研究_暉盛7730_法人拜訪速記_20261025

原始紀錄

1. 主要產品電漿清洗、蝕刻 a. 主要分為多了手臂的Inline，自動化串接前後製程；手動式入料 b. 應用於載板、先進封裝 c. 電漿最好把標的表面打成圓弧狀，當中有活化表面也有物理撞擊
2. 載板是大客戶 a. 主要出清潔類、雙腔體 b. 載板多半是repeat order，一次12、15、20台，可以一次叫料，lead time 4-6個月，之前2025年lead time 2-3個月
3. 先進封裝：主要出蝕刻類、單腔體 a. 玻璃基板：glass core、表面粗化（seed layer前） b. cowos製程：打線（比較偏傳統封裝，RDL、金手指，填銅前讓銅更好附著）前、上膠前（underfill前，用有沒有方向性的電漿，充滿BUMP中間，讓後續underfill膠更好填入）、release layer（去除TBDB後的殘膠） c. 台積電之前都是用tel、lam等大廠 d. 一次1-2台，一台就夠薛海，lead time 6個月，交期也有變長，因為工業電源（Edwards）、pump等原物料
4. 清潔類或是蝕刻類差別在於吃的深度，清潔<1um、蝕刻>1um a. 清潔4-6mn台幣 b. 蝕刻20-90mn。 i. 腔體大小、電源選擇（2、3、4kw，驅動不同強度電漿)、pump、robot or efem（無塵等級更高的自動化） ii. 蝕刻零組件又貴、交期又久
5. Underfill材質分成樹脂類別、光阻類別 a. MicroLED需要光阻性的underfill
6. 客戶1h26載板70%，2h26 載板50%；主要是半導體起來，玻璃為主，TGV、FOPLP等，面板廠群創是repeat order，尺寸510515 a. 日月光510515 b. 整體玻璃還是510比較快
7. 現在產能滿載，產能、人、空間都不夠，正在找人、買地 a. 組裝都是一台一台出，場內空間限制10幾台 b. 有看土地，聽說有找到
8. 總員工80幾人，年出貨量公開資訊會有
9. 老闆最近出差，客戶對於設備有議價，老闆說股價隨時都是買點
10. 上個月營收創高，等資本額到就會正式上市，應該是有蝕刻機台賣出 a. 營收維持這個水準後續維持往上 b. 27年既有的訂單已經比26年高，能見度到28年 c. 主要都是ibiden下單，除了載板也有封裝，日本付款條件特殊，但不太確定結果 d. 27年營收翻倍 e. 訂金30%、交機60%、驗機10% f. 1H/2H26 25:75-20:80，27年營收會持續往上，過年前可能稍微slow一點
11. GM整體40%多

補充紀錄

產能外包由下游幫忙推動已確定

判讀備註

• 「一台就夠薛海」為原文，疑為「一台就夠消化／夠用」之類的口語誤記，語意待確認。
• 「TBDB」依上下文指暫時鍵合／解鍵合（Temporary Bonding / De-Bonding），release layer 即解鍵合後去殘膠。
• 第 5 點原文空白。