基本資料
偉詮電（Weltrend Semiconductor，2436）是台灣 IC 設計公司，三大業務線為 Power IC（PC 電源、遊戲機、筆電充電器）、智慧應用（以伺服器散熱風扇馬達控制 IC 為主）與代理事業部（100% 收購代理商、主力代理 ROHM Discrete）。2022 年公開收購陞達科技 51%、2025 年完成換股 100% 併入，陞達為單一產品線的散熱風扇驅動控制 IC 廠，與偉詮本身的三相 MCU-based 方案互補（陞達為單相 ASIC-based）。2Q26 三大產品線各約占營收三分之一（智慧應用 40%+、Power 40% 以下、代理約 12%），近年成長動能以伺服器風扇驅動 IC 為主，受惠 AI 伺服器機櫃風扇顆數與規格雙升。（來源：菲想資本 wayne 私訪，2026-09-23，活動_偉詮電2436_私訪memo_20260923）
核心技術／競爭優勢
- 三相 MCU-based ＋ 單相 ASIC-based 互補產品線：偉詮本身為三相 MCU-based 馬達控制方案，併入之陞達為單相 ASIC-based，兩者產品與客戶互補；伺服器風扇驅動 IC 全球市佔近 4 成（2022 收購陞達時合併僅 17%），主要對手為 Allegro。
- 馬達控制 IC 一半以上用於伺服器散熱風扇：Server Cooling Fan 為通用型產品，GPU／ASIC AI server 與一般伺服器皆採用；馬達控制 IC 去年 YoY +70%、1H26 YoY +64%，AI 需求仍在加速；Server 風扇驅動 IC 今年 YoY +18% 以上。
- 機櫃架構演進帶動風扇 IC 單價躍升：12V 風扇 IC 約 30 cent、48V 約 60-70 cent 甚至更好，48V content value 變高但毛利率維持約 40%，放量對毛利率擴張幫助不大；48V 已小量出貨，明年（2027）放量。
- Power Rack 世代氣冷產值不變：Power Rack 時代氣冷風扇顆數自 GB200／GB300 每櫃約 300 顆降至 Vera Rubin 每櫃約 160 顆（Compute Rack 無風扇、獨立 Power Rack 每櫃約 80 顆、1 個 Compute Rack 搭 2 個 HVDC Power Rack），但單顆 ASP 倍增，整體氣冷產值持平；公司判斷 liquid to air（Sidecar）為主流，氣冷機會並未縮小，只是從 Compute Rack 移到 Sidecar、Power Rack，數量與規格皆提升。
- 成熟製程晶圓／封測卡位：全球 8 吋產能減少（台積 6 吋停產、8 吋減產）疊加 AI 排擠效應，成熟製程非常緊；台積電投片世界先進約 80:20（皆 8 吋），高壓製程世界先進支援比例漸增；封測以超豐最多，另有菱生、日月光。公司評估明年晶圓＋封測產能足以支撐需求，且明年 IC 設計「有產能者為王」，小廠恐被拒接。
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 主要客戶 | AI 伺服器關係 |
|---|---|---|---|
| Power IC | PC 電源、PS5、Xbox、Switch、筆電充電器 | ODM：台達電、群光電能、光寶、康舒、全漢、飛宏；USB PD 筆電 Type-C 充電器約 6-7 成市佔、Xbox／PS5 Power 約 7-9 成市佔 | 間接受惠 AI 伺服器供應鏈客戶重疊；近年 PC/NB／遊戲機受記憶體漲價、缺料、AI 排擠而趨緩甚至衰退 |
| 智慧應用（馬達控制 IC） | 伺服器散熱風扇驅動、水泵、漏液偵測 | 3017_奇鋐（市）、2421_建準（市）、2308_台達電（市）、Nidec、Sanyo Denki（全球前五大，各約 10%，分散健康） | 馬達控制 IC 一半以上用於伺服器散熱風扇；Server Cooling Fan／Water Pump／漏液偵測 IC 皆為同一 Motor Control 平台換演算法；馬達控制約 4 成市佔 |
| 代理事業部（ROHM） | 工控、車用、與風扇搭售 | 100% 收購代理商、營收全併，主力 ROHM Discrete；另代理一家台灣上市 MOSFET 廠 | 代理線跟著伺服器一起成長（偉詮 MCU 搭 Rohm MOSFET）；毛利低但成長性佳，對車用有貢獻 |
| 車規三相直流無刷（BLDC）馬達控制晶片（新） | 車載資訊娛樂系統散熱、車內座椅散熱通風 | 車用一階客戶（未具名） | 2026 年 7 月推出，已通過 AEC-Q100 認證；將伺服器散熱優勢延伸至前裝車用市場（華南投顧，2026-10-13） |
月營收（近 24 個月）
下次公布12/4（五）–12/7（一） 11月營收 預估：可能 12/4–12/7 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
| 月份 | 營收（億元） | MoM | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2027-01 | 3.60 | — | -13.1% | 本站推算† |
| 2026-12 | 3.10 | — | +2.8% | 本站推算† |
| 2026-11 | 3.38 | — | -1.6% | 本站推算† |
| 2026-10 | 3.01 | -27.1% | +7.6% | |
| 2026-09 | 4.13 | -3.7% | +32.3% | |
| 2026-08 | 4.29 | +6.3% | +32.1% | |
| 2026-07 | 4.04 | +8.5% | +42.9% | |
| 2026-06 | 3.72 | -6.3% | +18.3% | |
| 2026-05 | 3.97 | +1.7% | +26.1% | |
| 2026-04 | 3.90 | +11.1% | +30.5% | |
| 2026-03 | 3.52 | +24.8% | +25.8% | |
| 2026-02 | 2.82 | -32.0% | +9.3% | |
| 2026-01 | 4.14 | +37.5% | +60.6% | |
| 2025-12 | 3.01 | -12.4% | +10.8% | |
| 2025-11 | 3.44 | +22.9% | +20.8% | |
| 2025-10 | 2.80 | -10.4% | +0.1% | |
| 2025-09 | 3.12 | -3.8% | +7.5% | |
| 2025-08 | 3.25 | +14.9% | +17.9% | |
| 2025-07 | 2.82 | -10.2% | +0.3% | |
| 2025-06 | 3.15 | -0.1% | +22.7% | |
| 2025-05 | 3.15 | +5.2% | +24.9% | |
| 2025-04 | 2.99 | +7.1% | +26.1% | |
| 2025-03 | 2.79 | +8.3% | +21.2% | |
| 2025-02 | 2.58 | -0.1% | +49.1% | |
| 2025-01 | 2.58 | -5.1% | -1.3% | |
| 2024-12 | 2.72 | -4.5% | +20.8% | |
| 2024-11 | 2.85 | +1.9% | +1.6% |
2026 年已公布累計 37.5 億元；全年推算 44.0 億元（YoY +23.4%）†
† 本站推算，非券商預估：以最新一個月營收為基準，乘上過去兩年同期月對月變化的中位數（季節因子限 0.75–1.33 倍）。券商的年度營收與 EPS 預估見本頁「EPS 預估」「財測假設」。
資料：珩石資料庫＋公開資訊觀測站，更新於 2026-11-09 01:26。下次公布日依公司近 12 個月公布習慣（公開資訊觀測站、鉅亨營收速報、FinMind）推估，以公司公告為準。
月營收追蹤
| 期間 | 營收 | YoY / QoQ | 備註（歸因／來源） |
|---|---|---|---|
| 2Q26 | NT$11.6 億 | YoY +25%、QoQ +11% | 創單季新高；3Q 預期再創高（菲想資本 wayne 私訪，2026-09-23） |
| 1H26 | NT$22.07 億 | YoY +28% | 成長來自量成長＋產品結構 |
| 8 月 | 創單月新高 | — | 9 月應也不錯 |
EPS 記錄
只放實績（A）；市場暫無券商正式財測覆蓋，預估類資訊留待後續報告補充。
| 期間 | EPS（元） | YoY | 備註 |
|---|---|---|---|
| 2023A | 1.18 | — | 配息 1.21 元 |
| 2024A | 1.5 | — | 配息 1.5 元 |
| 1Q26 | 0.70 | — | — |
| 2Q26 | 2.31 | vs. 去年同期 0.15 | 1H26 稅前淨利 5.98 億，YoY +1119% |
| 1H26 | 3.02 | 已等於去年全年 | — |
2Q26 損益結構
毛利 3.62 億（YoY +37%），毛利率 29%→31%；QoQ 毛利率 34%→31%（因 2Q 代理產品 Rohm Discrete 賣較多）。營業費用 2.46 億（YoY +42%、QoQ +18%，主因業外獲利多、按比例提列獎酬）；營業利益 1.16 億（YoY +26%，成長低於營收即被獎酬拉掉）。業外收入 4.09 億（去年同期虧 0.91 億匯損），主要為轉投資收入。資產負債表：現金 30.95 億（去年 9.82 億，來自獲利增加＋併購陞達）；存貨偏高（晶圓廠／封測廠滿載需先備貨，備料成本上升，未來可能調售價）；短期借款為零；CB 於 9/11 全數轉換，股本 22.1 億；股東權益 48.1 億，每股淨值 23.82 元，3Q 還會再升。（來源：菲想資本 wayne 私訪，2026-09-23）
財測假設
| 來源（日期） | 模型 / 推導鏈 | 關鍵假設 | 產出 |
|---|---|---|---|
| 公司 guidance（2026-09-23 私訪） | 晶圓／封測漲價墊高成本 → 偉詮跟進漲價較慢 → 目標 4Q 最晚 2027-01-01 起真正反映成本 | 3Q26 營收創高但僅能 cover 部分成本，毛利率不會明顯上升；4Q26 成本全面漲上來、壓力較重 | 3Q26 營收創高、毛利率僅能持平；4Q26 營收不一定創高 |
| 公司 guidance（2026-09-23 私訪） | Server Motor 需求持續但基期墊高 | 今明年放量後，明年（2027）Motor 成長六、七成難以維持 | 目標至少 +30% |
| 自建回推（2026-09-23 私訪） | 48V 單價倍增（12V 30 cent → 48V 60-70 cent）× 用量減少 | 48V 比重仍低於 12V，今明年放量 | IC 產值大致持平（粗估），毛利率維持約 40%，放量對毛利率擴張幫助不大 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 伺服器風扇驅動 IC 全球市佔近 4 成 | fact | 菲想資本 wayne 私訪 | 2026-09-23 | 中高 |
| 3Q26 營收會創高，但 4Q26 不一定 | thesis | 公司口徑（財務長郭幸容／執行長林崇燾） | 2026-09-23 | 中 |
| 明年 Motor 成長目標至少 +30% | estimate | 公司口徑 | 2026-09-23 | 中 |
觀察指標
| 指標 | 觀察重點 |
|---|---|
| 48V Server Motor Fan IC 出貨占比 | 是否如期於 2027 放量、對整體毛利率／營收貢獻幅度 |
| 漲價轉嫁時程 | 4Q26 或延至 2027-01-01，決定 4Q26 毛利率能否止穩 |
| 成熟製程（8 吋）產能分配 | 台積電／世界先進投片配額與封測（超豐／菱生／日月光）產能是否足以支撐訂單 |
| 水冷周邊 IC（水泵、漏液偵測） | 目前量小單價低，觀察是否隨液冷滲透率提升放大貢獻 |
風險與注意事項
風險與注意事項
- 漲價轉嫁進度落後：Power 產品很難漲價，Server 端接受度較高但也不易反映，目標年底前跟上漲價僅為「至少維持毛利率」，非擴張。
- 48V 放量對毛利率擴張幫助有限：content value 提升但毛利率維持約 40%，非結構性利多。
- 業外收入（轉投資收益，與台股連動）波動大，且業外高會拉高員工分紅提列、壓低營業利益率，實質經常性獲利需拆分業內外檢視。
- 存貨偏高反映晶圓廠／封測廠滿載下的預先備貨策略，備料成本上升風險需追蹤後續售價調整能否覆蓋。
- 明年 Motor 成長率預期自今年六、七成大幅趨緩至至少 +30%，為公司自身保守估計，非第三方券商財測，缺乏交叉驗證。
公司行事曆
- 11/06週五營收10月營收公布MOPS 公布於 11/6 13:58–14:58 間
- 今天 2026-11-08
- 12/07週一營收11月營收（預估 12/4–12/7）可能 12/4–12/7 公布（近 9 次有 9 次落在此區間；最常見：每月 5 號前後，信心中）
近 30 天到未來 120 天的事件，資料與行事曆同一來源（公開資訊觀測站、證交所／櫃買 OpenAPI、珩石資料庫），日期以公司公告為準。
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 重要性 | 備註 |
|---|---|---|---|---|
| 2026Q3 | 營收創高（8 月創單月新高、9 月應也不錯） | 放量 | ⭐⭐⭐ | 3Q 毛利率有機會比 2Q 稍好，但漲不多 |
| 2026Q4 / 2027-01-01 | 目標反映晶圓／封測漲價，至少維持毛利率 | 定價 | ⭐⭐⭐ | 4Q 成本全面漲上來，壓力較重；已與部分客戶談判 |
| 2026-2027 | 48V Server Motor Fan IC 今明年放量 | 規格升級 / 放量 | ⭐⭐⭐ | 12V→48V 單價倍增，IC 產值大致持平 |
| Vera Rubin 世代 | Power Rack 氣冷風扇顆數降至約 160 顆／櫃，單顆 ASP 倍增 | 規格升級 | ⭐⭐ | 氣冷機會由 Compute Rack 移至 Sidecar／Power Rack |
| 2027 | Motor 成長目標至少 +30%（較今明年六七成趨緩） | 放量 | ⭐⭐ | 公司口徑，2026-09-23 |
| 2026-07 | 推出全新車規級三相直流無刷（BLDC）馬達控制晶片，通過 AEC-Q100 認證 | 新產品 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧，2026-10-13；將伺服器散熱優勢延伸至前裝車用市場 |
| 2026-09 | 前 9 個月累計營收年增 31% | 財報 | ⭐⭐⭐ | 華南投顧，2026-10-13 |
→ 跨公司比較詳見 時程_2026_散熱與伺服器機構、時程_2026_功率半導體
供應鏈位置
- 環節：電源管理 IC（Power IC）與馬達控制 IC（含伺服器散熱風扇驅動 IC）設計公司；另代理 ROHM Discrete 元件。
- 上游：晶圓代工以 5347_世界先進（櫃） 為主（世界先進支援高壓製程比例漸增，2330_台積電（市） 投片比重約 80:20）；封測以 2441_超豐（市） 為主，另有菱生、3711_日月光投控（市）。
- 下游 / 客戶：Power IC 端 ODM 為 2308_台達電（市）、6412_群電（市）（群光電能）、2301_光寶科（市）、6282_康舒（市）、3015_全漢（市）、飛宏；伺服器散熱風扇端客戶為 3017_奇鋐（市）、2421_建準（市）、2308_台達電（市）、Nidec、Sanyo Denki（全球前五大散熱廠）。
- 觀察重點：Server Motor Fan IC 48V 放量節奏、漲價轉嫁時程（4Q26 或 2027-01-01）、成熟製程晶圓／封測產能供給、水冷（水泵／漏液偵測 IC）貢獻放大時點。
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 3017_奇鋐（市） | 客戶 / 散熱系統廠 | Server Cooling Fan 驅動 IC 主要客戶之一，全球前五大散熱廠 |
| 2421_建準（市） | 客戶 / 散熱系統廠 | Server Cooling Fan 驅動 IC 主要客戶之一 |
| 2308_台達電（市） | 客戶 | 同時為 Power IC ODM 客戶與伺服器散熱風扇客戶 |
| 2441_超豐（市） | 封測夥伴 | 主要封測供應商 |
| 3711_日月光投控（市） | 封測夥伴 | 封測供應商之一 |
| 5347_世界先進（櫃） | 晶圓代工 / 上游 | 高壓製程支援比例漸增，8 吋投片主力代工廠 |
| 2301_光寶科（市） | 客戶 | Power IC ODM 客戶 |
| 6282_康舒（市） | 客戶 | Power IC ODM 客戶 |
| 3015_全漢（市） | 客戶 | Power IC ODM 客戶 |
| 6412_群電（市） | 客戶 | 群光電能，Power IC ODM 客戶 |
| AMD.US(amd) | 客戶 / 平台認證 | 受電端 Power IC 已拿下 AMD 平台 AVL，上半年打進中國平台＋白牌，下半年打進大陸前段平台廠 |
來源
- 活動_偉詮電2436_私訪memo_20260923 — 菲想資本 wayne 私訪，2026-09-23；財務長郭幸容、執行長林崇燾；2Q26／1H26 財務回顧、Server Motor Fan IC ASP 與 Power Rack 架構、晶圓封測產能、漲價節奏、陞達整合
- 報告_華南_PMIC與功率半導體_20261013 — 華南投顧（鄭宗育），2026-10-13；PMIC 與功率半導體產業報告，2026/7 推出車規 BLDC 馬達控制晶片（AEC-Q100 認證）、前 9 月累計營收年增 31%