智邦

基本資料

智邦科技（Accton Technology，TWSE: 2345）為台灣網通設備與交換器 ODM / JDM / OEM 廠，核心業務包含 open network platforms、bare metal switch、資料中心與企業網路設備。公司定位接近 whitebox / open networking system integrator，服務 hyperscaler、企業、電信與網通品牌客戶。

• 資本動作：董事會通過現金增資發行普通股上限 1,000 萬股（約占流通股本 2% 以內，MS 稱稀釋可控），資金用於充實營運資金與償還銀行借款；MS 引述股本約 5.59 億股（稀釋後）、市值約 NT$9,921 億（2026-10-22 價 NT$1,775）（Morgan Stanley，2026-10-26，報告_MS_智邦2345_現增_20261026）

本頁新增 OCS（Optical Circuit Switch）觀察：OCS 是 AI data center 全光交換路線，與 CPO / pluggable 光模組並行。智邦的合理切入點不是光交換核心元件，而是 switch system ODM / JDM / OEM、open networking platform 與 hyperscaler 系統整合能力。此為使用者補充的供應鏈觀察，需後續以公司法說、客戶驗證或券商原文補強。

產品與應用

圖片 / 架構圖

圖說：MS Risk Reward Chart（2026-07-05）：現價 NT$2,735，目標 NT$3,800 (+38.94%)，空頭 NT$1,950，多頭 NT$4,350。（來源：報告_MS_智邦_20260705，2026-07-05）

圖說：Accton／Edgecore AIS1600-64O-FL2L AI Switch 規格牌：Broadcom Tomahawk 6、102.4Tbps、64 x 1.6T OSFP RHS 埠、AMD V3C48 COM Express CPU 模組、2U 全液冷系統（OCP 2026 實拍；來源：報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018，2026-10-18）。

月營收（近 24 個月）

下次公布12/7（一） 11月營收　預估：可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）

2026 年已公布累計 3,311 億元；全年推算 4,350 億元（YoY +75.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。

月營收追蹤

2026 年 9 月營收（最新覆蓋，MS，2026-10-06）

• 9 月營收 NT$40,399mn（-1% MoM／+66% YoY）；3Q26 合計 NT$120,744mn（+26% QoQ／+66% YoY），符合 MSe NT$120,883mn（+27% QoQ／+66% YoY），優於共識 NT$117,390mn（+23% QoQ／+61% YoY）3%
• MS 判讀：8 月起 DRAM、PCB 等零組件改為客戶寄售（consign）可能壓抑營收上行，但屬毛利率正面因素，8-9 月已浮現並可能延續至 4Q26（fact／analyst，MS 2026-10-06）
• 4Q26 展望：網路交換器業務與主要客戶 AI 加速器模組放量，MS 預期營收續呈季增；2027 動能由潛在新客戶與新產品強化
• 維持 Overweight（Top Pick）、TP NT$3,500（30x 2027E P/E；PEG 約 0.6，2025-28E 營業利益 CAGR 48%，對照 2019-25 平均 PEG 0.7／本益比 22x）；收盤 NT$2,050（2026-10-06）、上行空間 71%
• 沿革：8 月營收 NT$40,873mn（+4% MoM／+59% YoY）；MS 查核發現智邦與客戶協商由客戶 consign 高價零組件（MS 2026-09-07，報告_MS_智邦2345_20260907）→ 9 月實績驗證營收被壓抑、3Q26 仍達 MS 預估
• 來源：報告_MS_智邦2345_20261006

來源：260607_2345_智邦_ms_accton（Morgan Stanley，2026-06-07，Overweight Top Pick，TP NT3,350）。

來源：報告_MS_智邦_20260705（Morgan Stanley，2026-07-05，OW，TP NT$3,800）。

EPS 記錄

EPS 預估

來源：MS（0607）— 260607_2345_智邦_ms_accton，estimate，信心：高；MS（0705）— 報告_MS_智邦_20260705，2026-07-05，estimate，信心：高；Daiwa — 260701_2345_智邦_daiwa_accton，2026-07-01，estimate，信心：高（上修 26-28E EPS +11~22%）；MS（0728）— 報告_MS_智邦2345_20260728，2026-07-28，Celestica 2Q26 財報 read-across note，EPS 估值維持不變（未做正式估值調整），信心：高。

「市場一致 Refinitiv」欄依 MS 2026-10-06 報告揭露數字更新（26/27/28E：86.65／118.19／165.38；2026-07-28 為 77.68／115.26／161.41，2026-09-07 為 84.45／117.13／164.99），consensus 本身隨時間自然滾動。MS 2026-10-06 表列 EPS 2025A/26E/27E/28E 47.13／83.77／115.77／145.77（Prior EPS 欄為「-」；ModelWare 稅後淨利 NT$26,342／46,817／64,707／81,472mn；營收 NT$248,320／413,479／541,272／667,428mn）；2026E 83.77 與本表先前沿用之 07-05 值 85.77 差 -2.0，09-07 報告已是 83.77，推判 07-28～09-07 間已微調，待核對。

MS（2026-10-28，報告_MS_智邦2345_Celestica借鏡_20261028）：EPS 2025A／26E／27E／28E 47.13／83.77／115.77／145.77 與 10-06 相同；Refinitiv 共識 45.42／85.80／118.74／166.21（2026-10-06 為 86.65／118.19／165.38，2028E 共識上移至 166.21）。

凱基（講座筆記，珩石 kevin 2026-10-24 轉述，信心中）：2026E EPS 約 85、2027E 約 125，落在 MS 83.77／115.77 與 UBS 87.08／120.60 區間之上緣；未揭露 2028E。來源：memo_交換器產業_KGI講座_珩石筆記_kevin_20261024。

凱基投顧（2026-11-06，memo_凱基投顧_智邦2345營收創新高水冷出貨_20261106）：3Q26 財務數據公告前沿用既有模型，2026E EPS 85.8 元（YoY +82.4%）、2027E EPS 125 元（YoY +45.8%），印證上列講座轉述的約 85／125；待公告 3Q26 財報後重新檢視模型並出具報告。2026E 85.8 高於 MS 83.77、略低於 UBS 87.08；2027E 125 高於 UBS 120.60、MS 115.77，為目前已揭露預估之最高。

財測假設

目標價與評等

成長動能／催化劑

網路交換器

• 800G 遷移加上新專案，動能持續（MS，2026-06-07）。
• Meta IceCube-N（OCP 2026，2026-10）：Meta 於 OCP 公布次代 102.4T 交換器 IceCube-N，晶片為 Nvidia Spectrum6 102T、100% PCB 走線 212G PAM4、2×8 stacked OSFP 與冷板 belly-to-belly，合作夥伴為 Accton；狀態為預覽、無出貨日期與訂單量。Meta 自述 100T 平台機櫃級互連已達極限，下一代需 cable backplane／光 backplane（推論：對智邦偏中長期的交換器設計題材，非現有訂單）。（報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015，2026-10）
• OCP 2026 展品（MS，2026-10-18）：Accton／Edgecore 展出 AIS1600-64O-FL2L（Broadcom Tomahawk 6、102.4Tbps、64 x 1.6T OSFP RHS、2U 全液冷，可用於 scale-up 與 scale-out），含一般與 CPO 兩種模式；另有採自家 LCOS 技術的 OCS 交換器。MS 認為顯示智邦具備承接未來光架構交換器需求的能力；Open CPX MSA 場邊另見 Alpha Networks 的 CPX 可插拔光模組交換器（analyst，報告_MS_OCP峰會2026硬體總結_20261018）。

AI 加速器模組

• 2H26 配合主要客戶新機型量產而加速起量（MS，2026-06-07）。
• Amazon Trainium 3 ASIC AI server card 為 2Q26 起的新增量驅動（Daiwa，2026-06-08）。
• AWS AI Card 水冷出貨比重於 10 月明顯增加，帶動 ASP 提升；資料中心產品訂單把握度高、未見客戶調整訂單；4Q26 毛利率預估回升，主因產品組合優化與代客購料比重下降（凱基，2026-11-06，memo_凱基投顧_智邦2345營收創新高水冷出貨_20261106）。

光學解決方案

• 光學解決方案 2027 年開始貢獻營收，目前與潛在客戶洽談中，2028 年貢獻更為顯著（MS，2026-06-07）。
• CPO 相關技術：智邦積極開發 CPO 相關技術，為下一代交換器設計提供 value add（Daiwa，2026-07-01）。

2Q26 超預期與 800G 加速（2026-07-05）

MS 產業查核確認 2Q26 追蹤 QoQ +25-30%，高於原估 +20%，主因： - 800G 規格遷移加速：現有客戶更積極拉入 800G 網路交換器，配合次世代 ASIC server ramp - 新 CSP 客戶動能延續：新客戶仍有 2H26 新項目在管線 - AI 加速器模組提前起量：1H26 因型號轉換略慢，但 2Q26 末提前小幅起量，2H26 快速放大

Trainium 3 量產帶動下一波動能（2026-07-01）

• Amazon Trainium 3 6 月起量產，成為整條供應鏈關鍵觸媒；Daiwa 上修 Amazon Trainium 2027 出貨預估 2.6m → 3.2m（+25%），反映高成本環境下 hyperscaler 更聚焦 ASIC AI server。
• 產能：2026 桃園、竹北廠產能增 30-50%（原估 30%）；2027 續於美國、馬來西亞、越南（第三期）擴產，因應 switch 與 AI card 雙需求。
• 長期成長引擎：第一客戶下一代 scale-up switch（T4）→ 2H27-2028 新驅動；第二客戶 AI card 業務與潛在 scale-up switch。
• L11 滲透：進一步切入 L11 層級（除記憶體、電源、rail kit 外多數 value 可自供），為 2027 後機會；毛利率稀釋疑慮不大。

Celestica 2Q26 財報正向讀取（MS，2026-07-28）

MS 以可比同業 Celestica（CLS.N，EMS／網通 ODM）2Q26 財報表現，對智邦做 read-across 分析（非智邦自身財報）。Celestica 2Q26 營收 US$4,699mn（QoQ +16%／YoY +62%），non-GAAP 營益率 8.2% 創新高，non-GAAP EPS US$2.54（QoQ +18%／YoY +83%），超越 guidance 高標，營收／獲利分別優於市場一致預期 7%／10%。成長主因 CCS（通訊網通＋企業伺服器儲存）占營收 81%，其中通訊（networking）YoY +62%、企業（伺服器＋儲存）YoY +167%，均優於原 guidance 的 50%／130%。Celestica 3Q26 營收指引 US$5,250-5,550mn（中值 QoQ +15%／YoY +69%），優於市場一致 US$4,999mn；並將 2026 全年營收目標由 US$19bn 上修至 US$20.5bn（+65% YoY），驅動來自 800G switch 放量、1.6T 初量出貨、AI/ML compute 需求。2027 年營收指引再成長逾 65% YoY，驅動包含網路交換器（800G 續增、更多 1.6T、AMD Helios scale-up switch）與 AI/ML compute（最大客戶次世代平台、OpenAI 客製機櫃）。Celestica 另揭露其 CPO 專案樣品將於 1H27 推出、2H27 量產（與智邦自身正在開發的 CPO 技術方向一致，見上方 Daiwa 2026-07-01 觀察）。

MS 觀點：Celestica 的正向評論對 800G switch 需求加速、1.6T 起量、400G 延續強勁至 2027 均具正面意涵；零組件供給緊張雖持續，但可能讓智邦、Celestica 等大型業者更有能力滿足訂單。MS 維持對智邦的建設性看法，理由包括網路交換器結構性成長（資料流量、規格升級、客戶群擴大）與 AI 加速器模組（運算多元化布局）。

本節為分析師以同業財報做 read-across 推論，非智邦本身財報或法說直接揭露；智邦自身 EPS／PT 未因本次報告調整（見「EPS 預估」「目標價與評等」）。

來源：報告_MS_智邦2345_20260728，analyst／thesis，信心：中高。

Celestica 3Q26 財報 read-across：1.6T 遷移、800G 延續與 scale-up 機會（MS，2026-10-28）

MS 以 Celestica（CLS.N，未覆蓋）3Q26 財報（2026-10-27 公布）做智邦 read-across（非智邦自身財報）。Celestica 3Q26 營收 US$5,830mn（QoQ +24%／YoY +83%），non-GAAP 營益率 8.5% 創高，non-GAAP EPS US$3.30（QoQ +30%／YoY +109%），營收／獲利較共識高 7%／13%；CCS 占營收 84%，其中網通 YoY +68%、運算／儲存 YoY +242%，優於 guidance 的 60%／190%。4Q26 營收指引 US$6,275-6,575mn（中值 QoQ +10%／YoY +76%，共識 US$6,396mn）；2026 全年目標上修至 US$21bn（前 US$20.5bn，+69% YoY）、non-GAAP EPS US$11.55（前 US$11.3，+91% YoY）；2027 年營收指引 US$40bn（+90% YoY）、non-GAAP 營益率 9.0%（+0.6ppt）、EPS US$21.5（+86%），CCS 成長 110%（1.6T／800G 網通與 ASIC 運算／儲存）、ATS 成長 10%，營收偏 2H 且動能預期延續至 2028。管理層稱 pluggable 仍是主流互連、CPO 要到 3.2T 才較明顯放量，並預期乙太網 scale-up 帶來新機會；另表示需求能見度拉長（已與客戶談 2029／2030 專案），並贏得一個新超大規模客戶的 1.6T 機櫃級 CPO 網路方案共同設計與製造，預計 2027 年底量產爬坡。

MS 觀點：客戶結構不同，但 Celestica 評論對智邦在需求強度（800G 延續下的 1.6T 遷移）與廣度（scale-up 機會）均為正面；維持 Overweight（Top Pick）、TP NT$3,500（30x 2027E EPS）不變，AlphaSignals 標註「對論點影響：不變；相對預期：小幅上行意外」。股價 NT$1,760（10-27 收盤），上行空間 99%；52 週區間 NT$888-2,825；ModelWare EPS 2025A／26E／27E／28E 47.13／83.77／115.77／145.77（與 10-06 相同），Refinitiv 共識 45.42／85.80／118.74／166.21；P/E 25.1／21.0／15.2／12.1x、EV/EBITDA 17.8／14.3／9.9／7.4x。TP 邏輯：2025-28E 營業利益 CAGR 48%、對應 PEG 約 0.6（2019-25 平均 0.7，當時 P/E 22x、營業利益 CAGR 32%）。

本節為分析師以同業財報做 read-across 推論，非智邦本身揭露；智邦 EPS／TP 未調整。

來源：報告_MS_智邦2345_Celestica借鏡_20261028，analyst／thesis，信心：中高。

2Q26 財報：AI 卡強勁需求推升獲利，惟記憶體短缺致 3Q26 拉貨放緩（Daiwa，2026-08-06）

智邦 8/6 盤後公布 2Q26 財報：淨利 NT$11.05bn（EPS NT$19.70），超 Daiwa 估／市場一致估 6%／5%；營收 NT$95.5bn（QoQ +36%／YoY +58%），優於市場預期 10-12%，主因新世代 ASIC AI 卡自 6 月起強力放量。毛利率 19.7%（QoQ +0.2pp）、營益率 15.0%（QoQ +0.7pp），受惠營運槓桿改善與 Meta 800G switch 需求穩健；淨利受稅率上升拖累（2Q26 24.2% 對比 1Q26 19.6%）。7 月營收 NT$39.5bn（MoM 持平／YoY +72%），達 Daiwa 3Q26E 營收預估 37%，優於 7 月正常占比（30-33%）。

⚠️ 記憶體短缺致主要 AI 卡客戶 3Q26 拉貨放緩（跨供應鏈短期訊號，Daiwa，2026-08-06） Daiwa 通路查核顯示，關鍵終端客戶（AMZN ASIC AI server 供應鏈脈絡下的主要 AI 卡客戶）因記憶體等關鍵零組件短缺，於 3Q26 放緩下單。Daiwa 判斷屬短期波動（short-term hiccup），仍看好 2H26 ASIC AI 伺服器需求優於預期，與先前看法一致（見上方 2026-07-01 財測假設）；若短缺解除，3Q26 AI 卡需求可能比目前追蹤更強。同一訊號亦見於 8210_勤誠（市）（客戶記憶體短缺推遲拉貨）。

記憶體/PCB 寄售轉型與液冷 Trainium 3/4 放量（UBS，2026-09-18）

• 公司拜訪確認：管理層對 9 月與 4Q26E 銷售序列成長維持信心，支撐來自 800G 交換器強勁需求與 AI 卡（Trainium 3）持續放量，儘管部分零組件（記憶體與 PCB）轉為寄售模式。UBS 估此轉型使 8 月營收降低約 5%，3Q26E 銷售 QoQ 估自 +30% 下修至 +28%（NT$122.5bn）。
• 公司已代客戶預付較高成本零組件以確保供應無虞，惟報銷條件仍在協商中；受時間認列落差、保守會計處理與 AI 卡銷售占比提升影響，3Q26E 毛利率估季減 1.4ppt 至 18.3%，OPM 因營運槓桿相對穩健；3Q26E EPS 估 NT$25.39（QoQ +29%）。
• 液冷滲透加速：一款 Trainium 3 機型預期自氣冷轉液冷設計（ASP 高約 20%、毛利率較佳，因設計複雜度提升）；智邦擴大馬來西亞廠液冷零組件自製產能，強化競爭定位；UBS 預期液冷滲透率將加速擴及 Trainium 3 與次世代 Trainium 4（預期全數機型採液冷）。
• 2027E 成長動能：(1) Trainium 3 持續放量＋液冷 ASP 提升 (2) 800G switch 需求延續，新平台導入 Marvell／Spectrum 晶片組 (3) 遷移至 1.6T switch (4) Optical Switch 貢獻增加。AI 卡業務估 2027E YoY +50%（2026E +45% 後）；社群媒體客戶營收占比估自今年低雙位數升至 2027E 中雙位數；另與其他 CSP 洽談 2027 pilot，L11 伺服器機架已於 2026 年開始初量出貨，2027E 貢獻更顯著。
• 估值：下修 2026E EPS 2%、但上修 2027-28E EPS 2-3%，反映短期毛利率壓力由液冷 AI 卡業務更高貢獻抵銷；重申 Buy，TP NT$3,688（26x 2027-28E 平均本益比）。

白牌滲透、OCS 與 4Q26 毛利改善（凱基交換器會議，2026-10-22）

來源：活動_智邦2345_珩石筆記_Rachel_20261022（珩石內部筆記，Plaud AI 摘要＋問答，原圖未落地；為 channel check 級資料，非券商原文，講者與券商名未載明）。

• 市場與規格：全球交換器市場 2025 年約 460 億美元、2026 年預估 670 億美元（+45%），資料中心占 71%；2026 年以 400G 為主，2027 年 800G／1.6T 進入穩定放量；互連市場今年倍增、明年約 +60%，成長優於 GPU／ASIC。Ethernet 已超越 InfiniBand 成為主流（2024 年黃金交叉；InfiniBand 成本約高 5 成，NVIDIA GPU 叢集約 2–3 成仍採用）。（待報告原文核對，analyst 引述）
• 白牌滲透：四大 CSP 資料中心白牌交換器滲透率由 2024Q1 的 18% 增至 2026Q2 的 29%；品牌交換器軟硬綁定、開發約一年，難配合 GPU／ASIC 快速迭代。前端（Front End）前三大為 Arista、Celestica、智邦；後端前三大為 Celestica、Arista、NVIDIA。上游交換晶片 Broadcom＋Marvell 約 8 成。估值對照：Celestica 毛利率約 11%、今年營收約 +65%、PE 約 22 倍；Arista PE 約 40 倍。
• 智邦營運展望：受惠 Meta 800G／1.6T 與 AWS 規格升級；筆記記載「2026 年營收約 80 億元、2027 年 125 億元」，單位與既有券商 2026F 營收約 NT$3,600 億不符，疑為美元或特定產品線口徑（待核對，不併入財測表）。3Q26 毛利受原物料漲價與 Buy-and-Sell 模式拖累，4Q26 改採代工不帶料（Consignment）後，毛利率預期回升至 2Q26 水準（與 UBS／MS 的寄售觀察一致）。AWS 水冷機種延至 12 月屬既有預期；Meta 需求受限於光罩料件而非砍單（筆記原述，未見他源佐證）。　更新（2026-10-29）：同場講座 Kevin 筆記（memo_交換器產業_KGI講座_珩石筆記_kevin_20261024）載「今年 EPS 約 85 元、明年約 125 元」，與此處「80 億／125 億」的 2026／2027 數字對得上，推判此處「營收」二字為 AI 摘要誤植、實為 EPS（約 85／125 元，與下方 MS 83.77／115.77 同量級）；尚待講座原始簡報核對。
• OCS／CPO：OCS 2030 年市場約 80 億美元（約占 10%）；Google TPU V7／8I／8T 擴大部署。筆記推估用量：V7 每 TPU 約 1.5 顆 Transceiver、8I 每 pod 約 5 台 300-port OCS、8T 每 pod 約 64 台 OCS；OCS 單台約 6 萬美元（對照 400G 傳統 transceiver 約 7,000 美元、1.6T 約 2 萬美元以上），難點為單台整合上萬顆微型透鏡。智邦去年底收購韓國公司取得液晶（LCOS）OCS 技術，目前應用於電信，未來兩年有機會轉為營收；Computex 展出 CPO 交換機；結合 NPU 的全光架構落地時程取決於 AWS 與 Meta 規劃。OCS 技術背景見 技術_OCS。
• 與 Celestica 的差異：智邦只做硬體製造，軟體整合與除錯由 CSP 自行負責；Celestica 在高階後端交換器占比較高，智邦在前端與整體白牌規格滲透率持續提升。Scale-up 帶動氣冷轉水冷與高散熱需求；LPO 交換器因移除光模組 DSP、改由交換晶片承載，尚未完全標準化。

凱基交換器產業講座（珩石筆記 kevin，2026-10-24）

來源：memo_交換器產業_KGI講座_珩石筆記_kevin_20261024（珩石內部筆記，kevin；內容與上節 Rachel 2026-10-22 筆記高度重疊，疑為同場講座的另一版整理；channel check 級，非券商原文，講者與券商名未載明）。

• 市場結構：全球交換器市場預計 770 億美元，資料中心占比由去年 65% 升至今年 71%；2026 年資料中心以 400G 為主，2027 年 800G／1.6T 穩定放量。Scale-out／scale-across 協議已由 InfiniBand 轉向乙太網（2024 年黃金交叉；InfiniBand 交換器成本約高五成，2027 年後除 Nvidia GPU 內建約兩到三成外幾乎全面乙太網）；白牌滲透率由兩年前 18% 升至今年 2Q 的 29%（品牌廠開發約一年、白牌約兩年但成本較低）。今年 2Q 四大 CSP 交換器市場約 50 億美元；整體市占前三為 Celestica、Arista、智邦，前端（CPU／儲存互連）前三為 Arista、Celestica、智邦，後端（GPU／ASIC 互連）前三為 Celestica、Arista、Nvidia。
• Scale-up 與 OCS：Scale-up 由純 Nvidia 晶片互連轉向機櫃級網路（NVLink Switch），交換器用量增加並採類 3D Torus 架構；Google TPU 採 Ethernet Link Fusion、AMD 主導 UALink，其他廠推 UALink／Ultra Ethernet。OCS（純光、反射鏡轉向、免光電光轉換）分 MEMS、液晶、壓電、波長路由四條，現階段以 MEMS 與液晶為主；Google 目前用 MEMS（免 DSP／Transceiver，降功耗與延遲），預計在未來 TPU 機櫃大量導入，OCS 普及後市場預期可能不再依賴 LPO／CPO；2030 年 OCS 市場 80 億美元、占整體交換器 10%。技術背景見 技術_OCS。
• 智邦營運與估值（筆記轉述，待原報告核對）：前端與整體市場維持前三、具白牌設計與製造優勢；動能含 AWS 交換器訂單及參與 Intel 與 Google 相關晶片的交換器專案；長期產能目標 500 億（單位待核對）；400G 產品營收預估 450 億（單位／口徑待核對），因 AI 伺服器相關零組件成本較高，3Q 毛利率承受些微壓力；2026 年 EPS 約 85 元、2027 年約 125 元，同業評價給 25 倍本益比、目標價約 3,100 元，評等為增加持股；新客戶 SAI（原文縮寫，待核對）預計 4Q 起貢獻營收；AWS 水冷專案遞延至 4Q 才放量；Meta 800G 交換器 2027 年預估量由 20 萬台下修至 12 萬台。

關鍵 Claim

公司行事曆

• 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:58–14:58 間
• 今天 2026-11-08
• 12/07週一營收11月營收（預估 12/7）可能 12/7 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 3 個工作天，信心中）

近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。

時間軸

供應鏈位置

flowchart LR
    A[Cloud / AI data center] --> B[Ethernet switch system]
    B --> C[2345 智邦<br/>switch ODM / JDM / OEM]
    D[8147 正淩<br/>QSFP112 / QSFP-DD / high-speed connector] --> C
    E[Switch ASIC / optics / NOS ecosystem] --> C
    F[OCS / Optical Circuit Switch<br/>使用者補充觀察] --> C

    classDef customer fill:#fff3bf,stroke:#8a6d00,color:#111;
    classDef system fill:#b2f2bb,stroke:#2b8a3e,color:#111;
    classDef component fill:#ffd8a8,stroke:#d9480f,color:#111;
    class A customer;
    class B,C system;
    class D,E component;

• 網路交換器（800G）+ AI 加速器模組 ODM/JDM 為雙主引擎
• Amazon Trainium 3 ASIC AI server card 為 2Q26 起的新增量驅動
• 光學解決方案（2027E 起）為第三成長動能，目前與潛在客戶洽談中
• AWS Trainium2e（26H1）／Trainium3（26Q2）／Trainium4（27H2）L6 組裝分工：智邦負責氣冷版本，6669_緯穎（市） 負責水冷版本（fact，報告_福邦_PCB產業2026H2_202607，2026-07）。
• Accton 交換機 18~20L HDI（800G/1.6T）：CCL 供應商 2383_台光電（市）／Doosan／松下／6274_台燿（櫃）；PCB 供應商 2368_金像電（市）、ISU（fact，同上）。
• Meta 資料中心 Leaf／Spine 交換機採用 Edgecore（即智邦白牌品牌）（fact，福邦，2026-07，表 25）。
• Meta 102.4T 交換器 ODM 分工：首代 IceCube（Broadcom Tomahawk6C）的合作製造夥伴是 CLS.US(celestica)，智邦（Accton）是次代 IceCube-N（Nvidia Spectrum6 102T）的合作夥伴，不是首代；IceCube-N 為預覽階段、無日期、簡報未給訂單量（簡報「Partnered with」字樣，合作開發；報告_OCP2026_Meta_102.4T乙太網路交換器_20261015、報告_OCP2026_Meta_全端開放AI網路_20261015，2026-10）。Meta 交換器因此雙源晶片（TH6／Spectrum6）、雙 ODM，Celestica 是智邦在 Meta 交換器的直接競爭者，台廠不能假設獨占。

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