基本資料
台灣真空濺鍍（PVD）設備領導者，主力切入玻璃載板種子層 PVD 鍍膜環節。友威科從面板濺鍍與半導體封裝累積 PVD 經驗，能在玻璃孔壁鍍上鈦（Ti）/ 銅（Cu）種子層作為後續電鍍銅的金屬化基礎。種子層是玻璃載板金屬化的關鍵基礎——玻璃為非導電材料，需 PVD 種子層提供金屬原子附著與導電通路。
業務聚焦於：高真空 PVD 系統（雜質 < 10⁻⁶ Torr）、靶材濺鍍源、磁控濺鍍、膜厚即時監控。
來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
公司成立約 24 年，核心技術由電漿發展出濺鍍（sputtering）與電漿蝕刻兩大技術，於真空環境中以電漿撞擊靶材使原子沉積，可做加法（鍍膜）也可做減法（電漿蝕刻），全程於真空中完成、無廢水無廢氣；去年（2025 年）榮獲第九屆國家產業創新獎（活動_友威科3580_櫃買半導體主題發表會memo_20260901，2026-09-01；本場全程無財務數字）。
核心技術／競爭優勢
- 高真空腔體系統：雜質濃度 < 10⁻⁶ Torr，防氧化與異物夾帶
- 靶材濺鍍源整合：鈦 / 銅靶材 + 直流 / 射頻電源 + 均勻耗損機制
- 基板載台設計：150–300°C 加熱控制 + 靜電 / 真空吸附 + 防翹曲
- 旋轉與掃描運動：大面積玻璃載板的成膜均質化能力
- 膜厚即時監控：晶體震盪器 / 光學干涉計，控制精度 < 5%
- 差異化策略——避開 Wafer 前段，攻 Panel／FOPLP／Glass：Wafer 前段製程已被大廠佔領，公司十多年前即轉向布局 Panel，商機與 CoWoS、FOPLP、TGV 等 AI 晶片先進封裝需求連動（活動_友威科3580_櫃買半導體主題發表會memo_20260901，2026-09-01）
- Glass 鍍膜資歷可溯及消費性電子：十多年前 iPhone 機背玻璃 Logo 光學鍍膜即由友威科設備完成，為公司切入玻璃載板 PVD 的技術根基（同上）
待補
Intel / 台積電 / Ibiden / Samsung E-M 等載板大廠驗證進度、玻璃載板 PVD 設備出貨進度、毛利率，待後續報告補齊。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 玻璃載板 PVD 種子層機台 | 玻璃孔壁銅種子層 | 載板廠 / 先進封裝廠 |
| 半導體封裝 PVD | 一般封裝金屬化 | 封測廠 |
| 面板 PVD 濺鍍 | LCD / OLED 鍍膜 | 面板廠 |
| 高階載板乾式製程（Desmear／真空 Desmear／濺鍍／OSP plasma） | 高階載板前處理與金屬化 | 載板四雄†擴廠案友威科 100% 達成訂單（廠商未具名，見下方風險提醒） |
| FOPLP 乾式製程（plasma 前處理＋後續乾式製程） | 扇出型面板級封裝 | 南部客戶廠†、一家半導體廠†、日本廠商（尚不能公開，機台已導入） |
| Glass TGV 設備 | 玻璃通孔金屬化前段 | 已推出多台設備，市面多數 TGV 方案與友威科設備相關；量產尚需時間，未揭露時程 |
（† 為講者原話代稱，具體公司名稱本場未揭露；活動_友威科3580_櫃買半導體主題發表會memo_20260901，2026-09-01）
待查證：「載板四雄」所指廠商未具名
逐字稿原轉寫為「EMU 載板四雄」，「EMU」疑為「ABF」之誤植（台灣 ABF 載板廠業界慣稱「載板三雄／四雄」），但無法確認；四家廠商名稱本場亦未揭露。「擴廠案友威科 100% 達成訂單」的口徑（全部拿到訂單／拿到某一擴廠案的全部設備）、金額與機台數均未揭露，引用前須查證。
圖片 / 架構圖
圖說：玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。友威科位於 PVD 種子層段（第四道）。種子層是玻璃從「非導電」轉為「可電鍍」的關鍵節點，缺乏種子層的話後續電鍍銅完全無法進行；國際對手包括瑞士 Evatec、美國 Applied Materials、日本 ULVAC，台廠需以系統整合與服務速度取勝。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一）–11/10（二） 10月營收 預估：可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 0.84 | — | +127.1% | 本站推算† |
| 2026-11 | 0.74 | — | +157.0% | 本站推算† |
| 2026-10 | 0.99 | — | +102.1% | 本站推算† |
| 2026-09 | 0.74 | +59.8% | +110.1% | |
| 2026-08 | 0.46 | +56.0% | +26.9% | |
| 2026-07 | 0.30 | -31.3% | -29.3% | |
| 2026-06 | 0.43 | +25.5% | -2.8% | |
| 2026-05 | 0.34 | -27.4% | -14.5% | |
| 2026-04 | 0.47 | +94.5% | +71.2% | |
| 2026-03 | 0.24 | +87.2% | -21.7% | |
| 2026-02 | 0.13 | -51.6% | -56.9% | |
| 2026-01 | 0.27 | -26.8% | -10.4% | |
| 2025-12 | 0.37 | +28.0% | -8.0% | |
| 2025-11 | 0.29 | -41.0% | -29.5% | |
| 2025-10 | 0.49 | +38.3% | -33.0% | |
| 2025-09 | 0.35 | -3.5% | -37.3% | |
| 2025-08 | 0.37 | -13.1% | -27.2% | |
| 2025-07 | 0.42 | -5.5% | -27.4% | |
| 2025-06 | 0.45 | +10.4% | -30.1% | |
| 2025-05 | 0.40 | +45.4% | -61.4% | |
| 2025-04 | 0.28 | -11.1% | -61.4% | |
| 2025-03 | 0.31 | +3.1% | -17.1% | |
| 2025-02 | 0.30 | +0.5% | +36.9% | |
| 2025-01 | 0.30 | -24.9% | -29.9% | |
| 2024-12 | 0.40 | -1.8% | -16.5% | |
| 2024-11 | 0.41 | -44.0% | -40.8% | |
| 2024-10 | 0.73 | +29.5% | +54.6% |
2026 年已公布累計 3.40 億元；全年推算 5.96 億元（YoY +37.8%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
待補
EPS 預估
待補
目標價與評等
待補
風險與注意事項
風險
- 國際大廠主導：Applied Materials / ULVAC / Evatec 在 PVD 領域有先發優勢
- 單一段位：PVD 種子層為單一製程段，需與下游電鍍廠（敘豐）整合度提升才能形成方案優勢
- 大面積成膜均質性：玻璃載板尺寸往 510mm × 515mm 以上，PVD 均勻性與設備尺寸需同步升級
- 資料來源單一：本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告，財務細節待後續券商報告補齊
- 2026-09-01 法說無財務揭露：櫃買中心聯合業績發表會該場全程無營收、獲利、毛利率、訂單金額、產能或財測數字，僅涉技術佈局與客戶滲透之定性資訊，不可作為財務更新來源
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 0.74 億、年增 +110.1%、月增 +59.8%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9–11/10）可能 11/9–11/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
- 12/09週三營收11月營收（預估 12/9–12/10）可能 12/9–12/10 公布（近 6 次有 6 次落在此區間；最常見：期限前 1 個工作天，信心高）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027 預期 | 玻璃載板 PVD 設備出貨 | 放量起點 | ⭐⭐⭐ | 種子層為金屬化關鍵節點 |
| 2028 預期 | 玻璃載板量產 | 放量加速 | ⭐⭐⭐ | PVD 設備需求隨產能擴張 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能
供應鏈位置
- 上游：鈦 / 銅靶材、真空泵、電源模組
- 下游：載板廠、先進封裝廠、面板廠
- 製程環節：PVD 種子層鍍膜（六大製程第四段）
- 同段同業（國內）：富臨（真空蒸鍍）
- 國際同業：瑞士 Evatec、美國 Applied Materials、日本 ULVAC
- 下游接口：3485_敘豐（櫃）（電鍍銅，PVD 完即進電鍍）
- 所屬供應鏈：供應鏈_玻璃芯基板
- 產業聯盟：德鑫半導體平台成員（整合自動化設備、化工與材料人才），同場 7556_意德士（櫃） 亦自述為成員，可交叉印證平台存在；成員完整名單與運作方式待查證（活動_友威科3580_櫃買半導體主題發表會memo_20260901，2026-09-01）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3485_敘豐（櫃） | 下游接口 | 電鍍銅段，PVD 種子層完成後即進入電鍍環節 |
| 供應鏈_玻璃芯基板 | 所屬供應鏈 | PVD 種子層為六大製程第四段 |
| 7556_意德士（櫃） | 產業聯盟 | 同為德鑫半導體平台成員 |
| 6658_聯策（市） | 同場次 | 2026-09-01 櫃買中心半導體先進製程主題聯合業績發表會同場公司 |
| 6823_濾能（櫃） | 同場次 | 同上 |
來源
- memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510
- 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508
- 活動_友威科3580_櫃買半導體主題發表會memo_20260901，櫃買中心半導體先進製程主題聯合業績發表會逐字稿，2026-09-01；差異化策略（避開 Wafer 前段攻 Panel／FOPLP／Glass）、高階載板與 FOPLP 乾式製程細節、Glass TGV 進度、德鑫半導體平台成員身分。本場全程無財務數字，不可作為財務更新來源。