報告_CTBC_瑞峰7873_20260713

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原始內容

【中信投顧投資分析報告】

前日收盤價

李柏賢

Fabian.lee@ctbcsis.com

178.5 元

封裝測試

瑞峰 (7873 TT)

2026/07/13

法說 / 座談摘要

封裝廠明日之星，未來成長性可觀察利基型記憶體、 IVR 高電壓、矽光子產品動能

• ⚫ 瑞峰於 2026 年 5 月 29 日正式登錄興櫃市場，擁有三大重量級 股東，包含欣銓、漢民、 Fabrinet
• ⚫ 瑞峰專注於晶圓級封裝，包含 Bump 、 RDL 、 WLCSP 等技術
• ⚫ 2026-28 年營運展望，關注利基型記憶體、 IVR 、矽光子產品

結論：瑞峰 2026-28 年營運展望樂觀，營收維持 CAGR 30% 、毛利率逐 年提升， 2025 年毛利率達 25% ，屬於封裝廠中高標者， 2026 年獲利主 要受惠利基型記憶體、白名單客戶、先進晶圓應用； 2027 年可關注 IVR 國際客戶量產； 2028 年可關注 IVR 成長性、矽光子客戶開始量產。

一、 公司介紹

1. 瑞峰半導體股份有限公司（以下簡稱：瑞峰） ，股票代號 7873 ，成 立於 2016 年 4 月，至 2026 年已成立 10 年。
2. 資本額達 14.98 億元，前三大股東包含欣銓 (3264.TT) 持股 25% 、漢 民集團持股 13-14% 、 Fabrinet 持股 13% ，三者合計超過 50% 股權。
3. 員工數達 270 人，核心團隊來自台積電 (2330.TT) 、欣興 (3037.TT) 、 矽品 (3711.TT) 、力成 (6239.TT) 等人才，擁有業界 20-30 年經歷的管 理團隊，過往年度獲利仍在虧損階段時，管理層並無任何人離職。
4. 主要製程： 6 、 8 、 12 吋晶圓級封裝，技術包含重新佈線 (Redistribution Layer, RDL) 、凸塊 (Bump) 、晶圓級封裝 (Wafer-Level Chip Scale Packaging) 等。

5. 歷史沿革：

• ⚫ 2016 年 4 月成立瑞峰。
• ⚫ 2017 年建立第一條 12 吋晶圓級封裝生產線，主要生產特殊型 記憶體，如： DRAM 。
• ⚫ 2018 年成立第一條 6 吋晶圓級封裝生產線，主要生產車用產 品，如： GaN 、 Diode 。
• ⚫ 2019 年成立第一條 8 吋晶圓級封裝生產線，主要作為國際 IDM 廠客戶專線，生產 MOSFET 功率半導體。
• ⚫ 2024 年因應未來 10 年營收成長積極佈局新應用，如：開發多 層厚銅 RDL ，應用於整合型穩壓器 (Integrated Voltage Regulator, IVR) ；建立 12 吋晶圓級封裝生產線，主要生產 PIC 產品。
• ⚫ 2025 年名列美國商務部、工業安全局合格封測廠，已獲得中 國客戶白名單轉單，該產品毛利率優於公司整體平均水準。
• ⚫ 2026 年完成第三大股東 Fabrinet 10.2 億元私募案。

Inductor

FETs+Drivers

【中信投顧投資分析報告】

Source: Ferric

Capacitors

二、產品線介紹

1. 利基型記憶體： 12 吋晶圓級封裝生產線，主要客戶為臺灣記憶體廠。
2. ⚫ 瑞峰主要出售整片晶圓級封裝，非單顆晶粒封裝，需要搭配配合主晶片，瑞峰利基 型記憶體 RDL 市佔率達 60% 以上，為全球最大利基型 RDL 供應商。
3. ⚫ 細線寬、線距達 5 、 5 微米 RDL 製程。
4. ⚫ 應用於 TV 、 Edge AI ，與 ASIC 主晶片共同封裝，縮減封裝尺寸、降低功耗，並提升 訊號傳輸速度。
5. ⚫ 應用於穿戴式設備、 IoT ，透過 RDL 製程將 DRAM 與處理器緊湊整合，達到體積縮 小、降低功耗、延長電池續航等效果。
6. ⚫ 應用於醫療設備、工業控制領域，可便於攜帶超音波儀、工業機器人等長時間運作， 加上尺寸受限地方，作為高度整合 (SiP) 、低功耗解決方案。
7. 白名單客戶：針對 16 奈米以下製程晶圓級封裝技術，因台積電 (2330.TT) 先進晶圓產 能供不應求、中國白名單效應自 2H25 顯現，需要使用合格 OSAT 廠產能。
8. ⚫ 美國工業安全局 (Bureau of Industry and Security, BIS) 自 2025/01/16 起，要求 16 奈米 製程以下先進晶片，出貨前需提出白名單 OSAT 廠出具保證函，瑞峰為合格 OSAT 廠之一。
9. ⚫ 主要終端應用包含伺服器、資料中心、影像訊號處理器、高階藍牙無線耳機、神經 網路處理器。
10. 整合型穩壓器 IVR ：一種高度整合的電源管理組件，它將原本分散在電路板上的多個 電子元件，如：驅動 IC 、功率電晶體、電容、電感等，整合到單一晶片或處理器之封裝。
11. ⚫ 主要應用於高效能運算 (HPC) 、 AI 伺服器、消費性電子產品、車用電子 ( 電動車、 ADAS) 、通訊與網路設備 (5/6G 、光通訊模組 ) 。

圖表一、 Ferric 整合型穩壓器 IVR 技術

資料來源：瑞峰、 Ferric

、中信投顧整理

Processor

PCB

Package

Substrate

2026/07/13

【中信投顧投資分析報告】

2026/07/13

1. 矽光子 SiPh ：一種利用矽半導體製程技術，將 PIC 晶圓光學元件，如：發光元件、調 變器、偵測器等，微縮並整合至晶片上技術。
2. ⚫ 主要應用於 OCS 、 NPO 、 CPO ，配合美系 CSP 晶片客戶技術發展，實現高速；收發 器關鍵，可大幅降低功耗、增加頻寬。
3. ⚫ 未來應用於量產電腦領域。
4. 6 、 8 吋晶圓級封裝客製化產品：功率半導體、射頻元件 (RF) 、生物晶片。
5. ⚫ 功率半導體：厚銅 RDL 可用於車用二極體，如： AC-DC 、 DC-DC ； Solder Bump/Bar 可用於資料中心 GaN ； AuSn RDL 應用於瞬態電壓抑制二極體 (TVS) 及雷射二極體 (Laser Diode) ；工業及電腦 MOSFET 應用 FSM 正面金屬與 BGSM 背面金屬。
6. ⚫ RF 元件： Cu Pillar Bump 應用於表面聲波濾波器。
7. ⚫ 生物晶片：奈米診斷技術晶片 TMMF Dry-Film & CuP Bump 技術，結合奈米科技與 生物化學，透過生物感測器及少量血液樣本，進行快速且精準臨床檢測； DNA 定序 晶片 Metal Film Protection & Cu/Ni/Au RDL 技術搭配 DNA Sequence 晶片，可應用於 癌症檢測、遺傳疾病分析、病毒 / 病原檢測及精準醫療。

三、瑞峰競爭策略

1. 瑞峰專注於多樣少量利基型市場： 12 吋晶圓級封裝生產線，對應特殊型記憶體、白名 單客戶群、 IVR 、矽光子等客戶。
2. 瑞峰發展客製化技術，如： 6 吋晶圓級封裝生產線，目前僅 2 家可供應 RDL 、 Bump 製程代工服務； 8 吋晶圓級封裝生產線，對應矽光子、正面 / 背面金屬、車用晶片、生物 晶片等客戶。
3. 市場區隔方面，臺灣共計 7 家封測廠有 12 吋 RDL 、 Bump 能力，去除 Bump 與 Flip Chip 及 Au Bump 與 COG/COF 領域，剩下 2 家封裝廠，分別為瑞峰、台星科 (3265.TT) 。
4. 瑞峰策略性合作夥伴、股東為 Fabrinet ，為全球最大光通訊 EMS 廠，全球代工市佔率 超過 50% ，且為瑞峰第三大股東，持股 13.4% 。
5. ⚫ Fabrinet 主要客戶為光通訊、車用、醫療、工業雷射領域。
6. ⚫ Fabrinet 主要技術強項為精密光學封裝、感測器、機電整合。
7. ⚫ Fabrinet 產業地位為光通訊 EMS 設備製造領導廠商，邀請瑞峰共同建置「海外高價 值 CPO 特殊封裝平台」於泰國曼谷、芭達雅廠區。
8. ⚫ Fabrinet 投資瑞峰 20,000 張，每股認購 51 元，投資金額達 10.2 億元，持股 13.4% 。

四、瑞峰近期營運狀況

1. 2024 年營收： 7.8 億元，年增 54.2% ，主要因小尺寸晶圓級封裝量產。 EPS 達 0.31 元， 開始轉虧為盈。
2. 2025 年營收： 10.5 億元，年增 34.9% ，主要因 2H25 利基型記憶體客戶訂單旺、先進 晶圓應用客戶開始量產。 EPS 1.31 元，年增 322.6% 。

【中信投顧投資分析報告】

2026/07/13

1. 1H26 營收： 6.8 億元，年增 41.1% ，月營收連續 8 個月年成長。

五、瑞峰未來營運展望：穩扎穩打策略

1. 2026 年：營收展望樂觀， CAGR +30% ，主要受惠利基型記憶體客戶訂單旺、白名單客 戶、先進晶圓凸塊應用。

2. 2027 年：營收展望樂觀， CAGR +30% ， IVR 產品開始量產。

3. 2028 年：營收展望樂觀， CAGR +30% ，矽光子應用開始量產，包含 OCS 、 NPO 、 CPO 等客戶，並積極佈局海外客戶所需特殊型封裝平台。

Q&A

1. 漢民股東如何幫助公司？
2. A: 漢民主要為設備代理，對應設備交期有幫助，其次為財務投資。

2. 白名單客戶展望？

A: 2025 年初得到合格 OSAT 廠後，目前白名單營收佔比已達 20% 以上，主要生產 Bump 製程封裝，毛利率優於公司整體平均水準。

3. 毛利率展望？

A: 逐年提升，主要受惠白名單、產能利用率、漲價效應 (1H26 、 2H26 分別漲價，針對不 同產品有不同漲價 ) 。目前機台產能利用率達 85% ，滿載為 90% ，積極擴充封裝機台。

4. 欣銓合作展望？

A: 目前瑞峰與欣銓集團合作相對少，未來將於矽光子領域與全智 ( 欣銓子公司 ) 合作，全 智透過瑞峰可接觸 Fabrinet 技術。

5. 矽光子產品展望？

A: 瑞峰聚焦於晶圓級封裝上 Bump 、 RDL 、 TSV Reveal 等製程封裝，透過與 Fabrinet 泰 國廠區合作，可與國際 OSAT 大廠競爭。

6. 月產能展望？

A: 不做約當 12 吋晶圓假設，整體約 25,000-30,000 片，其中主要擴產 12 吋晶圓級封裝 生產線產能，目前產能佔比達 50-60% ， 2027 年預計整體擴增至 35,000-40,000 片。臺灣 地區主要以湖口廠為主，設備交期維持 9 個月。

【中信投顧投資分析報告】

2026/07/13