PDF 原檔：報告_CTBC_封測半導體設備8月營收評析_20260911_original.pdf
原始內容
【中信投顧投資分析報告】
| 相關個股 | 代號 | 評等 | 目標價 |
|---|---|---|---|
| 日月光投控 | 3711 | 買進 | 760 |
| 京元電 | 2449 | 買進 | 350 |
| 欣銓 | 3264 | 買進 | 350 |
| 力成 | 6239 | 買進 | 400 |
| 矽格 | 6257 | 買進 | 335 |
| 南茂 | 8150 | 買進 | 160 |
| 致茂 | 2360 | 買進 | 2,800 |
| 世禾 | 3551 | 買進 | 300 |
| 萬潤 | 6187 | 買進 | 1,680 |
| 雷科 | 6207 | 增加持股 | 120 |
| 均華 | 6640 | 買進 | 1,700 |
| 印能 | 7734 | 買進 | 5,000 |
| 竑騰 | 7751 | 買進 | 5,000 |
| 鴻勁 | 7769 | 買進 | 10,000 |
| 創新服務 | 7828 | 買進 | 3,600 |
李柏賢 Fabian.lee@ctbcsis.com
2026/08/11
封測、半導體設備產業
4Q26 多座廠務工程即將完工，預計 1H27 起驗收設備
- ⚫ 2026-29 年先進封測擴廠展望樂觀，持續受惠 AI 基礎設施
- ⚫ 封測廠 8M26 營收符合我們預期，已反映 UTR 滿載、漲價
- ⚫ 2027-28 年多家先進封測設備營收展望倍增、產能快速提升
AI 基礎設施驅動封測擴產展望樂觀， 2026 年為封測大廠快速建置期：
臺系封測大廠持續釋出購置新廠房、購置新土地、租地委建等方式擴 增產能，包含京元電上修 2026 年資本支出達 500 億元，年增 57.6% ， 分別用於廠務工程、設備各 50% ， 2025 年上修兩次資本支出預算至 370 億元；日月光投控中，矽品 (SPIL) 購買群創南科二廠、中科潭子 / 二林 / 斗六 / 虎尾園區、竹南、彩晶 / 精金用地，共計 26 座；日月光半導 體 (ASE) 高雄楠梓 / 仁武 / 路竹 / 橋頭 / 大社園區、群創五廠，達 20 座以上。
日月光投控 8M26 營收符合預期， 2026 年營運、擴廠展望樂觀：日月 光投控公告 8M26 營收 822.5 億元，月增 11.5% 、年增 45.7% ， 3Q26 營收達成率 66.7% ，符合我們預期。 8M26 封測及材料營收 513 億元， 月增 7.9% 、年增 53.1% ，營收佔比達 62.4% ，受惠 LEAP 、主流封測 業務增加，然因 EMS 業務反映漲價， 3Q26 EMS 營收展望季增 40% 、 營收佔比提升至 39.1% 。 2026 年營收展望逐季成長， LEAP 營收達 37 億美元，年增 131.3% ，封裝 75% 、測試 25% ，包含 oS 外包訂單、 FOCoS 訂單 (3 億美元 ) 、 CP/WAT 前段測試、 FT 後段測試等訂單，管理層上 修資本支出展望 105 億美元，年增 90.9% ，其中設備 65 億美元，年增 91.2% ；廠務設施 40 億美元，年增 90.5% ，主要用於南科廠區 (Fab2/5) 、 日月光半導體楠梓 / 路竹 / 仁武園區、矽品潭子 / 二林 / 虎尾 / 斗六 / 竹南。
京元電 8M26 營收符合預期， 4Q26 新產能開始貢獻營收：京元電公告 8M26 營收 40.8 億元，月增 2.2% 、年增 31.6% ， 3Q26 營收達成率 66.8% ， 符合我們預期，主要因 AI GPU 客戶因 2Q26 晶片設計影響晶圓、封 裝出貨時程，導致 FT 測試營收遞延一季至 9M26 發生，以及手機測 試需求因記憶體漲價影響銷量。我們認為京元電 3Q26 底、 4Q26 有望 開出新產能，如：苗栗頭份 2 座、桃園楊梅 1 座、新加坡廠 1 座； 2027 年開出更多新產能，如：苗栗銅鑼 2 座，因應 GPU 、 ASIC 客戶測試 訂單，維持廠務工程、測試設備等支出，而毛利率受新廠量產下滑。
半導體設備 8M26 受 7M26 認列遞延營收影響而月減， 2H26 至 2027 維持樂觀展望：我們觀察多家半導體設備 8M26 營收呈現月減、月持 平，如：致茂、世禾、均華、印能、竑騰、鴻勁等，月持平主要因新 廠設備尚未完工， 3Q26 無新廠驗收動能；月減少主要因 7M26 認列 6M26 遞延驗收的營收，導致 7M26 基期相對高，我們認為 1M-8M26 營收符合我們預期，僅部分廠商因原料影響交期遞延 1-3 個月， 8M26 已積極新增組裝空間、人力與外包商解決，預計 9M26 營收持續成長。 2026 年台積電拉貨廠區包含 AP6 (SoIC 產能 ) 、 AP7 P1 (WMCM 產能 為主、 CoWoS 產能為輔 ) 、 AP7 P2 (SoIC 產能為主、 CoWoS 產能為輔 ) 、 AP8 P1 (CoWoS 產能 ) ；日月光投控針對 FOCoS 、 oS 外包封裝產線拉 貨先進封裝設備，如：志聖、均華、弘塑、辛耘、萬潤、印能、竑騰； 京元電、矽品針對 FT 後段測試拉貨先進測試設備，如：致茂、鴻勁、 Advantest 、 Teradyne 、 MCC ；我們亦建議投資人可以關注矽光子設備 股與耗材，如：光焱、致茂、精測、萬潤、旺矽、穎崴、漢測、鴻勁。
【中信投顧投資分析報告】
圖表一、月營收表 ( 單位：百萬元 )
| 個股 | 月營收 | MoM | YoY | 累計營收 | 累計 YoY |
|---|---|---|---|---|---|
| 日月光投控(3711) | 82,247 | 11.5% | 45.7% | 520,757 | 28.0% |
| 京元電(2449) | 4,080 | 2.2% | 31.6% | 29,404 | 35.5% |
| 欣銓(3264) | 1,794 | 1.6% | 46.6% | 12,078 | 33.9% |
| 力成(6239) | 8,558 | 3.5% | 24.5% | 61,258 | 30.8% |
| 矽格(6257) | 2,069 | 2.7% | 28.6% | 15,258 | 20.5% |
| 南茂(8150) | 2,786 | -1.3% | 33.3% | 19,927 | 29.3% |
| 致茂(2360) | 5,632 | 3.7% | 156.3% | 36,456 | 108.4% |
| 世禾(3551) | 300 | 0.0% | 22.0% | 2,272 | 20.5% |
| 萬潤(6187) | 1,109 | 5.1% | 103.1% | 5,929 | 51.1% |
| 雷科(6207) | 138 | 22.2% | 35.8% | 854 | 8.3% |
| 均華(6640) | 468 | -32.1% | 18.7% | 2,809 | 60.5% |
| 印能(7734) | 256 | -37.5% | -1.3% | 2,454 | 52.6% |
| 竑騰(7751) | 242 | 0.0% | 41.3% | 1,834 | 61.4% |
| 鴻勁(7769) | 5,219 | -0.5% | 91.6% | 34,984 | 92.9% |
| 創新服務(7828) | 157 | 21.2% | 192.1% | 798 | 226.2% |
資料來源： Cmoney ，中信投顧整理
2026/08/11
【中信投顧投資分析報告】
2026/08/11
| 投資評等說明 | 個股評等 | 定義 | |
|---|---|---|---|
| 買進 | Buy (B) | 相較於市場指數之回報潛力極具吸引力 | |
| 增加持股 | Overweight (OW) | 相較於市場指數之回報潛力略有吸引力 | |
| 中立 | Neutral (N) | 相較於市場指數之回報潛力相似 | |
| 降低持股 | Underweight (UW) | 相較於市場指數之回報潛力稍低 | |
| 賣出 | Sell (S) | 相較於市場指數之回報潛力較低 | |
| 未評等 | Not Rated (NR) |