問題背景
野村 2026 年 8 月 18-19 日在台北舉辦 Asia Tech Tour，兩天內連續會談九家 AI 供應鏈公司（AI PCB／CCL／載板：大量、台光電、聯茂、景碩、華通；AI 散熱與零組件：奇鋐、雙鴻、嘉澤；AI ODM：鴻海）。單一份紀要橫跨四個環節，是少見可以同期、同一組提問做橫向比較的素材。本頁把跨公司才看得出來的訊號抽出來，個別公司細節留在各自公司頁。
注意：報告標題雖列入台光電（2383）與聯茂（6213），但內文未含這兩家的紀要（原文註明另發報告），本頁不對其做任何推論。
查詢結果
關鍵發現
1. ASIC 專案的單位價值全面高於通用 GPU 平台——三個環節同時指向同一結論
| 環節 | 公司 | 量化說法 |
|---|---|---|
| 散熱 | 3324_雙鴻（櫃） | 即將放量的某 ASIC 專案，單 tray 液冷產值為 GB300 的 3 倍；VR200 介於兩者之間 |
| 散熱 | 3017_奇鋐（市） | merchant GPU 散熱標準化、ASIC 高度客製 → ASP 與毛利較佳、競爭者較少；2H26 主動把重心轉向 ASIC |
| 連接器 | 3533_嘉澤（市） | NPO socket 體積小於 CPU socket，但 ASP 可高出 20-30%（複雜度高＋需支援 224G SerDes） |
| ODM | 2317_鴻海（市） | CSP 專案需要機櫃層級客製與工程投入，附加價值高於較標準化的 neocloud 專案 |
這不是四家各說各話，而是同一個結構性現象：客製化程度＝定價權。對投資判斷的含意是，2027 年評估台廠 AI 供應鏈時，「掛在哪個平台」比「出多少量」更決定毛利率。
2. 「缺料排擠」開始從上游往下游外溢，且已影響出貨量而非只有成本
- 3533_嘉澤（市）：即使某伺服器 CPU 平台客戶對 2026 需求轉為積極，公司仍觀察到 2H26E 伺服器主機板生產量小幅下滑，原因是記憶體、PCB 等其他零組件缺料。
- 2313_華通（市）：在持續的產能排擠與上游材料成本上升下，與客戶（尤其美系高階手機品牌）的價格協商出現變化，多數客戶同意調價轉嫁成本。
- 3189_景碩（市）：以 hybrid core（T-glass＋E-glass 混核） 解玻纖布供給壓力，把 T-glass 留給高階 AI 晶片。
三家在不同環節描述同一件事：缺料已從「漲價」進入「排擠出貨」階段。嘉澤的觀察尤其值得注意——這是本次紀要中唯一明確指出缺料已經在壓抑實際生產量的說法。
3. 兩個「產能先行、客戶後到」的資本支出訊號
| 公司 | 資本支出動作 | 出資／風險結構 |
|---|---|---|
| 2317_鴻海（市） | 2026E capex YoY >30%，擴 AI 伺服器組裝產能（美國、墨西哥、越南）；在客戶接洽前先備妥 L6／L10 產能（美國／台灣／墨西哥／歐洲），目標 AI ASIC 專案 40% 市占 | 自有資本；測試機台是瓶頸（出貨前機櫃層級測試至少一週） |
| 3189_景碩（市） | ABF 月產能 40mn（2026）→50mn（2027E）→80mn（2029E） | 不簽 LTA，改以客戶資本挹注或設備寄售（客戶支付 2028-29E 設備 capex，合約金額 TWD 600-800 億） |
| 2313_華通（市） | 2026E capex TWD 200 億（2025 為 70 億），多數投向台灣與中國 mSAP 產能 | 自有資本 |
| 3533_嘉澤（市） | 可能為可拆卸 CPO／NPO socket 上調 capex（中國、越南） | 近期現金增資與可轉債可用於此 |
景碩把設備資本支出風險轉嫁給客戶，鴻海與華通則自己扛。這是同一個 AI 擴產週期裡兩種完全不同的風險承擔模式，也是判斷 2027-28 若需求轉弱誰的資產負債表先受傷的關鍵分野。
4. 光電互連的商業化時點集中落在 2H27
| 公司／產品 | 時點 |
|---|---|
| 3533_嘉澤（市） 直接切入的可拆卸 CPO／NPO socket | 最快 2H27E 量產 |
| 3533_嘉澤（市） 某 CSP 的 ARM CPU socket | 2H27E 量產 |
| 6715_嘉基（市）（Lintes）承接的另一 CPO／NPO socket 客戶 | 由子公司承接，時點未揭露 |
| 3167_大量（市） 分拆子公司的 CPO 相關機台 | 已有機台，隨主要晶圓廠／OSAT 先進封裝擴產 |
2H27 是本次紀要中反覆出現的時間點。可與 6223_旺矽（櫃） 的 CPO Insertion 驗證時程交叉追蹤。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| ASIC 專案單位價值 > 通用 GPU 平台（散熱 3x、socket ASP +20-30%） | ASIC 曝險高的零組件廠 2027 毛利率有結構性上行 | 3324_雙鴻（櫃）、3017_奇鋐（市）、3533_嘉澤（市） | 中高 |
| 缺料已壓抑伺服器主機板實際產出（非僅成本問題） | 2H26 出貨遞延風險：連接器、板廠、ODM 同步受影響；但也支撐轉價能力 | 3533_嘉澤（市）、2313_華通（市） | 中高 |
| 景碩以客戶出資／設備寄售取代 LTA | 擴產風險外部化，2028-29 需求轉弱時資產負債表衝擊小於同業 | 3189_景碩（市） | 高 |
| 鴻海產能先行＋目標 AI ASIC 40% 市占 | 若達成為 ODM 市占結構性移轉；未達成則為 2027 折舊與稼動率壓力 | 2317_鴻海（市） | 中 |
| 光電互連（NPO／CPO socket）商業化集中 2H27 | 2027 前僅為題材，實質營收貢獻要等 2H27-2028 | 3533_嘉澤（市）、6715_嘉基（市） | 中高 |
| 大量商品級機種外包 2026 每月 50 台 → 2027 每月 100 台 | 內製產能留給高階機種，毛利結構優化可延續 | 3167_大量（市） | 中高 |
Insight 結論
| 結論 | 投資含義 | 信心 |
|---|---|---|
| 2027 年台廠 AI 供應鏈的毛利率分歧，主要由「客製化程度」而非「出貨量」決定 | 選股應偏向 ASIC 曝險高、規格客製深的廠商 | 中高 |
| 缺料的性質已由成本轉嫁問題，變成產出限制問題 | 2H26 財測下修風險集中在伺服器主機板相關環節 | 中 |
| 擴產出資模式（客戶出資 vs 自有資本）是本輪週期新的風險分水嶺 | 景碩式模式在下行期具防禦性 | 中高 |
| 光電互連的營收拐點在 2H27-2028，2026-27 上半僅為評價題材 | 以 2027 EPS 定價 NPO／CPO 題材需要打折 | 中 |
數據彙整
| 項目 | 數值 | 來源 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 雙鴻：新 ASIC 專案單 tray 液冷產值 vs GB300 | 3 倍 | 公司說法（野村轉述） | 2026-08-20 |
| 奇鋐：Vera Rubin 全液冷 tray vs 半液冷 GB，散熱含量 | 淨增約 50% | 公司說法（野村轉述） | 2026-08-20 |
| 奇鋐：伺服器占營收／AI 伺服器占伺服器／NVIDIA 占 AI 伺服器 | 約 2/3／70%／70%（ASIC 25%） | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 雙鴻：1H26 液冷營收結構 | manifold 30-35%／inner manifold＋QD 55-60%／CDU 約 5% | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 雙鴻：1H26 毛利率 | 29.0%（1H25 26.7%、2025 27.4%） | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 嘉澤：NPO socket ASP vs 最新一代 CPU socket | 高 20-30% | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 景碩：ABF 月產能路徑 | 40mn（2026）→50mn（2027E）→80mn（2029E）units | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 景碩：客戶支付之 2028-29E 設備 capex 合約金額 | TWD 600-800 億 | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 景碩：BT 稼動率 | 約 75%（2027 年中起可能評估擴產） | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 華通：2026E capex | TWD 200 億（2025 為 70 億） | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 華通：v3 衛星板單機產值 vs v2 | 2 倍以上 | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 鴻海：2026E capex 年增 | >30% | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 鴻海：AI ASIC 專案目標市占 | 40% | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 大量：1H26 高階機種占營收 | >60%（鑽孔與成型各半） | 公司說法 | 2026-08-20 |
| 大量：商品級外包產能 | 2026 每月 +50 台 → 2027 每月 100 台 | 公司說法 | 2026-08-20 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| ASIC 專案散熱高度客製，ASP 與毛利率優於標準化的 merchant GPU 方案 | fact（公司說法） | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 | 2026-08-20 | 中高 |
| 2H26E 伺服器主機板生產量因記憶體／PCB 等缺料而小幅下滑 | observation（公司說法） | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 | 2026-08-20 | 中高 |
| 景碩不簽 LTA，改以客戶資本挹注或設備寄售參與擴產 | fact（公司說法） | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 | 2026-08-20 | 高 |
| 鴻海目標拿下 AI ASIC 專案 40% 市占 | thesis（公司目標） | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 | 2026-08-20 | 中 |
| 景碩未與 Intel 合作 EMIB-T 載板，但對陶瓷核心／EMIB-like 合作持開放態度 | fact（公司說法） | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 | 2026-08-20 | 中高 |
| 嘉澤直接切入的可拆卸 CPO／NPO socket 最快 2H27E 量產 | estimate（公司預期） | 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 | 2026-08-20 | 中 |
結論／投資觀點
核心結論一句話：本輪 AI 供應鏈的毛利率分歧來自客製化程度，而缺料已從漲價問題升級為出貨限制問題。 投資含義：ASIC 曝險高、規格客製深的零組件廠（雙鴻、奇鋐、嘉澤）受益；靠自有資本擴產且客戶集中的環節（鴻海、華通）在 2028 需求轉弱時風險較高；景碩以客戶出資模式把擴產風險外部化，屬本輪相對防禦的結構。 信心水準：中高（全部為公司管理層說法，未經財報驗證）
待確認事項
- [ ] 嘉澤「2H26E 伺服器主機板生產量下滑」是否在 3Q26 財報／月營收獲得驗證
- [ ] 鴻海 AI ASIC 40% 市占目標的時間軸（報告未給年份）
- [ ] 景碩 hybrid core 在內嵌 IPD／多層核心產品上「不一定採用」的比例有多大
- [ ] 大量分拆子公司名稱（野村稱 TLSmart、公司法說稱 DynaSmart／大量先進智能）與客戶結構口徑差異（見 3167_大量（市））
- [ ] 台光電（2383）、聯茂（6213）的個別紀要（野村另發報告，尚未取得）
來源引用
- 報告_Nomura_亞洲科技論壇takeaways_20260820 — Nomura（Anne Lee, CFA／Eric Chen, CFA），2026-08-20；2026/8/18-19 台北 Asia Tech Tour 會後紀要
- 供應鏈_AI伺服器液冷 — 單 tray 液冷產值與液冷營收結構的跨公司整理