三福化

基本資料

三福化工股份有限公司，台灣化工材料廠商，業務涵蓋基礎化學品、精密化學品與新興化學品三大部門。2026 年公司結構正從傳統面板／工業化學品供應商，加速轉型為先進封裝濕製程材料供應商，主軸為四大箭：CoWoS Stripper、TMAH 回收、SoIC 蝕刻液、先進封裝 release layer，並透過越南氣體／材料廠與日本熊本前處理廠拓展海外據點。

• 主要產品線：
• 基礎化學品（食品原物料／添加物、PHBA 等）
• 精密化學品（CoWoS Stripper、磷酸、硫酸、PSPI 顯影液等）
• 新興化學品（TMAH 回收液 25%／2.38%、SoIC 蝕刻液、release layer）
• 子公司：三福生醫（持股 58%，合併報表內）、三福越南（氣體＋材料）、日東（TMAH 回購／面板等級廢液處理）
• 主要客戶：2330_台積電（市）、2303_聯電（市）、5347_世界先進（櫃）、面板廠、先進封裝廠、6285_啟碁（市）、3017_奇鋐（市）（越南 on-site）
• 資料來源：活動_4755_三福化_法說重點_20260528、福邦投顧研究部 2026-03

投資論點摘要

1Q26 / 4 月營收結構

OPEX：1Q26 為 1.43 億元，後續單季 OPEX 預估約 1.5 億元；稅率 2Q／3Q 信心壓在 25% 左右（1Q26 稅率偏高）。三福生醫持股降至 58%，仍在合併報表內，但 EPS 計算需扣除 42% 非控制權益。

四大成長動能

1. CoWoS Stripper（精密化學品．今年獲利亮點）

• 客戶通知 AP8 將以 CoWoS 為主；AP7 原規劃 SoIC、後改為以 CoWoS 為主（主動偵測：路線轉向）。
• 三福化取得較佳價格，但仍受舊單影響，新單自 2026-04 中旬開始反映。
• 找到較便宜替代材料，但新料號仍需重新驗證；新材料售價較低、成本下降幅度更大，毛利率穩定 40–45% 以上。
• 高價庫存預計 5 月消耗完畢，之後有助整體毛利率回到 24–27% 區間。
• 公司原預估 CoWoS 成長 40–60%，目前看可穩定超過 60%，有機會達 70–80%（主動偵測：財務上修）。

2. TMAH 回收（新興化學品．中期成長線）

詳細技術／商業模式見 技術_TMAH回收。

價格：25% 新液 36–40 → 40–45 元（中國新液 < 40 元）；2.38% 由 11 → 15–16 元（2.38% 毛利率有機會達 45%）。

認證／供貨節奏：

關鍵訊號：台積電 TMAH 回收已從 ESG 部門改採購部門接手，從示範項目轉入正式採購／成本管理體系（主動偵測：採購層級提升）。

3. SoIC 蝕刻液與 release layer（精密／新興化學品．新領域）

• SoIC 蝕刻液：已通過認證，目前少量出貨來自 AP6，未來大量出貨將來自 AP7（AP7 開出後產能可觀）。
• 先進封裝 release layer：客戶已要求三福化準備文件並開規格，預計 2026-06–07 驗證通過，3Q26 放量。預期可接續 CoWoS Stripper，成為先進封裝材料的下一條新成長線。

4. 海外布局：越南＋日本

越南（6285_啟碁（市）、3017_奇鋐（市） on-site）：

• 三福越南 1Q26 營收約 4,900 萬元（4Q25 約 5,000 萬元）；4 月氣體約 1,600 萬元、材料約 100 萬元。
• 越南海防廠稼動率 100–110%；2025 年虧損 7,000 多萬元（材料廠為主）；氣體部分已達損平。
• 寧平二廠規劃供應啟碁（三期）與奇鋐（四期）on-site 工程，capex 約 3 億多元，價格條件改善（主動偵測：新供應鏈關係）。

日本：熊本 TMAH 前處理廠已標到；台積電與美光希望廢液在當地處理，不再回送台灣；未來有機會發展成日本 TMAH 回收據點（類似日東模式）。

基礎化學品與其他

• 基礎化學品月營收 5,000–6,000 萬元；食品添加物毛利率 5–6%，近期調漲可拉升毛利率約 4 個百分點。
• PHBA 與 TMAH 部分原料受石化行情影響；公司透過調價與舊庫存成本創造短期利潤空間（化工業漲價循環常態）。
• 工程業務 2026 預算約 2.5 億元（2025 約 2.9 億元），雖整體 YoY 下滑，但日本熊本工程是新增量。

子公司

三福生醫與三福越南為非科技業務／半導體輔助業務，本 vault 不另開公司頁，相關更新整理於本頁。

EPS 預估

2026-05-28 法說後公司未直接給 EPS，但給出營收 53–54 億元 + 毛利率 24–27% guidance；CoWoS 成長率上修至 60–80%，TMAH 認證進度提前，皆為向上修正訊號（fact／公司 guidance／信心：中—高）。

目標價與評等

供應鏈位置

• 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
• 主要產品線對應技術：技術_TMAH回收、技術_半導體濕製程設備、技術_SoIC、技術_PSPI、技術_RDL

相關公司

時間軸

圖片 / 架構圖

圖說：RDL 中介層製程概覽：負型 PSPI（n-PSPI）使用有機溶劑（二甲苯）顯影，三福化提供此製程顯影劑（既有 PSPI 業務基底）。

flowchart LR
  Base[基礎化學品 食品/PHBA 19%] --> Group[三福化合併]
  Precision[精密化學品 CoWoS Stripper/磷酸/PSPI 51%] --> Group
  Emerging[新興化學品 TMAH 回收/SoIC 蝕刻液/release layer 30%] --> Group
  Group --> TSMC[[2330_台積電（市）]]
  Group --> UMC[[2303_聯電（市）]]
  Group --> VIS[[5347_世界先進（櫃）]]
  Group --> Panel[面板廠]
  Sub1[三福生醫 58%] --> Group
  Sub2[三福越南 氣體+材料] --> Group
  Sub3[日東 TMAH 回購] --> Group
  Sub2 --> Qisda[[6285_啟碁（市）]]
  Sub2 --> AVC[[3017_奇鋐（市）]]

圖說：三福化集團架構與 1Q26 三大部門營收占比；新興化學品（TMAH 回收）30% 占比與精密化學品中的 CoWoS Stripper 為 2026 主要成長動能。

來源

• 活動_4755_三福化_法說重點_20260528，2026-05-28
• 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，2026-03
• 技術_PSPI
• 技術_TMAH回收
• 技術_半導體濕製程設備

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• 分析_RDL與大面積封裝應力控制