基本資料
聯華電子股份有限公司（United Microelectronics Corp., UMC），台灣第二大專業晶圓代工廠。2018 年宣布停止自主研發 7nm 以下先進製程後，轉向專注成熟製程（mature nodes）的優化與獲利，在 28nm、40nm、65nm 等節點具高競爭力，並以特殊製程差異化卡位車用、IoT、5G 通訊。
路線轉向：成熟製程廠重返先進節點（資本輕模式，FUNDA 2026-06-18）
聯電原定位為「2018 後不碰先進製程、專攻成熟製程獲利」；FUNDA 報告揭露聯電正以不自建大型晶圓廠、不背巨額 capex 的「資本輕」模式重返先進節點：與 Intel 合作 12nm FinFET（用 Intel Arizona 廠）、並進一步合作 3nm。意義是聯電跳脫純成熟製程價格戰，往 12nm / 3nm 延伸技術能力。詳見下方「先進節點回歸」段落。
- 主要業務：IC 專業晶圓代工（成熟製程為主，2026 起延伸 12nm / 3nm 資本輕合作）
- 競爭定位：成熟製程獲利 + 特殊製程差異化；新增「借 Intel 產能的先進節點」第二敘事
- 供應鏈位置：類比/電源/RF/CIS 等 fabless 的代工來源；矽光子切入 12 吋 PIC 平台
- 資料來源：gemini 查證（業務定位、上市別）；6415_矽力-KY（市）（8 吋代工關係）；報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618
核心技術／競爭優勢
- 成熟製程獲利模式：28/40/65nm 節點優化，避開先進製程資本軍備競賽
- 特殊製程差異化：嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻 SOI（RFSOI）、影像感測（CIS）
- 應用佈局：車用電子、物聯網、5G 通訊
- TFLN 薄膜鈮酸鋰代工：2026-03-12 與美國 HyperLight、全資子公司聯穎光電（Wavetek）宣布策略合作，量產 TFLN Chiplet 平台（聯穎 6 吋 customer-ready HVM 線＋聯電 8 吋產能），瞄準 1.6T+／CPO 高速調變器；另於 2025-12 取得 imec iSiPP300 12 吋矽光子授權，光子佈局雙軌並進。詳見 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰
產品與應用
| 產品 / 服務 | 應用 | 相關客戶 / 下游 |
|---|---|---|
| 成熟製程晶圓代工（28/40/65nm） | 電源/類比 IC、MCU、IoT | fabless 設計公司 |
| 8 吋特殊製程 | 電源管理 IC、RF、CIS | 6415_矽力-KY（市） 等 |
| eHV / eNVM / RFSOI | 車用、5G、感測 | 車用與通訊客戶 |
圖片 / 架構圖
聯電 2025 營收應用別（UBS／公司資料）：通訊 41%、消費性電子 31%、其他 16%、電腦 12%。成熟製程下游以通訊與消費為主。
聯電 2025 營收製程別（UBS／公司資料）：22/28nm 占 37% 為最大宗，40/45nm 16%、65nm 17%、90nm 8%、0.15/0.18um 10%。28nm 為本輪漲價與 TSMC 外溢題材核心節點。
成熟製程復甦與定價（FUNDA 2026-06-18）
2026 年成熟製程脫離谷底：消費性電子庫存回補 + AI 周邊晶片 / 電源管理 IC 需求、地緣政治「China-Plus-One」推動 fabless 把成熟製程訂單從中國轉往台灣 / 新加坡、加上 TSMC 逐步退出成熟製程，共同重塑供需。
- 稼動率（UTR）逐季爬升：估 2H26 達 90%、2027 >90%。
- 漲價：聯電已明確規劃 2H26 對特定製程選擇性漲價 8–10%；估 3Q26 ASP +5%；2027 已向客戶溝通兩次調價路線圖。聯電與世界先進同步採積極定價策略。
- TSMC 退出成熟製程 → 訂單外溢：TSMC 為集中資源於 3nm 以下與 CoWoS 等先進封裝，逐步縮減成熟製程產能，已陸續通知客戶減產，客戶轉向具穩定成熟產能的代工廠，聯電已拿下其中數家客戶訂單。tape-out 到量產約需 1 年驗證，實質營收貢獻預期 2H27 後較明顯。
- 產能配合：新加坡 P3 廠 2H26 逐步拉產能、P4 廠 2027 導入新產能，承接 TSMC 成熟製程外溢。
- TSMC Fab 15 P1 N28 潛在重配（UBS 2026-06-23）：UBS 產業調查指 TSMC 可能於 2027 把 Fab 15 P1 的 28nm 產能（約 50kwpm）重新配置給德國廠 N28/12 擴產；若成真將使台灣 28/40nm 供需更緊、外溢利多聯電。UBS 估聯電 28nm 稼動率 2027E >90%，並已拿下 Sony 影像訊號處理器（ISP）、OmniVision 車用 CIS 等新案。
- 漲價路線圖補充（UBS 2026-06-23）：UBS 估聯電 2H26 對特定產品漲 5–10%、2027 初廣泛產品線再漲 10%；加上產品組合改善，估 blended wafer price 2026–30E 以 10–11% CAGR 走升。
先進節點回歸：12nm / 3nm 與 Intel 合作（FUNDA 2026-06-18）
- 12nm FinFET：與 Intel 在 Intel Arizona 廠共同開發與製造，使聯電不需自背巨額晶圓廠 capex 即把技術從成熟製程延伸到 12nm。瞄準 IoT、Wi-Fi 連接、高速介面。合作順利，合資預計 2026 交付 PDK 與相關 IP、2027 開始 tape-out、2027 年底商業量產。
- 獲利貢獻量化（UBS 2026-06-23）：UBS 估 Intel 12nm 合作 2028E 貢獻約 6% 營業利益（情境假設：月產能 25k 片、N12 ASP US$5,500、UMC 認列 50%、對 UMC 營收約 US$825mn ≈ 2028E 營收 5.8%、GM 45%）。首波量產品為 TV 控制晶片、連接（connectivity）、高速 I/O，第二波為 OLED 驅動 IC。
- 3nm：產業通路指出聯電也與 Intel 合作 3nm，架構與 12nm 案類似（聯電不需大量 capex），目標開發效能接近 TSMC 3nm 的製程節點，讓 Intel 能對外提供 3nm 代工服務。
- 戰略意義：脫離純成熟製程價格戰，以「借 Intel 產能」方式取得先進節點能見度。
光通訊 / 12 吋矽光子（SiPho）平台（FUNDA 2026-06-18）
- 聯電取得 imec 12 吋 SiPho 製程授權，把既有 8 吋 SiPho 量產經驗延伸到 12 吋，建立可量產的 PIC 平台（低延遲、高頻寬、低功耗，瞄準資料中心）。
- 光通訊客戶組合：Coherent、Celestial AI（未）、Hyperlight（未）、Sifotonics（未）。
- 光通訊營收估 2027 占總營收 5–10%。
- 與 TFLN（聯穎 / HyperLight）雙軌並進，詳見 技術_TFLN薄膜鈮酸鋰、技術_矽光子。
- UBS 市場規模估（2026-06-23）：聯電矽光子雖為後進者，但受惠產業供給吃緊；UBS 估可插拔光模組（pluggables）2028E 起較顯著貢獻，潛在營收 US$0.2–0.3bn（約 2028E 營收 2%），假設取得 US$23bn TAM 的 10% 份額。（同業 GlobalFoundries 估 2028 年矽光子達 US$1bn run rate、2030 US$2bn；Tower 同步擴 5 倍產能）
EPS 預估
| 項目（NT$mn） | 2024 | 2025 | 2026E | 2027E | 2028E |
|---|---|---|---|---|---|
| 營收 | 232,303 | 237,553 | 282,348 | 387,927 | 438,798 |
| 毛利率 | 32.6% | 29.0% | 33.7% | 45.0% | 47.7% |
| 稅後純益 | 47,211 | 41,716 | 64,514 | 122,774 | 150,707 |
| EPS（元） | 3.79 | 3.34 | 5.16 | 9.83 | 12.07 |
- 來源：FUNDA，2026-06-18（FUNDA estimates）。動能來自高稼動率 + ASP 上修 + 先進節點 / SiPho / TFLN 擴張。
- ⚠️ 此為 FUNDA（付費 substack）估值，非主流券商；EPS 27E/28E 大幅跳升隱含先進節點與漲價兌現，需後續財報與主流券商交叉驗證。
HSBC 交叉驗證（2026-06-23）
HSBC 2026-06-23 EPS 估 2026e 4.95 / 2027e 9.31 / 2028e 12.16，與 FUNDA（5.16 / 9.83 / 12.07）方向一致，主流券商背書 27E/28E 大幅跳升。HSBC 將 2027/28 EPS 上修 +100% / +116%，假設 ASP +5%/+45%（2026/27）、UTR 88%/92%。
UBS 交叉驗證（2026-06-23）
UBS EPS 估 2026E 4.66 / 2027E 6.73 / 2028E 11.52（另 2029E 13.78 / 2030E 15.46），營收 273,854 / 346,239 / 447,135（NT$mn），毛利率 31.2% / 37.3% / 45.4%，UTR 85% / 92% / 97%。UBS 將 2027/28E EPS 上修 +18% / +55%。 ⚠️ UBS 對 2027E 明顯較保守（6.73 vs HSBC 9.31 / FUNDA 9.83），但 2028E 三方收斂（11.52 vs 12.16 / 12.07）——分歧主因 UBS 把漲價與毛利率擴張節奏押後到 2028（2028E GM 45.4% 才大跳）。
目標價與評等
| 券商 | 報告發布日 | 評等 | 目標價 | 當時股價 | 評價基礎 | 來源 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HSBC | 2026-06-23 | ⚠️ 升評 Buy（自 Hold） | NT$235（自 NT$80） | NT$170 | 25x 2027e EPS NT$9.31（估值法由 PB 改 PE）；+38% upside | 260623_5347_2303_hsbc_foundry |
| UBS（Sunny Lin） | 2026-06-23 | 重申 Buy（YTD 反市場看多） | NT$230（自 NT$108） | NT$171.50 | 25x 2027–28E PE（估值法由 3x PB 改 PE）；+34% upside；視為結構性（非循環）轉變、2027–30E 32% 獲利 CAGR | 260624_2303_ubs_umc |
HSBC 大幅升評（2026-06-23）
HSBC 將聯電由 Hold 升至 Buy、目標價自 NT$80 大幅上調至 NT$235，視聯電為 TSMC 將節點整併延伸至成熟 12 吋（28–90nm）的最大受惠者。長線題材含 bridge die/DTC 先進封裝、12nm FinFET（與 Intel，1H27 tape-out / 2028 量產）、TFLN 光學（2027 約 20–30K 片晶圓起步）。下行風險：定價侵蝕、中國同業競爭、28nm 需求轉弱、關稅。
供應鏈位置
- 所屬供應鏈：供應鏈_AI伺服器板上電源（為板上電源 IC 廠的上游代工）；供應鏈_光通訊（12 吋 SiPho PIC 平台）
- 下游客戶：類比/電源/RF/CIS fabless（如 6415_矽力-KY（市））；光通訊 Coherent / Celestial AI（未） / Hyperlight（未） / Sifotonics（未）
相關公司
| 公司 | 關係 | 說明 |
|---|---|---|
| 6415_矽力-KY（市） | 客戶 / 下游 | 矽力 8 吋輔助代工來源；供應緊縮同步影響 |
| 5347_世界先進（櫃） | 同業 | 8 吋成熟製程代工同業；2026 同步採積極漲價策略，共同受惠 TSMC 退出成熟製程外溢 |
| Intel | 合作夥伴 | 12nm（Arizona 廠）+ 3nm 資本輕合作；聯電借 Intel 產能重返先進節點，Intel 取得對外 3nm 代工能力 |
| COHR.US(coherent) | 客戶 | 12 吋 SiPho PIC 平台光通訊客戶 |
| Celestial AI（未） / Hyperlight（未） / Sifotonics（未） | 客戶 | 12 吋 SiPho 光通訊客戶（光互連 / SiPho 新創；Celestial AI 已於 2026-02 併入 MRVL.US(marvell)） |
| 4755_三福化（市） | 供應商 | TMAH 回收液：8 吋認證原預期年底 → 2026-06–07 完成（提前），3Q26 開始供貨；12 吋進度類似台積電 |
時間軸
| 時間 | 事件 | 類型 | 信心 | 來源 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-23 | HSBC 升評 Buy、TP NT$80→235（TSMC 12 吋整併最大受惠） | 評等 | ⭐⭐⭐ | 260623_5347_2303_hsbc_foundry |
| 2026-06-23 | UBS 重申 Buy、TP NT$108→230（結構性供給轉變、25x 2027–28E PE） | 評等 | ⭐⭐⭐ | 260624_2303_ubs_umc |
| 2026-03-12 | 與 HyperLight、聯穎宣布 TFLN Chiplet 平台量產策略合作（6 吋＋8 吋） | partnership | ⭐⭐⭐ | 聯電官方新聞稿 |
| 2026 | 12nm（與 Intel）合資交付 PDK 與 IP | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2H26 | 成熟製程選擇性漲價 8–10%；3Q26 ASP +5%；稼動率達 90% | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2H26 | 新加坡 P3 廠逐步拉產能 | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2027 | 12nm 開始 tape-out；P4 廠導入新產能；稼動率 >90% | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2027 | 光通訊營收占比達 5–10% | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2027 底 | 12nm（Intel Arizona）商業量產 | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2H27 後 | TSMC 成熟製程外溢訂單實質營收貢獻較明顯 | estimate | ⭐⭐ | 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618 |
| 2027 初 | 廣泛產品線漲價約 10%（UBS）；blended wafer price 2026–30E +10–11% CAGR | estimate | ⭐⭐ | 260624_2303_ubs_umc |
| 2027 | TSMC 或重配 Fab 15 P1 N28（~50kwpm）至德國 → 28/40nm 供給轉緊外溢聯電；28nm 稼動率 >90%（Sony ISP、OmniVision 車用 CIS 新案） | estimate | ⭐⭐ | 260624_2303_ubs_umc |
| 2028 | Intel 12nm 合作貢獻約 6% 營業利益；矽光子 pluggables 較顯著貢獻（US$0.2–0.3bn，約 2028E 營收 2%） | estimate | ⭐⭐ | 260624_2303_ubs_umc |
| 2026-06–07 | 三福化 TMAH 8 吋認證完成（原預期年底） | estimate | ⭐⭐ | 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 |
| 3Q26 | 三福化 TMAH 8 吋開始供貨 | estimate | ⭐⭐ | 活動_4755_三福化_法說重點_20260528 |
來源
- gemini 查證（2026-05-22）：上市別（TWSE 上市）、UMC 業務定位
- 6415_矽力-KY（市）：聯電為矽力 8 吋輔助代工來源
- 活動_4755_三福化_法說重點_20260528：三福化 TMAH 認證進度
- 聯電官方新聞稿，2026-03-12（TFLN 三方合作；經 TrendForce 報導查證）
- 報告_FUNDA_UMC_UTR與先進節點SiPho_20260618，FUNDA，2026-06-18（成熟製程復甦與漲價 8–10%、稼動率 2H26 90%、12nm/3nm 借 Intel Arizona 資本輕、12 吋 SiPho imec 授權 + Coherent/Celestial AI/Hyperlight/Sifotonics、TSMC 成熟製程外溢、EPS 27E 9.83 / 28E 12.07）
- 260623_5347_2303_hsbc_foundry，HSBC（Ted Lin），2026-06-23（二線晶圓代工：升評 Buy、TP NT$80→235；TSMC 12 吋整併最大受惠；UTR 2H26/1H27/2H27 = 91%/87%/93%、ASP +11%/+27% 2026/27；EPS 27E/28E 上修 +100%/+116%）
- 260624_2303_ubs_umc，UBS（Sunny Lin），2026-06-23（反市場 Buy、TP NT$108→230、25x 2027–28E PE；結構性非循環供給轉變、2027–30E 32% 獲利 CAGR；2027/28E EPS +18%/+55% → 4.66/6.73/11.52；TSMC Fab 15 P1 N28 50kwpm 潛在重配德國、Sony ISP/OmniVision 車用 CIS 新案、28nm 稼動率 2027E >90%；Intel 12nm 2028E 約 6% 營業利益；矽光子 2028E US$0.2–0.3bn）