基本資料
中國砂輪企業股份有限公司（Kinik），1953 年成立，台灣首家研磨輪廠，2000 年起進入半導體市場。台灣 CMP 墊修整碟（CMP pad conditioner）龍頭，同時具備矽晶圓回收（reclaim wafer）與工業研磨輪（grinding wheel）三大事業部。
- DBU（鑽石事業部）：CMP 墊修整碟，TSMC N2 節點市佔約 80%，合作關係涵蓋 TSMC、Intel、SMIC
- SBU（矽晶片事業部）：矽晶圓回收 / 測試晶圓，受益矽晶圓市場復甦與先進製程新技術（BPD、wafer-bonded NAND）帶動耗量增加
- ABU（磨具事業部）：工業研磨輪為主，目標滲透半導體封測（OSAT）晶圓研磨市場
- 2025 年營收：TWD 81.5 億
核心技術／競爭優勢
- CMP 墊修整碟：與 TSMC 多年聯合開發，N3 起奪主要份額，N2 約 80%
- BSPDN（A16）採用後：每片晶圓 CMP 步驟增加 20–30%，且額外需背面研磨，DBU 需求直接受惠
- SBU：BPD 製程雙晶圓設計＋wafer-bonded NAND 均增加矽晶圓消耗，帶動回收晶圓需求
- CMP 墊修整碟市場 2025 年約 USD 400–500mn，前 4–5 大供應商合計約 70–80% 市佔
產品與應用
| 事業部 | 產品 | 應用 | 相關客戶 |
|---|---|---|---|
| DBU | CMP 墊修整碟（鑽石碟） | 前段晶圓 CMP 製程（前段、BSPDN） | 2330_台積電（市）、Intel、SMIC |
| SBU | 矽晶圓回收 / 測試晶圓 | 製程測試、品質驗證 | 晶圓廠、封測廠 |
| ABU | 研磨輪 | 工業研磨、目標擴展至 OSAT 晶圓研磨 | 工業廠商（半導體封測為目標） |
圖片 / 架構圖
圖說：中砂（Kinik）股價相對表現圖，野村 Buy 評等，TP TWD 840（2026-05-21）。
圖說：CMP 製程道次 vs IC 技術節點長條圖（Fig. 138）：65nm 需 15 道 CMP、14nm 需 28 道，2nm 約 55 道，A16（1.6nm）需 70 道（野村，2026-05-21）。
圖說：BSPDN 晶背供電製程圖：nTSV 技術需將晶圓從數百微米減薄至 20 微米以下，CMP 鑽石碟需求大增。
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圖說：Macquarie 2026-05-20 中砂報告股價與目標價歷史圖；本次 PDF 解析未抽出完整文字內容，先保留原始圖表來源。
成長動能／催化劑
- DBU 受惠 2 奈米與美國 IDM（Intel）放量，產能由 1Q26 的 5 萬顆 / 月，3Q26 起提升至 6 萬顆以上；現有廠區滿載可達 11 萬顆。
- SBU 12 吋產能 Q1 33 萬片滿載，Q2 起 36 萬片，Q3（7 月）達 40 萬片；新增產能投入先進製程客戶高階再生晶圓。
- 先進封裝鑽石碟市占約 80-90%，優於 3 奈米同類產品；線寬 1 微米以下皆需 CMP，CoPoS / 3D 堆疊密度提升後鑽石碟用量有進一步增加空間。
投資解讀
中砂短期是 SBU 再生晶圓產能與 DBU 2 奈米 / Intel 18A 放量的雙引擎；中長期則看台灣第三廠與中國 DBU 在地化產能。若 CoPoS 進入量產並增加 CMP 道次，先進封裝鑽石碟會從「附加需求」變成更明確的結構性增量。
- SoIC 供應鏈受惠：富果（2026-06-20）列為台積電 SoIC 耗材端供應鏈——CMP 鑽石碟（Pad Conditioner），SoIC 3D 堆疊增加 CMP 道次後高毛利耗材長線受惠。詳見 分析_SoIC_3D先進封裝供應鏈_富果_20260620。來源 報告_富果_先進封裝SoIC產業_20260620。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 營收 (NT$ 億) | 毛利率 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 1Q26 | 2.94 | 22.9（QoQ +5.6%、YoY +29.4%） | 35.0% | 公司視 35% 毛利率為全年底部，全年毛利率目標約 37%、營收目標 YoY 約 +10% |
EPS 預估
| 年度 | 野村 EPS（報告日 2026-05-21） | 福邦 EPS（報告日 2026-03） | 群益 EPS（報告日 2026-06-16，同業表引用） | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2025A | 9.33（actual，高） | 8.24（2025E，中） | — | 野村標實績、福邦為估值 |
| 2026F | 13.60（高） | 12.89（中） | 11.99（中） | 三方估值並列，差異見下方 warning |
| 2027F | 16.73（高） | 15.49（中） | — | |
| 2028F | 20.72（中） | — | — | 福邦未估 |
來源：野村 260521_nmr_semi-renaissance、福邦 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603、群益 3131弘塑20260616 群益
EPS 預估差異
野村 2026-05-21 估中砂 2026F EPS NT$13.60，群益 2026-06-16 同業表估 NT$11.99，福邦 2026-03 估 NT$12.89。差異可能來自 DBU / SBU 放量與毛利率假設，暫並列保留。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 野村（2026-05-21） | 營收成長 × 毛利率／淨利率假設 → EPS → PER 回推目標價 | FY25A→28F 營收 81.5→97.0→113.5→142.0 億元；毛利率 32.5%→36.8%→37.9%→37.3%；淨利率 16.7%→20.4%→21.5%→21.3%；ROE 17.8%→22.8%→24.2%→25.0%；2026–28F 銷售/淨利 CAGR 21%/75% | TP TWD840 = 40x FY28F EPS TWD21（歷史 P/E 10–45x 上半段） |
目標價與評等
| 券商 | 報告日 | 目標價 | 評等 | 方法 |
|---|---|---|---|---|
| 野村 (Nomura) | 2026-05-21 | TWD 840 | Buy（新涵蓋） | 40x FY28F EPS TWD21；歷史 P/E 10–45x 上半段 |
| 福邦投顧 | 2026-03 | — | 列為相關個股 | 歷史 PER 24.58X–42.2X |
| Macquarie | 2026-05-20 | n.a. | n.a. | 本次 PDF 解析僅取得封面與股價圖，暫未取得完整文字假設 |
收盤價（2026-05-15）：TWD 642；上升空間 +30.8%
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 1Q26 | 營收 22.9 億元（QoQ +5.6%、YoY +29.4%），毛利率 35.0%，EPS 2.94 元 | 營運 | ⭐⭐⭐ |
| 2026 | TSMC 2nm 量產，DBU 需求穩健成長 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2026Q2 | SBU 12 吋產能由 Q1 33 萬片滿載提升至 36 萬片 | 產能 | ⭐⭐⭐ |
| 2026Q3 | DBU 月產能提升至 6 萬顆以上；SBU 12 吋產能達 40 萬片 | 產能 | ⭐⭐⭐ |
| 2027Q3 | 中國廠初期 1 萬顆產能有望放量 | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2027 | TSMC A16（BSPDN）量產，CMP 步驟 +20–30%，DBU / SBU 雙受益 | 放量 | ⭐⭐⭐ |
| 2030 | 台灣第三廠貢獻至 12 萬顆 | 擴產 | ⭐⭐ |
| 2034 | 集團 DBU 目標 20 萬顆 | 長期目標 | ⭐ |
| 2027+ | 矽晶圓市場供需好轉，SBU 回收晶圓量增 | 結構性 | ⭐⭐ |
| 長期 | ABU 滲透 OSAT 晶圓研磨，Disco 主導的 USD400mn+ 市場 | 選擇權 | ⭐ |
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_半導體特化耗材
- 下游客戶：2330_台積電（市）（主要 DBU）、Intel、SMIC
- 競爭對手（DBU）：3M（主供全球晶圓廠）、Entegris（美系客戶）、SAESOL Diamond（Samsung/Hynix）、Asahi Diamond（日本）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 2330_台積電（市） | 下游客戶 | DBU 主要需求端，N2 約 80% 市佔，BSPDN 製程驅動 |
來源
- 260521_nmr_semi-renaissance，野村，報告日：2026-05-21（首次涵蓋，Buy，TP 840）
- 1560_中砂_Kinik(1560TW) MQ 260520，Macquarie，報告日：2026-05-20（解析僅取得圖表）
- 報告_福邦_半導體特化耗材展望202603，報告日：2026-03
- 技術_CMP
- 技術_BSPDN
- memo_中砂_凱基論壇_20260612，凱基證券第二季投資論壇，2026-06-12（1Q26 營運、DBU/SBU 產能、第三廠與中國廠時程）