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雙鴻

3324 上櫃 更新 2026-07-14

散熱模組 / 液冷

基本資料

雙鴻科技(Auras Technology)2005-05-13 於櫃買中心掛牌上櫃,是全球領先的散熱解決方案供應商,產品由傳統氣冷(散熱模組、熱導管、VC 均熱板、風扇)延伸到 AI 伺服器最前沿的液冷(水冷板 Cold Plate、冷卻液分配裝置 CDU、分歧管 Manifold、快接頭 UQD)。

成長驅動來自 AI 伺服器晶片功耗(TDP)突破 1,000W 並邁向 2,000W+,氣冷達極限、液冷成為標配。雙鴻已通過 NVIDIA 認證,是 GB200/GB300(Blackwell)與次世代 Rubin 平台的水冷合作夥伴,液冷營收佔比預計 2026 年大幅提升。在 報告_MS_能源算力Supercycle_20260521 中被列為「Powering AI」液冷曝險受惠股(與 3017_奇鋐(市) 同列)。

核心技術/競爭優勢

  • 液冷先發地位:水冷板 + CDU + Manifold + UQD 全套方案,切入機櫃級液冷。
  • VC 均熱板:高效熱傳導元件,用於高階手機與 AI 晶片。
  • NVIDIA 認證夥伴:通過 RVL 認證,綁定 Blackwell / Rubin 平台升級節奏。
  • 客製化液冷模組:公司定位重點在客製化能力,而非單純市占競爭;compute tray 以模組 share 衡量,不只看單一零組件。
  • 3017_奇鋐(市)(AVC)並列台灣 AI 散熱雙雄,氣冷+液冷雙軌布局。

產品與應用

產品 / 服務 應用 相關客戶 / 下游
水冷板 (Cold Plate) AI 伺服器晶片直接液冷 NVDA.US(nvidia)AMD.US(amd)、Supermicro
CDU 冷卻液分配裝置 液冷系統熱交換中樞 CSP(Meta / Amazon / Microsoft / Oracle)
Manifold 分歧管 / UQD 快接頭 液冷迴路流量分配與連接 CSP、系統廠
VC 均熱板 / 散熱模組 / 熱導管 手機、筆電、桌機、GPU、伺服器 品牌客戶、系統廠

圖片 / 架構圖

260520_ms_rubin-rack-BOM_page7

圖說:Rubin 機櫃液冷 BOM。雙鴻供應其中的水冷板(Cold Plate)、CDU、Manifold 等液冷核心組件,定位於「AI 機櫃液冷零組件」環節。

260602_gs_auras_004

圖說:雙鴻 Computex 2026 展出之 AI 伺服器液冷整體解決方案,涵蓋 CDU、UQD/MQD、冷板與分歧管。來源:260602_gs_auras

260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps_004

圖說:Daiwa 2026-06-16 Taiwan Thermal Solutions forward PER band;雙鴻被列為 2H26 熱管理首選之一。來源:260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps

報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707_001

圖說:AURAS 月合併銷售額(左軸 TWDm)與 YoY 成長率折線(右軸 %),時間軸 Jun-19 至 Jun-26;Jun-26 TWD2,718m(YoY +62.1%)。來源:報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707,2026-07-07。

260713_daiwa_AURAS_003

圖說:產品組合堆疊柱狀圖 2018–2028E(PC/VGA/Server/Others 占比):Server 由 2025 57% 升至 2026E 72%、2027E 76%、2028E 79%,PC 與 VGA 占比逐年收斂。來源:報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713,2026-07-13。

flowchart LR
    A[雙鴻 3324<br/>液冷零組件] -->|Cold Plate / CDU / Manifold / UQD| B[系統廠 / ODM<br/>Supermicro 等]
    A -->|RVL 認證水冷方案| C[NVIDIA<br/>GB200/GB300/Rubin]
    A --> D[AMD]
    B --> E[CSP 終端<br/>Meta/Amazon/MS/Oracle]
    C --> E
    classDef core fill:#a5d8ff
    classDef cust fill:#fff3bf
    class A core
    class C,D,E cust

目標價與評等

券商 報告發布日 評等 目標價 評價基礎 來源
Goldman Sachs 2026-06-02 Buy NT$1,283 17.9x 2027E EPS(依 2027-28E EPS YoY +23% 之 P/E-成長相關性);現價 NT$1,165、upside 10.1% 260602_gs_auras
Morgan Stanley 2026-05-21 Equal-Weight NT$1,025 Powering AI 液冷曝險(+3% upside,定價日 5/18) 報告_MS_能源算力Supercycle_20260521
Daiwa 2026-06-16 Buy(1) 收盤價 NT$1,050;2H26 台灣小中型股首選之一,並列熱管理首選名單 260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps
大和(Daiwa) 2026-07-07 Buy(1) TWD1,670 25x 1-year forward EPS;2026/27E PER 17.4x / 12.8x(股價 TWD970);3Q26 GB300 需求優於 2Q26 報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707
大和(Daiwa) 2026-07-13 Buy(1)(維持) TWD1,640(微下修,前 1,670) 25x target PER 不變(過去 3 年區間 11–38x、平均 20x)× 1-year forward EPS;股價 TWD905、upside +81.2% 報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713

券商觀點分歧

GS(Buy / NT$1,283)明顯較 MS(Equal-Weight / NT$1,025)樂觀,差異主要來自液冷滲透與毛利率提升假設。GS 預估 2026E EPS 56.20(YoY +105%,triple-digit earnings growth)、2027E 71.65,營收 2026E NT$36.7bn / 2027E NT$44.3bn。

EPS 預估

Goldman Sachs 財測(來源:260602_gs_auras,2026-06-02;Price as of 2 Jun 2026):

年度 營收 (NT$mn) EBITDA (NT$mn) EPS (NT$) P/E (X)
2024A 15,778.9 2,420.0 20.54 32.3
2025E 23,273.6 4,015.1 27.37 42.6
2026E 36,705.8 7,368.0 56.20 20.7
2027E 44,328.6 9,263.9 71.65 16.3

Daiwa 估值表(來源:260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps,2026-06-16):雙鴻 Buy(1),收盤價 NT$1,050,2026/2027/2028E PER 為 18.9x / 13.8x / 11.0x,ROE 為 41.1% / 43.6% / 43.5%。

Daiwa 2026-07-07(來源:報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707):股價 TWD970,2026/27E PER 為 17.4x / 12.8x(過去 3 年交易區間 11-38x);回推 2026E EPS ≈ TWD55.7†(= 970 ÷ 17.4)、2027E EPS ≈ TWD75.8†(= 970 ÷ 12.8)。TP TWD1,670 = 25x 1-year forward EPS → forward EPS ≈ TWD66.8†。

Daiwa 2026-07-13 直接揭露財測(來源:報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713;證實 7/7 回推值 † 方向正確):

年度 營收 (TWDm) 毛利率 營益率 EPS(FD,TWD) EPS YoY 本次修訂
2026E 37,441 30.0% 18.1% 55.96 +102.8% +0.5%
2027E 46,096 31.5% 20.4% 76.71 +37.1% +1.0%
2028E 55,458 32.0% 21.8% 98.67 +28.6% +3.4%
  • 2Q26 結果前瞻:EPS 預估 12.33(前估 13.38、Bloomberg 共識 13.29),下修主因 VGA/PC 稼動率偏低使 GM 降至 29.0%(前估 29.8%、共識 29.5%);2Q26 營收 TWD8,699m 已為歷史新高(+1.7% QoQ / +63.9% YoY)。
  • 3Q26E 營收 TWD9,400m(+8.1% QoQ / +57.8% YoY,前估 9,900、共識 9,427)——動能主要來自 GB300 與一個美系 CSP 專案;4Q26E 營收 TWD10,790m(前估 9,979、共識 9,955),上修反映 CPU 專案由氣冷轉液冷的營收 upside。
  • Daiwa 2027-28E EPS 高於 Bloomberg 共識 4-16%(營收與毛利/營益率假設較積極)。

財測假設

來源(日期) 模型 / 推導鏈 關鍵假設 產出
大和(2026-07-07) TP ÷ PE 回推 forward EPS;股價 ÷ PER 回推年度 EPS 25x 1-year forward EPS @ TP TWD1,670;股價 TWD970 2026E EPS ≈ TWD55.7†(= 970 ÷ 17.4);2027E EPS ≈ TWD75.8†(= 970 ÷ 12.8);forward EPS ≈ TWD66.8†(= 1,670 ÷ 25)
大和(2026-07-13) 分部營收成長 → GM/OPM → EPS;25x target PER → TP Server 營收 YoY 2026/27/28E +102%/+30%/+25%、PC/VGA +5%、Others +10%;GM 30.0%/31.5%/32.0%(2026E 因 VGA/PC 稼動下修 -0.5pp);OPM 18.1%/20.4%/21.8%(27/28E 上修 0.5/0.8pp);2026 公司營收指引維持 YoY +60-70%(DIMM cold plate+2H26 一個 ASIC 專案) 2026-28E EPS(FD)55.96/76.71/98.67(上修 +0.5%/+1.0%/+3.4%);TP TWD1,640(25x forward EPS,微下修自 1,670)
Goldman Sachs(2026-06-02) 17.9x 2027E EPS P/E vs EPS 成長相關性(2027-28E YoY +23%) 2027E EPS TWD71.65;TP NT$1,283

月營收追蹤

月份 營收 MoM YoY 備註(歸因/來源)
2026-06 TWD2,718m -13.4% +62.1% 延遲出貨致 MoM 下降;2Q26 累計 TWD8,699m(+1.7% QoQ / +63.9% YoY)= Daiwa 估 99.5%、共識 99%;6M26 YoY +77.3%;2Q26 液冷佔 55%(同 1Q26)(Daiwa 2026-07-07)報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707

2Q26 產品組合:Server 78%(YoY +184%)、PC 17%(YoY -10%)、VGA 4%(YoY -69%)、Others 1%(YoY -45%)。液冷佔 55%,與 1Q26 持平。

成長動能/催化劑

  • Daiwa 將雙鴻列為 2H26 台灣小中型股首選之一,並列為熱管理首選名單;報告認為 2H26 隨 VR / ASIC 專案開始放量,熱管理公司營收 outlook 將較 1H26 改善;中長期由液冷滲透與 ASP 升級支撐。(來源:260616_散熱纜線解決方案_daiwa_ Taiwan Small- and Mid-Caps,2026-06-16)
  • Server revenue 目標提高到 80%,水冷目標拉到 60% 以上營收;水冷 content value 明顯優於氣冷,產品比重將隨水冷成長自動上升。(來源:memo_雙鴻_法人交流_20260603
  • 現階段 air / liquid 約各半,未來 liquid 用量可能更大,包含 transceiver、CPU、DIMM、cold plate、rack manifold / inner manifold 等。(來源:memo_雙鴻_法人交流_20260603
  • CDU sidecar 重心放在 L2L,可做到 1.6MW;公司認為 CDU 成長性可期待。(來源:memo_雙鴻_法人交流_20260603
  • Heat spreader 與 VC 不同,已用於 PC CPU 與 server CPU,ASIC 亦接洽中;TIM1 + heat spreader 可做成 package,heat spreader 由泰國廠生產。(來源:memo_雙鴻_法人交流_20260603
  • Two-phase / 雙向 cold plate / MCCP 量產優先度取決於可靠性與上下游供應鏈 ready;若 single phase 可解到約 2kW,two phase 不一定很快導入。(來源:memo_雙鴻_法人交流_20260603
  • CB6 / CB7 籌資 50 億,主要作為一年到一年半後量產備料與周轉資金。(來源:memo_雙鴻_法人交流_20260603
  • 散熱產業簡報(2026-06-30,凱基彙整):雙鴻列 Cold Plate(奇鋐/健策/雙鴻/Cooler Master/BOYD/Furukawa)、Manifold(奇鋐/雙鴻/台達電)、QD 快接頭(Stäubli/CPC/雙鴻/富世達)三個環節競爭廠商;受惠平台矩陣為 NVIDIA GB+AWS Trainium(奇鋐為全平台、健策四平台)。(來源:報告_散熱產業_20260630

時間軸

時間 事件 類型 重要性 備註
2026-06-02 Computex 2026 展出液冷 total solution:in-row CDU(3°C ATC 下可達 2MW)、UQD/MQD、PWM 水泵、CPU/DIMM 雙冷模組;冷卻方案由 GPU/CPU 擴及 ASIC 產品 ⭐⭐⭐ 來源 260602_gs_auras
2026 液冷營收佔比大幅提升 放量 ⭐⭐⭐ AI 伺服器液冷標配化
2026 Server revenue 目標拉至 80%,水冷目標超過 60% 營收 產品 mix ⭐⭐⭐ 來源 memo_雙鴻_法人交流_20260603
2026 廣州與泰國各增加 30K 月產能 擴產 ⭐⭐ 對應 CPU / DIMM / 水冷模組產能
2026H2 VR / ASIC 專案開始放量,熱管理公司營收 outlook 較 1H26 改善 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-06-16
2026H2~ Rubin 平台水冷方案放量 放量 ⭐⭐⭐ 綁定 NVIDIA 次世代平台
2026-07-07 2Q26 TWD8,699m(+1.7% QoQ / +63.9% YoY),符合 Daiwa 估 99.5% 與市場共識 99%;Jun-26 月營收 TWD2,718m(-13.4% MoM)延遲出貨所致;液冷佔 55% 維持 1Q26 水準;Server 78% YoY +184% 業績確認 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-07;報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707
3Q26 GB300 需求預期優於 2Q26;公司預期 3Q26 營收 QoQ 成長 指引 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-07;報告_Daiwa_雙鴻3324_20260707
2026-07-13 Daiwa 微下修 TP 1,670→1,640(2Q26E GM 下修至 29.0%,VGA/PC 稼動偏低),但上修 4Q26E 營收至 TWD10,790m 與 2027-28E 營益率;2H26 訂單能見度優於預期(GB300+ASIC 需求強於預期,7/7 管理層訪查) 評等 / 目標價 ⭐⭐ Daiwa 2026-07-13;報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713
2H26 DIMM cold plate 訂單+一個 ASIC 專案放量,支撐 2026 全年營收 YoY +60-70% 指引 放量 ⭐⭐⭐ 公司 guidance(Daiwa 2026-07-13 轉述)
4Q26 CPU 專案由氣冷轉液冷帶來營收上行空間(Daiwa 4Q26E 營收上修至 TWD10,790m,高於共識 9,955) 放量 ⭐⭐⭐ Daiwa 2026-07-13;報告_Daiwa_雙鴻3324_20260713

→ 跨公司比較詳見 供應鏈_AI伺服器液冷

供應鏈位置

相關公司

公司 關係 說明
NVDA.US(nvidia) 客戶 / 平台 RVL 認證,Blackwell/Rubin 水冷方案
AMD.US(amd) 客戶 高效能散熱組件供應
3017_奇鋐(市) 同業 / 競爭 台灣 AI 散熱雙雄,氣冷+液冷皆競爭

風險與注意事項

  • 客戶集中於 NVIDIA 平台節奏,平台延後將影響放量
  • 液冷競爭者眾(奇鋐、Cooler Master、海外 Envicool/Inspur),價格與份額壓力
  • MS 給 Equal-Weight(+3%),相對奇鋐(OW +36%)保守,需留意估值與份額假設差異

來源

相關頁面