精測

基本資料

精測（中華精測科技）成立於 2005 年 8 月，總部與生產工廠位於桃園平鎮，為中華電信所屬關係企業，前身是中華電信研究所內部高速 PCB 團隊。公司主力是半導體測試介面，提供晶圓測試用探針卡專用印刷電路板（Probe PCB）、IC 測試用載板（Load Board）、晶圓測試卡、IC 測試板與相關技術服務。

6510 精測為台灣上櫃公司。華南投顧 2026-04-30 報告指出，公司 1Q26 產品組合以晶圓測試卡為主，HPC 應用已成為第一大需求來源，AI / HPC 對高層數探針卡與測試介面要求提高，是未來兩年獲利成長主軸。

核心技術／競爭優勢

• 高層數探針卡與 Probe PCB：AI / HPC 晶片測試需要更高層數與更高訊號密度，精測已有量產卡經驗。
• 測試介面整合能力：產品橫跨探針卡、IC 測試板、Load Board 與技術服務，能承接晶圓測試與 IC 測試不同介面需求。
• HPC 應用放大營收結構：HPC 營收占比 2Q26 達 56.3%（沿革：1Q26 45.1%→2Q26 56.3%），為最大成長來源；AP 2Q26 占 18.9%（占比下降主因 HPC 快速成長稀釋，絕對金額未明顯下滑）（元大 2Q26 法說 memo，2026-07-29）。
• 前瞻測試方案：報告提到精測已卡位 TPU 8.0 發包商機，並持續研究 CPO 等前瞻測試方案。
• 垂直整合：關鍵製程 all in house（自製率高），有利毛利與交期掌控。

產品與應用

產品／測試組合：CP（晶圓測試）約 70%、FT（最終測試）約 14%。

2Q26 產品營收占比（2Q26 法說，2026-07-29）：晶圓測試卡 76%、IC 測試板 13%、技術服務及其他 11%。Probe Card 營收 NT$381mn（QoQ -6%、YoY +69%，季減受客戶出貨時程影響、3Q 起恢復成長），目前約占營收 20-30%，未來隨 HPC 及 ASIC 量產案件增加有機會提升至 30-40%；採 PCB、Probe Head 及探針自製的一站式模式，利於縮短驗證與除錯時間。

圖片 / 架構圖

圖說：精測 1Q26 應用分類中 HPC 占 45.1%，已成為最大應用來源；AP 占 23.7%，RF 占 8.8%，車用占 3.2%。來源：報告_華南投顧_精測6510_20260430

圖說：華南投顧預估 2026 年下半年 HPC 相關營收明顯拉高，是 2H26 獲利加速的主要假設之一。來源：報告_華南投顧_精測6510_20260430

圖說：Citi 精測評等與目標價歷史走勢圖（2024-2026，上圖 Fundamental Research／下圖 Short-Term View 兩版本並列）；圖中標記 2026-02-06（TP NT$5,000，收盤 NT$3,700）與 2026-04-29（TP NT$4,900，收盤 NT$3,630）兩次評等/目標價變更。來源：報告_Citi_精測6510_20260728，2026-07-28

圖說：Citi Bull/Bear 目標價情境扇形圖，現價 NT$2,370（29 Jul 26）為起點，Bull 情境 NT$5,500（40x）、Base/現行 TP NT$4,350（35x）、Bear 情境 NT$2,000（16x，稼動率不足或美系 AI GPU/ASIC 專案延遲）。來源：報告_Citi_精測6510_20260729，2026-07-29

圖說：精測各業務營收占比 1Q23-2Q26 逐季堆疊長條圖（晶圓測試卡／IC 測試板／技術服務及其他），2Q26 晶圓測試卡占比 76%、IC 測試板 18%、技術服務及其他 6%，晶圓測試卡占比逐季走高。來源：報告_中信_精測6510_20260730，2026-07-30

成長動能／催化劑

產能擴張

• 產能路線（2Q26 法說更新，2026-07-29）：2026 年 8 月底總產能較 2025 年底翻倍（目前約一半新增產能已開出），持續擴充至 1Q27（2027 年 3 月底）達約 3 倍；8 月底新增產能完成後仍預期滿載。（沿革：2026-06-01 法說速記「8 月底翻倍、2027 再翻一倍」→ 2026-07-29 法說明確為 1Q27 約 3 倍）
• 效益認列節奏：新增產能至營收認列約需一季（驗證＋驗收），第一階段擴產效益自 4Q26 開始反映、完整營收效益約 11-12 月開始，2027 年為主要收穫期。
• CAPEX 上修：2026 年資本支出由 NT$3.5 億上修至 NT$5 億（設備 4 億＋廠房修繕 1 億），用於龍潭新增廠房、設備及修繕；第三廠工程總投資將超過 NT$25 億。截至 2Q26 現金及金融資產約 NT$74.3 億，近期擴產暫無額外募資需求。
• 擴產路徑細節（中信投顧，2026-07-30）：CAPEX 上修主要用於租賃新廠及設備機台，該租賃新廠規劃於 3M27（2027 年 3 月）開出，屆時產能再提升 50%（與 2Q26 法說「1Q27 達約 3 倍」路徑一致：8 月 2 倍 × 1.5 ≈ 3 倍）；自建三廠規劃 2028 年啟用，滿載後可再增加 1 倍產能（vs 2025 年底基準之 6 倍）；公司持續尋找新廠資源以滿足客戶強勁需求。
• 擴產涵蓋高階 Load Board、CP 與 FT 測試板、Probe Card、SLT 及 Burn-in 等產品，主要因應既有客戶需求，並非無訂單支持的預先擴張。

營收動能

• 營收動能：2026 年營收月月創高，年成長率超過 100%（2026-06-01 法說速記）。
• 2Q26 法說指引（2026-07-29）：全年逐季成長，3Q26 營收仍有雙位數 QoQ 成長（實際幅度取決於新增產能、客戶驗證及驗收時程）、4Q26 進一步優於 3Q26。

測試結構升級

• 測試結構升級：burn-in board 需求帶動；SLT（System Level Test）從抽樣測試轉向 100% 全測，拉高每顆晶片的測試介面與測試時間需求 → 對 probe card／load board／測試板用量是結構性放大。
• AI 測試規格升級：AI 晶片測試朝更高 Pin Count、300~400Gbps、Micro Bump 及 Mixed Bump 發展，提升測試介面技術門檻及單顆價值量；北美 AI GPU 客戶帶動高層數、大尺寸、高頻高速及大電流測試板需求，新增產能優先支應 HPC（2Q26 法說）。

新專案 Pipeline（2Q26 法說，2026-07-29）

• Tesla AI5：工程卡已出貨、驗證完成度約 85%；2H26 開始小量認列，主要放量預計 2027 年量產後。
• 下一代 TPU：持續進行技術開發及 PoR 驗證，可能增加 CP、FT、SLT 及 Burn-in 測試需求；產品規格、市占率及量產時程尚未最終確定。
• SLT／Burn-in：已取得新客戶訂單並開始出貨；初期毛利率較低，但可增加單一 AI 晶片的測試介面價值量。
• 台灣手機晶片客戶：新增設備投資帶來的測試介面收入已於 2Q26 開始認列，預計 3Q、4Q 持續成長。
• 記憶體 Probe Card：產品開發已完成、等待客戶驗證，未來可望成為另一成長來源（需求由 HPC、AI ASIC 及記憶體帶動）。
• CPO 測試：仍處研發及規格確認階段，已成立團隊並與外部夥伴合作，短期尚無明確量產貢獻。
• 研發重點：高速大電流 Probe Card、高 Pin Count 測試、SLT 與高功率 Burn-in、先進封裝測試及 CPO 光電整合。

EPS 記錄

EPS 預估

財測假設

目標價與評等

時間軸

供應鏈位置

• 所屬環節：#環節/檢測，定位在晶圓測試與 IC 測試介面的關鍵材料 / 載板 / 探針卡環節。
• 需求來源：AI / HPC、AP、RF、車用等高階晶片測試需求。
• 技術關聯：技術_探針卡與測試介面；CPO 前瞻測試方案與 技術_SiPh 有關。

相關公司

風險與注意事項

• 新產品毛利率可能低於公司平均，報告同時提到員工薪資增長與原物料價格上漲，可能壓抑 2026F 毛利率。
• AI / HPC 需求若低於預期，2H26 與 2027H1 擴產利用率可能成為獲利風險。
• 報告未揭露具名客戶；TPU 8.0 發包商機與 CPO 前瞻測試方案應視為券商觀察，後續需以公司法說或客戶鏈資料交叉查證。
• Citi 風險提示（2026-07-28／07-29 一致）：量化模型評為 High Risk（股價波動度高）；下檔風險包括 1) 稼動率低於預期致毛利率壓縮 2) 美系 AI GPU/ASIC 集中專案執行延遲 3) 全球同業測試板競爭加劇 4) 產品組合轉向高階 burn-in board 帶來結構性毛利率稀釋。
• 中信投顧風險提示（2026-07-30）：產能開出速度不如預期——與既有「擴產利用率」風險同源，但更明確指向新產能轉換至可認列營收的時程本身可能拉長（此次下修 2026-2027 營收預估的主因之一）。
• 公司自述（2Q26 法說）：毛利率長期目標維持 50-55%，2Q26 的 57.5% 不宜直接外推；後續新產品導入（SLT/Burn-in 初期毛利率較低）及產能爬坡可能使毛利率回落，但營收規模擴大及費用率下降仍可支撐獲利成長。

來源

• 報告_華南投顧_精測6510_20260430
• memo_精測_產能法說速記_20260601（法說速記：產能翻倍、營收月月高、SLT 100% 全測、CP/FT 組合、all in house）
• 報告_Citi_精測6510_20260728 — Citi（Michael Hung、Laura Chen），2026-07-28，First Take on 2Q26 Results；淨利 NT$494mn 優於預期，重申 Buy／High Risk，TP 維持 NT$4,900（40x 2027E EPS）；2Q26 法說 7/29
• 活動_精測6510_元大2Q26法說memo_20260729 — 元大投顧陳飛宏 call memo，2026-07-29；2Q26 法說：EPS 15.02、HPC 占比 56.3%、產能 8 月底 2 倍→1Q27 約 3 倍、CAPEX 上修 5 億、Tesla AI5 工程卡已出貨、下一代 TPU PoR 驗證中、SLT/Burn-in 新客戶出貨、記憶體 Probe Card 待驗證
• 報告_Citi_精測6510_20260729 — Citi（Michael Hung 等），2026-07-29，正式報告；TP 下修至 NT$4,350（原 4,900，35x 原 40x 2027E EPS），理由為類股評價倍數壓縮非基本面惡化；3Q26E guidance：QoQ 雙位數營收成長、GPM 季減至 55.2%、OPM 守住 34.2%；Bull/Bear 情境 TP NT$5,500／2,000
• 報告_中信_精測6510_20260730 — 中國信託投顧（張敦翔），2026-07-30；TP 下修至 NT$4,500（原 5,400，36x 2027F EPS），維持買進；下修因新產能轉換營收時程拉長＋美系客戶專案 2027 貢獻下修；租賃新廠 3M27 開出+50% 產能、自建三廠 2028 啟用滿載後再 +1 倍

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