6658_聯策(市)

基本資料

PCB 藥劑整合與視覺自動化技術專家,從 PCB 濕製程跨入玻璃載板通孔蝕刻段。聯策的核心競爭力在於將藥劑(化學蝕刻液)與視覺自動化(影像辨識、線上檢測)整合到濕製程設備中,能在 TGV 雷射改質後對玻璃進行高精度表面活化與蝕刻。

業務聚焦於:濕製程藥劑整合系統、視覺自動化檢測模組、自動化進出料整合。

來源:memo_玻璃載板FOPLP台廠設備_20260510 + 報告_呂紹旭_玻璃載板FOPLP_20260508

核心技術/競爭優勢

  • PCB 藥劑整合:跨產品線(PCB → 載板 → 玻璃)的化學藥劑配方與供應系統 know-how
  • 視覺自動化整合:將線上影像辨識與蝕刻製程結合,可即時補償基板膨脹/翹曲
  • 濕製程整線能力:可提供從進料、蝕刻、清洗到出料的整線方案

待補

玻璃載板專用蝕刻設備驗證進度、客戶名單、玻璃載板營收佔比,待後續報告補齊。

產品與應用

產品 / 服務應用相關客戶 / 下游
濕製程藥劑整合系統PCB / 載板 / 玻璃載板蝕刻載板廠 / PCB 廠
視覺自動化檢測模組線上缺陷辨識整線設備客戶

圖片 / 架構圖

圖說:玻璃載板 FOPLP / TGV 製程台廠設備分佈圖。聯策位於 通孔蝕刻段,介於 TGV 雷射改質(8027_鈦昇(櫃) / 8064_東捷(櫃))與 AOI 檢查(3455_由田(櫃) / 3535_晶彩科(市))之間,負責蝕刻液配方與視覺整合。

flowchart LR
  A[TGV 雷射改質] --> B[蝕刻通孔
6658 聯策 ⭐
2493 揚博
6405 悅城]
  B --> C[AOI 檢查]

EPS 記錄

待補

EPS 預估

待補

目標價與評等

待補

時間軸

時間事件類型重要性備註
2027 預期玻璃載板蝕刻設備驗證/小量出貨放量起點⭐⭐隨玻璃載板量產推進
2028 預期玻璃載板量產放量加速⭐⭐⭐蝕刻設備需求隨量產同步放大

→ 跨公司比較詳見 時程_2026_先進封裝產能

供應鏈位置

  • 上游:化學藥劑廠(蝕刻液原料)
  • 下游:PCB / IC 載板 / 先進封裝廠
  • 製程環節:通孔蝕刻、表面活化、視覺自動化
  • 同段同業:2493_揚博(市)(精密化學蝕刻)、6405_悅城(市)(玻璃化學減薄)、暉盛 / 暉盛創(電漿改質)、亞智 Manz(德商在台)
  • 國際同業:日本 MEC、德國 RENA、Manz
  • 所屬供應鏈:供應鏈_玻璃芯基板

相關公司

公司關係說明
2493_揚博(市)同段同業通孔蝕刻段台廠同業,揚博偏化學蝕刻藥劑
6405_悅城(市)同段同業通孔蝕刻段台廠同業,悅城偏玻璃化學減薄
供應鏈_玻璃芯基板所屬供應鏈通孔蝕刻為六大製程第二段

風險與注意事項

風險

  • PCB 客戶營收佔比高:玻璃載板尚未放量,現階段營收主力仍為傳統 PCB 客戶
  • 同段競爭激烈:玻璃蝕刻段台廠多家投入(揚博、悅城、暉盛、亞智),市佔分配未定
  • 資料來源單一:本頁主要依據 memo 與 TPCA 產業報告,財務細節待後續券商報告補齊

來源