分析時點 2026-07-29
主題「PCB/CCL/ABF」共 4 篇 · 本篇 07-29 · 本主題目前最新
問題背景
華南投顧 PCB 論壇（2026-07-29）對 2026-27 年 PCB 供需格局、上游缺料與規格升級做整體盤點。核心問題：板廠全面擴產下，這輪 AI PCB 循環是否重演過去 ABF 供給過剩？受惠鏈落在哪些環節？
查詢結果
關鍵發現
- 需求走在供給前面，與上輪 ABF 循環本質不同：過去 ABF 上升循環供給擴太快、且需求來自傳統網通與 PC；這次需求來自 server 與光通訊，板廠擴廠採「一期二期」分階段克制擴產，供給增加幅度遠不及需求增加幅度。
- Prismark 上修：2026 年全球 PCB 產值突破千億美元、成長率 18.8%；HDI 25-30 年 CAGR 上修至 13.5%、IC 載板 14.7%，主要由 AI 驅動；26 年需求集中在伺服器與網通。
- 規格升級價量齊揚：NVIDIA／ASIC AI server 運算板 22-40 層＋M8 CCL；800G 交換器 38-48 層、1.6T 46-52 層；光模組 800G 12-14 層→1.6T 14-18 層並明顯導入 mSAP；衛星 V3 板 20 層以上＋M8（4Q26 反映營收）。NV Vera Rubin 量產層數增加、良率挑戰高、ASP 增加，但台廠主要吃 ASIC、NV share 不大。
- 上游全面缺料，「搶得到料」成為勝負手：高階銅箔（HVLP4 缺口拉大；三井 550/1,000/1,200 噸擴產、金居雲林三廠 1Q27 +600 噸）、玻纖布（Nittobo Low CTE 2027 初才開產能、台廠爭取二供；Low DK2 因 M8 導入吃緊）、鑽針（預鑽＋主鑽用量倍增）皆供不應求；銅價高檔（1H26 均價 13,500，IEA 估 2035 供應缺口可達 25%）推升銅箔加工費。
- CCL 漲價策略分化：建滔全面性漲價；台灣 CCL 三雄僅針對高階產品漲價（鞏固訂單＋顧及材料成本）。
- 產能布局三地化：板廠偏向兩岸＋泰國/東南亞擴產；中國缺高階 HDI／ABF、中國產能 for 當地需求；去東南亞是為了跟著 ODM/EMS 搶 server、衛星訂單（例：勝宏最早在泰國有產能故拿到訂單）；產能移動順序＝EMS/ODM 先動、上游零組件跟著動。
- 終端分化：消費性（手機中低階衰退、摺疊機放量待觀察）、電動車（中 -10.4%／北美 -27.6% YoY，車用板廠降車用板比重）看法保守；AI server、交換器、衛星為成長主軸。日韓板廠已淡出低階軟板/HDI 轉投 ABF（三星電機、LG、Ibiden）；中國硬板市占持續提升（for 伺服器）。
投資重點 memo
| 重點 | 投資含義 | 相關標的 | 信心 |
|---|---|---|---|
| 光模組 HDI→mSAP 轉換、量可觀 | 具 mSAP 製程廠商為主要受惠者；華通手機 mSAP 轉光模組、定穎 2H27 才進場 | 2313_華通（市）、4958_臻鼎科技（市）、3037_欣興（市）、3715_定穎投控（市） | 中高 |
| 上游材料（高階銅箔/玻纖布/鑽針）全缺 | 材料端議價力優於板廠；「搶得到料」決定板廠出貨 | 8358_金居（櫃）、5706.JP(mitsui_kinzoku)、3110.JP(nittobo) | 中高 |
| 衛星 V3 轉換 4Q26 反映營收 | 華通衛星純度最高（2026 佔比 20-25%）；發射端（Blue Origin 爆炸、Starship 2027 商轉）為部署節奏變數 | 2313_華通（市） | 中 |
| 板廠 1Q26 GM 多數下滑（原物料漲價） | 成本轉嫁能力分化；產品組合多元者較穩 | 4958_臻鼎科技（市） | 中 |
| 電動車/手機軟板保守 | 車用板、軟板供應商動能弱；摺疊機 2H26 放量與否影響軟板廠 | — | 中 |
關鍵 Claim
| Claim | 類型 | 來源 | 日期 | 信心 |
|---|---|---|---|---|
| 2026 全球 PCB 產值突破千億美元、+18.8%；HDI／IC 載板 25-30 年 CAGR 13.5%／14.7% | estimate（Prismark） | 產業_華南PCB論壇_20260729 | 2026-07-29 | 中高 |
| 板廠供給增加幅度遠不及需求增加幅度（分階段克制擴產） | analyst | 產業_華南PCB論壇_20260729 | 2026-07-29 | 中 |
| 台灣 GDP 因 AI 帶動 2026 年增率超過 10%；硬體支出因原物料漲價 26 年 +9.8% | estimate | 產業_華南PCB論壇_20260729 | 2026-07-29 | 中 |
| SpaceX 向 FCC 申請發射 100 萬顆 AI 衛星（軌道資料中心）；Amazon Leo 申請 5,000+ 顆 | fact（申請案） | 產業_華南PCB論壇_20260729 | 2026-07-29 | 中高 |
結論／投資觀點
這輪 AI PCB 循環「需求走在供給前面」且擴產克制，供需不擔心、瓶頸在料——受惠順序：上游缺料材料（高階銅箔／高階玻纖布／鑽針）＞ 具 mSAP 製程與衛星純度的板廠（華通、臻鼎）＞ 一般硬板廠；電動車與手機軟板鏈保守。 信心水準：中
待確認事項
- [ ] 臻鼎「二廠 2027 投產」指哪一廠區（與深圳 ABF plant 2 2H26 口徑核對）
- [ ] 摺疊機 2H26 放量 or 遞延 2027（影響軟板供應商）
- [ ] Blue Origin 年底發射台重建進度、Starship 2027 商轉時程