基本資料
中國砂輪企業股份有限公司（Kinik），1953 年成立，台灣首家研磨輪廠，2000 年起進入半導體市場。台灣 CMP 墊修整碟（CMP pad conditioner）龍頭，同時具備矽晶圓回收（reclaim wafer）與工業研磨輪（grinding wheel）三大事業部。
- DBU（鑽石事業部）：CMP 墊修整碟，TSMC N2 節點市佔約 80%，合作關係涵蓋 TSMC、Intel、SMIC
- SBU（矽晶片事業部）：矽晶圓回收 / 測試晶圓，受益矽晶圓市場復甦與先進製程新技術（BPD、wafer-bonded NAND）帶動耗量增加
- ABU（磨具事業部）：工業研磨輪為主，目標滲透半導體封測（OSAT）晶圓研磨市場
- 2025 年營收：TWD 81.5 億；2026H1 營收 47.9 億元（YoY +23%），2Q26 單季營收 24.9 億元（QoQ +8.75%）、EPS 3.49 元、毛利率 40.1%（QoQ +3.5ppt）創近年新高（公司法說，2026-08-11）
核心技術／競爭優勢
- CMP 墊修整碟：與 TSMC 多年聯合開發，N3 起奪主要份額，N2 約 80%
- BSPDN（A16）採用後：每片晶圓 CMP 步驟增加 20–30%，且額外需背面研磨，DBU 需求直接受惠
- SBU：BPD 製程雙晶圓設計＋wafer-bonded NAND 均增加矽晶圓消耗，帶動回收晶圓需求
- CMP 墊修整碟市場 2025 年約 USD 400–500mn，前 4–5 大供應商合計約 70–80% 市佔
產品與應用
| 事業部 | 產品 | 應用 | 相關客戶 |
|---|---|---|---|
| DBU | CMP 墊修整碟（鑽石碟） | 前段晶圓 CMP 製程（前段、BSPDN） | 2330_台積電（市）、Intel、SMIC |
| SBU | 矽晶圓回收 / 測試晶圓 | 製程測試、品質驗證 | 晶圓廠、封測廠 |
| ABU | 研磨輪 | 工業研磨、目標擴展至 OSAT 晶圓研磨 | 工業廠商（半導體封測為目標） |
圖片 / 架構圖
圖說：中砂（Kinik）股價相對表現圖，野村 Buy 評等，TP TWD 840（2026-05-21）。
圖說：CMP 製程道次 vs IC 技術節點長條圖（Fig. 138）：65nm 需 15 道 CMP、14nm 需 28 道，2nm 約 55 道，A16（1.6nm）需 70 道（野村，2026-05-21）。
圖說：BSPDN 晶背供電製程圖：nTSV 技術需將晶圓從數百微米減薄至 20 微米以下，CMP 鑽石碟需求大增。
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圖說：Macquarie 2026-05-20 中砂報告股價與目標價歷史圖；本次 PDF 解析未抽出完整文字內容，先保留原始圖表來源。
圖說：中砂股價走勢圖 + J.P. Morgan 評等調升歷史表：2024-05-31 OW TP400 → 2026-02-13 OW TP500 → 2026-05-11 OW TP680 → 2026-07-21 OW TP800，股價圖標註各次目標價調升點（J.P. Morgan，2026-08-11）。
圖說：中砂營收結構堆疊柱狀圖（2019-2028E）：ABU/DBU/SBU/Others 各占比逐年變化，DBU 占比自 2019 年 27% 升至 2028E 47%（Macquarie，2026-08-11）。
圖說：中砂三年期評等與目標價歷史圖，標示 2026-05-21 Buy 評等、目標價 TWD840、收盤價 TWD669；股價自 2024 年初約 TWD150 上升至 2026-07 約 TWD800（野村，2026-07-14）。
成長動能／催化劑
- DBU 受惠 2 奈米與美國 IDM（Intel）放量，產能由 1Q26 的 5 萬顆 / 月，3Q26 起提升至 6 萬顆以上；現有廠區滿載可達 11 萬顆。
- SBU 12 吋產能 Q1 33 萬片滿載，Q2 起 36 萬片，Q3（7 月）達 40 萬片；新增產能投入先進製程客戶高階再生晶圓。
- 先進封裝鑽石碟市占約 80-90%，優於 3 奈米同類產品；線寬 1 微米以下皆需 CMP，CoPoS / 3D 堆疊密度提升後鑽石碟用量有進一步增加空間。
投資解讀
中砂短期是 SBU 再生晶圓產能與 DBU 2 奈米 / Intel 18A 放量的雙引擎；中長期則看台灣第三廠與中國 DBU 在地化產能。若 CoPoS 進入量產並增加 CMP 道次，先進封裝鑽石碟會從「附加需求」變成更明確的結構性增量。
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 耗材端供應鏈——CMP 鑽石碟（Pad Conditioner），SoIC 3D 堆疊增加 CMP 道次後高毛利耗材長線受惠。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
- SBU 追上 DBU 成長動能（野村，2026-07-14）：SBU 主要受惠 Micron HBM 用載板晶圓（carrier wafer）需求持續成長，估 SBU 毛利率可自 1Q26 約 30% 水準明顯環比提升。Micron 與環球晶圓（6488_環球晶圓（市），GWC）宣布 10 年期矽晶圓長約（LTA），野村估將推動矽晶圓價格明顯調漲——記憶體廠現金充裕、提前鎖定上游供給以因應未來擴產，中砂載板晶圓價格未來數季有上修空間。
- DBU 受惠晶圓代工稼動率回升：除既有領導晶圓代工客戶 N2 節點出貨持續擴大外，整體晶圓代工產業稼動率近月改善，帶動其他晶圓代工 / IDM 客戶 CMP 墊修整碟訂單增加；領導客戶 A16 節點產能預期自 2027 年中起進一步放量，將為 DBU 帶來更多含量成長。
- 4–6 月營收維持高檔（國泰 call memo，2026-07-16，中信心）：先進製程需求帶動鑽石碟需求；再生晶圓（SBU）產品組合持續高階化；ABU 傳統砂輪業務自 1Q26 起逐步復甦。
- DBU 最大客戶佔比升至 63%、5nm+ 先進製程比重 61.2%（公司法說，2026-08-11）：鑽石碟最大客戶（未具名，依 Arizona／熊本／中國出貨均自今年第一季起併入計算判斷應為 2330_台積電（市），非公司明講）2Q26 營收貢獻 7.81 億元、佔比升至 63%；5 奈米及先進製程比重由上季 57-58% 提升至 61.2%，3 奈米試佔率達 70-80%，2 奈米／1.6 奈米營收 QoQ 大增 84%，2 奈米預計下半年起成為主要出貨支撐節點；1.4 奈米型產品已貢獻約 1.5% 營收，明年（2027）準備風險生產。
- 美系 IDM 客戶市佔目標 20-30% → 50%（公司法說，2026-08-11）：原文轉錄為「美系 IPM 客戶」，推測為 Integrated Device Manufacturer 轉錄誤植，公司未明確點名具體客戶；陸續通過第二、第三階段驗證，預期下半年需求逐漸增加。
- DBU／SBU 產能明確給出年底與明年目標（公司法說，2026-08-11）：DBU 鑽石碟產能 7 月已超過 6 萬盒（原計劃年底達成、已提前），今年底目標 7 萬盒（較 2025 年底 6 萬盒 +1 萬盒），明年（2027）預估約 9.5 萬盒；SBU 12 吋再生晶圓產能自 6 月底起已達 40 萬片滿載，明年下半年規劃透過去瓶頸與設備升級進一步提升至 43 萬片（另有 8 吋 15 萬片產能已逾十年未增加）。今年資本支出預算 15 億元，70-84% 用於 DBU 鑽石碟擴張及 SBU 二期擴充產能與設備。
⚠️ 財務變化（規則 #14）：下半年營收 guidance 大幅上修
1Q26 法說時公司給出全年營收目標為 YoY 約 +10%；2Q26 法說（2026-08-11）改口徑為「今年下半年營收目標為去年同期（2H25）增長超過 5 成」，隱含增速大幅上修。差異可能反映上半年實績（H1 YoY +23%）優於原全年目標後的展望上修，暫列為財務上修提案，待 3Q26 營收與下次法說確認新舊口徑是否可比（全年 vs 下半年）。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1Q26 | 2.94 | 22.9（QoQ +5.6%、YoY +29.4%） | 35.0% | 公司視 35% 毛利率為全年底部，全年毛利率目標約 37%、營收目標 YoY 約 +10% |
| 2Q26 | 3.49 | 24.93（QoQ +8.75%、YoY +17.9%） | 40.05%（QoQ +3.5ppt） | 營益率 24.22%（1Q26 19.38%，QoQ +4.84ppt）；稅後淨利 5.36 億元、淨利率 21.49%；稀釋 EPS 3.44 元；上半年 EPS 6.44 元、營收 47.86 億元（YoY +23.1%）、毛利率 37.63%、營益率 21.90%；數字依 MOPS 115Q2 合併損益表（逐字稿「營益率 42.2%」為 24.2% 之數字顛倒，已更正） |
EPS 預估
| 年度 | 野村 EPS（2026-05-21，首次涵蓋） | 野村 EPS（2026-07-14，上修） | 福邦 EPS（報告日 2026-03） | 群益 EPS（報告日 2026-06-16，同業表引用） | J.P. Morgan EPS（報告日 2026-08-11） | Macquarie EPS（報告日 2026-08-11） | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025A | 9.33（actual，高） | — | 8.24（2025E，中） | — | 9.29（Adj. EPS，actual） | 9.3（EPS adj，actual） | 各家實績數字皆與公司財報一致 |
| 2026F | 13.60（高） | 13.93（+2.4%，高） | 12.89（中） | 11.99（中） | 14.84（大致持平於前次） | 15.3（rep/adj） | JPM／MQ 皆高於野村／群益／福邦 |
| 2027F | 16.73（高） | 17.81（+6.5%，高） | 15.49（中） | — | 21.83（+3.1%，原 21.18） | 21.9 | JPM／MQ 2027F 顯著高於野村 |
| 2028F | 20.72（中） | 22.50（+8.6%，高） | — | — | 28.24（+5%，原 26.9†回推） | 27.0 | 福邦未估 |
來源：野村 260521_nmr_semi-renaissance、野村 報告_Nomura_中砂1560_20260714（2026-07-14 上修）、福邦 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603、群益 3131弘塑20260616 群益、J.P. Morgan 報告_JPM_中砂1560_20260811、Macquarie 報告_Macquarie_中砂1560_20260811
EPS 預估差異
野村 2026-05-21 估中砂 2026F EPS NT$13.60，群益 2026-06-16 同業表估 NT$11.99，福邦 2026-03 估 NT$12.89。野村 2026-07-14 進一步將 2026F 上修至 NT$13.93（+2.4%）。J.P. Morgan 與 Macquarie（皆 2026-08-11，2Q26 財報後）估 2026F EPS 分別為 NT$14.84／NT$15.3，較野村 7 月估值再高出約 6-10%，2027F 差距更明顯（JPM/MQ ≈NT$21.8-21.9 vs 野村 NT$17.81）。四家估值方向一致（皆上修 DBU／SBU 放量與毛利率假設），差異主要反映各家對 2H26-2027 毛利率上升斜率（尤其 DBU 規模效應與 ABU 漲價幅度）估計不同，暫並列保留。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 野村（2026-05-21） | 營收成長 × 毛利率／淨利率假設 → EPS → PER 回推目標價 | FY25A→28F 營收 81.5→97.0→113.5→142.0 億元；毛利率 32.5%→36.8%→37.9%→37.3%；淨利率 16.7%→20.4%→21.5%→21.3%；ROE 17.8%→22.8%→24.2%→25.0%；2026–28F 銷售/淨利 CAGR 21%/75% | TP TWD840 = 40x FY28F EPS TWD21（歷史 P/E 10–45x 上半段） |
| 野村（2026-07-14，上修） | SBU 客戶需求成長（Micron HBM carrier wafer）× DBU 稼動率改善 → 上修 FY26-28F 營收/獲利 5-11% | FY26F 營收 100.4 億元（原 97.0 億）；FY27F 117.4 億元（原 113.5 億）；FY28F 147.2 億元（原 142.0 億）；FY26-28F 淨利 20.75/26.53/33.50 億元（原 19.82/24.39/30.20 億）；毛利率 39.0%/40.8%/40.2%（FY26/27/28F，DBU 稼動改善+SBU 組合優化） | TP 上調至 TWD900（原 TWD840）= 40x FY28F EPS TWD22.5（原 TWD21，同為歷史 P/E 10-45x 上半段）；FY26-28F EPS 上修 5-11% |
| 國泰證期（2026-06-01） | 折舊增量 vs 產品組合改善 → 毛利率影響評估 | DBU 擴產以增加人力班次為主、設備多為自行設計組裝，資本支出低、折舊影響不大；SBU 折舊 6/7 月起增至約每月 5,000 萬（其中 2,000 萬至明年會減少）；再生晶圓產品組合持續轉佳 | 折舊逆風有限，毛利率正面看待；FY27 台美先進製程擴產下 DBU/SBU 規模經濟顯現 |
| 公司說法（2026-08-11 法說） | 上半年動能延伸至下半年，出貨結構持續高階化 | FY2025 毛利率 40.1%（2Q26）創新高、上半年 37.6%；銷售/管理費用未增（無新增 OPEX）；今年資本支出 15 億元、70-84% 投入 DBU 鑽石碟擴張及 SBU 二期；下半年營收目標較 2H25 成長逾 5 成（原 1Q26 guidance 為全年 YoY 約 +10%，見上方 ⚠️ 提案） | DBU 鑽石碟：7 月破 6 萬盒、年底目標 7 萬盒、明年（2027）預估 9.5 萬盒；SBU 12 吋：6 月底達 40 萬片滿載、明年下半年規劃 43 萬片 |
| J.P. Morgan（2026-08-11） | 2Q26 GM 大幅優於預期（40.0% vs 共識 37.3%）→ ABU／DBU／SBU 三事業部毛利率同步升級 → 2H26／2027 GM 上修 | ABU GM 由 20% 以下升至 2Q26 起 25% 以上（機台需求復甦＋2H26 起漲價）；DBU GM 由 2025 年 50% 以下升至 2Q26 起 >55%（規模擴大降低單位折舊與人力成本）；SBU GM 由 2025 年 30% 升至 ~40%（高階載板晶圓佔比提升）；DBU 月產能由現行 ~60k 提升至 2026 年底 70k、2027 年底 95k，長期 2034 年達 200k（8 年逾 3 倍）；2H26／2027 全公司 GM 估upgrade至 41-42%／44%（vs 共識 38%／40%），2025 為 33% | FY26E EPS 14.84（大致持平）；FY27E EPS 21.83（+3.1%，原 21.18）；FY28E EPS 28.24（+5%，原 26.9†回推）；TP 上調至 NT$850（原 NT$800），30x FY28E P/E |
| Macquarie（2026-08-11） | 2Q26 GPM 創 2022 年以來新高，客戶資本支出規劃上修 → 上修 2026-28E 淨利 | 2Q26 GPM 40.1%（+360bps/+270bps 優於 MQe/BBGe），7 月營收與 GPM 續高於 2Q26 水準；DBU 年底目標由 60k 上修至 70k+，最大客戶已提出 2034 年 200k/mth 產能規劃；SBU 12 吋 6 月起滿載 400kwpm，2027 擴至 430kwpm；特殊晶圓出貨自 <10k 跳增至 >50kwpm，美系記憶體客戶份額目標由 20-30% 上修至 ~50% | 2026/27/28E 淨利上修 12%/14%/11%；EPS 15.3/21.9/27.0；TP 上調至 NT$946（原 NT$855，+11%），維持 35x FY28E PER（2022 年後均值 +1SD）；重申 Outperform |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 方法 |
|---|---|---|---|---|
| 野村 (Nomura) | 2026-05-21 | TWD 840 | Buy（新涵蓋） | 40x FY28F EPS TWD21；歷史 P/E 10–45x 上半段 |
| 野村 (Nomura) | 2026-07-14 | TWD 900（前 840，+7.1%） | Buy（維持） | 40x FY28F EPS TWD22.5（前 TWD21）；SBU 追上 DBU 成長動能；隱含 33.3% 上檔空間 |
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 歷史 PER 24.58X–42.2X |
| Macquarie | 2026-05-20 | n.a. | n.a. | 本次 PDF 解析僅取得封面與股價圖，暫未取得完整文字假設 |
| J.P. Morgan | 2026-08-11 | NT$850（前 NT$800，+6.25%） | Overweight（維持） | 30x FY28E P/E，高於歷史平均 P/E（Dec-27 目標價）；2Q26 財報後上修 |
| Macquarie | 2026-08-11 | NT$946（前 NT$855，+11%） | Outperform（重申） | 35x FY28E PER（2022 年後均值 +1SD）；12-month TP；2Q26 財報後上修 |
收盤價（2026-05-15）：TWD 642；上升空間 +30.8%（野村 2026-05-21 估算） 收盤價（2026-07-14）：TWD 675；上升空間 +33.3%（野村 2026-07-14 估算） 收盤價（2026-08-11）：TWD 687；上升空間 JPM TP +23.7%、Macquarie TP +37.7%
財測上修提案
野村 2026-07-14 將中砂目標價由 TWD840 上調至 TWD900（+7.1%），FY26-28F EPS 上修 5-11%，主因 SBU（受惠 Micron HBM carrier wafer + Micron/GlobalWafers 10 年期矽晶圓長約帶動潛在漲價）動能追上 DBU。屬本次 ingest 財測上修，已按規則列入提案。
2026-08-11（2Q26 財報後）：J.P. Morgan 目標價由 NT$800 上調至 NT$850（+6.25%），FY27E/28E EPS 上修 3.1%/5%；Macquarie 目標價由 NT$855 上調至 NT$946（+11%），2026-28E 淨利上修 12%/14%/11%。兩家皆引用 2Q26 毛利率 40.0-40.1%（近年新高）與 DBU 年底產能上修至 70k+（原 60k）為主因，方向與野村 7/14 上修一致，屬本次 ingest 財測上修，已按規則列入提案。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 2025-04 | 併購 MKS（日）與 MGT（泰），月營收貢獻約 6,000 萬元 | 併購 | ⭐⭐ |
| 1Q26 | 營收 22.9 億元（QoQ +5.6%、YoY +29.4%），毛利率 35.0%，EPS 2.94 元 | 營運 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 | TSMC 2nm 量產，DBU 需求穩健成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2026Q2 | SBU 12 吋產能由 Q1 33 萬片滿載提升至 36 萬片 | 產能 | ⭐⭐⭐ |
| 2026Q3 | DBU 月產能提升至 6 萬顆以上；SBU 12 吋產能達 40 萬片 | 產能 | ⭐⭐⭐ |
| 2026-07 | DBU 鑽石碟月產能實際超過 6 萬盒（原定年底目標已提前達成）；SBU 12 吋自 6 月底起達 40 萬片滿載 | 產能 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 年底 | DBU 鑽石碟月產能目標 7 萬盒（較 2025 年底 6 萬盒 +1 萬盒） | 產能 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 下半年 | 2 奈米製程成為 DBU 主要出貨支撐節點（2Q26 該節點營收 QoQ +84%） | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2027 | DBU 鑽石碟月產能預估約 9.5 萬盒；SBU 12 吋規劃提升至 43 萬片（明年下半年） | 產能 | ⭐⭐⭐ |
| 2027 | 1.4 奈米型產品準備風險生產（目前已貢獻約 1.5% 營收） | 新製程 | ⭐⭐ |
| 2027Q3 | 中國廠初期 1 萬顆產能有望放量 | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2027 | TSMC A16（BSPDN）量產，CMP 步驟 +20–30%，DBU / SBU 雙受益 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2027 中 | 領導晶圓代工客戶 A16 節點產能起量，DBU 含量成長加速 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2026-07 起 | Micron／GlobalWafers 10 年期矽晶圓長約，野村估矽晶圓價格有調漲空間，中砂 SBU 載板晶圓潛在受惠 | 定價 | ⭐⭐ |
| 2030 | 台灣第三廠貢獻至 12 萬顆 | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2034 | 集團 DBU 目標 20 萬顆 | 長期目標 | ⭐ |
| 2027+ | 矽晶圓市場供需好轉，SBU 回收晶圓量增 | 結構性 | ⭐⭐ |
| 長期 | ABU 滲透 OSAT 晶圓研磨，Disco 主導的 USD400mn+ 市場 | 選擇權 | ⭐ |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 下游客戶：2330_台積電（市）（主要 DBU）、Intel、SMIC
- 競爭對手（DBU）：3M（主供全球晶圓廠）、Entegris（美系客戶）、SAESOL Diamond（Samsung/Hynix）、Asahi Diamond（日本）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | DBU 主要需求端，N2 約 80% 市佔，BSPDN 製程驅動 |
風險與注意事項
- 晶圓代工需求弱於預期、先進製程滲透放緩（J.P. Morgan，2026-08-11）
- DBU（鑽石碟）市佔遭競爭對手侵蝕、新進 DD 競爭者出現（J.P. Morgan，2026-08-11）
- ABU／SBU 需求動能轉弱（J.P. Morgan，2026-08-11）
- TSMC 2nm 節點放量進度慢於預期、客戶採用率不如預期、新廠興建或量產進度延遲（Macquarie，2026-08-11）
- 市佔流失或競爭加劇壓抑營收與毛利率（Macquarie，2026-08-11）
- 估值已反映高成長：J.P. Morgan／Macquarie 目標價分別採 30x／35x FY28E 本益比，高於公司歷史平均 P/E 區間，若成長動能不如預期有評價回檔風險
來源
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，報告日：2026-05-21（首次涵蓋，Buy，TP 840）
- 報告_Nomura_中砂1560_20260714，野村，報告日：2026-07-14（上修，Buy，TP 900；SBU 追上 DBU 動能，Micron HBM carrier wafer 需求、Micron/GlobalWafers 10 年期矽晶圓長約）
- 1560_中砂_Kinik(1560TW) MQ 260520，Macquarie，報告日：2026-05-20（解析僅取得圖表）
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 技術_CMP
- 技術_BSPDN
- memo_中砂_凱基論壇_20260612，凱基證券第二季投資論壇，2026-06-12（1Q26 營運、DBU/SBU 產能、第三廠與中國廠時程）
- 報告_國泰證期_特化產業展望2H26_20260601，國泰證期，2026-06-01（SBU 折舊 6/7 月起約 5,000 萬/月、DBU 擴產資本支出低折舊影響不大）
- 報告_自整理_半導體特化產業報告_20260717，自整理簡報，2026-07-17（凱基論壇 memo 經 UBS 法說簡報核對：先進封裝鑽石碟市佔約 80-90%、最大客戶先進製程佔 DBU 營收 58%、Intel 18A 切入後放量、全球市佔目標 25%、進入 HBM4 世代）
- memo_國泰_半導體特化產業call_20260716，國泰 call memo，2026-07-16（4-6 月營收維持高檔、ABU 傳統砂輪業務 1Q26 起逐步復甦）
- 活動_中砂1560_2Q26法說memo_20260811，AlphaMemo.ai 法說會 memo，2026-08-11（2Q26 營收 24.9 億元／EPS 3.49 元／毛利率 40.1% 創新高；DBU 鑽石碟產能 7 月破 6 萬盒／年底 7 萬盒／2027 預估 9.5 萬盒；SBU 12 吋 6 月底達 40 萬片滿載／2027 下半年規劃 43 萬片；最大客戶佔比 63%（未具名，依 Arizona／熊本／中國出貨判斷）；美系 IDM 客戶市佔目標 20-30%→50%；下半年營收 guidance 較 2H25 +5 成以上）
- 報告_JPM_中砂1560_20260811，J.P. Morgan（William Yang、Megan Hsueh），2026-08-11；OW 維持、TP 上調至 NT$850（原 800）；2Q26 EPS 3.5 元優於共識 8%（GM 40.0% 大幅超predicted）；DBU 月產能上修至 2026 年底 70k／2027 年底 95k／2034 年 200k；ABU／DBU／SBU 毛利率同步升級
- 報告_Macquarie_中砂1560_20260811，Macquarie（Arthur Lai、Leo Tsai、Katherine Zheng），2026-08-11；OP 重申、TP 上調至 NT$946（原 855，+11%）；2Q26 GPM 40.1% 創 2022 年以來新高；DBU／SBU 產能目標上修；美系記憶體客戶份額目標 20-30%→50%；2026-28E 淨利上修 12%/14%/11%