基本資料
瑞峰半導體（Raytek Semiconductor）成立於 2016 年，主要提供後段晶圓級封裝（WLP）服務，2017 年完成 12 吋晶圓級封裝技術開發與量產。公司目前為公開發行公司，元大投顧報告指出 2026-05-29 將登錄興櫃。
股權結構上，3264_欣銓（櫃） 為最大股東，直接持股 24.99%（中信投顧報告稱約 25%）；漢民集團持股 13–14%；FN.US(fabrinet) 持股 13.35%（中信投顧稱 13.4%，2026 年以每股 51 元、投資 10.2 億元、認購 20,000 張完成私募）。三大股東合計逾 50% 股權。資本額 14.98 億元，總股數約 1.50 億股，員工約 270 人。核心團隊來自台積電、欣興、矽品、力成等資深經理人，董事長兼總經理戴國瑞曾任力成科技資深副總、矽品副總與悠立半導體副總；中信投顧指出過往虧損階段管理層無人離職。前日收盤價 NT$178.5 元（2026-07-13，興櫃）。
歷史沿革：2017 年建立首條 12 吋晶圓級封裝線（生產 DRAM 等特殊型記憶體）；2018 年成立首條 6 吋線（車用 GaN、Diode）；2019 年成立首條 8 吋線（國際 IDM 客戶專線，生產 MOSFET 功率半導體）；2024 年布局 IVR 多層厚銅 RDL、建立第二條 12 吋線生產 PIC 產品；2025 年列入美國商務部工業安全局（BIS）合格封測廠、獲中國客戶白名單轉單；2026 年完成 Fabrinet 私募案。來源 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713，fact，信心：高。
核心技術／競爭優勢
| 技術 / 能力 | 說明 | Claim |
|---|---|---|
| RDL / Bumping / CuP / LF Bump | 12 吋晶圓級封裝主力製程，服務利基型記憶體、功率半導體與 MOSFET | fact；元大，2026-05-25 |
| 正背面金屬鍍膜 | 搭配 WLP 與 power 元件封裝 | fact；元大，2026-05-25 |
| V-Groove edge coupling | 瞄準矽光子 / CPO 的邊緣耦合晶圓級封裝製程 | fact；元大，2026-05-25 |
| 3D TSV Reveal | 與工研院合作開發用於 CPO 的製程 | fact；元大，2026-05-25 |
| 快速小量客製 | 團隊具封裝廠背景，適合驗證期與小量客製化訂單 | thesis；元大，2026-05-25 |
| 利基型記憶體 RDL 市佔率 60% 以上，為全球最大利基型 RDL 供應商 | 細線寬/線距達 5/5 微米 RDL 製程 | fact；中信投顧，2026-07-13 |
| 台灣僅 2 家封裝廠具 12 吋 RDL + Bump 完整能力（去除純 Bump/Flip Chip 及 Au Bump/COG/COF 領域） | 瑞峰與 3265_台星科（櫃） | fact；中信投顧，2026-07-13 |
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 利基型記憶體 RDL / Bumping | DDR3 / DDR4 EOL、DDR5、NAND / Flash；TV、Edge AI、穿戴式裝置、IoT、醫療設備、工業控制 | 2408_南亞科技（市） 等記憶體客戶 |
| Power / IVR 元件封裝 | 車用功率元件、PMIC / IVR；HPC、AI 伺服器、消費性電子、車用電子（電動車/ADAS）、5/6G 與光通訊模組 | 美系 IDM、日系 PMIC 業者（名稱待報告） |
| 矽光子封裝 | EIC / PIC bump、3D TSV Reveal、V-Groove edge coupling；OCS、NPO、CPO | GlobalFoundries、FN.US(fabrinet)（美系 CSP 晶片客戶） |
| 白名單客戶（16nm 以下先進晶片） | BIS（美國工業安全局）要求先進晶片出貨前需白名單 OSAT 廠出具保證函，瑞峰為合格廠商之一；終端含伺服器、資料中心、影像訊號處理器、高階藍牙耳機、神經網路處理器 | 白名單營收占比已達 20% 以上，毛利率優於公司整體平均 |
| 6/8 吋客製化產品 | 功率半導體（車用二極體 AC-DC/DC-DC、資料中心 GaN、TVS/雷射二極體、工業與電腦 MOSFET）、RF 元件（Cu Pillar Bump 應用表面聲波濾波器）、生物晶片（奈米診斷、DNA 定序晶片，應用癌症檢測/遺傳疾病分析/病毒病原檢測/精準醫療） | 待報告 |
圖片 / 架構圖
圖說：7873_瑞峰半導體（興） 與 GlobalFoundries、FN.US(fabrinet) 組成矽光子聯盟，瑞峰負責 EIC / PIC 晶圓 bump 與 3D TSV Reveal。
圖說：7873_瑞峰半導體（興） 產品開發時程藍圖（元大，2026-05-25），左側列出「12" 3D TSV Reveal」「AuSn」「BG/Die Saw/PnP」「SiPho Test (Giga Solution)」「12" CuP, Cu/Ni/Au」五項目，橫軸為 Y2023-Y2025 至 Y2026-Y2029 時程，含 TSV Reveal（ITRI／Raytek）、AuSn Electroplating、8"/12" Die Process Service、SiPho Wafer/Chip Probing 等標籤；V-Groove edge coupling 圖示見上圖 _008.png。
圖說：7873_瑞峰半導體（興） 客戶集中度圓餅圖：Top 3 客戶 57%、第 4-10 大客戶 24%、其他 19%（元大，2026-05-25）。
財務與營運數據
| 年度 | 營收 | EPS | 毛利率 | 營益率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | NT$7.81 億 | 0.27 元 | 16.8% | 5.6% | fact；元大，2026-05-25 |
| 2025 | NT$10.62 億 | 1.56 元 | 29.8% | 20.8% | fact；元大，2026-05-25；營收 YoY 約 +35.6% |
| 1H26 | NT$6.8 億（YoY +41.1%，月營收連續 8 個月年增） | — | — | — | fact；中信投顧，2026-07-13 |
資訊衝突：2024/2025 年實績數字，元大 vs 中信投顧
- 元大（2026-05-25）：2024 營收 NT$7.81 億、EPS 0.27 元、毛利率 16.8%；2025 營收 NT$10.62 億、EPS 1.56 元、毛利率 29.8%。
- 中信投顧（2026-07-13）：2024 營收 7.8 億元（YoY +54.2%）、EPS 0.31 元；2025 營收 10.5 億元（YoY +34.9%）、EPS 1.31 元（YoY +322.6%）；中信投顧結論段另稱「2025 年毛利率達 25%」。
- 兩家券商營收數字接近（差異 <2%），但 EPS 與毛利率差異較大（EPS 2024：0.27 vs 0.31；2025：1.56 vs 1.31；毛利率 2025：29.8% vs 25%），可能源自財報數字更新（審計後 vs 初步）或計算基礎不同，待公司年報 / MOPS 公告核對。
成長動能
- 利基型記憶體：DDR3 / DDR4 EOL 延續，DDR5 已於 2025 年進入量產，元大預期 2027 年封裝需求放量；國內 Flash / NAND 產能開出也是中期動能。
- Power / IVR：2025 年通過美系 IDM 認證，並取得日系 PMIC 代工合約，受惠 AI 晶片功耗與車用市場回溫。
- 矽光子 / CPO：透過 GlobalFoundries + FN.US(fabrinet) 聯盟切入 EIC / PIC 封裝，元大預期 2028 年逐步放量。
- 中信投顧 2026-07-13 展望（營收 CAGR +30%，分年驅動因子不同）：
- 2026 年：受惠利基型記憶體客戶訂單旺、白名單客戶（營收占比已達 20% 以上，毛利率優於公司整體平均）、先進晶圓凸塊應用。
- 2027 年：IVR 產品開始量產（國際客戶）。
- 2028 年：矽光子應用（OCS、NPO、CPO 客戶）開始量產，並積極佈局海外客戶所需特殊型封裝平台。
- 毛利率展望：逐年提升，受惠白名單、產能利用率與 1H26／2H26 分別調漲之漲價效應（不同產品漲幅不同）；目前機台產能利用率 85%，滿載 90%，積極擴充封裝機台。
- 來源 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713，estimate，信心：中高。
產能與生產據點（中信投顧 2026-07-13）
| 項目 | 數字 / 判斷 | 來源 |
|---|---|---|
| 月產能（不做約當 12 吋晶圓假設） | 整體約 25,000–30,000 片；其中 12 吋晶圓級封裝線產能佔比達 50–60% | 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713 |
| 2027 年產能規劃 | 整體擴增至 35,000–40,000 片 | 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713 |
| 台灣主要廠區 | 湖口廠 | 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713 |
| 設備交期 | 約 9 個月 | 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713 |
| 機台產能利用率 | 現況 85%，滿載 90%，積極擴充封裝機台 | 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2016 | 公司成立 | 基本資料 | ⭐ | fact；元大，2026-05-25 |
| 2017 | 完成 12 吋晶圓級封裝量產（DRAM 等特殊型記憶體） | 技術下線 | ⭐⭐ | fact；元大，2026-05-25；中信投顧 2026-07-13 |
| 2018 | 成立首條 6 吋晶圓級封裝線（車用 GaN、Diode） | 產能 | ⭐⭐ | fact；中信投顧，2026-07-13 |
| 2019 | 成立首條 8 吋晶圓級封裝線（國際 IDM 客戶專線，MOSFET 功率半導體） | 產能 | ⭐⭐ | fact；中信投顧，2026-07-13 |
| 2024 | 布局 IVR 多層厚銅 RDL、建立第二條 12 吋線生產 PIC 產品 | 技術布局 | ⭐⭐⭐ | fact；中信投顧，2026-07-13 |
| 2025 | 通過美系 IDM Power 元件認證，並取得日系 PMIC 代工 | 驗證 | ⭐⭐⭐ | fact；元大，2026-05-25 |
| 2025 | 列入美國商務部工業安全局（BIS）合格封測廠，獲中國客戶白名單轉單 | 資格認定 | ⭐⭐⭐ | fact；中信投顧，2026-07-13 |
| 2026-05-29 | 登錄興櫃 | 資本市場 | ⭐⭐ | fact；元大，2026-05-25 |
| 2026 | 完成 Fabrinet 私募案：認購 20,000 張、每股 51 元，投資 10.2 億元，持股 13.4% | 資本市場 | ⭐⭐⭐ | fact；中信投顧，2026-07-13 |
| 2027 | DDR5 封裝需求放量；IVR 產品開始量產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 元大估 DDR5；中信投顧估 IVR 量產（2026-07-13） |
| 2028 | 矽光子業務逐步放量（OCS、NPO、CPO 客戶） | 放量 | ⭐⭐⭐ | estimate；元大，2026-05-25；中信投顧，2026-07-13 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能。
供應鏈位置
瑞峰位於先進封裝與矽光子供應鏈中的晶圓級封裝環節。元大指出，台灣封裝同業中僅日月光、矽品與6239_力成（市）具備 12 吋 bump + 3D TSV Reveal 能力，其中僅日月光已有 CPO；瑞峰透過 GlobalFoundries 與 FN.US(fabrinet) 切入矽光子聯盟，成為台灣 CPO 封裝受惠廠商之一。
中信投顧另以不同篩選標準指出：台灣共計 7 家封測廠具 12 吋 RDL、Bump 能力，若去除純 Bump／Flip Chip 及 Au Bump／COG／COF 領域，僅剩瑞峰與 3265_台星科（櫃） 兩家（篩選標準與元大「12 吋 bump + 3D TSV Reveal」不同，非直接衝突）。來源 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713，2026-07-13。
- 所屬供應鏈：供應鏈_CPO_D-FAU
- 相關技術：技術_CPO、技術_RDL、技術_IVR整合式電壓調節器
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3264_欣銓（櫃） | 母公司 / 最大股東 | 直接持股 24.99%，並為既有客戶之一 |
| FN.US(fabrinet) | 股東 / 下游夥伴 | 持股 13.4%（2026 年私募認購 20,000 張、每股 51 元、投資 10.2 億元）；全球最大光通訊 EMS 廠（代工市占率逾 50%），邀瑞峰共同建置泰國曼谷／芭達雅廠區之海外高價值 CPO 特殊封裝平台 |
| GFS.US(globalfoundries) | 矽光子晶圓代工夥伴 | 提供矽光子晶圓製造平台（EIC / PIC） |
| 2408_南亞科技（市） | 記憶體客戶 | DDR3 / DDR4 EOL、DDR5 封裝需求線索 |
| 3711_日月光投控（市） | 同業 / CPO 封裝參照 | 台灣既有 CPO 封裝能力代表 |
| 6239_力成（市） | 同業 | 具 12 吋 bump + 3D TSV Reveal 能力 |
| 3265_台星科（櫃） | 同業 / 競爭者 | 中信投顧篩選標準下，台灣僅瑞峰與台星科具 12 吋 RDL + Bump（去除純 Bump/Flip Chip、Au Bump/COG/COF）能力 |
| 漢民集團（未建頁） | 股東（持股 13–14%） | 主要角色為設備代理，對瑞峰設備交期有幫助，其次為財務投資；未來矽光子領域擬透過旗下全智（欣銓子公司）與瑞峰合作，全智藉此接觸 Fabrinet 技術 |
風險與注意事項
- CPO 與 IVR 均屬中長期放量題材，2027-2028 實際營收貢獻需以客戶量產與驗證進度確認。
- 未揭露的美系 IDM、日系 PMIC 與部分記憶體客戶名稱需後續報告或公開資訊補強。
- 中信投顧與元大對 2024/2025 年實績 EPS、毛利率數字略有出入，詳見「財務與營運數據」衝突並列。
來源
- 報告_元大_半導體封裝產業_20260525
- 報告_CTBC_瑞峰7873_20260713，2026-07-13 中信投顧法說／座談摘要（公司介紹、產品線、競爭策略、近期營運、未來展望、Q&A）