基本資料
晶呈科技股份有限公司，台灣主要蝕刻特殊氣體廠商，提供 TSV 矽穿孔製程（SF6/C4F8 Bosch 製程）與 TGV 玻璃穿孔製程（LADY 製程）蝕刻氣體，是半導體特化耗材中最重要的台灣蝕刻氣體廠商之一。
- 主要產品：TSV 乾蝕刻特殊氣體（SF6、C4F8）、TGV 玻璃蝕刻氣體
- 應用場景：TSV 矽穿孔 Bosch 蝕刻製程、TGV 玻璃穿孔反應離子蝕刻（LADY 製程）
- 需求來源：先進封裝 TSV 擴張（2025–2030 CAGR 30.1%）、玻璃芯基板供應鏈形成
- 供應鏈位置：TSV 蝕刻氣體供應商、TGV 關鍵蝕刻材料
- 資料來源：福邦投顧研究部，2026-03
核心技術／競爭優勢
- TSV Bosch 製程：SF6 蝕刻 + C4F8 保護層交替，達成高深寬比（5:1–20:1）矽通孔
- LADY 製程：反應離子蝕刻（RIE），TGV 玻璃穿孔深寬比達 10:1，目前能滿足 Glass Core 應用（尚不足 Glass Interposer 要求之 AR≥12:1）
- 台灣本地蝕刻氣體廠商稀缺，具供應鏈戰略地位
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| SF6、C4F8 蝕刻氣體 | TSV 矽穿孔 Bosch 製程 | 封測廠、晶圓代工廠 |
| RIE 蝕刻氣體（LADY 製程） | TGV 玻璃穿孔 | 玻璃芯基板製程廠 |
EPS 預估
| 年度 | 野村 EPS（報告日 2026-05-21） | 福邦投顧 EPS（報告日 2026-03） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2025 | 0.39（A） | 1.53（E） | 野村為實際值，福邦為估計值 |
| 2026F | -0.51（虧損） | 7.60 | 野村估轉虧，福邦估持續成長 |
| 2027F | 4.09 | 14.52 | 福邦明顯樂觀 |
| 2028F | 16.20 | — | 玻璃芯基板業務爆發（僅野村預估至此年） |
福邦 vs 野村估值差異
野村 2026F EPS 為 -0.51（虧損），2027F 僅 4.09；福邦預估明顯樂觀。野村認為玻璃芯基板貢獻要等到 2028F 才爆發（FY28F EPS 16.20），不像福邦 2027F 就大幅成長。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 野村（2026-05-21） | 玻璃芯基板營收爬升 → 毛利率/淨利率變化 → EPS | FY25A 營收 12.3 億、GM 24.6%、淨利率 1.5%；FY26F 營收 17.9 億、GM 17.6%、淨利率 -1.4%（虧損）；FY27F 營收 25.3 億、GM 30.8%、淨利率 9.7%；FY28F 營收 93.4 億、GM 31.9%、淨利率 12.6%；FY26–28F 銷售 CAGR 129%（主要靠玻璃芯基板 2028F 爆發） | EPS FY25A 0.39／FY26F -0.51／FY27F 4.09／FY28F 16.20 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 野村 (Nomura) | 2026-05-21 | Buy（新涵蓋） | TWD 960 | 60x FY28F EPS 16；歷史 P/E 45–75x 中位數（2021-23） | 260521_nmr_semi-renaissance |
| 福邦投顧 | 2026-03 | 列為相關個股 | — | 歷史 PER 51.26X–86.10X | 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603 |
收盤價（2026-05-15）：TWD 430.5；上升空間 +123%
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 | 特化氣體業務復甦，銷售 YoY +45.5% | 放量 | ⭐⭐⭐ | 3D NAND 記憶體客戶擴產 |
| 2026 | 頭份三廠擴產先進蝕刻特氣，預計完工 | 放量 | ⭐⭐ | 工商時報/經濟日報 2026-05，待法說確認 |
| 2026 | AHF 送樣推進至放量觀察 | 放量 | ⭐⭐ | 工商時報/經濟日報 2026-05，待法說確認 |
| 2026 | TGV 客戶數擴大，玻璃基板材料驗證升溫 | 結構性 | ⭐⭐ | 工商時報/經濟日報 2026-05，待法說確認 |
| 2026–2027 | TSV 市場 CAGR 30.1%，蝕刻氣體需求持續增長 | 結構性 | ⭐⭐⭐ | |
| 4Q27F | TGV / 玻璃芯基板業務開始出貨（最快） | 放量 | ⭐⭐ | 需 Broadcom 正式採用；TGV ASP 起步 USD200，逐步降至 USD140 |
| 2027F | 發行新股籌資（預估 TWD 125 億）支應玻璃芯基板擴產 CAPEX | 稀釋風險 | ⭐⭐⭐ | 野村明確假設股本擴張 |
| 2028F | 玻璃芯基板業務爆發，revenue 衝 TWD 93 億 | 爆發 | ⭐⭐ | 前提：Broadcom 正式量產採用 |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材、供應鏈_玻璃芯基板
- 下游客戶：封測廠、先進封裝廠、玻璃芯基板製程廠
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 零組件端供應鏈——TSV 矽穿孔製程特用蝕刻氣體（SF6/C4F8）供應商，SoIC 3D 堆疊需大量 TSV 製程。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶（間接） | TSV 蝕刻氣體需求方，特化氣體最大客戶 |
| 7828_創新服務（櫃） | TGV 製程合作夥伴 | 晶呈負責 LADY 製程蝕刻，創新服務負責上膠與銅柱植入（私訪 memo） |
| Broadcom (AVGO US) | 潛在終端客戶 | Switch ASIC 玻璃芯基板先行採用者（野村：最快 2027F） |
風險與注意事項
- TGV LADY 製程深寬比 10:1，Glass Interposer 要求 ≥12:1，尚需技術突破
- 蝕刻氣體競爭者包含日商兆捷科技（代理）、京和科技（未上市）
圖片 / 架構圖
圖說：TSV 矽穿孔結構示意圖：高深寬比金屬導通孔實現晶片垂直互連，晶呈科技提供 SF6/C4F8 Bosch 蝕刻氣體。
圖說：TGV + Glass Core Substrate 製程圖：共 23 道製程，晶呈科技 LADY 製程（RIE，深寬比 10:1）負責成孔階段。
圖說：晶呈科技（Ingentec）股價相對表現圖，野村 Buy 評等，TP TWD 960（2026-05-21）。
圖說：玻璃芯基板製程流程：玻璃原材料→雷射鑽孔/蝕刻（TGV）→電鍍銅→RDL→IC 封裝；Ingentec 負責 TGV 蝕刻製程（LADY 製程）。
圖說：玻璃芯基板 RDL 剝離與脫層問題（技術瓶頸）：CTE 不匹配導致銅 RDL 在熱循環或機械處理後從 ABF 表面剝落，是目前量產阻礙之一。
來源
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，報告日：2026-05-21（首次涵蓋，Buy，TP 960）
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 活動_創新服務_私訪_20260424，2026-04-24
- 技術_TSV
- 技術_TGV
- 技術_玻璃芯基板
- 2026-05 營運動態彙整自工商時報/經濟日報（gemini 擷取，待法說確認）