 一定會走低插損路線」的推論都要先過這一關。
  • 對位校準的路線之爭(Golden FAU vs Self-align)尚未收斂,是治具訂單的分水嶺。 兩者都以「對焦效率 ≥99%」為放行門檻,但前者靠黃金樣品固定參考(快、但有漂移與換線重建問題)、後者靠校準模型(容忍變異、但建模成本高)。誰的方案被客戶選中,誰拿到量產夾治具長期訂單。穎崴兩條都布局,正因為還沒定案。
  • 兩種 Insertion 編號口徑並存,讀報告要先確認來源。 野村四段法(1-4,Insertion 1 = PIC/EIC 各自晶圓級)是通用版本;光焱採 Insertion 0-3(Insertion 0 = PIC wafer 製程中 WAT)。兩套編號實體對應大致平移一格,直接比對數字會錯位。
  • 「Insertion 4 在哪裡做」有口徑衝突,且方向是上檔的。 野村把 Insertion 4 明確放在 OSAT;但 Aletheia(2026-07-30)指出晶圓代工廠已開始採購 insertion #4o tester,反映光學引擎層級良率優化提前導入製程。若後者成立,測試左移比預期更早,設備 TAM 與認列時點都要上修。目前兩口徑並存無定論——這是本輪最值得追的單一變數。
  • 反證條件:(1)旺矽 Insertion 2 認證未過或再度遞延;(2)鴻勁 10 月出貨跳票或月出貨量下修;(3)致茂 2H26 CPO 營收顯著低於 NT$10 億指引;(4)Insertion 3 確定只做一站(設備需求砍半);(5)微光學把對位容差放寬到不再需要主動對位(衝擊以 AA 為賣點的設備價值)。

依據

驗證清單

追蹤指標 為什麼重要
旺矽 Insertion 2 認證結果(3Q26/4Q26) 全球僅兩家有方案,二元結果;且連動配套探針卡長期份額
鴻勁 2026-10 出貨是否如期、月出貨量能否上修 唯一有明確月出貨量指引者,是整體放量斜率的領先指標
致茂 2H26 CPO 營收是否達 NT$10 億指引 第一個把 CPO 測試轉成營收的台廠,驗證訂單→認列時間差
晶圓代工廠是否確實採購 Insertion 4 測試機 若成立代表測試左移早於預期,TAM 與認列時點皆上修(兩口徑並存)
Insertion 3 是否確定拆成 3/3.5 兩站 直接決定該站設備與治具需求是一倍還是兩倍
矽品之外是否有第二家 OSAT 切入 單一專案 → 產業化的關鍵訊號,測試代工與治具需求同步放大
對位校準收斂到 Golden FAU 或 Self-align 決定量產夾治具規格與供應商,也決定測試節拍與成本
MT 插芯供給是否緩解 連接器缺料卡住模組出貨,會遞延 Insertion 4 設備需求
旺矽湖口 CPO 設備產能建置進度 2,000 坪土地第一階段優先給 CPO,是其對量產時程的內部押注

相關

信心水準與假設

整體信心:中高。

  • 高信心:物理參數(容差、插損、封裝/功耗極限)、Insertion 分段定義與場域劃分、各公司已公開的出貨時程與合約。
  • 中信心:市場規模估計(致茂 #3/#4 TAM NT$100 億/300 億為公司與券商估)、價值份額 70-80%、旺矽 CPO 營收貢獻節奏(券商模型多未計入或僅小量計入)。
  • 主要不確定來源:(1)Insertion 3 是否拆兩站、Insertion 4 之後是否加 SLT,皆未定案,直接影響設備台數;(2)良率未知,而良率決定重測率與機台需求;(3)「Insertion 4 由誰採購」存在野村 vs Aletheia 兩種口徑,本報告並列未裁定;(4)台廠對應中,部分公司的 CPO 營收占比目前極小,屬於題材先行、財務尚未驗證的階段。

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