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三福化

4755 上市 更新 2026-06-07

半導體特化耗材 / 先進封裝濕製程材料

基本資料

三福化工股份有限公司,台灣化工材料廠商,業務涵蓋基礎化學品、精密化學品與新興化學品三大部門。2026 年公司結構正從傳統面板/工業化學品供應商,加速轉型為先進封裝濕製程材料供應商,主軸為四大箭:CoWoS Stripper、TMAH 回收、SoIC 蝕刻液、先進封裝 release layer,並透過越南氣體/材料廠與日本熊本前處理廠拓展海外據點。

圖片 / 架構圖

2026年台灣半導體特化與耗材展望_福邦投顧研究部202603_023

圖說:RDL 中介層製程概覽:負型 PSPI(n-PSPI)使用有機溶劑(二甲苯)顯影,三福化提供此製程顯影劑(既有 PSPI 業務基底)。

flowchart LR
  Base[基礎化學品 食品/PHBA 19%] --> Group[三福化合併]
  Precision[精密化學品 CoWoS Stripper/磷酸/PSPI 51%] --> Group
  Emerging[新興化學品 TMAH 回收/SoIC 蝕刻液/release layer 30%] --> Group
  Group --> TSMC[[2330_台積電(市)]]
  Group --> UMC[[2303_聯電(市)]]
  Group --> VIS[[5347_世界先進(櫃)]]
  Group --> Panel[面板廠]
  Sub1[三福生醫 58%] --> Group
  Sub2[三福越南 氣體+材料] --> Group
  Sub3[日東 TMAH 回購] --> Group
  Sub2 --> Qisda[[6285_啟碁(市)]]
  Sub2 --> AVC[[3017_奇鋐(市)]]

圖說:三福化集團架構與 1Q26 三大部門營收占比;新興化學品(TMAH 回收)30% 占比與精密化學品中的 CoWoS Stripper 為 2026 主要成長動能。

月營收(近 24 個月)

下次公布12/3(四)–12/4(五) 11月營收 預估:可能 12/3–12/4 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 3 個工作天,信心高)

月份營收(億元)MoMYoY備註
2027-014.21—+0.0%本站推算†
2026-124.50—+10.0%本站推算†
2026-116.00—+46.9%本站推算†
2026-104.51-6.0%+5.7%
2026-094.80+7.9%+16.2%
2026-084.45+9.1%+10.9%
2026-074.08-12.2%+12.9%
2026-064.64+23.5%+15.6%
2026-053.76-3.8%-5.8%
2026-043.91+1.0%-12.9%
2026-033.87+16.5%-7.1%
2026-023.32-21.1%-16.1%
2026-014.21+3.0%+20.7%
2025-124.09+0.2%-1.2%
2025-114.08-4.3%-56.2%
2025-104.27+3.4%+4.8%
2025-094.13+2.9%+17.4%
2025-084.01+11.1%-11.7%
2025-073.61-10.1%-15.8%
2025-064.02+0.7%-1.0%
2025-053.99-11.1%+5.1%
2025-044.49+7.8%+7.8%
2025-034.16+5.2%+14.5%
2025-023.96+13.4%+11.9%
2025-013.49-15.7%-15.8%
2024-124.14-55.6%-18.6%
2024-119.33+129.1%+141.2%

2026 年已公布累計 41.5 億元;全年推算 52.0 億元(YoY +7.8%)†
† 本站推算,非券商預估:以最新一個月營收為基準,乘上過去兩年同期月對月變化的中位數(季節因子限 0.75–1.33 倍)。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料:珩石資料庫+公開資訊觀測站,更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣(公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind)推估,以公司公告為準。

1Q26 / 4 月營收結構

區分 1Q26 4 月
基礎化學品 19% —
精密化學品 51% —
新興化學品 30% —
半導體營收占比 29.8% 33.3%
半導體含 TMAH 回收工程 37% —
CoWoS + InFO 占比 12–13% 15%

OPEX:1Q26 為 1.43 億元,後續單季 OPEX 預估約 1.5 億元;稅率 2Q/3Q 信心壓在 25% 左右(1Q26 稅率偏高)。三福生醫持股降至 58%,仍在合併報表內,但 EPS 計算需扣除 42% 非控制權益。

EPS 預估

年度 EPS(元) 來源 類型 信心
2025E 4.13 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603,2026-03 estimate 中
2026F 4.74 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603,2026-03 estimate 中
2027F 7.99* 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603,2026-03 estimate 低(*研究員預估)

2026-05-28 法說後公司未直接給 EPS,但給出營收 53–54 億元 + 毛利率 24–27% guidance;CoWoS 成長率上修至 60–80%,TMAH 認證進度提前,皆為向上修正訊號(fact/公司 guidance/信心:中—高)。

目標價與評等

券商 報告日 目標價 評等 歷史 PER 區間
福邦投顧 2026-03 — 列為相關個股 20.52X–27.9X

投資論點摘要

觀察點 內容
結構轉型 半導體營收占比由 2025 約 25% → 1Q26 29.8%(含工程 37%)→ 4 月 33.3%;CoWoS+InFO 由 8%(2025)→ 12–13%(1Q26)→ 15%(4 月)
全年 guidance 2026 營收 53–54 億元;毛利率區間 24–27%;高價舊庫存 5 月消耗完畢後毛利率回到區間
CoWoS 動能上修 原預估成長 40–60% → 公司現估 60–80%;AP7 由 SoIC 主力改以 CoWoS 為主(路線轉向)
TMAH 認證提前 聯電 8 吋認證原預期年底 → 改 6–7 月;TSMC 12 吋 2026 年底完成、1Q27 供貨;採購層級從台積 ESG 轉採購部門
海外擴張 越南寧平二廠 on-site 啟碁+奇鋐(capex 約 3 億多元);日本熊本 TMAH 前處理廠已標到

四大成長動能

1. CoWoS Stripper(精密化學品.今年獲利亮點)

  • 客戶通知 AP8 將以 CoWoS 為主;AP7 原規劃 SoIC、後改為以 CoWoS 為主(主動偵測:路線轉向)。
  • 三福化取得較佳價格,但仍受舊單影響,新單自 2026-04 中旬開始反映。
  • 找到較便宜替代材料,但新料號仍需重新驗證;新材料售價較低、成本下降幅度更大,毛利率穩定 40–45% 以上。
  • 高價庫存預計 5 月消耗完畢,之後有助整體毛利率回到 24–27% 區間。
  • 公司原預估 CoWoS 成長 40–60%,目前看可穩定超過 60%,有機會達 70–80%(主動偵測:財務上修)。

2. TMAH 回收(新興化學品.中期成長線)

詳細技術/商業模式見 技術_TMAH回收。

指標 數字
1Q26 回收量 6,640 噸(4Q25 為 6,300 噸)
1Q26 銷量 3,000 噸(與 4Q25 持平)
4 月回收量 2,323 噸
4 月銷量 1,108 噸
全年廢液處理能量 28,000 噸
日東半導體等級能量 24,000 噸/年(未來面板閒置產能可挪入)

價格:25% 新液 36–40 → 40–45 元(中國新液 < 40 元);2.38% 由 11 → 15–16 元(2.38% 毛利率有機會達 45%)。

認證/供貨節奏:

客戶 8 吋 12 吋
2330_台積電(市) 2026-04 通過、5 月開始交貨 有機會 2026 年底完成、1Q27 供貨
2303_聯電(市) 2026-06–07 完成(原預期年底,提前)→ 3Q26 供貨 進度類似台積電
5347_世界先進(櫃) 2025-07 起交貨;2026-03–04 量產放大 —

關鍵訊號:台積電 TMAH 回收已從 ESG 部門改採購部門接手,從示範項目轉入正式採購/成本管理體系(主動偵測:採購層級提升)。

3. SoIC 蝕刻液與 release layer(精密/新興化學品.新領域)

  • SoIC 蝕刻液:已通過認證,目前少量出貨來自 AP6,未來大量出貨將來自 AP7(AP7 開出後產能可觀)。
  • 先進封裝 release layer:客戶已要求三福化準備文件並開規格,預計 2026-06–07 驗證通過,3Q26 放量。預期可接續 CoWoS Stripper,成為先進封裝材料的下一條新成長線。

4. 海外布局:越南+日本

越南(6285_啟碁(市)、3017_奇鋐(市) on-site):

  • 三福越南 1Q26 營收約 4,900 萬元(4Q25 約 5,000 萬元);4 月氣體約 1,600 萬元、材料約 100 萬元。
  • 越南海防廠稼動率 100–110%;2025 年虧損 7,000 多萬元(材料廠為主);氣體部分已達損平。
  • 寧平二廠規劃供應啟碁(三期)與奇鋐(四期)on-site 工程,capex 約 3 億多元,價格條件改善(主動偵測:新供應鏈關係)。

日本:熊本 TMAH 前處理廠已標到;台積電與美光希望廢液在當地處理,不再回送台灣;未來有機會發展成日本 TMAH 回收據點(類似日東模式)。

基礎化學品與其他

  • 基礎化學品月營收 5,000–6,000 萬元;食品添加物毛利率 5–6%,近期調漲可拉升毛利率約 4 個百分點。
  • PHBA 與 TMAH 部分原料受石化行情影響;公司透過調價與舊庫存成本創造短期利潤空間(化工業漲價循環常態)。
  • 工程業務 2026 預算約 2.5 億元(2025 約 2.9 億元),雖整體 YoY 下滑,但日本熊本工程是新增量。

公司行事曆

  • 11/04週三營收10月營收公布MOPS 公布於 11/4 15:05–16:05 間
  • 今天 2026-11-08
  • 12/03週四營收11月營收(預估 12/3–12/4)可能 12/3–12/4 公布(近 7 次有 7 次落在此區間;最常見:每月第 3 個工作天,信心高)

近 30 天到未來 120 天的事件,資料與行事曆同一來源(公開資訊觀測站、證交所/櫃買 OpenAPI、珩石資料庫),日期以公司公告為準。

時間軸

時間 事件 類型 信心 來源
2025-07 TMAH 開始交貨世界先進 8 吋 fact ⭐⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
2025-12 CoWoS 出貨開始放量(前期客戶基礎建設與調試延後) fact ⭐⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
2026-04 台積電 TMAH 8 吋認證通過 fact ⭐⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
2026-04 中 CoWoS Stripper 新單開始反映 fact ⭐⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
2026-05 台積電 TMAH 8 吋開始交貨;高價舊庫存消耗完畢 fact ⭐⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
2026-06–07 聯電 8 吋 TMAH 認證完成 estimate ⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
2026-06–07 release layer 驗證通過 estimate ⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
3Q26 release layer 放量;聯電 8 吋 TMAH 供貨 estimate ⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
2026-12 台積電 12 吋 TMAH 認證 estimate ⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528
1Q27 台積電 12 吋 TMAH 供貨 estimate ⭐⭐ 活動_4755_三福化_法說重點_20260528

子公司

子公司 持股 業務 備註
三福生醫 58% 生醫 仍在合併報表,但 EPS 須扣除 42% 非控制權益
三福越南 — 氣體+材料 1Q26 營收 ~4,900 萬元,海防廠稼動 100–110%,2025 虧損 ~7,000 萬元(材料),寧平二廠規劃中
日東 — TMAH 回購/面板等級廢液處理 半導體等級能量 24,000 噸/年,過去多次調漲

三福生醫與三福越南為非科技業務/半導體輔助業務,本 vault 不另開公司頁,相關更新整理於本頁。

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
1711_永光(市) 互補 永光供正型 PSPI,三福化供負型顯影劑
1717_長興(市) 互補/競爭 長興正型 PSPI 互補;TMAH 新液為主要競爭對手,1Q26 25% TMAH 偏緊曾向三福化調貨千萬元以上
5234_達興材料(市) 互補 達興供正型 PSPI,三福化供負型顯影劑
2330_台積電(市) 客戶 CoWoS Stripper、TMAH 8/12 吋認證、熊本前處理廠;台積電將 TMAH 回收從 ESG 部門改採購部門
2303_聯電(市) 客戶 TMAH 8 吋認證 2026-06–07 完成、12 吋進度類似台積電
5347_世界先進(櫃) 客戶 TMAH 8 吋 2025-07 起交貨,2026-03–04 量產放大
6285_啟碁(市) 客戶(越南) 寧平二廠 on-site 三期工程
3017_奇鋐(市) 客戶(越南) 寧平二廠 on-site 四期工程

來源

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