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供應鏈_玻璃芯基板

閱讀時間約 10 分鐘

供應鏈_玻璃芯基板

定義

以玻璃芯基板（Glass Core Substrate）製程為主軸，從 TGV 成孔到絕緣/光阻/顯影/清洗的台灣材料供應鏈。玻璃芯基板具備低翹曲、低訊號損耗優勢，是下世代封裝基板的潛力技術。

供應鏈結構圖

flowchart TD
    A[玻璃基板原材料
旭硝子/康寧等]
    B[TGV 成孔
4768_晶呈科技
LADY 乾蝕刻製程
深寬比 10:1]
    C[清洗/前處理
1773_勝一
封裝清洗劑]
    D[光阻/PSPI 塗布
1711_永光
1717_長興
正型 PSPI/光阻]
    E[圖形化曝光]
    F[顯影
4755_三福化
有機溶劑系顯影材料]
    G[鍍銅填孔
電鍍設備廠]
    H[絕緣介電塗布
5234_達興材料
正型 PSPI]
    I[完成 Glass Core 基板]

    A --> B --> C --> D --> E --> F --> G --> H --> I

各環節廠商

TGV 成孔（乾蝕刻）

廠商地位備註
4768_晶呈科技（櫃）台灣主要廠商LADY 乾式蝕刻製程，深寬比 10:1；Glass Core 已達，Glass Interposer 仍開發中
7828_創新服務（櫃）TGV-ICP / 銅柱植入與晶呈科技合作，承接上膠與銅柱植入；私訪 memo 稱高深寬比應用良率優於電鍍銅

銅柱填孔 / 模組化

廠商地位備註
7828_創新服務（櫃）銅柱模組與 TGV-ICP2026 年銅柱模組規劃 10000K 個 / 年、TGV-ICP 120K 片 / 年；若 2026H2 驗證通過，2027 年中 TGV 產線擴大 3–4 倍

光阻 / 正型 PSPI

廠商地位備註
1711_永光（市）感光材料/光阻正型 PSPI，含玻璃芯基板光阻布局
1717_長興（市）封裝材料PSPI/光阻，TGV 後絕緣材料
5234_達興材料（市）正型 PSPIRDL 介電材料，亦適用玻璃芯基板絕緣層

負型 PSPI 顯影材料

廠商地位備註
4755_三福化（市）台灣主要廠商有機溶劑系顯影材料（二甲苯），負型 PSPI 顯影

清洗劑

廠商地位備註
1773_勝一（市）封裝清洗劑TGV 成孔後清洗及製程間清洗

設備供應鏈（六大關鍵製程）

來源：memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508（TPCA V3.1）

材料端如上方章節，設備端則對應玻璃載板「TGV 雷射改質 → 蝕刻通孔 → AOI → PVD 種子層 → 電鍍銅 → CMP 研磨」六大關鍵製程，台灣設備商從 PCB / 面板 / 半導體既有技術延伸切入。

設備製程結構圖

flowchart LR
  A[玻璃原片
Corning/AGC/SCHOTT] --> B[1. TGV 雷射改質
8027 鈦昇
8064 東捷]
  B --> C[2. 蝕刻通孔
6658 聯策
2493 揚博
6405 悅城
暉盛/暉盛創
亞智 Manz]
  C --> D[3. AOI 光學檢查
3455 由田
3535 晶彩科
翔緯/豪逸達/波色]
  D --> E[4. PVD 種子層
3580 友威科
富臨]
  E --> F[5. 電鍍銅
3485 敘豐
駿光]
  F --> G[6. CMP 研磨
5443 均豪精密
多米諾]
  G --> H[完成 Glass Core 載板]

1. TGV 雷射改質設備

廠商地位備註
8027_鈦昇（櫃）雷射鑽孔龍頭已切入 Intel 玻璃載板供應鏈驗證；每秒數千孔
8064_東捷（櫃）大尺寸雷射鑽孔面板修補雷射經驗轉攻；自動化搬運整合
上儀 / 海納光電 / 誠霸精密光學 / 超短脈衝雷射客製化改質機台

國際對手：日本 DISCO、以色列 Orbotech、美國 MKS、康寧、三星電子

2. 蝕刻通孔設備

廠商地位備註
6658_聯策（市）PCB 藥劑 + 視覺自動化濕製程整線整合
2493_揚博（市）精密化學蝕刻半導體級蝕刻藥劑 + 設備
6405_悅城（市）玻璃化學減薄老牌大廠，玻璃化學特性數據庫
暉盛 / 暉盛創 Winstar電漿改質TGV 蝕刻後孔壁清潔；已出貨 Ibiden
亞智 Manz（德商在台）玻璃濕製程自動化水平 / 垂直蝕刻線

國際對手：日本 MEC Company Ltd.、德國 RENA、Manz

3. AOI 光學檢查設備

廠商地位備註
3455_由田（櫃）國內 AOI 龍頭玻璃透光特性專用 2D / 3D 檢測
3535_晶彩科（市）面板檢測轉攻TGV 專用孔徑 / 垂直度量測
翔緯光電 / 豪逸達 / 波色光學量測精密光學量測儀器

TPCA 報告指出「AOI 為台廠具相對優勢的環節」，其他段台廠多處於追趕地位。 國際對手：以色列 Camtek / Orbotech、日本 SCREEN、美國 Mycronic

4. PVD 種子層設備

廠商地位備註
3580_友威科（櫃）真空濺鍍領導玻璃孔壁銅種子層；高真空 < 10⁻⁶ Torr
富臨真空蒸鍍PVD 蒸鍍替代方案

國際對手：瑞士 Evatec、美國 Applied Materials、日本 ULVAC

5. 電鍍銅設備

廠商地位備註
3485_敘豐（櫃）濕製程電鍍自動化標竿2026-05-06 興轉櫃；多段電流密度控制
駿光半導體精密電鍍通孔內銅填充緻密性

國際對手：美國 MacDermid Alpha、日本 UYEMURA、德國 MKS Atotech

6. CMP 研磨設備

廠商地位備註
5443_均豪精密（櫃）半導體設備聯盟核心亞微米級平整度；氣囊式研磨頭 + 多區段壓力
多米諾 Domino表面噴碼 / 輔助平整標記與輔助設備

國際對手：美國 Applied Materials、日本 DISCO、Okamoto

設備自主化機會總結

TPCA 報告觀點

台灣可發揮 PCB / 面板 / 半導體封裝累積的設備整合能力，但需突破：

  • 驗證平台缺乏：載板大廠對穩定性與良率要求極高，缺乏開放測試線銜接
  • 雷射光源依賴進口：台廠多停留在系統整合與光路優化階段
  • 電鍍液 / 添加劑配方：高階配方仍由國際大廠主導

AOI 段為台廠目前最具競爭力的環節，其他段需透過產官學合作建立試量產驗證線加速導入。

競爭格局

  • 玻璃基板原材料：旭硝子（AGC）、GLW.US(corning)、NEG 等日美廠商主導。Corning 具熔融玻璃製程與核心材料技術，但 2026-05 call memo 指出半導體玻璃基板大規模採用可能落在 2030 年以後。
  • TGV 成孔設備：Femtika、LightFab 等歐洲廠商；台灣以晶呈切入乾蝕刻氣體角色
  • 台灣廠商機會：材料端（光阻/PSPI/清洗/顯影）有國產替代機會
  • 商業化時程：Ibiden、Samsung Electro-Mechanics 為主要 IC 載板廠，導入進度緩慢

觀察重點（投資視角）

  1. 主要 IC 載板廠導入時程：Ibiden/Samsung E-M Glass Core 量產時程決定需求起爆點
  2. 晶呈 LADY 製程深寬比推進：能否從 10:1 突破至 Glass Interposer 所需深寬比
  3. 正型 PSPI 台灣廠商取得 Glass Core 供應商認證進度
  4. TSMC 玻璃基板封裝路線圖：何時正式導入玻璃芯基板
  5. TGV-ICP / 銅柱填孔驗證：創新服務 2026H2 驗證結果與 2027 年中擴產幅度，決定銅柱方案能否成為電鍍銅以外的高深寬比選項
  6. Corning 等玻璃材料龍頭的商業化口徑：若管理層持續將大規模採用定在 2030+，則短中期投資重點應回到設備驗證與材料卡位，而非玻璃原片營收爆發。

技術成熟度

玻璃芯基板目前仍屬 early-stage，商業化最快 2026-2027 年起步，但 Corning 2026-05 call memo 明確指出大規模採用可能落在 2030 年以後。台灣材料 / 設備廠商目前以卡位與驗證為主，財務貢獻仍需時間。

相關技術

相關供應鏈

→ 供應鏈_半導體特化耗材

來源

關係圖譜

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