基本資料
暉盛科技（Winstar）成立已逾二十多年（非新創企業），主業為各類先進電漿技術開發，提供電漿設備與解決方案，涵蓋真空與大氣環境電漿。核心技術為表面清潔、表面蝕刻、表面改質三大電漿表面處理應用。2025 年 11 月 4 日自興櫃轉至台灣創新板（TIB）掛牌上市，股票簡稱「暉盛-創」。股本 3.68 億元。總經理為許嘉元。
業務聚焦半導體、印刷電路板（PCB）、光電三大主力產業；近年因 AI 熱潮，IC 載板（特別是 ABF 載板）與先進封裝、玻璃基板業務比重顯著提升。1H26 在手訂單中 IC 載板佔 84.3%、PCB 及其他 11.2%、先進封裝 4.5%。
最大客戶為 Ibiden，訂單交貨期已排到 2030 年（來源：活動_暉盛7730_法說memo_20260903 與使用者現場確認，2026-09-03，fact，高信心）；2026-10-25 法人拜訪確認主要下單者仍是 Ibiden，且同時涵蓋載板與封裝（研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025，fact，高信心）。
上市進度：目前掛牌於創新板，公司表示 2026 年 9 月營收創高，待資本額到位即轉正式上市（研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025，2026-10-25，fact，高信心）。總員工約 80 餘人。
公司與未上市設備商 麥科先進（未） 合作開發 TCB（熱壓鍵合）機台，此合作已於 SEMICON Taiwan 2026 展場立牌公開揭露（fact，高信心）。TCB／Hybrid Bonding 的接合前大氣電漿去氧化則是與台積電共同開發（法說稱「半導體大廠」，經現場確認為台積電，2026-09-13，fact，中高信心）。
核心技術／競爭優勢
能量大小決定應用層級
電漿設備原理為真空腔體中通入氣體、施加能量轉為電漿，電漿打到材料表面帶走表面物質；帶走多少取決於施加的能量。
| 能量 | 動作 | 應用 | 製程定位 |
|---|---|---|---|
| 低能量 | 清潔（Cleaning） | PCB 電鍍前清潔、ABF 載板增層前表面清潔 | 提升良率的選配站點，非必要製程 |
| 高能量 | 蝕刻（Etching） | 除膠渣蝕刻、TGV、電漿穿孔 | 可做出結構，是後續各成長選項的技術基礎 |
關鍵優勢
- 孔徑微縮使電漿由選配轉為必要站點：10–15µm 是濕式藥水的極限，孔徑小於 15µm 後藥水因表面張力無法進入孔底，電漿成為唯一除膠方案；潔淨度容忍度同步下降，拉高機台需求
- ABF 載板雷射／電漿的成本黃金交叉在孔徑 20µm：載板為多層異質材料堆疊，雷射高斯能量分佈造成熱均勻性問題，孔壁出現殘膠與黑渣；孔徑低於 20µm 必須改走光罩式電漿蝕刻（活動_暉盛7730_法說memo_20260903，fact）
- 異形孔的效率優勢：雷射逐一鑽孔速度慢，電漿蝕刻可一次處理大量異形孔；預計 2028 年進入成熟期、成為載板廠重點業務
- Dry Only 全乾式電漿製程：因應濕製程 ESG（化學廢液處理）壓力發展的全乾法方案
- 高進入門檻：電漿導入新製程需與客戶以年為單位長期驗證；已取得多項國際大廠認證，並透過日立代理商打入日本高端市場
TGV 的電漿定位是「雷射後處理」，不是取代雷射
總經理許嘉元在 2026-09-03 法說 Q&A 明確表示「電漿沒辦法做鑽孔的動作，用電漿機鑽玻璃效率實在太低」。玻璃 TGV 通孔仍走雷射裂化＋化學蝕刻，暉盛電漿的角色在三個後續環節：①孔壁粗糙度改善利於化鍍銅 seed layer 附著；②barrier layer 電漿改質，緩解銅與玻璃熱膨脹差造成的 micro crack；③銅柱插入後表面清潔。 「電漿取代雷射」只成立於 ABF 載板，不成立於玻璃 TGV，兩者常被混為一談。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 連續式雙腔系列 | IC 載板除膠渣／清潔（1H26 出貨佔比 55.2%，毛利第二高） | AT&S、Shinko、Ibiden、3037_欣興（市） 等載板廠 |
| 高密度電漿蝕刻裝置（ICP） | 先進封裝與日本 IC 載板客戶（1H26 出貨佔比 28.7%，毛利最高） | 日本市場為主 |
| 電漿蝕刻通孔設備（TGV 孔壁清潔／改質） | 玻璃芯基板雷射開孔後的孔壁處理 | 尚無玻璃 TGV 出貨依據；Ibiden 已出貨的是 ABF 電漿設備，glass core 仍在評估 2029 年是否導入（法說 2026-09-03；2026-10-14 更正） |
| 深孔 ABF 電漿鑽孔（取代雷射） | 孔徑 <20µm 的 ABF 微孔 | 與 3037_欣興（市） 合作，已達較合格蝕刻速率 |
| Underfill 間隙清潔 | 先進封裝底部填膠前處理 | 已接到日本大型半導體客戶訂單 |
| 電漿活化（for u-bump & Hybrid Bonding） | Micro Bump 與混合鍵合前表面活化、Cu–Cu 前段活化 | 進台積電（TSMC）驗證中，範圍已由後段封裝延伸至前段製程（使用者現場確認 2026-09-13，fact，中高信心） |
| TCB／Hybrid Bonding 接合前大氣電漿去氧化 | 以常壓電漿（Ar/H₂ 系氫自由基）取代甲酸蒸氣還原銅表面氧化物，免真空腔、免酸氣 | 與台積電共同開發；機台端與 麥科先進（未） 合作（SEMICON Taiwan 2026 公開展示） |
| DRIE 高深寬比蝕刻 | 先進封裝深孔結構 | 2027 下半年技術到位 |
機台價格區間
| 機種 | 單價 |
|---|---|
| PCB 清潔 | NT$500–1,000 萬 |
| ABF 除膠渣／清潔 | NT$1,500–2,000 萬 |
| ICP 蝕刻 | US$100 萬起 |
| 蝕刻＋EFEM 自動化 | US$150–200 萬 |
| Glass Core | US$300 萬起 |
產品結構：清潔類 vs 蝕刻類（2026-10-25 速記）
| 項目 | 清潔類 | 蝕刻類 |
|---|---|---|
| 製程深度 | <1µm | >1µm |
| 單價 | NT$400–600 萬 | NT$2,000–9,000 萬 |
| 腔體 | 雙腔體 | 單腔體 |
| 主要應用 | 載板（大客戶，多為 repeat order） | 先進封裝（玻璃基板、CoWoS 相關製程） |
| 入料方式 | Inline（多手臂，自動化串接前後製程）或手動式入料 | 同左；高階配 robot／EFEM（更高無塵等級自動化） |
- 蝕刻類價差來源：腔體大小、電源選擇（2／3／4kW，驅動不同強度電漿）、pump、robot 或 EFEM；蝕刻零組件單價高、交期長
- 電漿作用兼具表面活化與物理撞擊，最佳狀態是把標的表面打成圓弧狀
- 來源：研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025（fact，高信心）
沿革：清潔類單價 ABF 除膠渣／清潔 NT$1,500–2,000 萬、PCB 清潔 NT$500–1,000 萬（研究_暉盛7730_ABF電漿設備投資論點_20260913，2026-09-13）→ 2026-10-25 速記稱清潔類 NT$400–600 萬；兩者口徑不同（前者含連續式雙腔 ABF 規格），差距待下次接觸核對。蝕刻類 NT$2,000–9,000 萬與 ICP US$100 萬起至 Glass Core US$300 萬起大致吻合。
先進封裝應用製程（2026-10-25 速記）
| 應用 | 電漿角色 |
|---|---|
| 玻璃芯基板 | 表面粗化（seed layer 前），電漿蝕刻 |
| CoWoS 打線前 | 偏傳統封裝（RDL、金手指），填銅前讓銅更好附著 |
| CoWoS underfill 前 | 以無方向性電漿讓膠更易填入 bump 間，見 技術_Underfill底部填膠 |
| CoWoS release layer | TBDB（暫時鍵合／解鍵合）後去除殘膠 |
台積電過去這些製程多用 TEL、Lam 等大廠設備（fact，高信心）。
產能
-
現況（2026-10-25）：產能、人力、空間皆不足，目前已滿載；組裝為一台一台出貨，場內空間限制約 10 餘台；正在招人並找地，據悉已有看中的土地（研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025，fact，中高信心，買地未定案）
-
客製化高階裝置自有產能足以消化（客戶產品尺寸常見 510／515，甚至 600 以上、800 以上）；僅自理組裝，加工全數外包可調配，關鍵零組件目前無缺料
- 標準化機種（PCB 伺服器、光收發模組應用）客戶單筆可能下 50–100 台，自有產能無法應付；公司將於兩個月內確認衛星工廠以 OEM 承接（2026-09-03 法說）
- 產能外包已確定，由下游客戶協助推動（使用者 2026-10-26 補充，研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025，fact，高信心）
- 沿革：2026-09-03 法說稱兩個月內確認衛星工廠 OEM → 2026-10-26 確定外包，推動方為下游客戶
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 0.93 | — | +45.9% | 本站推算† |
| 2026-11 | 0.70 | — | +64.5% | 本站推算† |
| 2026-10 | 0.93 | — | +64.4% | 本站推算† |
| 2026-09 | 0.93 | +80.0% | +64.4% | |
| 2026-08 | 0.52 | +47.6% | +167.7% | |
| 2026-07 | 0.35 | -18.8% | +44.0% | |
| 2026-06 | 0.43 | +195.7% | -38.7% | |
| 2026-05 | 0.15 | -64.8% | -69.0% | |
| 2026-04 | 0.41 | +30.3% | -25.8% | |
| 2026-03 | 0.32 | +57.8% | -25.2% | |
| 2026-02 | 0.20 | -50.4% | +274.0% | |
| 2026-01 | 0.40 | -36.5% | +14.3% | |
| 2025-12 | 0.64 | +49.9% | +40.9% | |
| 2025-11 | 0.42 | -25.0% | -16.6% | |
| 2025-10 | 0.57 | +0.5% | -24.1% | |
| 2025-09 | 0.56 | +193.0% | +4.3% |
2026 年已公布累計 3.70 億元；全年推算 6.26 億元（YoY +185.6%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
財務表現
1H26 合併損益（公開資訊觀測站，單位：新台幣千元）
| 科目 | 1H26 | 備註 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 191,025 | 年減 25.3% |
| 營業毛利 | 87,021 | 毛利率 45.55%，年增約 2.1 個百分點 |
| 營業費用 | 69,518 | 費用率 36.4% |
| 營業利益 | 17,503 | 年增 1.2% |
| 稅前淨利 | 25,473 | |
| 稅後淨利 | 20,386 | 淨利率 10.7% |
| 基本 EPS | 0.55 元 |
營收結構：產品銷貨 70.9%、維修收入 28.9%。營收年減主因在執行端——裝置初期交貨期拉長、與客戶洽談規格耗時（Ibiden 光談一項規格花半年，因要求跨世代相容、預想 2029 年是否導入 glass core）。毛利率逆勢上揚來自機種結構轉向高毛利的連續式雙腔與 ICP。
外部媒體數字有誤
部分法說報導寫「1H26 稅後淨利 0.55 億元、淨利率 34.6%」，係將 EPS 0.55 元誤植為 0.55 億元。實際稅後淨利 2,039 萬元、淨利率 10.7%。
歷史損益（單位：新台幣千元）
| 科目 | 2023 | 2024 | 2025 |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 762,039 | 547,630 | 518,437 |
| 營業毛利 | 291,503 | 214,940 | 232,723 |
| 毛利率 | 38.3% | 39.2% | 44.9% |
| 營業利益 | 166,599 | 87,039 | 74,026 |
| 稅後淨利 | 133,261 | 86,950 | 60,395 |
| EPS（元） | 5.00 | 3.01 | 1.73 |
2023–25 為載板市場低潮，2025 年下半年起載板市場回溫。
月營收（公開資訊觀測站）
| 月份 | 營收（千元） | 年增 |
|---|---|---|
| 2026-07 | 34,916 | +44.0% |
| 2026-08 | 51,542 | +167.7%（月增 47.6%，公司備註「客戶訂單增加」） |
| 2026-09 | 92,762 | +64.4%（月增 80.0%，公司備註「設備出貨」） |
| 1–9 月累計 | 370,244 | +4.1% |
9 月創今年新高、累計年增率由負翻正（8 月累計 −7.2%）；全年 8.2 億估值下 Q4 需 4.5 億、月均約 1.5 億。公司指訂單多於 4 月前後下單、經 3～6 個月出貨與裝機驗收，10 月起認列明顯放大。
財測假設
| 項目 | 2026E | 2027E | 假設來源 |
|---|---|---|---|
| 營收 | 8.2 億元（機台 5.7 億＋維修 0.6 億為 2H 組成） | 15.8 億元（機台 14.3 億＋維修 1.4 億） | 研究_暉盛7730_ABF電漿設備投資論點_20260913，H1:H2 ≈ 2:8 |
| 出貨台數 | 約 50 台 | 100 台以上 | 同上 |
| 毛利率 | 45.0% | 46.5% | 同上 |
| EPS | 5.34 元 | 13.21 元 | 同上，股數 36,797 千股 |
| 先進封裝營收佔比 | 5–10% | 20–25%（公司 guidance） | 活動_暉盛7730_法說memo_20260903 |
2026-10-25 法人拜訪更新（研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025，fact，高信心）： - 整體毛利率 40% 多 - 2026 上下半年營收比 25:75 至 20:80；9 月營收創高後，公司預期維持此水準並往上 - 2027 營收翻倍；2027 年既有訂單已高於 2026 年，能見度到 2028 年；過年前可能稍微 slow - 沿革：2026 H1:H2 ≈ 2:8（外部模型，2026-09-13）→ 公司口徑 25:75–20:80，兩者相近
公司 2027 營收結構 guidance 為 IC 載板 55–60%、先進封裝 20–25%、PCB 15–20%；外部模型假設載板：封裝 ≈ 45:55，兩者對先進封裝的權重差距大，為估值分歧主因。
客戶結構與訂單交期（2026-10-25 速記）
- 客戶占比：1H26 載板 70% → 2H26 載板 50%；成長來自半導體與玻璃（TGV、FOPLP）
- 玻璃／面板端：群創為 repeat order，尺寸 510×515；日月光亦為 510×515；整體玻璃面板仍以 510 尺寸推進較快
- Ibiden：主要下單者，含載板與封裝；日本付款條件特殊，但結果不確定（待核對）
- 載板訂單：多為 repeat order，一次 12／15／20 台、可一次叫料，lead time 4–6 個月
- 先進封裝訂單：一次 1–2 台，lead time 6 個月；拉長原因為 Edwards 工業電源、pump 等料件
- 付款條件：訂金 30%／交機 60%／驗機 10%
- 沿革：載板 lead time 2025 年為 2–3 個月 → 2026-10 為 4–6 個月；先進封裝交期也變長，反映供不應求
來源：研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025（fact，高信心）。
在手訂單
截至 2026-07-30，在手訂單已高於 2025 全年（5.18 億元）。在手＋準備進來的訂單約 118 台、約 19 億元，其中確定在手約 10 億元；不含 2026 年已出貨機台，訂金僅中國部分新客戶與 AT&S 有收。主要客戶含 AT&S、Shinko、Ibiden、3037_欣興（市）、Rapidus（封裝，1 台 NT$6,500 萬）、臻鼎子公司（禮鼎、百鼎）、廈門美維、廣州廣芯、深南、芯愛。
存貨
| 季別 | 存貨 |
|---|---|
| 2025Q4 | 0.75 億元 |
| 2026Q1 | 0.93 億元 |
| 2026Q2 | 1.20 億元 |
連兩季墊高，對應下半年出貨備料。
風險與注意事項
風險
- 2H 認列集中度高：1–8 月累計營收年減 7.2%，全年目標要成立須靠 9–12 月大幅放量，認列時點風險集中
- 營業費用彈性：1H26 費用率 36.4%，出貨放量後營費（保固、裝機、售服人力）是否等比放大，直接決定獲利彈性
- 先進封裝佔比假設分歧：公司 2027 guidance 為 20–25%，外部模型假設逾 50%，ICP 為最高毛利機種，佔比假設直接牽動毛利率預估
- 玻璃基板仍屬早期：與 供應鏈_玻璃芯基板 整體節奏連動，客戶端 2029 年才決定是否導入 glass core
- 私募未定案：2026/4/7 董事會通過辦理私募普通股不超過 2,000 仟股，5/21 股東常會通過，至今未公告應募人與定價
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 0.93 億、年增 +64.4%、月增 +80.0%
- 今天 2026-11-08
- 11/10週二營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
- 12/10週四營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：法定期限當天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
- 2025-11-04：自興櫃轉創新板掛牌
- 2026-10：產能外包確定，由下游客戶協助推動
- 規劃中：買地擴廠，現有場內空間僅容 10 餘台（研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025）
- 待資本額到位：由創新板轉正式上市（研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025）
競爭與同路線廠商：ASMPT 的無助焊劑 TCB（MS CIOE，2026-09-13）
MS 在 CIOE 光博會紀要中記錄 ASMPT 的 無助焊劑 TCB（fluxless TCB），其致能技術是 AOR（Atmospheric Oxide Removal，常壓氧化物去除）——與暉盛的大氣電漿去氧化（Ar/H₂ 氫自由基取代甲酸）解決同一個問題：接合前去除銅表面氧化物且不留殘留物。
MS 指出光引擎（OE）封裝有兩道關鍵製造難題，且會隨 OE 尺寸與複雜度放大而更嚴重：
| 難題 | 解法 |
|---|---|
| 翹曲（warpage） | TCB 相較傳統 mass reflow 對接合過程控制更好，可改善組裝良率與可靠度 |
| 光口污染（optical-port contamination） | 無助焊劑 TCB 消除助焊劑殘留，降低敏感光口的污染風險 |
對暉盛的兩層意義
① 需求面的佐證：這證明「接合前無殘留去氧化」在 NPO／CPO 光引擎封裝上已從選項變成必要條件——光口一旦被助焊劑殘留污染，整顆 OE 報廢，而 OE 單價遠高於一般封裝。暉盛的大氣電漿模組所對應的需求因此不只在 TCB 熱壓接合，還延伸到光引擎封裝。 ② 競爭面的提醒：ASMPT 是把 AOR 整合進自家 TCB 機台，屬設備商的垂直整合路線；暉盛則是提供獨立的大氣電漿去氧化模組，與 麥科先進（未） 的 TCB 機身分工。兩種模式在客戶端是替代關係——客戶若採 ASMPT 的整合方案，就不需要外掛模組。這是暉盛在先進封裝路線上最直接的競爭形態，值得追蹤台系客戶的實際選擇。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板（雷射開孔後的孔壁清潔與改質，已出貨 Ibiden）
- 上游製程接續：8027_鈦昇（櫃）（TGV 雷射改質，暉盛承接其後段孔壁處理）
- 客戶／市場：日本（Ibiden 等，透過日立代理商耕耘十餘年）、奧地利 AT&S、台灣（欣興、臻鼎子公司）、中國大陸（廈門美維、廣州廣芯、深南、芯愛）、東南亞（跟隨 Intel、AMD、Qualcomm 產能轉移）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 8027_鈦昇（櫃） | 同供應鏈上下游 | TGV 雷射改質（前段）與暉盛電漿孔壁處理（後段）同屬玻璃芯基板通孔製程鏈 |
| 3037_欣興（市） | 客戶 | ABF 載板廠，在手訂單 12 台（中階規格）；維修服務簽有長約 |
| 麥科先進（未） | 設備合作夥伴 | 合作開發 TCB 機台（SEMICON Taiwan 2026 公開展示）。麥科出 DuaPro 系列熱壓貼合機台本體（±1µm 對位、TCB 模式 1,000 UPH），暉盛出接合前大氣電漿去氧化，製程互補 |
來源
- 報告_MS_CIOE光博會重點_20260913 — 摩根士丹利，2026-09-13；CIOE 光博會，ASMPT 無助焊劑 TCB＋AOR 常壓氧化物去除，與暉盛大氣電漿去氧化為同一問題的不同解法
- 活動_暉盛7730_法說memo_20260903 — FY2026 H1 法說會（2026-09-03），財務數字採 MOPS 口徑
- 研究_暉盛7730_ABF電漿設備投資論點_20260913 — ABF 擴產循環與電漿設備投資論點整理（含財務模型、在手訂單、機台價格帶）
- 活動_暉盛7730_法說memo_20260708 — AI 生成 memo，法說發布日 2026-07-08
- 研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20260903 — 使用者法人拜訪速記，2026-09-03
- 研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025 — 使用者法人拜訪速記，2026-10-25；產品結構、客戶占比、交期、產能、2027 展望