基本資料
晟銘電（SMT）為台灣電腦、伺服器與行動裝置機構件、精密模具與 EMS 製造商。AI 伺服器題材中，晟銘電的位置從傳統伺服器機殼，升級到高承重、高散熱密度與液冷機櫃 / 水冷平台相關機構件。
- 主要產品：伺服器機殼、筆電機構件、行動裝置機構件、精密模具、EMS 服務；近期重心為 L11 系統整合（液冷機櫃 Sidecar／ITrack 組裝）與 manifold 設計製造。
- 應用場景：AI 伺服器、水冷機櫃、傳統伺服器、筆電、行動裝置與電子系統組裝。
- 供應鏈位置：機構件、精密模具、機殼與 EMS 製造環節；終端客戶為資料中心，透過 ODM 客戶轉交 CSP，近期標準品開發以 NVIDIA 產品線為主（公司法說，2026-10-01）。
- 營運據點：東莞廠（約 15 萬平方米、員工約 2,600 人，服務中國華南及台灣系統廠）、寧波廠（約 5.7 萬平方米、員工約 1,700 人，服務中國華中及台灣系統廠）、中壢廠（台灣，負責打樣與機櫃組裝，服務台灣系統廠）、泰國廠（約 11 萬平方米、員工約 250 人，海外生產基地；第一期已投產，第二期 2026Q4 加入生產，2027H1 正式投入機櫃生產）。（公司法說，2026-10-01）
- 公司沿革與競爭（中信，2026-10-01）：1976 年 6 月成立，早期做沖壓模具，1985 年投入電腦機殼；現以伺服器機殼 OEM/ODM、水冷 Sidecar OEM 組裝、模具開發為主，客戶以台系與中系伺服器 ODM 為主；主要競爭對手為迎廣（6117）、勤誠（8210）、營邦（3693）。中信投顧於 2026-10-01 初次覆蓋（買進）；大和於 2026-09-23 參訪公司後出具參訪報告（2026-10-02，無評等、無目標價），指出公司在東亞設有 4 個製造據點，並正由 OEM 轉向參與產品設計的 ODM 定位。
- 2026 年產品營收結構：伺服器占 73%（去年逾九成）、L11 系統整合占 18%、Tooling 占 6%、Desktop 占 3%；L11 占比提升稀釋伺服器占比。（公司法說，2026-10-01）
- 2026H1 營收口徑（大和參訪，2026-09-23）：機殼設計製造占營收 75-80%，其中 AI 伺服器占該部門逾 50%；Sidecar 與液冷相關零件（Sidecar＋CDU）占 18-20%，與法說 L11 占 18% 大致相符。
圖片 / 架構圖
圖說：晟銘電營運據點四廠：東莞廠（東莞成銘電子，約 150,000 平方米、員工約 2,600 人）、寧波廠（晟銘電子〔寧波〕，約 57,500 平方米、約 1,700 人）、中壢廠（約 11,000 平方米、約 150 人）、泰國廠（Apex Green Industrial Estate，約 111,066 平方米、約 250 人）。來源：晟銘電、中信投顧整理（2026-10-01）
圖說：晟銘電主要業務三欄：OEM/ODM Service（Rack、Server Chassis、Switch Chassis、IPC Chassis、PC Chassis）、OTS Products（NVIDIA MGX 1U GB300／4U RTX Pro／2U NVL 4、NVIDIA MGX Rack、OCP/EIA Racks、Intel Edge-MHS、Power Rack）、New Development（LC System Integration、Manifold、LC Floating Module、Anti-leakage LC System、PSU、BBU）。來源：晟銘電、中信投顧整理（2026-10-01）
圖說：晟銘電主要客戶 logo 牆（台廠 ODM 為主）：Fujitsu、Quanta、Huawei、Wiwynn、Fusion、Wistron、ASUS、Gigabyte、Meta、Ubiquiti、Inventec、Sugon、Inspur、TikTok、MiTAC。來源：晟銘電、中信投顧整理（2026-10-01）
主要客戶與訂單地區
| 客戶 | 應用・關係 | 訂單地區 |
|---|---|---|
| ODM 客戶（轉交 CSP） | AI 伺服器機殼／機櫃代工；近期標準品開發以 NVIDIA 產品線為主 | 透過 ODM 轉交終端資料中心 CSP |
| INTC.US(intel) | OCP 機箱、Intel 邊緣運算機箱模具合作開發；參與 Intel 模組化資料中心（MDC）計畫，負責機櫃客製化設計 | 台灣中壢廠組裝（MDC 示範機櫃送台北松菸展覽） |
| 某 CSP（未具名） | 固定供應其 HPC 機種，涵蓋「USEMETI」第一至六代（逐字稿同音誤植，確切代號待確認） | 待核對 |
| 中國華南／台灣系統廠 | 透過東莞廠生產伺服器機殼與機櫃 | 中國華南、台灣 |
| 中國華中／台灣系統廠 | 透過寧波廠生產伺服器機殼與機櫃 | 中國華中、台灣 |
來源：公司法說，2026-10-01。終端客戶多未具名，為公司自述之供應鏈角色，非正式客戶揭露。
月營收（近 24 個月）
下次公布11/9（一） 10月營收 預估：可能 11/9 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-12 | 13.6 | — | +14.0% | 本站推算† |
| 2026-11 | 11.3 | — | +8.8% | 本站推算† |
| 2026-10 | 9.55 | — | +17.1% | 本站推算† |
| 2026-09 | 11.0 | +17.2% | +7.6% | |
| 2026-08 | 9.40 | +14.0% | +16.4% | |
| 2026-07 | 8.25 | -7.1% | +32.1% | |
| 2026-06 | 8.87 | -11.8% | +26.5% | |
| 2026-05 | 10.1 | -23.9% | +1.7% | |
| 2026-04 | 13.2 | +12.2% | +40.7% | |
| 2026-03 | 11.8 | +128.1% | +40.8% | |
| 2026-02 | 5.16 | -58.0% | -30.8% | |
| 2026-01 | 12.3 | +3.2% | +49.9% | |
| 2025-12 | 11.9 | +14.9% | +12.1% | |
| 2025-11 | 10.4 | +27.0% | +22.6% | |
| 2025-10 | 8.16 | -20.3% | +5.4% | |
| 2025-09 | 10.2 | +26.8% | +24.0% | |
| 2025-08 | 8.08 | +29.4% | +0.9% | |
| 2025-07 | 6.24 | -11.0% | -39.8% | |
| 2025-06 | 7.02 | -29.1% | -23.2% | |
| 2025-05 | 9.89 | +5.3% | +13.9% | |
| 2025-04 | 9.39 | +12.3% | +14.0% | |
| 2025-03 | 8.36 | +12.0% | +42.3% | |
| 2025-02 | 7.47 | -8.9% | +147.6% | |
| 2025-01 | 8.20 | -22.9% | +43.8% | |
| 2024-12 | 10.6 | +25.8% | +118.7% | |
| 2024-11 | 8.45 | +9.2% | +31.3% | |
| 2024-10 | 7.74 | -6.3% | +14.1% |
2026 年已公布累計 90.0 億元；全年推算 124.4 億元（YoY +18.2%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
EPS 記錄
| 季度 | EPS (元) | 備註 |
|---|---|---|
| 2025Q4 | 1.59 | 營收 30.55 億元（YoY +13.9%），毛利率 21.2%，稅後淨利 3.26 億元（大和 2026-10-02） |
| 2025Q3 | 1.06 | 營收 24.70 億元（YoY -7.2%），毛利率 19.4%（大和 2026-10-02） |
| 2025Q2 | 0.54 | 營收 26.27 億元，毛利率 16.6%（大和 2026-10-02） |
| 2025Q1 | 0.84 | 營收 24.03 億元，毛利率 16.4%（大和 2026-10-02） |
| 2026Q2 | 1.36 | 營收 32.15 億元（QoQ +10.0%，YoY +22.2%），毛利率 20.5%，稅後淨利 2.90 億元（中信 2026-10-01）；大和列 1.41（稅後淨利 2.90 億元相同，EPS 股數口徑不同，待核對） |
| 2026Q1 | 1.32 | 營收 29.29 億元，毛利率 21.15%，稅後淨利 2.81 億元；大和列 1.37（同樣為股數口徑差異） |
| 2025 | 4.03 | 營收 105.55 億元（+12.17%），稅後淨利 8.27 億元 |
| 2024 | 3.63 | 營收 94.10 億元（+45.62%），稅後淨利 7.30 億元 |
EPS 預估
| 年度 | 中信 EPS（NT$，報告日：2026-10-01） | Bloomberg 一致預期 EPS（大和報告日：2026-10-02） | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2026E | 5.32 | 7.34† | 營收 119.85 億元（+13.55%），毛利率 20.9%，營益率 13.4%，稅後淨利 11.36 億元 |
| 2027E | 7.34 | 9.40† | 營收 144.76 億元（+20.78%），毛利率 21.7%，營益率 14.8%，稅後淨利 15.66 億元 |
| 3Q26F | 1.18 | 營收 27.61 億元，毛利率 20.8%（初次覆蓋，無前值） | |
| 4Q26F | 1.47 | 營收 30.76 億元，毛利率 21.0% |
Bloomberg 欄為回推值：大和報告給 2026E/27E PER 12.8x／10.0x、股價 NT$94.0，反推 94.0÷12.8≈7.34、94.0÷10.0＝9.40，非報告直接揭露；2026E 7.34 遠高於中信 5.32（上半年實績 EPS 約 2.7-2.8），疑為一致預期含尚未下修的高估值或口徑差，待核對。
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 中信（2026-10-01） | ASIC 專案出貨櫃數 × （機殼 ASP＋Sidecar ASP × 市占）→ 營收貢獻 | 2026F／2027F 試算 3,500／7,000 櫃；機殼 ASP 150、市占 100%；Sidecar（1:1）ASP 30,000、市占 50%→60%（ASP 原表未標單位；以 Sidecar SAM 1,575 百萬元 ÷ 1,750 櫃回推約 90 萬元／櫃，約相當 US$30,000 × 匯率 30†）；內文另稱 ASIC 出貨約 4,000／7,500 櫃（與試算表差異待核對） | 機殼 SAM 284／567 百萬元＋Sidecar 1,575／3,780 百萬元＝1,859／4,347 百萬元，占營收 16%／30% |
| 中信（2026-10-01） | 3Q26 谷底 → 4Q26 VR200 與 ASIC 放量 → 2027 成長 | 3Q26 營收 27.6 億元（QoQ -14.2%）、毛利率 20.8%；VR200 機殼 2027 年營收 3-4 億元；VR200 Sidecar 未計入 | 2026E／2027E EPS 5.32／7.34；2027 EPS × 16 倍本益比＝目標價 117.5 元 |
| 公司 guidance／管理層說法（大和參訪 2026-09-23；報告 2026-10-02） | Vera Rubin 機殼訂單（2026Q4 起）→ Sidecar 占比提升 → 毛利率擴張 | Sidecar 占營收 20%（2026）→25%（2027）→30%（2028）；2027 Sidecar 出貨至少倍增；1Q27 營收持平 QoQ；capex 2026 NT$5-6 億元、2027 NT$4-5 億元（另有中壢廠 NT$2-3 億元潛在） | 營收展望維持；大和未給 EPS 預估 |
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|
| 中信投顧 | 2026-10-01 | 買進（初次評等） | NT$117.5（前次：無；前日收盤 NT$94.0，潛在漲幅 25.0%） | 2027E EPS 7.34 × 16 倍 PER | 報告_中信_晟銘電3013_20261001 |
| 大和 | 2026-10-02 | 無評等 | n.a.（股價 NT$94.0；12 個月區間 69.13-134.62） | 參訪報告；Bloomberg 一致預期 PER 12.8x／10.0x（2026E／27E） | 報告_Daiwa_晟銘電3013_20261002 |
最近亮點
| 亮點 | 確認程度 | 重點 |
|---|---|---|
| 2026 年 4 月營收創高 | 財經媒體 / 營收公告 | 2026 年 4 月合併營收約 13.21 億元，刷新歷史紀錄 |
| 水冷機櫃去瓶頸化後出貨順暢 | 財訊快報 / 東森財經轉載 | 報導指出水冷機櫃自 2025 年底去瓶頸化完成後，出貨逐漸順暢 |
| AI 伺服器主要客戶拉貨積極 | 財經媒體報導 | 報導提及主要客戶包含 AI 伺服器大廠廣達、緯穎；4 月營收創高與客戶拉貨積極有關 |
| Meta 供應鏈題材 | 財訊快報 / 東森財經轉載 | 報導稱晟銘電打入 Meta 供應鏈；本頁視為媒體揭露，仍需追蹤公司公告與實際營收貢獻 |
| 2026H1 營收與獲利翻倍成長 | 公司法說（2026-10-01） | 上半年營收 61.47 億元（+22.5% YoY）、毛利 12.8 億元（+54%）、毛利率 21%（去年同期 17%）、稅後淨利 5.7 億元（+101% YoY）；2025 全年營收 105 億元（+12% YoY，2024 年 94 億元） |
| L11 系統整合占比提升 | 公司法說（2026-10-01） | L11 系統整合（液冷機櫃 Sidecar／ITrack 組裝）營收比重成長至 18%，稀釋伺服器占比至 73%；公司預期第四季至明年比重持續提升 |
| GB300／VR200 機箱與機櫃模具已開 | 公司法說（2026-10-01） | NVIDIA MGX 機箱（742、VIRL U 2U、4U）已開模；GB300、VR200 模具已開（機櫃、ASIC 相關、液冷 Sidecar、In-Row CDU、RPU），皆為 OEM 項目；Rubin NVIDIA 8 及 Storage 機箱亦已開模，預計 2027H1 更多產品推出 |
| 負壓液冷系統取得專利、客戶 POC 中 | 公司法說（2026-10-01） | 負壓液冷系統已取得專利並向客戶推廣，目前已有客戶進行 POC，尚未量產 |
| 與 Intel 合作模組化資料中心（MDC） | 公司法說（2026-10-01） | 負責機櫃客製化設計（深度 1700mm、42U），該機櫃預計 2026 年 10 月底送台北松菸展覽、參加 Intel 2026 先進液冷技術論壇；另為其他 ODM 客戶設計第二款 MDC 機櫃 |
投資觀察
- 2027 營收結構與資本支出（大和參訪，2026-09-23；報告 2026-10-02）：公司預期 Vera Rubin 系統機殼自 2026Q4 起的訂單能見度支撐 2027 營收展望不變；Sidecar 占營收比重由 2026 年約 20% 升至 2027 年 25%、2028 年 30%，視為 2027-28 年毛利率擴張動能之一；2027 年 Sidecar 出貨量至少倍增；2027 年 1Q 營收目標與前季持平。公司規劃進入 IT 機櫃市場，結合液冷 know-how 與 manifold、散熱器等液冷零組件製造能力，並可能透過不同系統客戶爭取其他 CSP 的交換器、電源等產品訂單。資本支出 2026 年 NT$5-6 億元、2027 年 NT$4-5 億元（不含中壢廠潛在 NT$2-3 億元）；為支應泰國與台灣擴產維持低股利率（2025 年 20%、2024 年 17%），管理層預期未來數年延續。
- 機構件規格升級：AI 伺服器從氣冷走向液冷，機櫃與機殼需要承受更高重量、更多管路、manifold、QD 與維修模組，晟銘電的價值不只是一般鐵件。
- 營收彈性來自水冷機櫃放量：若水冷機櫃去瓶頸化後穩定出貨，產品 ASP 與毛利率有機會優於傳統伺服器機殼。
- 需區分機構件與散熱核心件：晟銘電偏機殼 / 機櫃 / 機構整合，不等同冷板、CDU 或泵浦核心供應商；但已投入 manifold 設計與製造（含清洗、CT 電腦斷層非破壞檢測），能從機構設計、系統整合、測試到出貨一條龍（公司法說，2026-10-01）。
- L11 占比提升為毛利率成長主要驅動之一：L11 系統整合（液冷機櫃）占比由稀釋前逾九成伺服器占比降至 73%，對應 2026H1 毛利率由 17% 提升至 21%；公司表示高階產品（sidecar、RPU）銅材占比高，原物料成本上升大部分反映在價格，不完全由製造端吸收（公司法說，2026-10-01）。
- 泰國廠與東莞廠自動化是 2026Q4–2027H1 觀察重點：泰國廠二期 2026Q4 投產、2027H1 正式投入機櫃生產；東莞廠自動烤漆線預計 2026 年底前完成整改，為機櫃製造瓶頸（烤漆）解方（公司法說，2026-10-01）。
Sidecar 與 ASIC／VR200 動能（中信 2026-10-01）
- Sidecar：公司市占約 50%，中信預期 2027 年因競爭對手良率問題升至 60%。晟銘電自製外殼與水箱，CDM、Radiator 外購；Radiator 自 2025 年 10 月出貨問題改善後已恢復出貨，市場仍僅一家供應商。原規劃 Sidecar 月產能由 800 櫃提升至 1,500 櫃，實際最高約 300-500 櫃／月，主因 Radiator 尺寸大，製造、包裝、暫存與物流所需空間約為一般產品 3 倍；擴廠約需一年，最快 2027 年下半年才能貢獻。
- ASIC 專案：中信供應鏈訪查估 2026／2027 年出貨約 4,000／7,500 櫃（試算表列 3,500／7,000 櫃），晟銘電相關營收約 18.5／43.4 億元（占營收 16%／30%）；試算以機殼（市占 100%）加 Sidecar（1:1，市占 50%→60%）推得，ASP 欄原表未標單位（見財測假設）。
- VR200：GB300 世代因供應鏈布局與地緣政治未取得機殼份額，VR200 重新進入，預計下半年放量，中信估 2027 年營收貢獻約 3-4 億元；若採用 Sidecar 方案，單櫃約需 2-3 組，現有產能可能不足。VR200 Sidecar 尚未納入財測，視為 2027 年獲利潛在上修空間。
- L11 整機櫃：過去聚焦 L4-L6 機櫃，現向 L11 整機櫃延伸，產品仍以樣機為主，已有電源、網通客戶洽談，最快 2Q27 開始出貨；中信預期 ASP 與毛利率優於現有產品。
- 營運節奏：中信判斷 3Q26 為營運谷底（營收 27.6 億元，QoQ -14.2%，毛利率 20.8%，EPS 1.18 元；通用伺服器與 Storage 拉貨轉弱、Sidecar 8 月才開始出貨），4Q26 起 VR200 機殼與 ASIC 放量。Storage 產品進入成熟階段，客戶每季議價使 ASP 承壓，2Q26 毛利率 20.5%（QoQ -0.63ppt）。
- 產能：目前整體平均 UTR 約 60%；泰國一期已建置完成，二期（烤漆／噴塗產線，可延伸至機櫃）4Q26 開始試產，客戶稽核認證後逐步量產。
- ODM 轉型（大和參訪，2026-09-23）：公司計畫提高產品設計參與度，由 OEM 轉向 ODM；Sidecar 營收占比提升預期帶動毛利率上升。
L11 占比定義待核對
公司法說（2026-10-01）稱 L11 系統整合（Sidecar／ITrack 組裝）已占 2026 年營收 18%；中信（2026-10-01）所稱「L11 整機櫃」則為含電源、網通等客戶的整機櫃方案，仍以樣機為主、最快 2Q27 出貨。兩者範圍不同，並列保留，不視為矛盾。
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2026H1 營收 61.47 億元（+22.5% YoY）、毛利率 21%（去年 17%）、稅後淨利 5.7 億元（+101% YoY） | fact | 公司法說 | 2026-10-01 | 高 |
| L11 系統整合營收占比提升至 18%，稀釋伺服器占比至 73% | fact | 公司法說 | 2026-10-01 | 高 |
| 泰國廠二期 2026Q4 投產、2027H1 正式投入機櫃生產 | fact（公司 guidance） | 公司法說 | 2026-10-01 | 高 |
| GB300、VR200 機箱／機櫃模具已開，為 OEM 項目 | fact | 公司法說 | 2026-10-01 | 高 |
| 負壓液冷系統已取得專利，已有客戶進行 POC（尚未量產） | fact | 公司法說 | 2026-10-01 | 中高（POC 階段） |
| 固定供應某 CSP 的 HPC 機種「USEMETI」第一至六代 | fact（代號待確認） | 公司法說 | 2026-10-01 | 中（逐字稿同音誤植，代號待核對） |
公司行事曆
- 10/13週二營收9月營收公布營收 11.01 億、年增 +7.6%、月增 +17.2%
- 今天 2026-11-08
- 11/09週一營收10月營收（預估 11/9）可能 11/9 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
- 11/16週一可轉債晟銘電三 可轉債到期發行 4.0 億、轉換價 43.5、溢價 102.0%
- 12/08週二營收11月營收（預估 12/7–12/8）可能 12/7–12/8 公布（近 12 次有 11 次落在此區間；最常見：期限前 2 個工作天，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q4 | 泰國廠二期烤漆線開始試產（客戶稽核認證後逐步量產） | 擴產 | ⭐⭐ | 中信，2026-10-01 |
| 2026Q4 | 傳統旺季加上 VR200 等機種逐步量產，產能逐漸提升 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 公司法說，2026-10-01 |
| 2026Q4 | 泰國廠二期加入生產 | 擴產 | ⭐⭐ | 公司法說，2026-10-01 |
| 2026 年底前 | 東莞廠自動烤漆線完成整改（含自動清洗、烘乾） | 擴產 / 瓶頸解除 | ⭐⭐ | 公司法說，2026-10-01；烤漆為機櫃製造瓶頸 |
| 2026 年 10 月底 | 與 Intel 合作之 MDC 示範機櫃送台北松菸展覽，參加 Intel 2026 先進液冷技術論壇 | 展覽 | ⭐⭐ | 公司法說，2026-10-01 |
| 2027Q2 | L11 整機櫃（電源、網通客戶洽談中，現為樣機）最快開始出貨 | 放量 | ⭐⭐ | 中信，2026-10-01 |
| 2027H1 | 泰國廠二期正式投入機櫃生產 | 放量 | ⭐⭐⭐ | 公司法說，2026-10-01 |
| 2027H2 | Sidecar 新增廠房產能最快開始貢獻（擴廠約需一年） | 擴產 | ⭐⭐ | 中信，2026-10-01 |
| 2027H1 | Rubin NVIDIA 8 及 Storage 機箱等更多標準品推出 | 新品 | ⭐⭐ | 公司法說，2026-10-01 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_散熱與伺服器機構
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_Vera_Rubin_NVL72機櫃
- 對應技術：技術_液冷
- 製程 / 產品環節：AI 伺服器機殼、水冷機櫃、rack / sidecar 結構件、精密模具與 EMS
- 同段觀察：6805_富世達（市）、2059_川湖科技（市）、3017_奇鋐（市）
- 與 INTC.US(intel) 合作：OCP 機箱、Intel 邊緣運算機箱模具已完成並持續合作開發；參與 Intel 模組化資料中心（MDC）計畫，負責機櫃客製化設計（公司法說，2026-10-01）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| INTC.US(intel) | 合作夥伴 | OCP／邊緣運算機箱模具合作開發；參與 Intel 模組化資料中心（MDC）計畫，負責機櫃客製化設計（公司法說，2026-10-01） |
| 2382_廣達（市） | ODM 客戶（媒體揭露） | AI 伺服器拉貨積極，帶動 2026 年 4 月營收創高 |
| 6669_緯穎（市） | ODM 客戶（媒體揭露） | AI 伺服器拉貨積極，帶動 2026 年 4 月營收創高 |
來源
- 財訊快報 / 東森財經 2026-05：晟銘電 4 月營收創高、水冷機櫃與客戶拉貨
- 中國信託證券承銷資料：晟銘電伺服器機殼與 AI 伺服器產品說明
- 分析_Computex_Vera_Rubin整機櫃觀察指南
- 報告_中信_晟銘電3013_20261001 — 中信投顧，2026-10-01；初次覆蓋買進，TP NT$117.5（2027E EPS 7.34 × 16 倍），3Q26 谷底、ASIC 與 VR200 為 2H26 動能、L11 整機櫃最快 2Q27 出貨
- 報告_Daiwa_晟銘電3013_20261002 — 大和，2026-10-02；2026-09-23 參訪，無評等／無目標價，Sidecar 占比 2027 年 25%、2028 年 30%，朝 ODM 轉型並規劃進入 IT 機櫃，capex 與低股利率支應泰國／台灣擴產
- 活動_晟銘電3013_法說memo_20261001 — 公司法說，2026-10-01；2026Q3 法說：H1 營收 61.47 億元（+22.5%）、毛利率 21%，L11 占比提升至 18%，泰國廠二期 2026Q4 投產、2027H1 正式機櫃生產，GB300／VR200 模具已開，負壓液冷系統取得專利並有客戶 POC，與 Intel 合作 MDC 機櫃